담당자 : Sally Mao
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| 브랜드 이름: | Wangling | 모델 번호: | F4BTME350 |
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제품 설명
PIM 성능, 변압수 상수 및 비용을 균형 잡는 안테나 설계자에게 구리 필름의 선택은 변압기의 선택만큼이나 중요합니다.F4BTME350에서타이저우 윙링단열물질 공장은 세라믹으로 채워진 PTFE 다이엘렉트릭과 역처리된 RTF 구리 엽을 결합하여그리고 상업적으로 확장 가능한 재료에서 전도자의 손실을 줄입니다..
F4BTME350유리섬유로 강화된 천,나노 세라믹으로 채워진 PTFE 라미네이트F4BM 다이엘렉트릭 층에 높은 다이엘렉트릭, 낮은 손실의 나노 세라믹을 통합함으로써 물질은 더 높은 다이엘렉트릭 상수, 향상 된 열 저항, 낮은 열 확장을 달성합니다.더 높은 단열 저항, 더 나은 열전도성, 모든 낮은 손실 행동을 유지. F4BTME 변종은 특별히역처리된 RTF 구리 포일뛰어난 PIM 성능을 위해 민감한 수신 경로와 고성능 안테나 시스템에 잘 적합합니다.
모델 및 데이터 시트
| 제품 기술 매개 변수 | 제품 모델 및 데이터 시트 | ||||||
| 제품 특성 | 시험 조건 | 단위 | F4BTME298 | F4BTME300 | F4BTME320 | F4BTME350 | |
| 다이 일렉트릭 상수 (기반) | 10GHz | / | 2.98 | 3.0 | 3.2 | 3.5 | |
| 다이렉트릭 일정한 허용량 | / | / | ±0.06 | ±0.06 | ±0.06 | ±0.07 | |
| 손실 타전트 (유례적) | 10GHz | / | 0.0018 | 0.0018 | 0.0020 | 0.0025 | |
| 20GHz | / | 0.0023 | 0.0023 | 0.0026 | 0.0035 | ||
| 다이렉트릭 일정한 온도 계수 | -55o~150oC | PPM/°C | -78 | -75 | -75 | -60 | |
| 껍질 강도 | 1 OZ F4BTM | N/mm | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | |
| 1 OZ F4BTME | N/mm | >1.4 | >1.4 | >1.4 | >1.4 | ||
| 부피 저항성 | 표준 상태 | MΩ.cm | ≥1×10^7 | ≥1×10^7 | ≥1×10^7 | ≥1×10^7 | |
| 표면 저항성 | 표준 상태 | MΩ | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | |
| 전기 강도 (Z 방향) | 5KW,500V/s | KV/mm | >26 | >30 | >32 | >32 | |
| 정전 전압 (XY 방향) | 5KW,500V/s | KV | >34 | >35 | >40 | >40 | |
| 열 확장 계수 | XY 방향 | -55o~288oC | ppm/oC | 15,16 | 15,16 | 13,15 | 10,12 |
| Z 방향 | -55o~288oC | ppm/oC | 78 | 72 | 58 | 51 | |
| 열 스트레스 | 260°C, 10초, 3번 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | ||
| 물 흡수 | 20±2°C, 24시간 | % | ≤0.05 | ≤0.05 | ≤0.05 | ≤0.05 | |
| 밀도 | 방 온도 | g/cm3 | 2.25 | 2.25 | 2.20 | 2.20 | |
| 장기 작동 온도 | 고저온화실 | °C | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | |
| 열전도성 | Z 방향 | W/(M.K) | 0.42 | 0.42 | 0.50 | 0.54 | |
| PIM | F4BTME에만 적용됩니다. | dBc | ≤-160 | ≤-160 | ≤-160 | ≤-160 | |
| 발화성 | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| 재료 구성 | / | / | PTFE, 유리섬유 천, 나노 세라믹 F4BTM는 ED 구리 포일과 결합, F4BTME는 역처리 (RTF) 구리 포일과 결합. |
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우리의 PCB 능력 (F4BTME)
| PCB 용량 (F4BTME) | |||
| PCB 재료: | PTFE / 유리 섬유 천 / 나노 세라믹 필러 | ||
| 지정 (F4BTME) | F4BTM | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
| F4BTME298 | 20.98±0.06 | 0.0018 | |
| F4BTME300 | 30.0±0.06 | 0.0018 | |
| F4BTME320 | 30.2±0.06 | 0.0020 | |
| F4BTME350 | 30.5±0.07 | 0.0025 | |
