담당자 : Sally Mao
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| 브랜드 이름: | Wangling | 모델 번호: | F4BTMS220 |
|---|
제품 설명
항공우주 및 방위용 RF 시스템에서 재료 성능은 단순히 전기적 특성만을 의미하는 것이 아닙니다. 이는 우주의 진공, 발사 시의 진동, 비행 중의 극한 온도를 견디면서 위상 안정성과 낮은 손실을 유지하는 것을 의미합니다. Taizhou Wangling Insulation Materials Factory의 "F4BTMS220"은 이러한 재료 등급의 정점을 나타냅니다. 이는 우주 등급의 세라믹 충진 PTFE 라미네이트로, 우수한 신뢰성과 성능으로 유사한 해외 제품을 대체하도록 설계되었습니다.2층 강성F4BTMS 시리즈는 표준으로 RTF 저조도 구리 포일을 사용하며, 전도체 손실을 줄이는 동시에 우수한 박리 강도를 제공합니다. 구리 또는 알루미늄 베이스와 결합할 수 있으며, F4BTMS294는 50Ω 저항 구리 포일과 결합하여 저항 라미네이트를 형성할 수 있습니다. 이 재료는 표준 PTFE 보드 제작 기술을 사용하여 가공되며, 다층, 고층 수, 백플레인 가공에 적합하며, 밀집된 비아 및 미세 트레이스에 대한 우수한 가공성을 제공합니다.
제품 기술 매개변수
제품 모델 및 데이터 시트
| 제품 특징 | 테스트 조건 | ||||||||||||
| 단위 | F4BTMS220 | F4BTMS233 | 2층 강성 | F4BTMS265 | F4BTMS294 | F4BTMS300 | F4BTMS350 | F4BTMS430 | F4BTMS450 | F4BTMS615 | F4BTMS1000 | 유전 상수 (일반) | 10GHz |
| / | 0.0009 | PTFE, 초박형 및 초미세 유리 섬유, 세라믹. | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.0 | 3.50 | 4.30 | 4.5 | 6.15 | 10.20 | 손실 탄젠트 (일반) | / |
| / | PTFE, 초박형 및 초미세 유리 섬유, 세라믹. | PTFE, 초박형 및 초미세 유리 섬유, 세라믹. | ±0.04 | ±0.04 | ±0.09 | ±0.09 | ±0.09 | ±0.09 | ±0.09 | ±0.2 | ±0.2 | 유전 상수 (설계) | 10GHz |
| / | 0.0009 | PTFE, 초박형 및 초미세 유리 섬유, 세라믹. | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.0 | 3.50 | 4.3 | 4.5 | 6.15 | 10.2 | 손실 탄젠트 (일반) | 10GHz |
| / | 0.0009 | PTFE, 초박형 및 초미세 유리 섬유, 세라믹. | 0.0012 | 0.0013 | 0.0016 | 0.0016 | 0.0016 | 0.0016 | 0.0018 | 0.0018 | 0.0018 | / | / |
| 0.0010 | PTFE, 초박형 및 초미세 유리 섬유, 세라믹. | 0.0013 | 0.0014 | 0.0016 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0018 | 0.0024 | 0.0024 | 0.0024 | / | / | |
| 0.0013 | PTFE, 초박형 및 초미세 유리 섬유, 세라믹. | 0.0016 | 0.0018 | 0.0018 | 0.0024 | 0.0024 | 0.0024 | / | / | / | PTFE, 초박형 및 초미세 유리 섬유, 세라믹. | PTFE, 초박형 및 초미세 유리 섬유, 세라믹. | |
| PPM/°C | -130 | -122 | -92 | -88 | -20 | -20 | -60 | -60 | -58 | -96 | -320 | 박리 강도 | 1 OZ RTF 구리 |
| N/mm | >2.4 | >2.4 | >1.8 | >1.8 | >1.2 | >1.2 | 표준 조건 | 표준 조건 | 표준 조건 | 표준 조건 | 표준 조건 | 표준 조건 | 표준 조건 |
| MΩ·cm | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | 5KW,500V/s | 5KW,500V/s | 5KW,500V/s | 5KW,500V/s | 5KW,500V/s | 5KW,500V/s | 5KW,500V/s | 5KW,500V/s | 5KW,500V/s | 5KW,500V/s | 5KW,500V/s |
