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| MOQ: | 1PCS |
| 가격: | 0.99-99USD/PCS |
| 표준 포장: | 포장 |
| 배달 기간: | 8 영업일 |
| 지불 방법: | T/T, 페이팔 |
| 공급 능력: | 50000PCS |
소개
고주파 마이크로파 회로 설계에서는 우수한 전기적 성능을 유지하면서 회로의 소형화를 달성하는 것이 끊임없는 과제입니다. 회로 크기를 줄이는 가장 효과적인 전략 중 하나는 유전 상수(Dk)가 높은 기판 재료를 사용하는 것입니다. Dk가 높은 재료는 기판 내에서 더 짧은 파장을 허용하므로 커플러, 필터 및 공진기와 같은 더 작은 수동 부품을 사용할 수 있습니다.
Taconic CER-10은 ORCER® 제품군의 프리미엄 유기-세라믹 라미네이트로서 이러한 요구 사항을 해결하도록 특별히 설계되었습니다. 10.0의 공칭 유전 상수와 10GHz에서 0.0035의 낮은 유전 상수를 갖춘 CER-10은 낮은 신호 손실을 유지하면서 상당한 회로 소형화를 가능하게 합니다. 따라서 소형 마이크로파 어셈블리, 전력 증폭기 및 도파관 기반 수동 부품에 이상적인 선택입니다.
이 기사에서는 CER-10 라미네이트 특성에 대한 포괄적인 개요, 상세한 2층 PCB 설계 예, 엔지니어 및 조달 전문가를 위한 주요 소싱 정보를 제공합니다.
Taconic CER-10 라미네이트란 무엇입니까?
Taconic CER-10은 Taconic의 고급 세라믹 충전 기술과 코팅된 PTFE 유리섬유에 대한 깊은 전문 지식을 결합한 유기-세라믹 라미네이트입니다. 이 소재는 직조 유리 강화재를 기반으로 하여 뛰어난 치수 안정성과 향상된 굽힘 강도를 보장합니다.
CER-10은 뛰어난 층간 결합 강도와 납땜 저항을 나타내어 까다로운 제조 및 운영 환경에서 안정적인 성능을 보장합니다. 독점적인 구성으로 인해 수분 흡수율이 매우 낮고(0.02%) 재료 전반에 걸쳐 전기적 특성이 균일합니다.
이 소재의 낮은 Z축 열팽창 계수(CTE 46ppm/°C)는 극한의 열 환경에서도 신뢰할 수 있는 PTH(Plating-Through-Hole) 무결성을 보장하므로 온도 순환 및 열충격에 영향을 받는 응용 분야에 적합합니다.
주요 차별화 요소: 회로 소형화를 위한 높은 유전 상수
Dk가 10.0인 CER-10은 RO4350B(Dk ~3.48) 또는 PTFE 기반 라미네이트(Dk ~2.2-2.6)와 같은 표준 RF 재료보다 훨씬 높습니다. 이 높은 Dk는 다음을 가능하게 합니다.
1/4파 공진기, 커플러 및 필터의 구성 요소 크기 최대 50~60% 감소
공간이 제한된 애플리케이션을 위한 보다 컴팩트한 PCB 레이아웃
전기적 성능을 저하시키지 않으면서도 낮은 프로파일 설계
CER-10 라미네이트의 특성
| 재산 | 시험방법 | 값(미국) | 값(미터법) |
| 전기적 특성 | |||
| 유전 상수(공칭) | IPC-TM-650 2.5.5.6 | 10 | 10 |
| 손실 인자 @ 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5.1 | 0.0035 | 0.0035 |
| 유전체 파괴 | IPC-TM-650 2.5.6 | 44kV | 44kV |
| 체적 저항률 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 2.1 × 10⁸ MΩ/cm | 2.1 × 10⁸ MΩ/cm |
| 표면 저항률 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 1.1 × 10⁹ 옴 | 1.1 × 10⁹ 옴 |
| 아크 저항 | IPC-TM-650 2.5.1 | >180초 | >180초 |
| 열적 특성 | |||
| CTE(X축) | ASTM D 3386(TMA) | 13ppm/°C | 13ppm/°C |
| CTE(Y축) | ASTM D 3386(TMA) | 15ppm/°C | 15ppm/°C |
