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침수 금 양면 고온 PCB가 있는 IT-180ATC로 제작된 높은 Tg 인쇄 회로 기판

침수 금 양면 고온 PCB가 있는 IT-180ATC로 제작된 높은 Tg 인쇄 회로 기판

MOQ: 1
가격: USD 2.99-9.99 PER PIECE
표준 포장: 진공
배달 기간: 10 작업 일
지불 방법: T/T, 웨스턴 유니온
공급 능력: 달 당 45000개 부분
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng Technologies Limited
인증
UL
모델 번호
BIC-507-V0.62
레이어 수:
2
유리 에폭시:
IT-180ATC
최종 포일:
1.0온스
PCB의 최종 높이:
1.6mm ±10%
표면 마감:
침수 금
솔더 마스크 색상:
녹색
구성 요소 범례의 색상:
하얀
시험:
선적 전 100% 전기 테스트
최소 주문 수량:
1
가격:
USD 2.99-9.99 PER PIECE
포장 세부 사항:
진공
배달 시간:
10 작업 일
지불 조건:
T/T, 웨스턴 유니온
공급 능력:
달 당 45000개 부분
제품 설명

Immersion Gold를 사용하여 IT-180ATC에서 만든 높은 Tg 인쇄 회로 기판 양면의 고온 PCB

(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림 및 매개 변수는 참조 용입니다)

 

간략한 소개

ITEQ의 IT-180ATC 라미네이트를 기반으로 제작된 표준 양면 고온 PCB입니다.어레이에 패널로 된 10개의 보드가 있습니다.두께는 1.6mm, 구리 ​​2oz, 패드는 금으로 코팅되어 있고 기판에는 녹색 솔더 마스크 보호가 있습니다.배송을 위해 25개들이 진공 포장되어 있습니다.

 

애플리케이션

자동차(엔진룸 ECU)

백플레인

정보 저장소

서버 및 네트워킹

통신

 

침수 금 양면 고온 PCB가 있는 IT-180ATC로 제작된 높은 Tg 인쇄 회로 기판 0

 

PCB 매개변수

안건 설명 요구 사항 실제 결과
1. 라미네이트 재료 유형 FR-4 IT-180ATC FR-4 IT-180ATC ACC
Tg 170℃ 170℃ ACC
공급업체 아이텍 아이텍 ACC
두께 1.6±10% mm 1.63-1.68mm ACC
2.도금 두께 구멍 벽 ≥25μm 26.51μm ACC
외부 구리 35μm 41.09μm ACC
내부 구리      
3.솔더 마스크 재료 유형 타이요/PSR-2000GT600D 타이요/PSR-2000GT600D ACC
색상 녹색 녹색 ACC
강성(연필 테스트) ≥4H 이상 5시간 ACC
S/M 두께 ≥10 μm 20.11μm ACC
위치 양면 양면 ACC
4. 컴포넌트 마크 재료 유형 TAIYO/IJR-4000 MW300 IJR-4000 MW300 ACC
색상 하얀 하얀 ACC
위치 C/S C/S ACC
5. 박리 가능한 솔더 마스크 재료 유형      
두께      
위치      
6. 식별 UL 마크 ACC
날짜 코드 WWYY 2121 ACC
위치 표시 땜납 측 땜납 측 ACC
7. 표면 마감 방법 침수 골드 침수 골드 ACC
주석 두께      
니켈 두께 3-6μm 4.06μm ACC
금 두께 0.05μm 0.056μm ACC
8. 규범성 RoHS 지침 2015/863/EU 좋아요 ACC
도달하다 지침 1907/2006 좋아요 ACC
9.환형 링 최소선 너비(mil) 5백만 480만 ACC
최소간격(mil) 5백만 520만 ACC
10.V 홈 각도 30º 30º ACC
잔여 두께 0.4±0.1mm 0.43mm ACC
11. 베벨링 각도      
     
12. 기능 전기 테스트 100% 합격 100% 합격 ACC
13. 외모 IPC 클래스 레벨 IPC-A-600J 및 6012D 클래스 2 IPC-A-600J 및 6012D 클래스 2 ACC
육안 검사 IPC-A-600J 및 6012D 클래스 2 IPC-A-600J 및 6012D 클래스 2 ACC
워프 앤 트위스트 ≤0.7% 0.21% ACC
14. 신뢰성 테스트 테이프 테스트 필링 없음 좋아요 ACC
용매 시험 필링 없음 좋아요 ACC
납땜성 시험 265 ±5℃ 좋아요 ACC
열응력 시험 288 ±5℃ 좋아요 ACC
이온 오염 테스트 ≤ 1.56 µg/c㎡ 0.56µg/c㎡ ACC


구멍 직경 측정(단위: mm), 공차: PTH±0.075;NPTH±0.05

구멍 코드 PTH 필수의 실제 값 결과
1 와이 0.400 0.400 0.425 0.425 0.400 ACC
2 와이 0.450 0.450 0.500 0.475 0.450 ACC
와이 0.600 0.600 0.650 0.625 0.600 ACC
4 와이 0.725 0.750 0.775 0.775 0.750 ACC
5 와이 0.850 0.850 0.825 0.850 0.825 ACC

 

 
침수 금 양면 고온 PCB가 있는 IT-180ATC로 제작된 높은 Tg 인쇄 회로 기판 1

 