| MΩ | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | 5KW,500V/s | 5KW,500V/s | 5KW,500V/s | 5KW,500V/s | 5KW,500V/s | 5KW,500V/s | 5KW,500V/s | 5KW,500V/s | 5KW,500V/s | 5KW,500V/s | 5KW,500V/s |
| KV/mm | >35 | >30 | >32 | >34 | >40 | >40 | >48 | >48 | -55°~288°C | >48 | >23 | >55 | 5KW,500V/s |
| KV | >35 | >38 | >40 | >42 | >48 | -55°~288°C | >55 | >55 | 열팽창 계수 (X, Y 방향) | >55 | >42 | 열팽창 계수 (X, Y 방향) | -55°~288°C |
| ppm/°C | 290 | 220 | 15, 20 | 15, 20 | 10, 11 | 10, 11 | 열팽창 계수 (Z 방향) | 13, 12 | 열팽창 계수 (Z 방향) | 10, 12 | 16, 18 | 열팽창 계수 (Z 방향) | -55°~288°C |
| ppm/°C | 290 | 220 | 80 | 72 | 22 | 22 | 47 | 47 | 45 | 40 | 32 | 열 응력 | 260°C, 10초, 3회 |
| / | 박리 없음 | PTFE, 초박형 및 초미세 유리 섬유, 세라믹. | 20±2°C, 24시간 | 20±2°C, 24시간 | 20±2°C, 24시간 | 20±2°C, 24시간 | 20±2°C, 24시간 | 20±2°C, 24시간 | 20±2°C, 24시간 | 20±2°C, 24시간 | 20±2°C, 24시간 | 20±2°C, 24시간 | 20±2°C, 24시간 |
| % | 0.02 | 0.02 | 0.03 | 0.03 | 0.08 | 0.08 | 0.03 | 0.08 | 상온 | 0.03 | 0.03 | 밀도 | 상온 |
| g/cm3 | 2.18 | 2.22 | 2.26 | 2.26 | 2.28 | 2.28 | 2.3 | 2.51 | 2.53 | 2.75 | 3.2 | 장기 작동 온도 | 고저온 챔버 |
| °C | -55~+260 | -55~+260 | Z 방향 | Z 방향 | Z 방향 | Z 방향 | Z 방향 | Z 방향 | Z 방향 | Z 방향 | Z 방향 | Z 방향 | Z 방향 |
| W/(M·K) | 0.26 | 0.28 | 0.31 | 0.36 | 0.58 | 0.58 | 0.63 | 0.63 | 0.64 | 0.67 | 0.81 | 난연성 | / |
| UL-94 | PTFE, 초박형 및 초미세 유리 섬유, 세라믹. | V-0 | / | / | / | / | / | / | / | / | / | / | / |
| / | PTFE, 초박형 및 초미세 유리 섬유, 세라믹. | PTFE, 초박형 및 초미세 유리 섬유, 세라믹. | 응용 분야 | 항공 우주 장비 – 저탈기 및 방사선 저항이 필요한 우주 및 객실 시스템 | |||||||||
마이크로파 및 RF 회로 – 40GHz까지의 필터, 커플러 및 매칭 네트워크
PCB 구성 세부 정보:
매개변수
사양
| 기판 재료 | F4BTMS220 |
| 층 수 | 2층 강성 |
| 보드 치수 | 패널당 36.4mm × 88.76mm, ±0.15mm |
| 완성 두께 | 0.3mm |
| 구리 중량 | 1 oz (1.4 mils) 외부 층 |
| 최소 트레이스/간격 | 6 / 7 mils |
| 최소 홀 크기 | 0.4mm |
| 비아 구조 | 블라인드 또는 매립형 비아 없음 |
| 비아 도금 두께 | 20μm |
| 표면 처리 | 침지 금 |
| 솔더 마스크 | 없음 (베어 기판) |
| 실크스크린 | 없음 |
| 전기 테스트 | 출하 전 100% |
| 아트워크 형식 | Gerber RS-274-X |
| 품질 표준 | IPC-Class-2 |
| 광범위한 주파수 범위에 걸친 초저손실: | F4BTMS220은 10GHz에서 0.0009, 20GHz에서 0.0010, 40GHz에서 0.0013의 낮은 손실 계수로 탁월한 손실 성능을 제공합니다. 이 재료는 0.5~40GHz에서 안정적인 Dk와 낮은 손실을 유지하여 여러 주파수 대역에 걸쳐 위상 민감 응용 분야의 요구 사항을 충족합니다. |
엄격한 Dk 허용 오차 및 배치 일관성:
10GHz에서 2.2 ± 0.02의 Dk를 갖춘 F4BTMS220은 우수한 배치 간 일관성을 제공하여 반복적인 회로 성능을 보장하고 생산 시 튜닝 요구 사항을 최소화합니다.