| CTE(Z축) | ASTM D 3386(TMA) | 46ppm/°C | 46ppm/°C |
| 열전도율 | ASTM F 433 | 0.63W/m/K | 0.63W/m/K |
| 기계적 성질 | |||
| 굴곡강도(MD) | ASTM D 790 | 16,500psi | 114N/mm² |
| 굴곡강도(CD) | ASTM D 790 | 15,500psi | 107N/mm² |
| 인장강도(MD) | ASTM D 638 | 7,700psi | 53N/mm² |
| 인장강도(CD) | ASTM D 3039 | 6,700psi | 46N/mm² |
| 박리 강도(1온스 ED) | IPC-TM-650 2.4.8 | 9파운드/선형인치 | 1.61N/mm |
| 치수 안정성(MD) | IPC-TM-650 2.4.39 | -0.0002인치/인치 | -0.0002mm/mm |
| 치수 안정성(CD) | IPC-TM-650 2.4.39 | -0.0003인치/인치 | -0.0003mm/mm |
| 물리적 및 환경적 특성 | |||
| 수분 흡수 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | 0.02% | 0.02% |
| 밀도(비중) | – | 3.05g/cm3 | 3.05g/cm3 |
| 탈기체 – TML | ASTM E 595* | 0.02% | 0.02% |
| 가스 방출 – CVCM | ASTM E 595* | 0.01% | 0.01% |
| 가스 방출 – WVR | ASTM E 595* | 0.01% | 0.01% |
| 가연성 등급 | UL 94 | V-0 | V-0 |
기능 및 이점 요약
| 특징 | 혜택 |
| 10.0의 높은 Dk | 상당한 회로 소형화를 가능하게 합니다. 1/4파장 공진기, 커플러 및 필터의 크기 감소 |
| 10GHz에서 0.0035의 낮은 Df | 고주파 마이크로파 애플리케이션을 위한 낮은 신호 손실 |
| 탁월한 층간 결합 강도 | 안정적인 다층 구조; 우수한 납땜 저항 |
| 낮은 흡습성(0.02%) | 습한 환경에서 안정적인 전기적 특성; 무시할 수 있는 성능 드리프트 |
| 짠 유리 강화 | 향상된 치수 안정성 및 굴곡 강도 |
| 낮은 Z축 CTE(46ppm/°C) | 열 순환 시 신뢰할 수 있는 PTH(Plating-Through-Hole) 무결성 |
| V-0 가연성 등급 | 안전이 중요한 애플리케이션을 위한 UL 94 준수 |
| NASA 저방출 인증 | 항공우주 및 우주 응용 분야에 적합 |
| 표준 PTFE 처리 | 표준 방법을 사용하여 전단, 드릴링, 밀링 및 도금 가능 |
표준 제품
CER-10 라미네이트는 다양한 표준 두께, 패널 크기 및 구리 클래딩 옵션으로 제공됩니다.
| 지정 | 두께(인치) | 두께(mm) | Dk 공차 |
| CER-10 | 0.0250" | 0.64mm | 9.50±0.50 |
| CER-10 | 0.0300" | 0.76mm | 9.70±0.50 |
| CER-10 | 0.0470" | 1.19mm | 9.80±0.50 |
| CER-10 | 0.0500" | 1.27mm | 9.80±0.50 |
| CER-10 | 0.0620" | 1.58mm | 10.0±0.50 |
| CER-10 | 0.0750" | 1.91mm | 10.0±0.50 |
| CER-10 | 0.1000" | 2.54mm | 10.0±0.50 |
| CER-10 | 0.1250" | 3.18mm | 10.2±0.50 |
참고: 요청 시 다른 두께도 제공될 수 있습니다.
표준 패널 크기 및 클래딩
| 매개변수 | 옵션 |
| 표준 패널 크기 | 18" × 24"(457mm × 610mm) |
| 사용 가능한 패널 크기 | 요청 시 추가 크기 제공 가능 |
| 표준 클래딩 | 전착된 구리: ½ 온스, 1 온스, 또는 2 온스. (양쪽) |
| 부품 번호 예 | CER-10-0500-CV1/CV1 – 18" × 24"(457mm × 610mm) |
CER-10의 실제 적용을 보여주기 위해 다음은 완전한 2레이어 견고한 PCB 설계 사례입니다.