상품
제품 세부 정보
침수 금 양면 고온 PCB가 있는 IT-180ATC로 제작된 높은 Tg 인쇄 회로 기판
MOQ: 1
가격: USD 2.99-9.99 PER PIECE
표준 포장: 진공
배달 기간: 10 작업 일
지불 방법: T/T, 웨스턴 유니온
공급 능력: 달 당 45000개 부분
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng Technologies Limited
인증
UL
모델 번호
BIC-507-V0.62
레이어 수:
2
유리 에폭시:
IT-180ATC
최종 포일:
1.0온스
PCB의 최종 높이:
1.6mm ±10%
표면 마감:
침수 금
솔더 마스크 색상:
녹색
구성 요소 범례의 색상:
하얀
시험:
선적 전 100% 전기 테스트
최소 주문 수량:
1
가격:
USD 2.99-9.99 PER PIECE
포장 세부 사항:
진공
배달 시간:
10 작업 일
지불 조건:
T/T, 웨스턴 유니온
공급 능력:
달 당 45000개 부분
제품 설명

Immersion Gold를 사용하여 IT-180ATC에서 만든 높은 Tg 인쇄 회로 기판 양면의 고온 PCB

(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림 및 매개 변수는 참조 용입니다)

 

간략한 소개

ITEQ의 IT-180ATC 라미네이트를 기반으로 제작된 표준 양면 고온 PCB입니다.어레이에 패널로 된 10개의 보드가 있습니다.두께는 1.6mm, 구리 ​​2oz, 패드는 금으로 코팅되어 있고 기판에는 녹색 솔더 마스크 보호가 있습니다.배송을 위해 25개들이 진공 포장되어 있습니다.

 

애플리케이션

자동차(엔진룸 ECU)

백플레인

정보 저장소

서버 및 네트워킹

통신

 

침수 금 양면 고온 PCB가 있는 IT-180ATC로 제작된 높은 Tg 인쇄 회로 기판 0

 

PCB 매개변수

안건 설명 요구 사항 실제 결과
1. 라미네이트 재료 유형 FR-4 IT-180ATC FR-4 IT-180ATC ACC
Tg 170℃ 170℃ ACC
공급업체 아이텍 아이텍 ACC
두께 1.6±10% mm 1.63-1.68mm ACC
2.도금 두께 구멍 벽 ≥25μm 26.51μm ACC
외부 구리 35μm 41.09μm ACC
내부 구리      
3.솔더 마스크 재료 유형 타이요/PSR-2000GT600D 타이요/PSR-2000GT600D ACC
색상 녹색 녹색 ACC
강성(연필 테스트) ≥4H 이상 5시간 ACC
S/M 두께 ≥10 μm 20.11μm ACC
위치 양면 양면 ACC
4. 컴포넌트 마크 재료 유형 TAIYO/IJR-4000 MW300 IJR-4000 MW300 ACC
색상 하얀 하얀 ACC
위치 C/S C/S ACC
5. 박리 가능한 솔더 마스크 재료 유형      
두께      
위치      
6. 식별 UL 마크 ACC
날짜 코드 WWYY 2121 ACC
위치 표시 땜납 측 땜납 측 ACC
7. 표면 마감 방법 침수 골드 침수 골드 ACC
주석 두께      
니켈 두께 3-6μm 4.06μm ACC
금 두께 0.05μm 0.056μm ACC
8. 규범성 RoHS 지침 2015/863/EU 좋아요 ACC
도달하다 지침 1907/2006 좋아요 ACC
9.환형 링 최소선 너비(mil) 5백만 480만 ACC
최소간격(mil) 5백만 520만 ACC
10.V 홈 각도 30º 30º ACC
잔여 두께 0.4±0.1mm 0.43mm ACC
11. 베벨링 각도      
     
12. 기능 전기 테스트 100% 합격 100% 합격 ACC
13. 외모 IPC 클래스 레벨 IPC-A-600J 및 6012D 클래스 2 IPC-A-600J 및 6012D 클래스 2 ACC
육안 검사 IPC-A-600J 및 6012D 클래스 2 IPC-A-600J 및 6012D 클래스 2 ACC
워프 앤 트위스트 ≤0.7% 0.21% ACC
14. 신뢰성 테스트 테이프 테스트 필링 없음 좋아요 ACC
용매 시험 필링 없음 좋아요 ACC
납땜성 시험 265 ±5℃ 좋아요 ACC
열응력 시험 288 ±5℃ 좋아요 ACC
이온 오염 테스트 ≤ 1.56 µg/c㎡ 0.56µg/c㎡ ACC


구멍 직경 측정(단위: mm), 공차: PTH±0.075;NPTH±0.05

구멍 코드 PTH 필수의 실제 값 결과
1 와이 0.400 0.400 0.425 0.425 0.400 ACC
2 와이 0.450 0.450 0.500 0.475 0.450 ACC
와이 0.600 0.600 0.650 0.625 0.600 ACC
4 와이 0.725 0.750 0.775 0.775 0.750 ACC
5 와이 0.850 0.850 0.825 0.850 0.825 ACC

 

 
침수 금 양면 고온 PCB가 있는 IT-180ATC로 제작된 높은 Tg 인쇄 회로 기판 1

 

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