logo
저희에게 연락하십시오

담당자 : Sally Mao

전화 번호 : 86-755-27374847

왓츠앱 : +8618277967574

Free call

TP960 DK9.6 고주파 라미네이트는 세라믹과 폴리페닐렌 산화물 樹脂 (PPO) 및 EPIG를 가진 사용자 정의 1MM 열탄화물 PCB로 구성됩니다.

브랜드 이름: Wangling 모델 번호: TP960

제품 설명

 

콤팩트하고 높은 신뢰성이 요구되는 RF 설계에 높은 유전율과 우수한 저온 성능이 필요한 경우, Wangling의 TP960 고주파 라미네이트는 매력적인 특성 조합을 제공합니다. TP 시리즈는 업계에서 유일한 고주파 열가소성 소재로, 세라믹과 폴리페닐렌 에테르(PPO) 수지로 구성된 유전체 층으로 이루어져 있으며, 유리 섬유 보강재는 포함되지 않습니다. 유전율은 세라믹과 PPO 수지의 비율을 조절하여 정밀하게 조정되며, 특수 생산 공정을 통해 우수한 유전 성능과 높은 신뢰성을 얻을 수 있습니다.TP 시리즈는 3에서 25까지의 매우 넓은 유전율 범위를 제공하며, 일반적인 값으로는 3.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 9.8, 10.2, 11, 16, 20이 있습니다. 이 소재는 세 가지 구성으로 제공됩니다:

 

TP(클래드 없음, 매끄러운 표면), TP-1(단면 구리 클래드), TP-2(양면 구리 클래드).TP960은 유전율 9.6을 특징으로 하여 물리적 크기 축소가 중요한 소형 안테나 설계에 탁월한 후보입니다. 낮은 수분 흡수율, 넓은 작동 온도 범위, 방사선 저항성은 BeiDou 내비게이션, 미사일 탑재 시스템, 퓨즈 기술, 소형 안테나를 포함한 까다로운 응용 분야에 이상적입니다.

 

표준 패널 크기는 150x150mm, 160x160mm, 200x200mm, 170x240mm이며 맞춤형 크기도 가능합니다. 표준 두께는 0.5mm에서 12.0mm까지이며 맞춤형 두께도 가능합니다. Dk ≤ 10.2의 경우 최소 두께는 0.5mm이며, Dk > 10.2

 

의 경우 최소 두께는 0.8mm입니다.주요 특성 요약:특성일반 값테스트 조건

 

TP960 DK9.6 고주파 라미네이트는 세라믹과 폴리페닐렌 산화물 樹脂 (PPO) 및 EPIG를 가진 사용자 정의 1MM 열탄화물 PCB로 구성됩니다.

 

유전율(Dk)

9.6 ± 0.19 10 GHz Dk 허용 오차
±2% — CTE - X/Y/Z
0.0012 10 GHz 미사일 탑재 시스템 – 소형, 견고한 RF 프론트 엔드
-40 ppm/°C -55°C ~ +150°C CTE - X/Y/Z
40 / 40 / 55 ppm/°C -55°C ~ +150°C 수분 흡수율
0.65 W/m·K — 수분 흡수율
0.01% — 미사일 탑재 시스템 – 소형, 견고한 RF 프론트 엔드
-100°C ~ +150°C — 미사일 탑재 시스템 – 소형, 견고한 RF 프론트 엔드
UL 94 V-0 — 미사일 탑재 시스템 – 소형, 견고한 RF 프론트 엔드
TP960 라미네이트는 다음과 같은 광범위한 고주파 응용 분야에 적합합니다: 글로벌 위성 항법 시스템 – BeiDou 및 기타 GNSS 위성군 미사일 탑재 시스템 – 소형, 견고한 RF 프론트 엔드

 

 

퓨즈 기술 – 소형화된 신뢰성 있는 RF 회로

소형 안테나 – 높은 Dk로 상당한 크기 축소 가능

 

  1. 항공 우주 및 방위 전자 제품 – 방사선 저항성 및 낮은 탈기
  2. RF 및 마이크로파 회로 – 일관된 성능을 위한 안정적인 Dk
  3. TP960에서의 맞춤형 PCB 제조
  4. 고주파 인쇄 회로 기판의 전문 제조업체로서, Wangling TP960 및 기타 고급 소재를 사용한 포괄적인 제조 서비스를 제공합니다. 다음 사양은 대표적인 양면 경질 PCB 구현을 자세히 설명합니다:
  5. PCB 구성 세부 정보:
  6. 매개변수

 

 

사양

기본 재료

 

TP960 DK9.6 고주파 라미네이트는 세라믹과 폴리페닐렌 산화물 樹脂 (PPO) 및 EPIG를 가진 사용자 정의 1MM 열탄화물 PCB로 구성됩니다.