PCB 설계 사양
| 매개변수 | 사양 |
| 기본 재료 | 타코닉 CER-10 |
| 레이어 수 | 2층 강성 |
| 보드 크기 | 패널당 67.00mm × 55.90mm |
| 최소 추적/공간 | 5/6밀 |
| 최소 구멍 크기 | 0.4mm |
| 블라인드/매장 비아 | 없음 |
| 완성된 Cu 무게 | 1온스(35μm) 모든 레이어 |
| 도금 두께를 통해 | 20μm |
| 표면 마감 | 이머젼 실버 |
| 탑 실크스크린 | 없음 |
| 하단 실크스크린 | 없음 |
| 탑 솔더 마스크 | 없음 |
| 하단 솔더 마스크 | 없음 |
| 전기 테스트 | 배송 전 100% |
| 작품 형식 | 거버 RS-274-X |
| 허용되는 표준 | IPC-클래스-2 |
| 서비스 지역 | 세계적인 |
설계 관찰
이 디자인은 28개의 구성 요소와 단 2개의 네트를 갖춘 소형 67mm × 55.9mm 보드를 특징으로 합니다. 주요 관찰 내용은 다음과 같습니다.
높은 비아 수(25개 비아) - 마이크로파 설계에서 빈번한 접지 또는 차폐의 필요성을 반영합니다.
솔더 마스크 없음 – 솔더 마스크가 원치 않는 유전 효과 또는 기생 용량을 유발할 수 있는 마이크로파 애플리케이션을 위한 의도적인 선택
실크스크린 없음 - 깨끗한 RF 표면을 유지하고 오염을 방지합니다.
Immersion Silver 마감 – 마이크로파 신호 무결성을 위해 탁월한 전도성과 평탄성을 제공합니다. 특정 RF 애플리케이션에서는 ENIG보다 선호됩니다.
IPC-Class-2 규정 준수 – 상업 및 산업용 애플리케이션의 신뢰성 보장
CER-10의 높은 Dk(10.0) – 이 소형 보드에서 수동 부품의 상당한 소형화를 허용합니다.
제조 공정 하이라이트
표준 PTFE 처리 – CER-10은 PTFE/직조 유리 섬유 재료에 대한 표준 방법을 사용하여 절단, 드릴링, 밀링 및 도금될 수 있습니다.
특수한 준비 과정 없음 – 일부 PTFE 재료와 달리 CER-10은 기존 기술로 가공할 수 있습니다.
미세 피치 기능 - 5/6mil 트레이스/간격은 조밀한 마이크로파 회로 레이아웃을 지원합니다.
일반적인 응용 분야
CER-10은 높은 Dk, 낮은 손실 및 우수한 기계적 특성의 고유한 조합으로 인해 광범위한 마이크로파 응용 분야에 이상적입니다.
-전력 증폭기
-도파관 필터
-방향성 커플러
- 기타 마이크로파 수동 부품
결론
Taconic CER-10 적층판은 마이크로파 회로 설계자에게 고유하고 매력적인 가치 제안을 제공합니다. 높은 유전율(10.0)과 낮은 손실(0.0035 @ 10GHz) 및 뛰어난 기계적 특성이 결합되어 있습니다. 이러한 조합을 통해 상당한 회로 소형화가 가능합니다. 이는 소형 전력 증폭기, 도파관 필터 및 방향성 커플러와 같이 공간이 제한된 응용 분야에서 중요한 이점입니다.
주요 이점은 다음과 같습니다.
회로 소형화 – 수동 부품 크기 최대 60% 감소
낮은 손실 – 10GHz에서 0.0035의 Df로 신호 무결성 유지
탁월한 치수 안정성 - CTE가 13/15ppm/°C(X/Y)인 직조 유리 강화재
신뢰할 수 있는 PTH – 46ppm/°C의 낮은 Z축 CTE로 열 환경에서 신뢰성 보장
낮은 수분흡수율(0.02%) – 습한 환경에서도 안정적인 전기적 성능
NASA 저방출 인증 – 항공우주 및 우주 응용 분야에 적합
V-0 가연성 – 안전이 중요한 시스템을 위한 UL 94 준수
표준 가공 – 표준 PTFE 방법을 사용하여 전단, 드릴링, 밀링 및 도금 가능
전력 증폭기, 도파관 필터 또는 기타 마이크로파 수동 부품에 사용되는 CER-10은 까다로운 고주파 애플리케이션을 위한 안정적인 고성능 솔루션을 제공합니다.
