TF440 Ceramic-Filled PTFE Laminate and Custom 2-layer rigid PCB built on 25mil substrate with immersion gold
담당자 : Sally Mao
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제품 설명
안테나 디자이너들이 균형 잡힌비용 효율적인 PTFE 기판낮은 다이 일렉트릭 상수와 우수한 팩에서 팩의 일관성,F4BM233타이저우 왕링 단열 재료 공장에서 성능과 가치의 매력적인 조합을 제공합니다.,이 라미네이트는 표준 F4B 시리즈에 비해 전기 성능이 향상됩니다. 더 넓은 다이렉트릭 상수 범위, 더 낮은 다이렉트릭 손실, 더 높은 단열 저항,그리고 더 큰 안정성.
의F4BM그리고F4BMEF4BM는 같은 다이렉트릭 층을 공유하지만 구리 포일에서 다릅니다.ED 구리 포일, 엄격한 PIM 요구 사항이없는 응용 프로그램에 적합합니다.역처리된 RTF 구리 포일, 우수한 PIM 성능, 더 정확한 라인 제어 및 낮은 전도자 손실을 제공합니다.다이렉트릭 상수는 PTFE와 유리 섬유 천의 비율을 조정하여 정확하게 조정되며 차원 안정성을 향상시키는 동시에 낮은 손실을 달성합니다.더 높은 변압수 상수는 더 높은 유리 함수에 해당하며, 이는 차원 안정성을 향상시키고 열 확장을 낮추고 온도 변동 성능을 향상시킵니다.소액의 다이렉트릭 손실 비용으로.
주요 특성 한눈에 (F4BM233):
| 재산 | 전형적 가치 | 시험 상태 |
| 다이 일렉트릭 상수 (Dk) | 20.33 ± 0.04 | 10GHz |
| 분산 요인 | 0.0011 | 10GHz |
| 분산 요인 | 0.0015 | 20 GHz |
| 다이렉트릭 일정한 온도 계수 | -130ppm/°C | -55°C ~ +150°C |
| CTE - X / Y | 22 / 30 ppm/°C | -55~288°C |
| CTE - Z | 205ppm/°C | -55~288°C |
| 열전도성 | 0.28 W/m·K | Z 방향 |
| 수분 흡수 | ≤0.08% | 20±2°C, 24시간 |
| 밀도 | 2.20g/cm3 | 방 온도 |
| PIM 값 (F4BME) | ≤ -159 dBc | ∙ |
| 불화성 등급 | UL 94 V-0 | ∙ |
| 장기 작동 온도 | -55°C ~ +260°C | ∙ |
참고: F4BM233는 2.17에서 3의 Dk 범위를 제공합니다.0, 사용자 정의 가능한 값으로 최소 사용 가능한 변압기 두께는 0.1mm입니다.
신청서
F4BM233에 맞춤형 PCB 제조
고주파 인쇄 회로 보드의 전문 제조업체로서, 우리는 F4BM233 및 다른 첨단 재료를 사용하여 포괄적인 제조 서비스를 제공합니다.다음 사양은 대표적인 양면 PCB 구현을 상세히 설명합니다.:
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PCB 제작 세부 사항:
| 매개 변수 | 사양 |
| 기본 재료 | F4BM233 |
| 계층 수 | 2면 막대기 |
| 보드 크기 | 65mm × 72mm (1개) |
| 기판 두께 | 4mm |
| 구리 무게 | 1온스 (35μm) 완성된 외층 |
| 표면 마감 | ENIG (전기 없는 니켈 몰입 금) |
| 최상층 솔더 마스크 | 녹색 |
| 바닥 용접 마스크 | 아무 것도 |
| 최고 실크 스크린 | 아무 것도 |
| 바닥 실크 스크린 | 아무 것도 |
| 전기 시험 | 운송 전 100% |
| 품질 표준 | IPC-클래스-2 |
그리고Dk의 23310GHz에서 ± 0.04, F4BM233는 엄격한 임피던스 제어와 반복 가능한 회로 성능을 제공합니다.0, 특정 설계 요구 사항에 맞게 사용자 정의 값이 제공됩니다.
10 GHz에서 0.0011 및 20 GHz에서 0.0015의 분산 인수는 신호 저하를 최소화하여 광범위한 주파수 범위에서 효율적인 안테나 공급 네트워크와 저손실 수동 구성 요소를 지원합니다.
역처리된 RTF 구리 포일과 결합하면 F4BME 변종은 ≤ -159 dBc의 PIM 값을 달성하여 기지국 및 위성 안테나에서 민감한 수신 경로에 적합합니다.
유리 섬유 천은 기계적 강도와 차원 안정성을 제공합니다.CTE는 X에서 22ppm/°C, Y에서 30ppm/°C이며, 뚫린 구멍의 신뢰성을 위해 구리와 합리적으로 일치합니다.더 높은 Dk 버전은 유리 함유량이 증가했기 때문에 더욱 큰 차원 안정성을 제공합니다.
F4BM233는 0.1mm에서 12.0mm까지의 다이 일렉트릭 두께로 제공됩니다.00.1mm 및 0.127mm얇고 유연한 구조에 유용합니다.
이 물질은 방사능 저항성과 낮은 배출가스를 가지고 있어 우주 및 항공용 용도로 적합합니다.
상업적으로 사용할 수 있는 대량 생산 가능한 재료로, F4BM233는 높은 비용 성능 비율을 제공합니다. 여러 표준 패널 크기 (460×610mm, 500×600mm, 850×1200mm, 914×1220mm,1000×1200mm) 및 재료 낭비를 줄이기 위해 사용자 정의 크기가 제공됩니다..
이 시리즈는 구리 또는 알루미늄 기반 (F4BM 큐 또는 F4BM 알) 을 구비 또는 열 분비를 위해 공급 할 수 있으며, 금속 기반 두께는0.48mm ~ 3.98mm.
품질 과 사용 가능성
모든 보드는 IPC-클래스-2 품질 표준에 따라 제조되며 상업, 산업 및 국방 관련 애플리케이션에 대한 강력한 신뢰성을 보장합니다.100% 전기 테스트는 운반 전에 기능적 무결성을 보장하기 위해 수행됩니다.
우리의 생산 능력은 전 세계 사용 가능성에 확장되며, 프로토타입과 양량 요구 사항에 대한 유연한 배송 및 물류 지원을 제공합니다.우리는 엄격한 프로세스 통제를 유지하면서 빠른 회전과 경쟁력있는 가격을 제공합니다..
관습에 관한 문의스택업, 패널 크기, 대체 Dk 값 (2.17 ~ 3.0) 구리 필름 옵션 (ED 또는 역처리 RTF), 금속 뒷받침 구성, 또는 다른 요구 사항, 우리의 판매 엔지니어링 팀에 문의하십시오 우리는 당신의 고주파 회로 보드 요구 사항을 지원 할 준비가되어 있습니다.
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