TP440 DK 값 4.4 고주파 열가소성 PPO/세라믹 라미네이트 소재 및 맞춤형 2층 베어 구리 PCB, 저온 범위 -100°C ~ +150°C
담당자 : Sally Mao
전화 번호 : 86-755-27374847
왓츠앱 : +8618277967574
제품 설명
WL-CT615 고성능 열성 탄화수소/세라믹 라미네이트 및 사용자 지정 2층 PCB 솔루션
WL-CT615에 대한 소개
WL-CT615는 태즈오 왕링 단열물질 공장에서 제조한 고성능 열성화성 樹脂 기반의 고주파 래미네이트이다.WL-CT 시리즈유기 폴리머 세라믹 유리섬유 천으로 된 구리 접착 라미네이트. 다이 일렉트릭 층은 탄화수소 합금, 세라믹 필러 및 유리섬유 천 강화로 구성되어 있습니다.탁월한 저손실 성능을 제공하면서 뛰어난 PCB 가공성을 유지합니다..
WL-CT615의 주요 장점 중 하나는FR4 호환성 가공전문적인 취급을 필요로 하는 PTFE 기반 재료와 달리, WL-CT615는 표준 FR4 제조 기술을 사용하여 처리 될 수 있습니다.제조 프로세스를 크게 단순화하면서 우수한 회로 안정성과 일관성을 제공합니다.이것은 외국에서 생산되는 비슷한 제품들을 대체할 수 있는 최적의 제품입니다.
의탄화수소 樹脂그리고복합 세라믹 시스템뛰어난 낮은 다이 일렉트릭 손실, 높은 온도 저항 및 우수한 온도 안정성을 제공합니다. 물질은 280 °C를 초과하는 높은 Tg를 가지고 있습니다.높은 온도에서도 차원 안정성과 신뢰성 높은 뚫림 품질을 보장.
WL-CT 시리즈는 3을 포함하여 광범위한 다이 일렉트릭 상수를 제공합니다.003.303.383.48, 4.10, 그리고 6.15, 다양한 응용 프로그램에 대한 설계 유연성을 제공합니다.
구리 포일 옵션
| 구리 포일 종류 | 주요 특징 |
| ED 구리 | 표준 전자기 저장 구리; 모든 WL-CT 모델과 호환 |
| RTF 구리 | 접착기 뒷받침을 가진 역처리 필름; 껍질 강도를 향상시킵니다. WL-CT615에 사용할 수 없습니다. |
참고: WL-CT615은 ED 구리 포일로만 제한됩니다. 다른 WL-CT 모델은 ED 또는 RTF 구리로 공급 될 수 있습니다.
주요 기술 사양 (WL-CT615)
| 재산 | 시험 상태 | 단위 | WL-CT615 값 |
| 다이렉트릭 상수 (기반적) @ 10 GHz | 10GHz | ∙ | 6.15 |
| 다이렉트릭 상수 (디자인) @ 10 GHz | 10 GHz, 50Ω 마이크로 스트립 | ∙ | 6.4 |
| 다이렉트릭 일정한 허용량 | ∙ | ∙ | ±0.15 |
| 분산 요인 @ 2 GHz | 2GHz | ∙ | 0.0032 |
| 분산 요인 @ 10 GHz | 10GHz | ∙ | 0.004 |
| 열 계수 Dk | -55°C ~ +150°C | ppm/°C | -122 |
| 껍질 강도 (1 온스 ED 구리) | 1 온스, 정상 상태 | N/mm | 0.9 |
| 부피 저항성 | 정상 상태 | MΩ·cm | 2×107 |
| 표면 저항성 | 정상 상태 | MΩ | 5×106 |
| 전기 강도 (Z 방향) | 5kV, 500V/s | kV/mm | 30 |
| 정전전압 (XY 방향) | 5kV, 500V/s | kV | 25 |
| CTE X 축 | -55°C ~ +288°C | ppm/°C | 15 |
| CTE ∙ Y축 | -55°C ~ +288°C | ppm/°C | 17 |
| CTE ∆ Z축 | -55°C ~ +288°C | ppm/°C | 33 |
| 열 스트레스 | 288°C, 10초, 3주기 | ∙ | 겹치기 없음 |
| 수분 흡수 | 23.5±2°C, 24시간 | % | 0.08 |
| 밀도 | 방 온도 | g/cm3 | 2.18 |
| 장기 작동 온도 | ∙ | °C | -55에서 +260 |
| 열전도 (Z 방향) | ∙ | W/(m·K) | 0.72 |
| 발화성 | ∙ | UL-94 | V-0 |
| Tg (글라스 전환 온도) | ∙ | °C | >280 |
| Td (분해 온도) | 시작 | °C | 398 |
| 알로겐 함량 | ∙ | ∙ | 알로겐 없는 물질 |
| 재료 구성 | ∙ | ∙ | 탄화수소 + 세라믹 + 유리섬유 |
특징 및 이점
WL-CT615은 고주파 및 높은 신뢰성 애플리케이션에 대한 포괄적인 장점을 제공합니다.