우수한 온도 안정성:
-55°C ~ +150°C 범위에서 -130 ppm/°C의 유전 상수 온도 계수는 온도 전반에 걸쳐 안정적인 주파수 및 위상 성능을 제공합니다. 이 재료의 사용 가능한 온도 범위는 이 범위를 훨씬 초과하여 -55°C ~ +260°C에서의 작동을 지원합니다.
항공 우주 등급 신뢰성:
F4BTMS220은 우수한 방사선 저항성을 보여주며, 방사선 노출 후에도 안정적인 유전 및 물리적 특성을 유지합니다. 낮은 탈기 성능은 항공 우주 진공 탈기 요구 사항을 충족하여 우주 및 객실 장비에 적합합니다.
우수한 치수 안정성:
초박형, 초미세 유리 섬유 보강재와 나노 세라믹의 조합은 X/Y/Z 이방성을 줄이고 우수한 치수 안정성을 제공합니다. 이는 열 치수 안정성과 도금 스루홀 신뢰성을 보장합니다.
향상된 열 관리:
Z 방향의 0.26 W/m·K 열 전도율은 고출력 응용 분야의 열 방출을 지원하며, X/Y 방향의 낮은 CTE(40/50 ppm/°C)는 구리 팽창과의 호환성을 보장합니다.
낮은 수분 흡수율:
0.02%의 F4BTMS220은 수분 흡수율이 최소화되어 습한 환경에서도 안정적인 전기적 특성을 유지하고 다양한 작동 조건에서 안정적인 성능을 보장합니다.
금속 베이스 옵션:
이 재료는 차폐 또는 열 방출을 위해 구리 또는 알루미늄 베이스(F4BTMS—CU 또는 F4BTMS—AL)와 함께 공급될 수 있으며, 금속 베이스 두께는 0.48mm에서 3.98mm까지, 패널 크기는 최대 460×610mm입니다.
표준 RTF 구리 포일:
RTF 저조도 구리 포일이 표준으로 제공되어 전도체 손실을 줄이는 동시에 우수한 박리 강도(1 oz RTF의 경우 >2.4 N/mm)를 제공합니다.
품질 및 가용성
모든 보드는 IPC-Class-2 품질 표준에 따라 제조되어 상업용, 산업용 및 항공 우주 응용 분야에 대한 강력한 신뢰성을 보장합니다. 출하 전 100% 전기 테스트를 수행하여 기능 무결성을 보장합니다.
당사의 생산 능력은 전 세계적으로 확장 가능하며, 프로토타입 및 대량 요구 사항 모두에 대해 유연한 배송 및 물류 지원을 제공합니다. 엄격한 공정 제어를 유지하면서 신속한 처리 시간과 경쟁력 있는 가격을 제공합니다.
맞춤형 스택업, 패널 크기, 금속 베이스 옵션(구리 또는 알루미늄), 저항 구리 포일 구성 또는 기타 요구 사항에 대한 문의는 영업 엔지니어링 팀에 문의하십시오. 고주파 회로 기판 요구 사항을 지원할 준비가 되어 있습니다.
당신의 메시지에 들어가십시오
RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
| Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd |
| 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong 도시, Baoan 지역, 심천 시, 광동성, 중국 |
| 86-755-27374946 |
| sales30@bichengpcb.com |
