담당자 : Sally Mao
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| 브랜드 이름: | Rogers | 모델 번호: | TMM6 |
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제품 설명
RF 및 마이크로파 회로 설계에서 엔지니어는 종종 연성 기판의 처리 편의성과 세라믹 재료의 전기적 성능 사이에서 절충해야 합니다. Rogers TMM6 열경화성 마이크로파 라미네이트는 이러한 간극을 메웁니다. 세라믹, 탄화수소, 열경화성 폴리머 복합 재료로 세라믹과 기존의 PTFE 라미네이트의 많은 장점을 결합하면서도 이러한 재료에 일반적인 특수 생산 기술이 필요하지 않습니다.TMM10 라미네이트
는 스트립라인 및 마이크로스트립 애플리케이션에서 높은 도금 스루홀 신뢰성을 위해 설계되었습니다. 무전해 도금 전에 나프탈렌나트륨 처리가 필요하지 않으며, 모든 일반적인 PWB 공정을 생산에 사용할 수 있습니다. 이 재료는 0.5 oz/ft² ~ 2 oz/ft² 전해 구리 포일로 클래딩되거나 황동 또는 알루미늄 판에 직접 접착되며, 기판 두께는 0.015" ~ 0.500"입니다.주요 속성 요약:
속성
| 일반 값 | 테스트 조건 | 유전 상수 (공정) |
| 6.00 ± 0.08 | 10 GHz | 유전 상수 열 계수 |
| 6.3 | 8 GHz – 40 GHz | 손실 계수 |
| 0.0023 | 10 GHz | 유전 상수 열 계수 |
| -11 ppm/°K | -55 ~ +125°C | CTE - X/Y/Z |
| 18 / 18 / 26 ppm/°K | 0 ~ 140°C | 열 전도율 |
| 0.72 W/m·K | 80°C | 분해 온도 (Td) |
| 425°C | TGA | 수분 흡수율 |
| 0.06% (0.050") | D24/23 | 비중 |
| 2.37 | — | 응용 분야 |
| 예 | — | 응용 분야 |
TMM6 라미네이트는 다음과 같은 광범위한 RF 및 마이크로파 응용 분야에 적합합니다:
- RF 및 마이크로파 회로
- 전력 증폭기 및 결합기
- 필터 및 커플러
- 위성 통신 시스템
- GPS 안테나
- 패치 안테나
- 유전 분극기 및 렌즈
- 칩 테스터
TMM6 맞춤형 PCB 제조
고주파 인쇄 회로 기판의 전문 제조업체로서 Rogers TMM6 및 기타 고급 재료를 사용하는 포괄적인 제조 서비스를 제공합니다. 다음 사양은 대표적인 2층 강성 PCB 구현을 자세히 설명합니다:
PCB 구성 세부 정보:
매개변수
| 사양 | 기본 재료 |
| Rogers TMM6 | 레이어 수 |
| 2층 강성 | 보드 치수 |
| 패널당 45.5mm × 90mm, ±0.15mm | 완성 두께 |
| 2mm | 구리 중량 |
| 1 oz (1.4 mils) 외부 레이어 | 최소 트레이스/간격 |
| 5 / 8 mils | 최소 홀 크기 |
| 0.35mm | 비아 구조 |
| 블라인드 또는 매립형 비아 없음 | 비아 도금 두께 |
| 20 μm | 표면 마감 |
| HASL (핫 에어 솔더 레벨링) | 솔더 마스크 |
| 없음 | 전기 테스트 |
| 없음 | 전기 테스트 |
| 배송 전 100% | 아트워크 형식 |
| Gerber RS-274-X | 품질 표준 |
| IPC-Class-2 | 재료 장점 |
고유한 유전 상수:
설계 Dk가 6.3인 TMM6는 많은 PTFE 기반 라미네이트보다 훨씬 높은 유전 상수를 제공합니다. 이를 통해 회로 소형화가 가능하며, 특히 물리적 크기 축소가 중요한 패치 안테나, 필터 및 유전 렌즈에 유용합니다.
뛰어난 열 안정성:
유전 상수 열 계수는 -11 ppm/°K로 매우 낮아 극한 온도에서도 안정적인 전기적 성능을 보장합니다. 등방성 CTE(X/Y/Z의 경우 18/18/26 ppm/°K)는 구리와 매우 밀접하게 일치하여 두꺼운 기판에서도 높은 신뢰성의 도금 스루홀을 가능하게 합니다.
열경화성 수지 시스템:
열가소성 재료와 달리 TMM6는 가열 시 부드러워지지 않습니다. 이를 통해 패드 리프팅이나 기판 변형에 대한 걱정 없이 부품 리드를 회로 트레이스에 와이어 본딩할 수 있습니다. 열경화성 특성은 또한 크리프 및 콜드 플로우에 저항하는 기계적 특성을 제공합니다.
향상된 열 전도율:
0.72 W/m·K인 TMM6는 기존 PTFE/세라믹 라미네이트보다 약 두 배의 열 전도율을 제공하여 전력 증폭기 및 고밀도 응용 분야에서 열 제거를 용이하게 합니다.
공정 화학 물질 저항성:
기본 기판은 인쇄 회로 생산에 사용되는 에천트 및 용매에 내성이 있어 제조 및 조립 공정 중 재료 손상을 줄입니다. 무전해 도금 전에 나프탈렌나트륨 처리가 필요하지 않습니다.
세라믹과 유사한 성능, 연성 기판 처리:
TMM6는 세라믹 기판의 많은 바람직한 특징과 연성 기판 처리 기술의 용이성을 결합합니다. TMM10 및 TMM10i 라미네이트는 많은 응용 분야에서 알루미나 기판을 대체할 수 있습니다.
낮은 에칭 수축률:
이 재료는 낮은 에칭 수축률을 보여 정밀한 특징 정의와 반복 가능한 회로 성능에 기여합니다.
품질 및 가용성
모든 보드는 IPC-Class-2 품질 표준에 따라 제조되어 상업, 산업 및 방위 관련 응용 분야에 대한 강력한 신뢰성을 보장합니다. 배송 전에 100% 전기 테스트를 수행하여 기능 무결성을 보장합니다.
당사의 생산 능력은 전 세계적으로 확장 가능하며, 프로토타입 및 대량 생산 요구 사항 모두에 대해 유연한 배송 및 물류 지원을 제공합니다. 엄격한 공정 제어를 유지하면서 신속한 처리 시간과 경쟁력 있는 가격을 제공합니다.
맞춤형 스택업, 패널 크기, 대체 구리 포일, 황동 또는 알루미늄 판 접착 또는 기타 구성에 대한 문의는 당사 영업 엔지니어링 팀에 문의하십시오. 고주파 회로 기판 요구 사항을 지원할 준비가 되어 있습니다.
당신의 메시지에 들어가십시오
RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
| Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd |
| 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong 도시, Baoan 지역, 심천 시, 광동성, 중국 |
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