Wangling TF960 고-DK 9.6 세라믹 충진 PTFE 라미네이트 소재 (세라믹 필러 포함) 및 RF, 마이크로파, 항공우주 설계를 위한 맞춤형 2층 PCB

TF960 고유전율 세라믹 충진 PTFE 라미네이트 및 맞춤형 2층 PCB 솔루션

1. TF960 고주파 라미네이트 소개

TF960은 Taizhou Wangling Insulation Material Factory에서 제조한 고성능 세라믹 충진 PTFE 복합 라미네이트입니다. 기존의 PTFE 유리 섬유 라미네이트와 달리 TF960은 마이크로파 등급 PTFE 수지와 세라믹 충진재를 결합하여 제조되며 유리 섬유 천 보강재는 포함되지 않습니다. 이 독특한 구성은 세라믹 대 PTFE 비율을 변경하여 유전율을 정밀하게 조정할 수 있어 탁월한 전기적 성능과 높은 신뢰성을 제공합니다.

TF960은 특히 10GHz에서 9.6 ± 0.19의 유전율을 특징으로 하여 고주파 임피던스 매칭, 소형화 및 위상 민감 애플리케이션에 이상적인 선택입니다. 이 소재는 유리 섬유 보강재를 포함하지 않아 유리 섬유로 인한 이방성을 제거하고 직조 보강 PTFE 소재에 비해 우수한 전기적 성능을 제공합니다.

이 소재는 무연 조립(260°C 리플로우 공정 호환)을 지원하며 뛰어난 열 안정성, 습기 저항성 및 낮은 가스 방출을 제공하여 항공 우주, 방위 및 고신뢰성 상업용 애플리케이션에 적합합니다.

2. 주요 기술 사양 (TF960)

사용 가능한 구리 포일: ED 구리, 두께 0.018mm 및 0.035mm.

표준 패널 크기: 150×150mm, 250×250mm.

3. 특징 및 장점

TF960은 고주파 및 고신뢰성 애플리케이션을 위한 포괄적인 장점을 제공합니다:

우수한 전기적 성능:유리 섬유 천이 없으면 고주파에서 유전율 변화 및 손실 증가를 유발할 수 있는 "유리 섬유 효과"가 제거됩니다. 세라믹 충진 PTFE 구성은 안정적이고 등방성인 전기적 특성을 제공합니다.

회로 소형화: 9.6의 높은 Dk는 저Dk 소재에 비해 회로 크기를 크게 줄일 수 있어 컴팩트한 RF 및 마이크로파 설계를 가능하게 합니다.

뛰어난 온도 안정성:-260 ppm/°C의 TCDk를 통해 TF960은 넓은 온도 범위에서 안정적인 전기적 성능을 유지합니다.

낮은 수분 흡수율 (≤0.05%):습한 환경에서 일관된 유전 특성을 보장합니다.

향상된 열 관리: 0.68 W/(m·K)의 열전도율은 전력 애플리케이션에서 효율적인 열 방출을 지원합니다.

쉬운 가공: 표준 열가소성 PCB 제조 기술을 사용하여 가공할 수 있습니다 – 특수 가공이 필요하지 않습니다.

높은 신뢰성: 낮은 CTE (50/50/65 ppm/°C)를 갖춘 우수한 치수 안정성은 신뢰할 수 있는 도금 스루 홀 무결성을 보장합니다.

4. TF960 기반 맞춤형 2층 PCB 솔루션

TF960의 고급 기능을 활용하여 다음과 같은 정밀 엔지니어링된 2층 경질 PCB 솔루션을 제공합니다. 이 설계는 회로 소형화 및 우수한 신호 무결성이 필요한 고주파, 고DK 애플리케이션에 이상적입니다.

PCB 구성 세부 정보

설계 및 제조 하이라이트

고DK 설계: 9.6 ± 0.19의 Dk를 갖춘 이 PCB는 상당한 회로 크기 감소를 가능하게 하며 정밀한 임피던스 제어가 필요한 컴팩트한 RF 및 마이크로파 모듈에 이상적입니다.초저 손실 성능: 10GHz에서 0.0012의 손실 계수는 삽입 손실을 최소화하여 고주파 애플리케이션에서 신호 무결성을 유지합니다.

미세 피처 기능: 5/8 mil 트레이스/간격 및 0.25mm 마이크로 비아를 지원하여 밀집된 고주파 회로 레이아웃을 가능하게 합니다.

상단 파란색 솔더 마스크: 파란색 솔더 마스크는 상단 구리 레이어를 보호하면서 시각적 검사를 허용하고 PCB의 시각적 식별을 향상시킵니다.

침지 은 표면 마감:평평하고 전도성이 높으며 산화 방지 표면과 우수한 납땜성을 제공합니다. 침지 은은 우수한 전기 전도성과 낮은 스킨 효과 손실로 인해 고주파 애플리케이션에 특히 적합합니다.

신뢰할 수 있는 PTH 상호 연결: 20μm 비아 도금과 제어된 CTE를 통해 PCB는 신뢰할 수 있는 도금 스루 홀 무결성을 제공합니다.

엄격한 품질 관리:모든 보드는 100% 전기 테스트를 거치며 IPC-Class-2 표준으로 제조되어 일관된 품질과 성능을 보장합니다.

5. 일반적인 애플리케이션마이크로파 및 RF 트랜시버

5G/6G 대규모 MIMO 안테나

레이더 시스템

위성 통신 페이로드

고출력 RF 증폭기

테스트 및 측정 장비

위상 변이기 및 빔포밍 네트워크

필터 및 커플러

6. 결론

맞춤형 고주파 회로 기판의 전문 공급업체로서, 우리는 입증된 성능의 Wangling TF960 – 고DK, 세라믹 충진 PTFE 라미네이트 – 와 탁월한 전기적 특성 및 신뢰성을 당사의 정밀 제조 역량과 결합하여 세계적 수준의 PCB 솔루션을 제공합니다. 당사의 2층 제품은 TF960의 높은 유전율(9.6), 초저 손실(10GHz에서 0.0012), 뛰어난 열 안정성 및 방사선 저항성을 최대한 활용하여 가장 까다로운 RF, 마이크로파 및 항공 우주 설계를 최적의 성능과 신뢰성을 달성하도록 보장합니다.

5G/6G 안테나 시스템, 자동차 레이더, 위성 통신 페이로드 또는 고출력 RF 증폭기를 개발하든 당사의 엔지니어링 팀이 귀하의 프로젝트를 지원할 준비가 되어 있습니다. 기술 상담, 샘플 또는 대량 주문에 대해서는 지금 바로 문의하십시오. 고주파 혁신 분야에서 귀사의 신뢰할 수 있는 파트너가 되기를 기대합니다.