담당자 : Sally Mao
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| 브랜드 이름: | Wangling | 모델 번호: | TP2500 |
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제품 설명
RF 설계자가 가공 가능한 비세라믹 기판에서 사용 가능한 가장 높은 유전율을 찾고 있다면, Wangling의 TP2500 고주파 라미네이트는 독특한 솔루션을 제공합니다. TP 시리즈는 업계에서 독특한 고주파 열가소성 소재로, 유전체 층은 세라믹과 폴리페닐렌 에테르(PPO) 수지—로 구성되어 있으며 유리 섬유 보강재는 포함되어 있지 않습니다. 세라믹과 PPO 수지의 비율을 조정하여 유전율을 정밀하게 제어할 수 있습니다. 특수 공정으로 제조된 이 소재는 뛰어난 유전 성능과 높은 신뢰성을 제공합니다.TP 시리즈는 3에서 25까지의 매우 넓은 유전율 범위를 가지며, 일반적인 값으로는 3.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 10.2, 11, 16, 20이 있습니다. TP2500은 이 범위의 최상단에 위치하며 유전율이 25.0입니다.—공간이 절대적으로 중요한 RF 회로의 극적인 소형화를 가능하게 합니다. 이 소재는 세 가지 구성으로 제공됩니다:
TP(비피복, 매끄러운 표면), TP-1(단면 동박 적층), TP-2(양면 동박 적층).표준 패널 크기는 150x150mm, 160x160mm, 200x200mm, 170x240mm이며, 맞춤형 크기도 가능합니다. 표준 두께는 0.5mm에서 12.0mm까지이며, 맞춤형 두께도 가능합니다. Dk ≤ 10.2의 경우 최소 두께는 0.5mm이며, Dk > 10.2(TP2500 포함)의 경우 최소 두께는 0.8mm입니다.주요 특성 요약:속성
일반 값테스트 조건유전율(Dk)25.0 ± 1.05 GHz
Dk 허용 오차
| ±4% | — | 손실 계수 |
| 0.0020 ~ 0.0025 | 5 GHz | 박리 강도(1oz Cu) |
| -55 ppm/°C | -55°C ~ +150°C | -RF 및 마이크로파 회로 |
| 35 / 35 / 40 ppm/°C | -55°C ~ +150°C | 박리 강도(1oz Cu) |
| >0.6 N/mm (일반) / >0.4 N/mm (습도 후) | — | 표면 저항률 |
| >1×10⁹ MΩ·cm | 일반, 500V | 표면 저항률 |
| >1×10⁷ MΩ | 일반, 500V | -RF 및 마이크로파 회로 |
| ≤0.01% | 20±2°C, 24시간 | 밀도 |
| -100°C ~ +150°C | — | 밀도 |
| 2.94 g/cm³ | — | 응용 분야 |
| TP2500 라미네이트는 다음과 같은 광범위한 고주파 응용 분야에 적합합니다: | -베이더우 항법 시스템 | -RF 및 마이크로파 회로 |
| -퓨즈 | -소형 안테나 | -RF 및 마이크로파 회로 |
TP2500 맞춤형 PCB 제조
고주파 인쇄 회로 기판의 전문 제조업체로서 Wangling TP2500 및 기타 고급 소재를 사용한 포괄적인 제조 서비스를 제공합니다. 다음 사양은 대표적인 2층 경질 PCB 구현을 자세히 설명합니다:
레이어 수
2층 경질
보드 치수
| 패널당 78mm x 43.05mm, ±0.15mm | 완성 두께 |
| 0.9mm | 구리 중량 |
| 1 oz (1.4 mils) 외부 레이어 | 최소 트레이스/간격 |
| 6 / 8 mils | 최소 홀 크기 |
| 0.25mm | 비아 구조 |
| 블라인드 또는 매립 비아 없음 | 비아 도금 두께 |
| 20 μm | 표면 마감 |
| 순금 도금(니켈 프리) | 솔더 마스크 |
| 없음 | 실크스크린 |
| 없음 | 전기 테스트 |
| 배송 전 100% | 아트워크 형식 |
| Gerber RS-274-X | 재료 장점 |
| IPC-Class-2 | 재료 장점 |