 

Wangling TP960

레이어 수 양면 경질
보드 치수 패널당 102mm x 41.3mm, ±0.15mm
완성 두께 1.2mm
구리 중량 1 oz (1.4 mils) 외부 레이어
최소 트레이스/간격 6 / 8 mils
최소 홀 크기 0.25mm
비아 구조 블라인드 또는 매립 비아 없음
비아 도금 두께 20 μm
표면 마감 EPIG (무전해 팔라듐 침지 금)
솔더 마스크 없음
실크스크린 없음
전기 테스트 Gerber RS-274-X
아트워크 형식 Gerber RS-274-X
품질 표준 IPC-Class-2
재료 장점 높고 정밀하게 제어되는 유전율:
TP960은 10 GHz에서 9.6 ± 0.19의 유전율을 제공하며 허용 오차는 ±2%입니다. 높은 Dk는 RF 회로의 상당한 소형화를 가능하게 합니다. 패치 안테나, 필터 및 매칭 네트워크는 낮은 Dk 소재에 비해 크기가 크게 줄어들어 TP960은 공간 제약이 있는 응용 분야에 이상적입니다. 낮은 유전 손실:

 

10 GHz에서 0.0012의 손실 계수를 갖는 TP960은 전송 라인의 신호 감쇠를 최소화합니다. 주파수가 증가함에 따라 손실이 증가하지만, 10 GHz 범위 내에서는 변화가 크지 않아 일반적인 무선 대역에서 일관된 성능을 보장합니다.

 

유리 섬유 보강재 없음:
TP 시리즈에는 유리 섬유 보강재가 포함되어 있지 않습니다. 유전체 층은 세라믹과 PPO 수지로 구성되어 있어 유전율 변화를 일으킬 수 있는 유리 섬유 효과를 제거하고 보다 균일한 전기적 성능을 제공합니다.

 

우수한 저온 성능:
TP960은 -100°C에서 +150°C까지 연속적으로 사용할 수 있으며, 특히 우수한 저온 특성을 가지고 있습니다. 이는 고고도 및 우주 환경을 포함하여 극한의 추위에 노출되는 응용 분야에 적합합니다.

 

방사선 저항성 및 낮은 탈기:
이 소재는 방사선 저항성과 낮은 탈기 특성을 나타내며, 재료 열화 및 오염을 최소화해야 하는 우주 및 방위 응용 분야에 중요합니다.

 

매우 낮은 수분 흡수율:
수분 흡수율이 0.01%에 불과한 TP960은 습한 환경에서도 안정적인 전기적 특성을 유지합니다. 이는 실외 및 열악한 환경 응용 분야에 필수적인 속성입니다.

 

우수한 접착력 및 가공성:
구리 포일과 유전체 간의 접착력은 세라믹 기판의 진공 증착 필름보다 더 신뢰할 수 있습니다. 이 소재는 가공이 용이합니다. 드릴링, 선삭, 연삭, 절단 및 밀링이 모두 가능하며, 이는 세라믹 기판과 달리 가공 비용을 크게 줄이고 수율을 높입니다.

 

가공 참고 사항:
TP960은 열가소성 소재이므로 이에 따라 가공해야 합니다. 다층 라미네이션은 일반적으로 권장되지 않습니다. 필요한 경우 저온 본딩 시트를 신중하게 고려하여 선택해야 합니다. 이 소재는 260°C 열 충격 테스트 또는 웨이브 솔더링에 적합하지 않습니다. 수동 작업 시에는 정온 납땜 인두를 사용하는 것이 좋습니다. 리플로우 솔더링은 일반적으로 권장되지 않습니다. 수행하는 경우 최대 설정 온도가 200°C를 초과하지 않도록 하고, 실행 가능성과 안정성을 충분히 고려해야 합니다.

 

품질 및 가용성
모든 보드는 IPC-Class-2 품질 표준에 따라 제조되어 상업, 산업 및 방위 관련 응용 분야에 대한 강력한 신뢰성을 보장합니다. 배송 전에 100% 전기 테스트를 수행하여 기능 무결성을 보장합니다.

 

당사의 생산 능력은 전 세계적으로 제공되며, 프로토타입 및 대량 생산 요구 사항 모두에 대해 유연한 배송 및 물류 지원을 제공합니다. 엄격한 공정 제어를 유지하면서 신속한 처리 시간과 경쟁력 있는 가격을 제공합니다.
맞춤형 스택업, 패널 크기, 대체 구리 포일 또는 기타 구성에 대한 문의는 영업 엔지니어링 팀에 문의하십시오. 고주파 회로 기판 요구 사항을 지원할 준비가 되어 있습니다.

 

 

 

 

 

 

너는 이것들에 빠질 수있다.
우리와 연락하기

당신의 메시지에 들어가십시오

sales30@bichengpcb.com
+8618277967574
BTL_SallyMao
.cid.455f73688e64dff1
431959212
86-755-27374847