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| MOQ: | 1PCS |
| 가격: | 0.99-99USD/PCS |
| 표준 포장: | 포장 |
| 배달 기간: | 8 영업일 |
| 지불 방법: | T/T, 페이팔 |
| 공급 능력: | 50000PCS |
소개
고주파 마이크로파 회로 설계에서는 우수한 전기적 성능을 유지하면서 회로의 소형화를 달성하는 것이 끊임없는 과제입니다. 회로 크기를 줄이는 가장 효과적인 전략 중 하나는 유전 상수(Dk)가 높은 기판 재료를 사용하는 것입니다. Dk가 높은 재료는 기판 내에서 더 짧은 파장을 허용하므로 커플러, 필터 및 공진기와 같은 더 작은 수동 부품을 사용할 수 있습니다.
Taconic CER-10은 ORCER® 제품군의 프리미엄 유기-세라믹 라미네이트로서 이러한 요구 사항을 해결하도록 특별히 설계되었습니다. 10.0의 공칭 유전 상수와 10GHz에서 0.0035의 낮은 유전 상수를 갖춘 CER-10은 낮은 신호 손실을 유지하면서 상당한 회로 소형화를 가능하게 합니다. 따라서 소형 마이크로파 어셈블리, 전력 증폭기 및 도파관 기반 수동 부품에 이상적인 선택입니다.
이 기사에서는 CER-10 라미네이트 특성에 대한 포괄적인 개요, 상세한 2층 PCB 설계 예, 엔지니어 및 조달 전문가를 위한 주요 소싱 정보를 제공합니다.
Taconic CER-10 라미네이트란 무엇입니까?
Taconic CER-10은 Taconic의 고급 세라믹 충전 기술과 코팅된 PTFE 유리섬유에 대한 깊은 전문 지식을 결합한 유기-세라믹 라미네이트입니다. 이 소재는 직조 유리 강화재를 기반으로 하여 뛰어난 치수 안정성과 향상된 굽힘 강도를 보장합니다.
CER-10은 뛰어난 층간 결합 강도와 납땜 저항을 나타내어 까다로운 제조 및 운영 환경에서 안정적인 성능을 보장합니다. 독점적인 구성으로 인해 수분 흡수율이 매우 낮고(0.02%) 재료 전반에 걸쳐 전기적 특성이 균일합니다.
이 소재의 낮은 Z축 열팽창 계수(CTE 46ppm/°C)는 극한의 열 환경에서도 신뢰할 수 있는 PTH(Plating-Through-Hole) 무결성을 보장하므로 온도 순환 및 열충격에 영향을 받는 응용 분야에 적합합니다.
주요 차별화 요소: 회로 소형화를 위한 높은 유전 상수
Dk가 10.0인 CER-10은 RO4350B(Dk ~3.48) 또는 PTFE 기반 라미네이트(Dk ~2.2-2.6)와 같은 표준 RF 재료보다 훨씬 높습니다. 이 높은 Dk는 다음을 가능하게 합니다.
1/4파 공진기, 커플러 및 필터의 구성 요소 크기 최대 50~60% 감소
공간이 제한된 애플리케이션을 위한 보다 컴팩트한 PCB 레이아웃
전기적 성능을 저하시키지 않으면서도 낮은 프로파일 설계
CER-10 라미네이트의 특성
| 재산 | 시험방법 | 값(미국) | 값(미터법) |
| 전기적 특성 | |||
| 유전 상수(공칭) | IPC-TM-650 2.5.5.6 | 10 | 10 |
| 손실 인자 @ 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5.1 | 0.0035 | 0.0035 |
| 유전체 파괴 | IPC-TM-650 2.5.6 | 44kV | 44kV |
| 체적 저항률 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 2.1 × 10⁸ MΩ/cm | 2.1 × 10⁸ MΩ/cm |
| 표면 저항률 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 1.1 × 10⁹ 옴 | 1.1 × 10⁹ 옴 |
| 아크 저항 | IPC-TM-650 2.5.1 | >180초 | >180초 |
| 열적 특성 | |||
| CTE(X축) | ASTM D 3386(TMA) | 13ppm/°C | 13ppm/°C |
| CTE(Y축) | ASTM D 3386(TMA) | 15ppm/°C | 15ppm/°C |
