TU-883 기판 및 TU-883P 프리프레그 다층 TU-883 PCB의 저손실 인쇄 회로 기판(PCB)
담당자 : Sally Mao
전화 번호 : 86-755-27374847
왓츠앱 : +8618277967574
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상세 정보 |
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| 레이어 수: | 4 | 유리 에폭시: | TU-768 |
|---|---|---|---|
| 최종 호일: | 1.5 온스 | PCB의 최종 높이: | 1.6mm ± 10% |
| 표면 마감: | 이머젼 골드 | 솔더 마스크 색상: | 녹색 |
| 성분 전설의 컬러: | 하얀색 | 시험: | 100% 전기 시험 사전 배송 |
제품 설명
고Tg 기판 제작 TU-768 1.2mm 두께 코팅 무광 금 및 녹색 솔더 마스크 산업용 서버용
(인쇄 회로 기판은 맞춤 제작 제품이며, 표시된 사진 및 매개변수는 참고용입니다)
간단한 소개
이것은 TU-768 재질로 제작된 고Tg 4층 PCB입니다. 각 층은 1oz 구리로 도금됩니다. 솔더 패드는 무광 금으로 코팅되고 비패드는 녹색 솔더 마스크로 처리됩니다. 패널은 16개의 보드로 구성되며 크기는 320 x 280mm입니다. 코어는 0.8mm 두께이며, 완성된 PCB는 1.2mm 두께입니다.
주요 응용 분야
소비자 전자 제품
서버, 워크스테이션
자동차
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PCB 사양
| 항목 | 설명 | 요구 사항 | 실제 | 결과 |
| 1. 라미네이트 | 재질 유형 | FR-4 TU-768 | FR-4 TU-768 | 16000m² 워크샵; |
| Tg | 170°C | 170°C | 16000m² 워크샵; | |
| 공급 업체 | 대만 유니온 (TU) | 대만 유니온 (TU) | 16000m² 워크샵; | |
| 두께 | 1.2±10% mm | 1.18-1.21mm | 16000m² 워크샵; | |
| 2. 도금 두께 | 홀 벽 | ≥25μm | 26.15μm | 16000m² 워크샵; |
| 외부 구리 | 35μm | 37.85μm | 16000m² 워크샵; | |
| 내부 구리 | 30μm | 31.15μm | 16000m² 워크샵; | |
| 3. 솔더 마스크 | 재질 유형 | TAIYO/ PSR-2000GT600D | PSR-2000GT600D | 16000m² 워크샵; |
| 색상 | 녹색 | 녹색 | 16000m² 워크샵; | |
| 강성 (연필 테스트) | ≥4H 이상 | 5H | 16000m² 워크샵; | |
| S/M 두께 | ≥10μm | 19.55μm | 16000m² 워크샵; | |
| 위치 | 양면 | 양면 | 16000m² 워크샵; | |
| 4. 부품 마크 | 재질 유형 | TAIYO/ IJR-4000 MW300 | IJR-4000 MW300 | 16000m² 워크샵; |
| 색상 | 흰색 | 흰색 | 16000m² 워크샵; | |
| 위치 | C/S, S/S | C/S, S/S | 16000m² 워크샵; | |
| 5. 분리형 솔더 마스크 | 재질 유형 | |||
| 두께 | ||||
| 위치 | ||||
| 6. 식별 | UL 마크 | 예 | 예 | 16000m² 워크샵; |
| 날짜 코드 | WWYY | 0421 | 16000m² 워크샵; | |
| 마크 위치 | 솔더 측 | 솔더 측 | 16000m² 워크샵; | |
| 7. 표면 마감 | 방법 | 무광 금 | 무광 금 | 16000m² 워크샵; |
| 주석 두께 | ||||
| 니켈 두께 | 3-6μm | 5.27μm | 16000m² 워크샵; | |
| 금 두께 | 0.05μm | 0.065μm | 16000m² 워크샵; | |
| 8. 규범성 | RoHS | 지침 2015/863/EU | OK | 16000m² 워크샵; |
| REACH | 지침 1907 /2006 | OK | 16000m² 워크샵; | |
| 9. 연환 | 최소 선폭 (mil) | 6mil | 5.8mil | 16000m² 워크샵; |
| 최소 간격 (mil) | 5mil | 5.2mil | 16000m² 워크샵; | |
| 10. V-컷 | 각도 | 30±5° | 30° | 16000m² 워크샵; |
| 잔여 두께 | 0.4±0.1mm | 0.39mm | 16000m² 워크샵; | |
| 11. 베벨링 | 각도 | |||
| 높이 | ||||
