로저스 TMM6 DK 6.0 테르모레셋 마이크로 웨이브 레이미네이트 세라믹 및 PTFE 및 커스텀 75mil ENIG 가공과 함께 쌍면 PCB
담당자 : Sally Mao
전화 번호 : 86-755-27374847
왓츠앱 : +8618277967574
제품 설명
신뢰할 수 있는 마이크로파와 밀리미터파 성능을 추구하기 위해서는 재료 선택이 중요합니다.왕링의 TF300고주파 라미네이트는 PTFE-세라믹 복합 다이렉트릭 기판으로, 안정적인 다이렉트릭 상수, 낮은 손실, 그리고 까다로운 RF 애플리케이션에 뛰어난 신뢰성을 제공하기 위해 설계되었습니다.유리로 강화된 라미네이트와 달리, TF300에는 유리섬유 천이 없습니다.더 나은 다이 일렉트릭 성능과 일관된 전기적 특성을 가져옵니다..
TF 시리즈는 세 가지 구성으로 제공됩니다.TF (무장, 부드러운 표면), TF-1 (일면 구리 접착) 및 TF-2 (두면 구리 접착)TF300은 ED 구리 포일로 제공됩니다.00.018mm 및 0.035mm150×150mm 및 250×250mm의 패널 크기로, 표준 두께로00.635mm에서 2.5mm까지.
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한눈에 주요 특성:
| 재산 | 전형적 가치 | 시험 상태 |
| 다이 일렉트릭 상수 (Dk) | 30.0 ± 0.06 | 10GHz |
| 분산 요인 | 0.001 | 10GHz |
| 열 계수 Dk | -60ppm/°C | -55°C ~ +150°C |
| CTE - X/Y/Z | 60 / 60 / 80 ppm/°C | -55°C ~ +150°C |
| 열전도성 | 0.3 W/m·K | ∙ |
| 껍질 껍질 강도 (1oz Cu) | >0.6 N/mm | 정상 상태 |
| 물 흡수 | ≤0.05% | 20±2°C, 24시간 |
| 밀도 | 2.41g/cm3 | ∙ |
| 장기 작동 온도 | -80°C ~ +200°C | ∙ |
신청서
TF300 라미네이트는 다음과 같은 광범위한 고주파 애플리케이션에 적합합니다.
고주파 인쇄 회로 보드의 전문 제조업체로서, 우리는 Wangling TF300 및 다른 첨단 재료를 사용하여 포괄적인 제조 서비스를 제공합니다.다음 사양은 대표적인 2층 딱딱한 PCB 구현을 상세히 설명합니다.:
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PCB 제작 세부 사항:
| 매개 변수 | 사양 |
| 기본 재료 | 윙링 TF300 |
| 계층 수 | 2층 딱딱한 |
| 보드 크기 | 46패널당.3mm × 55.01mm, ±0.15mm |
| 완성된 두께 | 00.7mm |
| 구리 무게 | 1 온스 (1.4 밀리) 외층 |
| 최소 추적/공간 | 6/8 밀리 |
| 최소 구멍 크기 | 0.35mm |
| 구조를 통해 | 장님 또는 묻힌 비아스가 없습니다 |
| 접착 두께를 통해 | 20μm |
| 표면 마감 | ENEPIG (전체 없는 니켈 전체 없는 팔라디움 침수 금) |
| 용접 마스크 | 아무 것도 |
| 실크 스크린 | 아무 것도 |
| 전기 시험 | 운송 전 100% |
| 그림 형식 | 게르버 RS-274-X |
| 품질 표준 | IPC-클래스-2 |
정밀하게 제어되는 다이 일렉트릭 상수:
TF300는 10 GHz에서 3.0 ± 0.06의 변전적 상수를 제공하며, Dk는 세라믹과 PTFE의 비율을 조정하여 정확하게 캘리브레이션됩니다. TF 시리즈는 3에서 16까지 광범위한 Dk 범위를 커버합니다.일반적으로 사용되는 값은 3을 포함합니다..0, 6.0, 9.2, 9.6, 10.2, 그리고 16은 엔지니어들이 각 응용 프로그램에 최적의 재료를 선택할 수 있도록 합니다.
낮은 다이렉트릭 손실:
10GHz에서 0.001의 분산 인수를 가진 TF300은 전송 라인에서의 신호 저하를 최소화하여 마이크로파 및 밀리미터파 회로에서 우수한 고주파 성능을 보장합니다.
유리섬유 강화가 없네요
유리 강화 라미네이트와 달리 TF300에는 유리 섬유 천이 없습니다.이것은 다이 일렉트릭 상수의 섬유로 인한 변수를 제거하고 기판 전체에 더 균일한 전기 성능을 제공합니다..
넓은 작동 온도 범위:
TF300 can be used continuously in the range of -80°C to +200°C—a higher continuous operating temperature than TP materials—making it suitable for aerospace and defense applications subject to extreme thermal environments.
방사능 저항성 및 낮은 방출 가스:
이 물질은 방사능 저항성과 낮은 방출 특성을 나타냅니다. 물질 분해와 오염을 최소화해야하는 우주 및 위성 응용에 중요합니다.
우수한 차원 안정성:
CTE 값 (X/Y/Z에 대한 60/60/80 ppm/°C) 은 안정적인 접착 된 구멍과 온도 변동에도 불구하고 일관된 회로 성능을 제공합니다.
쉬운 PCB 제조:
TF300은 열 플라스틱 재료의 표준 제조 방법에 따라 처리 할 수 있으며, 전문 생산 기술없이 모든 일반적인 PCB 프로세스를 사용할 수 있습니다.
맞춤형 두께:
0.635mm에서 2.5mm까지 두께로 제공되며 요청에 따라 "황을 포함한 전체 두께"와 "다일렉트릭 두께" 옵션이 제공됩니다.
품질 과 사용 가능성
모든 보드는 IPC-클래스-2 품질 표준에 따라 제조되며 상업, 산업 및 국방 관련 애플리케이션에 대한 강력한 신뢰성을 보장합니다.100% 전기 테스트는 운반 전에 기능적 무결성을 보장하기 위해 수행됩니다.
우리의 생산 능력은 전 세계 사용 가능성에 확장되며, 프로토타입과 양량 요구 사항에 대한 유연한 배송 및 물류 지원을 제공합니다.우리는 엄격한 프로세스 통제를 유지하면서 빠른 회전과 경쟁력있는 가격을 제공합니다..
맞춤형 스택업, 패널 크기, 대체 변압 변수, 또는 다른 구성에 대한 문의우리의 판매 엔지니어링 팀과 연락하십시오 우리는 당신의 고주파 회로 보드 요구 사항을 지원할 준비가되어 있습니다.
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