TP2200 고-Dk 22 열가소성 라미네이트 및 BeiDou 내비게이션 안테나용 맞춤형 0.8MM 기판 PCB

제품 설명

미니어처화가 요구 사항인 경우—BeiDou 항법 안테나, 미사일 탑재 시커 또는 신관 조립체—기판의 유전율은 강력한 설계 도구가 됩니다. Dk가 높을수록 공진 소자를 더 작게 만들 수 있습니다. Taizhou Wangling Insulation Materials Factory의 TP2200은 이러한 원리를 극단으로 끌어올려, 가공 가능하고 방사선에 강하며 세라믹 기판에 비해 비용 효율적인 열가소성 라미네이트에서 Dk 22.0을 제공합니다.

TP 재료는 고주파 열가소성 라미네이트의 독특한 부류입니다. TP 시리즈의 유전체 층은 세라믹과 폴리페닐렌 에테르(PPO) 수지로 구성되며 유리 직물 보강재는 포함되지 않습니다. 세라믹과 PPO 수지 간의 비율을 조정하여 유전율을 정밀하게 제어할 수 있습니다. 특수 공정으로 제조된 이 재료는 우수한 유전 성능과 높은 신뢰성을 제공합니다. 이 시리즈에서 TP는 비피복 평활 재료를 의미하며, TP-1은 단면 구리 피복을, TP-2는 양면 구리 피복을 의미합니다.

주요 특성 요약 (TP2200):

참고: Dk는 3.0에서 25까지 맞춤 설정 가능합니다. 일반적인 값으로는 3.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 10.2, 11, 16, 20이 있습니다. Dk ≤ 10.2일 때 최소 두께는 0.5mm이며, Dk > 10.2일 때 최소 두께는 0.8mm입니다.

응용 분야

1. BeiDou 항법 시스템 – 위성 위치 파악을 위한 소형 안테나
2. 미사일 탑재 장비 – 유도 시스템을 위한 방사선 내성 기판
3. 신관 – 정밀 점화를 위한 소형 회로
4. 소형 안테나 – 높은 Dk로 인한 극적인 크기 감소
5. RF 및 마이크로파 회로 – 필터, 커플러 및 매칭 네트워크

TP2200 맞춤형 PCB 제조

고주파 인쇄 회로 기판의 전문 제조업체로서, TP2200 및 기타 고급 재료를 사용한 포괄적인 제조 서비스를 제공합니다. 다음 사양은 대표적인 2층 강성 PCB 구현을 자세히 설명합니다:

PCB 구성 세부 정보:

5 GHz에서 Dk 22.0 ± 0.88을 통해 TP2200은 공진 구조의 극적인 소형화를 가능하게 합니다. 패치 안테나 및 기타 주파수 선택 요소의 경우, 물리적 크기는 Dk의 제곱근에 반비례하여 축소됩니다—즉, Dk 22는 Dk 2.2 설계의 등가물보다 약 1/4 크기의 요소를 허용합니다. Dk는 특정 설계 요구 사항에 맞게 3.0에서 25까지 맞춤 설정할 수 있습니다.

5 GHz에서 0.0020–0.0025의 손실 계수는 이러한 높은 유전율을 가진 재료에 비해 매우 낮아, 소형화된 안테나에서도 허용 가능한 효율성을 보장합니다.

세라믹 기판과 달리 TP2200은 쉽게 가공할 수 있습니다—드릴링, 선반 가공, 밀링, 절단 및 조각이 가능합니다. 이는 깨지기 쉽고 가공하기 어려운 알루미나 및 기타 세라믹 기판에 비해 상당한 이점입니다. 이 재료는 표준 열가소성 수지와 같이 가공되어 높은 생산 수율과 세라믹 대안에 비해 훨씬 낮은 처리 비용을 제공합니다.

TP2200 유전체에 대한 구리 포일 접착력은 세라믹 기판의 진공 증착 필름보다 더 안정적이어서 취급 및 조립 시 견고한 회로 무결성을 보장합니다.

TP2200은 방사선에 강하고 낮은 탈기 특성을 보여 우주, 미사일 및 기타 고신뢰성 응용 분야에 적합합니다.

-55°C ~ +150°C 범위에서 -55 ppm/°C의 유전율 온도 계수는 온도 전반에 걸쳐 안정적인 성능을 제공합니다. X/Y/Z 방향의 CTE 35/35/40 ppm/°C는 구리와 합리적으로 일치하여 도금된 관통 홀의 신뢰성을 지원합니다. 장기 작동 온도는 -100°C에서 +150°C까지입니다.

≤0.01%에서 TP2200은 거의 수분을 흡수하지 않아 습한 환경에서도 안정적인 전기적 특성을 보장합니다.

Z 방향의 0.90 W/m·K 열 전도율은 열 방출을 돕는데, 이는 고출력 소형 회로에 중요합니다.

TP2200은 열경화성 라미네이트와는 다른 특정 가공 요구 사항을 가진 열가소성 재료입니다:

납땜: 이 재료는 260°C 열 충격 시험에 적합하지 않으며 웨이브 솔더링할 수 없습니다. 수동 조립 시에는 정온 납땜 인두를 사용한 납땜을 권장합니다. 리플로우 솔더링은 일반적으로 권장되지 않으며, 수행하는 경우 최대 설정 온도는 200°C를 초과하지 않아야 하며, 실현 가능성과 안정성을 충분히 고려해야 합니다.

다층 구조: 재료의 특성상 다층 가공은 일반적으로 권장되지 않습니다. 다층 구조가 필요한 경우, 저온 본딩 프리프레그를 선택해야 하며, 실현 가능성을 충분히 평가해야 합니다.

가공: 표준 열가소성 가공 방법을 사용하여 드릴링, 선반 가공, 밀링, 절단 및 조각이 가능합니다.

품질 및 가용성

모든 보드는 IPC-Class-2 품질 표준에 따라 제조되어 상업, 산업 및 방산 관련 응용 분야에 대한 견고한 신뢰성을 보장합니다. 배송 전에 100% 전기 테스트를 수행하여 기능 무결성을 보장합니다.

당사의 생산 능력은 전 세계적으로 확장 가능하며, 프로토타입 및 대량 요구 사항 모두에 대해 유연한 배송 및 물류 지원을 제공합니다. 엄격한 공정 제어를 유지하면서 신속한 처리 시간과 경쟁력 있는 가격을 제공합니다.

맞춤형 스택업, 패널 크기, TP 시리즈 (3.0 ~ 25) 내의 대체 Dk 값, 단면 또는 양면 구리 피복 또는 기타 구성에 대한 문의는 영업 엔지니어링 팀에 문의하십시오—고주파 회로 기판 요구 사항을 지원할 준비가 되어 있습니다.