| 12. 기능 | 전기 테스트 | 100% 통과 | 100% 통과 | 16000m² 워크샵; |
| 13. 외관 | IPC 클래스 레벨 | IPC-A-600J &6012D 클래스 2 | IPC-A-600J &6012D 클래스 2 | 16000m² 워크샵; |
| 육안 검사 | IPC-A-600J &6012D 클래스 2 | IPC-A-600J &6012D 클래스 2 | 16000m² 워크샵; | |
| 휨 및 비틀림 | ≤0.7% | 0.32% | 16000m² 워크샵; | |
| 14. 신뢰성 테스트 | 테이프 테스트 | 벗겨짐 없음 | OK | 16000m² 워크샵; |
| 용매 테스트 | 벗겨짐 없음 | OK | 16000m² 워크샵; | |
| 납땜성 테스트 | 265 ±5°C | OK | 16000m² 워크샵; | |
| 열 응력 테스트 | 288 ±5°C | OK | 16000m² 워크샵; | |
| 이온 오염 테스트 | ≤1.56μg/cm³0.58μg/cm³ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL 인증; | 우리의 장점ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL 인증; | 16000m² 워크샵; |
월 30000m² 생산 능력;
프로토타입부터 대량 생산까지 가능
IPC 클래스 2 / IPC 클래스 3;
모든 레이어 HDI PCB;
정시 배송: >98%
고객 불만율:
<1%
당사의 PCB 역량 (2022)
매개변수값
레이어 수
| 1-32 | 기판 재질 |
| RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, Kappa 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (고Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A 등), FR-4 고CTI>600V; 폴리이미드, PET; 금속 코어 등 | 최대 크기 |
| 플라잉 테스트: 900*600mm, 고정구 테스트 460*380mm, 테스트 없음 1100*600mm | |
| 보드 윤곽 허용 오차 | HASL,HASL LF,ENIG,Imm Tin,Imm Ag, OSP, Gold Finger± |
| 0.0059" ( | HASL,HASL LF,ENIG,Imm Tin,Imm Ag, OSP, Gold Finger PCB 두께 0.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm)두께 허용 오차 (T≥0.8mm) |
| ±8% | |
| 두께 허용 오차 (t<0.8mm) | HASL,HASL LF,ENIG,Imm Tin,Imm Ag, OSP, Gold Finger±10% |
| 절연층 두께 | HASL,HASL LF,ENIG,Imm Tin,Imm Ag, OSP, Gold Finger |
| 0.003" (0.075mm) | 최소 간격 |
| 35μm--420μm (1oz-12oz) | |
| 외부 구리 두께 | HASL,HASL LF,ENIG,Imm Tin,Imm Ag, OSP, Gold Finger35μm--420μm (1oz-12oz) |
| 내부 구리 두께 | HASL,HASL LF,ENIG,Imm Tin,Imm Ag, OSP, Gold Finger17μm--350μm (0.5oz - 10oz) |
| 드릴 홀 (기계식) | HASL,HASL LF,ENIG,Imm Tin,Imm Ag, OSP, Gold Finger 완성 홀 (기계식) |
| 0.0039"-0.248" (0.10mm--6.30mm) | 직경 허용 오차 (기계식) |
| 0.00295" (0.075mm) | 등록 (기계식) |
| 0.00197" (0.05mm) | 종횡비 |
| 임피던스 제어 허용 오차 | |
| 솔더 마스크 유형 | HASL,HASL LF,ENIG,Imm Tin,Imm Ag, OSP, Gold FingerLPI |
| 최소 솔더 마스크 브릿지 | HASL,HASL LF,ENIG,Imm Tin,Imm Ag, OSP, Gold Finger 최소 솔더 마스크 간격 |
| 0.00197" (0.05mm) | 비아 홀 직경 |
| 0.0098" - 0.0236" (0.25mm--0.60mm) | 임피던스 제어 허용 오차 |
| ±10% | |
| 표면 마감 | HASL,HASL LF,ENIG,Imm Tin,Imm Ag, OSP, Gold Finger |
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