| 극도로 높은 유전율: | TP2500은 5GHz에서 25.0 ± 1.0의 유전율을 제공하며, TP 시리즈에서 가장 높습니다. 이처럼 극도로 높은 Dk는 RF 회로의 극적인 소형화를 가능하게 합니다—패치 안테나, 필터, 매칭 네트워크는 기존 소재에 필요한 크기의 일부로 줄일 수 있습니다. 미사일 탑재 시스템 및 소형 안테나와 같이 공간이 제한된 응용 분야에서 이러한 크기 감소는 혁신적입니다. |
| 낮은 유전 손실: | 5GHz에서 0.0020 ~ 0.0025의 손실 계수를 갖는 TP2500은 높은 유전율에도 불구하고 낮은 손실을 유지합니다. 손실은 주파수에 따라 증가하지만, 10GHz 범위 내에서는 변화가 크지 않아 일반적인 무선 대역에서 일관된 성능을 보장합니다. |
| 유리 섬유 보강재 없음: | TP 시리즈에는 유리 섬유 보강재가 포함되어 있지 않습니다. 유전체 층은 세라믹과 PPO 수지로 구성되어 있어, 유전율 변화를 유발할 수 있는 유리 섬유 효과를 제거하고 보다 균질한 전기적 성능을 제공합니다. |
뛰어난 저온 성능:
TP2500은 -100°C에서 +150°C까지 연속적으로 사용할 수 있으며, 특히 뛰어난 저온 특성을 가지고 있습니다. 이는 고고도 및 우주 환경을 포함하여 극한의 추위에 노출되는 응용 분야에 적합합니다. 온도가 180°C를 초과하면 소재가 변형될 수 있고, 구리 포일이 벗겨질 수 있으며, 전기적 성능이 크게 변할 수 있다는 점에 유의하십시오.
방사선 저항 및 낮은 가스 방출:
이 소재는 방사선에 강하고 낮은 가스 방출 특성을 나타내며, 소재 열화 및 오염을 최소화해야 하는 우주 및 방위 산업 응용 분야에 중요합니다.
초저수분 흡수율:
0.01% 이하의 수분 흡수율을 갖는 TP2500은 습한 환경에서도 안정적인 전기적 특성을 유지합니다—옥외 및 열악한 환경 응용 분야에 필수적인 속성입니다.
우수한 접착력 및 가공성:
구리 포일과 유전체 간의 접착력은 진공 코팅된 세라믹 기판보다 더 안정적입니다. 이 소재는 가공이 용이합니다—세라믹 기판과 달리 드릴링, 선삭, 연삭, 절단 및 에칭이 모두 가능합니다. 이는 가공 비용을 크게 절감하고 수율을 높입니다.
가공 참고 사항:
TP2500은 열가소성 소재이므로 이에 따라 가공해야 합니다. 다층 라미네이션은 일반적으로 권장되지 않습니다. 필요한 경우, 저온 본딩 시트를 신중하게 고려하여 선택해야 합니다. 이 소재는 260°C 열 충격 테스트 또는 웨이브 솔더링에 적합하지 않습니다. 수동 작업 시에는 정온 납땜 인두를 사용하여 납땜하는 것이 좋습니다. 리플로우 솔더링은 일반적으로 권장되지 않습니다. 수행하는 경우, 최대 설정 온도는 200°C를 초과하지 않아야 하며, 실현 가능성과 안정성을 충분히 고려해야 합니다.
품질 및 가용성
모든 보드는 IPC-Class-2 품질 표준을 준수하여 제조되어 상업, 산업 및 방위 관련 응용 분야에 대한 강력한 신뢰성을 보장합니다. 기능 무결성을 보장하기 위해 배송 전에 100% 전기 테스트를 수행합니다.
당사의 생산 능력은 전 세계적으로 확장 가능하며, 프로토타입 및 대량 생산 요구 사항 모두에 대해 유연한 배송 및 물류 지원을 제공합니다. 엄격한 공정 제어를 유지하면서 신속한 처리 시간과 경쟁력 있는 가격을 제공합니다.
맞춤형 스택업, 패널 크기, 대체 구리 포일 또는 기타 구성에 대한 문의는 영업 엔지니어링 팀에 문의하십시오—고주파 회로 기판 요구 사항을 지원할 준비가 되어 있습니다.
당신의 메시지에 들어가십시오
RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
| Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd |
| 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong 도시, Baoan 지역, 심천 시, 광동성, 중국 |
| 86-755-27374946 |
| sales30@bichengpcb.com |