| 특징 | 설명 |
| 높은 다이 일렉트릭 상수 (6.15) | 컴팩트 디자인에 대한 회로 소형화 및 줄인 파장 |
| 밀접한 Dk 허용 (±0.15) | 신뢰성 높은 성능을 위해 훌륭한 팩에서 팩의 일관성 |
| 낮은 분비 요인 | 0.0040 @ 10GHz 고주파 신호 무결성에 적합합니다 |
| 높은 Tg (>280°C) | 고온에서 차원 안정성과 PTH 신뢰성을 유지합니다. |
| 구리 결합 CTE (15/17 ppm/°C) | 신뢰성 있는 접착 구멍을 위해 구리 확장을 일치 |
| 높은 열 전도성 (0.72 W/m·K) | 열 플라스틱 대안보다 우월; 고전력 응용 프로그램을 지원합니다. |
| 방사능 저항성 | 방사선 노출 후 안정적인 다이 일렉트릭 및 물리적 특성을 유지 |
| 낮은 배출가스 | 항공우주 진공 배출 가스 요구 사항을 충족합니다. |
| 알로겐 없는 물질 | 환경 친화적 |
| UL 94 V-0 연화성 | 엄격한 안전 요구 사항을 충족합니다. |
FR4 호환 처리:표준 FR4 제조 기술을 사용하여 제조 할 수 있습니다. PTFE 재료와 달리 전문 처리가 필요하지 않습니다. 이것은 생산을 단순화하고 비용을 절감하고 회로 일관성을 향상시킵니다.
우수한 열 안정성:높은 Tg (>280°C) 와 낮은 TCDk (-122 ppm/°C) 와 함께 WL-CT615는 광범위한 온도 범위에서 안정적인 전기 성능을 유지합니다.
높은 PTH 신뢰성:낮은 Z축 CTE (33ppm/°C) 와 구리와 일치하는 XY CTE는 열 사이클 하에서 신뢰할 수 있는 접착 구멍의 무결성을 보장합니다.
우수한 열 관리:0.72 W/ ((m·K) 의 열 전도성 ∼ 전형적인 열 플라스틱 재료를 초과 ∼는 전력 애플리케이션에서 효율적인 열 방출을 가능하게합니다.
방사능 저항성 및 낮은 방출 가스:항공우주, 우주선, 그리고 예외적인 신뢰성을 필요로 하는 방위용 용도로 적합합니다.
다재다능한 디자인 옵션:다중 Dk 값으로 제공되며 보호 및 열 방출을 위해 알루미늄 기판과 호환됩니다.
비용 효율성:상업용, 대용량 생산과 우수한 가격과 성능 비율.