| CTE(Z축) | ASTM D 3386(TMA) | 46ppm/°C | 46ppm/°C |
| 열전도율 | ASTM F 433 | 0.63W/m/K | 0.63W/m/K |
| 기계적 성질 | |||
| 굴곡강도(MD) | ASTM D 790 | 16,500psi | 114N/mm² |
| 굴곡강도(CD) | ASTM D 790 | 15,500psi | 107N/mm² |
| 인장강도(MD) | ASTM D 638 | 7,700psi | 53N/mm² |
| 인장강도(CD) | ASTM D 3039 | 6,700psi | 46N/mm² |
| 박리 강도(1온스 ED) | IPC-TM-650 2.4.8 | 9파운드/선형인치 | 1.61N/mm |
| 치수 안정성(MD) | IPC-TM-650 2.4.39 | -0.0002인치/인치 | -0.0002mm/mm |
| 치수 안정성(CD) | IPC-TM-650 2.4.39 | -0.0003인치/인치 | -0.0003mm/mm |
| 물리적 및 환경적 특성 | |||
| 수분 흡수 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | 0.02% | 0.02% |
| 밀도(비중) | – | 3.05g/cm3 | 3.05g/cm3 |
| 탈기체 – TML | ASTM E 595* | 0.02% | 0.02% |
| 가스 방출 – CVCM | ASTM E 595* | 0.01% | 0.01% |
| 가스 방출 – WVR | ASTM E 595* | 0.01% | 0.01% |
| 가연성 등급 | UL 94 | V-0 | V-0 |
기능 및 이점 요약
| 특징 | 혜택 |
| 10.0의 높은 Dk | 상당한 회로 소형화를 가능하게 합니다. 1/4파장 공진기, 커플러 및 필터의 크기 감소 |
| 10GHz에서 0.0035의 낮은 Df | 고주파 마이크로파 애플리케이션을 위한 낮은 신호 손실 |
| 탁월한 층간 결합 강도 | 안정적인 다층 구조; 우수한 납땜 저항 |
| 낮은 흡습성(0.02%) | 습한 환경에서 안정적인 전기적 특성; 무시할 수 있는 성능 드리프트 |
| 짠 유리 강화 | 향상된 치수 안정성 및 굴곡 강도 |
| 낮은 Z축 CTE(46ppm/°C) | 열 순환 시 신뢰할 수 있는 PTH(Plating-Through-Hole) 무결성 |
| V-0 가연성 등급 | 안전이 중요한 애플리케이션을 위한 UL 94 준수 |
| NASA 저방출 인증 | 항공우주 및 우주 응용 분야에 적합 |
| 표준 PTFE 처리 | 표준 방법을 사용하여 전단, 드릴링, 밀링 및 도금 가능 |
표준 제품
CER-10 라미네이트는 다양한 표준 두께, 패널 크기 및 구리 클래딩 옵션으로 제공됩니다.
| 지정 | 두께(인치) | 두께(mm) | Dk 공차 |
| CER-10 | 0.0250" | 0.64mm | 9.50±0.50 |
| CER-10 | 0.0300" | 0.76mm | 9.70±0.50 |
| CER-10 | 0.0470" | 1.19mm | 9.80±0.50 |
| CER-10 | 0.0500" | 1.27mm | 9.80±0.50 |
| CER-10 | 0.0620" | 1.58mm | 10.0±0.50 |
| CER-10 | 0.0750" | 1.91mm | 10.0±0.50 |
| CER-10 | 0.1000" | 2.54mm | 10.0±0.50 |
| CER-10 | 0.1250" | 3.18mm | 10.2±0.50 |
참고: 요청 시 다른 두께도 제공될 수 있습니다.
표준 패널 크기 및 클래딩
| 매개변수 | 옵션 |
| 표준 패널 크기 | 18" × 24"(457mm × 610mm) |
| 사용 가능한 패널 크기 | 요청 시 추가 크기 제공 가능 |
| 표준 클래딩 | 전착된 구리: ½ 온스, 1 온스, 또는 2 온스. (양쪽) |
| 부품 번호 예 | CER-10-0500-CV1/CV1 – 18" × 24"(457mm × 610mm) |
CER-10의 실제 적용을 보여주기 위해 다음은 완전한 2레이어 견고한 PCB 설계 사례입니다.