| 계층 수: | 일면 PCB, 이면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB | ||
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) | ||
| 다이렉트릭 두께 (또는 전체 두께) | 025mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm | ||
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm | ||
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 | ||
| 표면 마감: | 맨 구리, HASL, ENIG, 몰입 은, 몰입 진, OSP, 순수한 금, ENEPIG 등 | ||
신청서
F4BTME350에 맞춤형 PCB 제조
고 주파수 인쇄 회로 보드의 전문 제조업체로서, 우리는 F4BTME350 및 다른 첨단 재료를 사용하여 포괄적인 제조 서비스를 제공합니다.다음 사양은 대표적인 2층 딱딱한 PCB 구현을 상세히 설명합니다.:
PCB 제작 세부 사항:
| 매개 변수 | 사양 |
| 기본 재료 | F4BTME350 |
| 계층 수 | 2층 딱딱한 |
| 보드 크기 | 89패널당 0.77mm × 45.16mm, ±0.15mm |
| 완성된 두께 | 00.3mm |
| 구리 무게 | 1 온스 (1.4 밀리) 외층 |
| 최소 추적/공간 | 6/8 밀리 |
| 최소 구멍 크기 | 0.25mm |
| 구조를 통해 | 장님 또는 묻힌 비아스가 없습니다 |
| 접착 두께를 통해 | 20μm |
| 표면 마감 | 잠수 금 |
| 용접 마스크 | 검은색, 위쪽만 |
| 실크 스크린 | 흰색, 위쪽만 |
| 전기 시험 | 운송 전 100% |
| 그림 형식 | 게르버 RS-274-X |
| 품질 표준 | IPC-클래스-2 |
낮은 손실과 함께 더 높은 다이 일렉트릭 상수:
나노 세라믹 필러는 Dk를 3.5로 높이고 10 GHz에서 0.0025 및 20 GHz에서 0.0035의 낮은 분산 인수를 유지합니다.이는 신호의 무결성을 손상시키지 않고 더 컴팩트한 회로 설계를 가능하게합니다..
우수한 PIM 성능:
역처리 된 RTF 구리 필름과 결합하면 F4BTME350는 ≤ -160 dBc의 PIM 값을 달성합니다. 이것은 기지국, 위성,그리고 단계화된 안테나PIM 관련 간섭이 시스템 성능을 저하시킬 수 있는 경우
정밀 라인 제어 및 낮은 선도자 손실:
역처리된 RTF 구리 필름은 표준 ED 구리와 비교하여 더 세밀한 선 정의와 낮은 전도자 손실을 제공하며 긴밀한 추적 / 공간 요구 사항을 지원하고 일관된 임피던스 제어.
뛰어난 열 안정성:
CTE는 X에서 10 ppm/°C, Y에서 12 ppm/°C (황금과 거의 일치) 이며, 낮은 변압기온률은 -60 ppm/°C입니다.F4BTME350는 -55°C에서 +260°C까지의 극한 온도에서도 안정적인 전기 성능을 유지합니다..
열 관리 개선:
Z 방향으로 0.54 W/m·K의 열 전도성은 고전력 RF 응용 프로그램에서 열을 분산시키는 데 도움이됩니다.물질의 높은 단열 저항과 분해 전압 (> XY 방향으로 40 kV) 은 신뢰할 수있는 작동을 보장합니다..
방사선 및 방출 가스 저항성:
이 물질은 낮은 방출 가스 및 방사능 저항성을 가지고 있으며, 이러한 특성이 중요한 우주 및 항공 우주 응용 분야에 적합합니다.
비용 효율성 및 확장성:
상업적으로 사용할 수 있는 대량 생산 가능한 재료로서, F4BTME350는 다양한 두께 (0.254 mm ~ 12.0 mm) 및 패널 크기 (460 × 610 mm,600×500mm, 914 × 1220mm), 재료 낭비를 줄이고 전체 시스템 비용을 낮추고. 금속 지원 옵션 (알루미늄 또는 구리) 은 또한 보호 또는 열 방출을 위해 사용할 수 있습니다.
품질 과 사용 가능성
모든 보드는 IPC-클래스-2 품질 표준에 따라 제조되며 상업, 산업 및 국방 관련 애플리케이션에 대한 강력한 신뢰성을 보장합니다.100% 전기 테스트는 운반 전에 기능적 무결성을 보장하기 위해 수행됩니다.
우리의 생산 능력은 전 세계 사용 가능성에 확장되며, 프로토타입과 양량 요구 사항에 대한 유연한 배송 및 물류 지원을 제공합니다.우리는 엄격한 프로세스 통제를 유지하면서 빠른 회전과 경쟁력있는 가격을 제공합니다..
사용자 지정 스택업, 패널 크기, 대체 구리 필름 (ED 또는 역처리 RTF), 금속 뒷받침 옵션 (알루미늄 또는 구리), 또는 다른 구성, 우리의 판매 엔지니어링 팀에 문의하십시오 우리는 높은 주파수 회로 보드 요구 사항을 지원 할 준비가되어 있습니다.
당신의 메시지에 들어가십시오
RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
| Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd |
| 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong 도시, Baoan 지역, 심천 시, 광동성, 중국 |
| 86-755-27374946 |
| sales30@bichengpcb.com |