WL-CT615에 맞춤 2층 PCB 솔루션
WL-CT615의 첨단 특성을 활용하여 다음과 같은 정밀 엔지니어링 2층 딱딱한 PCB 솔루션을 제공합니다.이 설계는 우수한 열 안정성이 필요한 고 주파수 응용 프로그램에 이상적입니다, FR4 호환 처리 및 신뢰할 수 있습니다전기 성능
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PCB 제작 세부 사항
| 매개 변수 | 사양 |
| 기본 재료 | 윙링 WL-CT615 (ED 구리) |
| 계층 수 | 2 |
| 완성된 보드 크기 | 990.03 mm × 45.6 mm (±0.15 mm) |
| 완성된 보드 두께 | 0.3mm |
| 최소 추적 / 공간 | 4 / 5 밀리 |
| 최소 구멍 크기 | 0.4mm (단공구만, 장님 비아스가 없다) |
| 외층 구리 무게 | 1온스 (35μm) |
| 접착 두께를 통해 | 20μm |
| 표면 마감 | ENEPIG (전체 없는 니켈 전체 없는 팔라디움 침수 금) |
| 최고 실크 스크린 | 흰색 |
| 바닥 실크 스크린 | 흰색 |
| 최상층 솔더 마스크 | 녹색 |
| 바닥 용접 마스크 | 녹색 |
| 전기 검사 | 운송 전 100% |
| 승인 된 품질 표준 | IPC-클래스-2 |
| 그림 형식 | 게르버 RS-274-X |
| 전 세계 사용 가능성 | 전 세계 배송 |
디자인 및 제조 하이라이트
FR4 호환 처리:WL-CT615은 표준 FR4 제조 기술을 사용하여 처리 할 수 있으며, PTFE 기반 재료에 비해 짧은 수명, 저렴한 비용 및 우수한 회로 일관성을 제공합니다.
고DK 설계:Dk가 6.15 ± 0인 경우15, 이 PCB는 컴팩트 RF 및 마이크로 웨브 모듈에 이상적으로 커킷 크기를 크게 줄일 수 있습니다.
미세한 기능 능력:4/5 밀리 트레스/스페이스와 0.4 밀리 미터 비아를 지원하여 밀도가 높은 고주파 회로 레이아웃을 가능하게합니다.
녹색 용접 마스크 양쪽:상단 및 하단 구리 층을 모두 포괄적으로 보호하여 장기적인 신뢰성을 보장합니다.
양쪽에서 흰색 실크 스크린:양쪽의 명확한 부품 식별은 조립과 검사를 용이하게합니다.
ENEPIG 표면 마감: 전기가 없는 니켈 전기가 없는 팔라디움 몰입 금(ENEPIG) 는 평평하고 잘 용접 가능한 표면을 제공하며 산화 저항성이 우수합니다. 팔라디움 층은 니켈의 부식 (블랙 패드 증후군) 을 방지합니다.우수한 와이어 결합 능력과 장기 신뢰성을 보장합니다.
훌륭한 PTH 신뢰성:플래팅을 통해 20μm 및 낮은 Z축 CTE (33 ppm/°C) 로 PCB는 뛰어난 플래팅-더-홀 무결성을 제공합니다.
엄격한 품질 관리모든 보드는 100% 전기 테스트를 받고 IPC-Class-2 표준에 따라 제조되며 일관된 품질과 성능을 보장합니다.
전형적 사용법
기지국 안테나 및 위성 안테나
자동차 레이더, 센서 및 내비게이션 시스템
전력 증폭기
위성 고주파 헤드
RF 장치 및 필터
WiMAX 안테나 및 분산 안테나
단계 배열 안테나 및 빔 형성 네트워크
항공우주 및 국방 장비
결론
고주파 회로 보드의 전문 공급자로서, 우리는윙링 WL-CT615- 열성 탄화수소/세라믹 라미네이트, 뛰어난 열성 안정성, FR4 호환 처리그리고 높은 신뢰성 세계 수준의 PCB 솔루션을 제공하기 위해 우리의 정밀 제조 능력과 함께우리의 2층 제공은 WL-CT615의 높은 변압성 상수 (6.15), 낮은 손실 (0.0040 @ 10 GHz), 높은 Tg (> 280°C), 구리와 일치하는 CTE 및 우수한 열 전도성 (0.72 W/m·K) 을 완전히 활용합니다.가장 까다로운 RF를 보장합니다, 항공우주 및 방위 설계는 최적의 성능과 신뢰성을 달성합니다.
자동차용 레이더 시스템, 위성 통신 유료물, 기지국 안테나, 또는 고전력 RF 증폭기를 개발하든, 저희 엔지니어 팀은 여러분의 프로젝트를 지원할 준비가 되어 있습니다.
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