PCB 설계 사양
| 매개변수 | 사양 |
| 기본 재료 | 타코닉 CER-10 |
| 레이어 수 | 2층 강성 |
| 보드 크기 | 패널당 67.00mm × 55.90mm |
| 최소 추적/공간 | 5/6밀 |
| 최소 구멍 크기 | 0.4mm |
| 블라인드/매장 비아 | 없음 |
| 완성된 Cu 무게 | 1온스(35μm) 모든 레이어 |
| 도금 두께를 통해 | 20μm |
| 표면 마감 | 이머젼 실버 |
| 탑 실크스크린 | 없음 |
| 하단 실크스크린 | 없음 |
| 탑 솔더 마스크 | 없음 |
| 하단 솔더 마스크 | 없음 |
| 전기 테스트 | 배송 전 100% |
| 작품 형식 | 거버 RS-274-X |
| 허용되는 표준 | IPC-클래스-2 |
| 서비스 지역 | 세계적인 |
설계 관찰
이 디자인은 28개의 구성 요소와 단 2개의 네트를 갖춘 소형 67mm × 55.9mm 보드를 특징으로 합니다. 주요 관찰 내용은 다음과 같습니다.
높은 비아 수(25개 비아) - 마이크로파 설계에서 빈번한 접지 또는 차폐의 필요성을 반영합니다.
솔더 마스크 없음 – 솔더 마스크가 원치 않는 유전 효과 또는 기생 용량을 유발할 수 있는 마이크로파 애플리케이션을 위한 의도적인 선택
실크스크린 없음 - 깨끗한 RF 표면을 유지하고 오염을 방지합니다.
Immersion Silver 마감 – 마이크로파 신호 무결성을 위해 탁월한 전도성과 평탄성을 제공합니다. 특정 RF 애플리케이션에서는 ENIG보다 선호됩니다.
IPC-Class-2 규정 준수 – 상업 및 산업용 애플리케이션의 신뢰성 보장
CER-10의 높은 Dk(10.0) – 이 소형 보드에서 수동 부품의 상당한 소형화를 허용합니다.
제조 공정 하이라이트
표준 PTFE 처리 – CER-10은 PTFE/직조 유리 섬유 재료에 대한 표준 방법을 사용하여 절단, 드릴링, 밀링 및 도금될 수 있습니다.
특수한 준비 과정 없음 – 일부 PTFE 재료와 달리 CER-10은 기존 기술로 가공할 수 있습니다.
미세 피치 기능 - 5/6mil 트레이스/간격은 조밀한 마이크로파 회로 레이아웃을 지원합니다.
일반적인 응용 분야
CER-10은 높은 Dk, 낮은 손실 및 우수한 기계적 특성의 고유한 조합으로 인해 광범위한 마이크로파 응용 분야에 이상적입니다.
-전력 증폭기
-도파관 필터
-방향성 커플러
- 기타 마이크로파 수동 부품
결론
Taconic CER-10 적층판은 마이크로파 회로 설계자에게 고유하고 매력적인 가치 제안을 제공합니다. 높은 유전율(10.0)과 낮은 손실(0.0035 @ 10GHz) 및 뛰어난 기계적 특성이 결합되어 있습니다. 이러한 조합을 통해 상당한 회로 소형화가 가능합니다. 이는 소형 전력 증폭기, 도파관 필터 및 방향성 커플러와 같이 공간이 제한된 응용 분야에서 중요한 이점입니다.
주요 이점은 다음과 같습니다.
회로 소형화 – 수동 부품 크기 최대 60% 감소
낮은 손실 – 10GHz에서 0.0035의 Df로 신호 무결성 유지
탁월한 치수 안정성 - CTE가 13/15ppm/°C(X/Y)인 직조 유리 강화재
신뢰할 수 있는 PTH – 46ppm/°C의 낮은 Z축 CTE로 열 환경에서 신뢰성 보장
낮은 수분흡수율(0.02%) – 습한 환경에서도 안정적인 전기적 성능
NASA 저방출 인증 – 항공우주 및 우주 응용 분야에 적합
V-0 가연성 – 안전이 중요한 시스템을 위한 UL 94 준수
표준 가공 – 표준 PTFE 방법을 사용하여 전단, 드릴링, 밀링 및 도금 가능
전력 증폭기, 도파관 필터 또는 기타 마이크로파 수동 부품에 사용되는 CER-10은 까다로운 고주파 애플리케이션을 위한 안정적인 고성능 솔루션을 제공합니다.
