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| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 10일 |
| 지불 방법: | 전신환, 페이팔 |
| 공급 능력: | 달 당 45000개 부분 |
F4B 고주파 PCB DK 2.2 PTFE PCB(패치 안테나용 무연 3.0mm 두께 1oz 구리 및 HASL 포함)
(PCB는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
모두들 안녕,
오늘 우리는 두께 3.0mm의 F4B 고주파 회로 기판 유형에 대해 이야기합니다.
F4B 시리즈 고주파 재료는 주로 PTFE 유리 섬유 천과 세라믹으로 채워진 PTFE 유리 섬유 천 등입니다. 가격이 저렴하고 품질이 안정적인 중국 브랜드의 일련의 고주파 재료입니다.그것은 위성 통신, 항법, 레이더, 4G 통신, 5G 통신 등에 널리 적용됩니다.
PCB 사양
| 레이어 수: | 양면의 |
| 기본 재료: | F4B DK 2.2 |
| 치수: | 25x26mm |
| 완성된 두께 | 3.0mm ±10% |
| 완성된 구리 무게: | 1 온스 |
| SMOBC: | 아니 |
| 표면 마무리: | HASL 무연 |
이 보드의 주요 사양은 양면 보드, 기판은 F4B, DK 2.2, 길이 61mm x 너비 62mm, 마감 두께 3.0mm, 구리 마감 1.0oz, 솔더 마스크 없음 실크스크린 및 표면 마감은 OSP입니다.
스택을 봅시다.
상단 레이어와 하단 레이어는 1oz 구리 마감 처리되어 있습니다.F4b 유전 물질은 2층 구리의 중간에 있으며 2.2, 3.0mm 두께에서 유전 상수를 나타냅니다.
이 게시판 사진입니다.F4B PCB의 기본 색상은 갈색입니다.
우리의 PCB 기능 (PTFE)
| PCB 재질: | PTFE |
| 암호: | F4B 시리즈 |
| 유전 상수: | 2.2, 2.55 및 2.65 |
| 2.17, 2.45, 2.75 및 3.0 | |
| 레이어 수: | 1 Layer, 2 Layer, Multilayer, Hybrid type |
| 구리 무게: | 0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz |
| PCB 두께: | 0.17mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, |
| 1.5mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm 및 5.0mm 등 | |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 표면 마무리: | 베어 구리, HASL, ENIG, 침수 주석 등 |
F4B 재료의 유전 상수는 2.2 ~ 3.0 등으로 넓습니다. 보드 두께는 0.17mm ~ 5.0mm입니다.프로토타입 서비스, 소량 배치 및 대량 생산 서비스를 제공할 수 있습니다.
질문이 있으시면 언제든지 저희에게 연락해 주십시오.
읽어주셔서 감사합니다.
부록: 데이터 시트 PTFE(F4B)
| 이름 | 테스트 조건 | 단위 | 값 | |||
| 밀도 | 상태 | g/cm삼 | 2.1~2.35 | |||
| 수분 흡수 | 20±2℃의 증류수에 담그십시오. 24 시간 | % | ≤0.02 | |||
| 작동 온도 | 고온-저온 챔버 | ℃ | -50℃~+260℃ | |||
| 열 전도성 | 승/m/k | 0.8 | ||||
| CTE(일반) | 0~100℃ (εr:2.1~2.3) | ppm/℃ | 25(엑스) | |||
| 34(와이) | ||||||
| 252(지) | ||||||
| CTE(일반) | 0~100℃ (εr:2.3~2.9) | ppm/℃ | 14(엑스) | |||
| 21(와이) | ||||||
| 173(지) | ||||||
| CTE(일반) | 0~100℃ (εr:2.9~3.5) | ppm/℃ | 12(엑스) | |||
| 15(와이) | ||||||
| 95(지) | ||||||
| 수축률 | 끓는 물에 2시간 | % | 0.0002 | |||
| 표면 저항 | 500V DC | 상태 | M·Ω | ≥1×104 | ||
| 일정한 습도와 온도 | ≥1×10삼 | |||||
| 체적 저항 | 상태 | MΩ.cm | ≥1×106 | |||
| 일정한 습도와 온도 | ≥1×105 | |||||
| 핀 저항 | 500V DC | 상태 | MΩ | ≥1×105 | ||
| 일정한 습도와 온도 | ≥1×10삼 | |||||
| 표면 절연 강도 | 상태 | d=1mm(Kv/mm) | ≥1.2 | |||
| 일정한 습도와 온도 | ≥1.1 | |||||
| 유전 상수 | 10GH지 | εr | 2.20,2.55,2.65,3.0,3.5 (±2%) | |||
| 손실 계수 | 10GHz | tgδ | 2.2 | ≤7×10-4 | ||
| 2.55~2.65 | ≤1×10-삼 | |||||
| 3.0~3.5 | ≤1.5×10-삼 | |||||
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| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 10일 |
| 지불 방법: | 전신환, 페이팔 |
| 공급 능력: | 달 당 45000개 부분 |
F4B 고주파 PCB DK 2.2 PTFE PCB(패치 안테나용 무연 3.0mm 두께 1oz 구리 및 HASL 포함)
(PCB는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
모두들 안녕,
오늘 우리는 두께 3.0mm의 F4B 고주파 회로 기판 유형에 대해 이야기합니다.
F4B 시리즈 고주파 재료는 주로 PTFE 유리 섬유 천과 세라믹으로 채워진 PTFE 유리 섬유 천 등입니다. 가격이 저렴하고 품질이 안정적인 중국 브랜드의 일련의 고주파 재료입니다.그것은 위성 통신, 항법, 레이더, 4G 통신, 5G 통신 등에 널리 적용됩니다.
PCB 사양
| 레이어 수: | 양면의 |
| 기본 재료: | F4B DK 2.2 |
| 치수: | 25x26mm |
| 완성된 두께 | 3.0mm ±10% |
| 완성된 구리 무게: | 1 온스 |
| SMOBC: | 아니 |
| 표면 마무리: | HASL 무연 |
이 보드의 주요 사양은 양면 보드, 기판은 F4B, DK 2.2, 길이 61mm x 너비 62mm, 마감 두께 3.0mm, 구리 마감 1.0oz, 솔더 마스크 없음 실크스크린 및 표면 마감은 OSP입니다.
스택을 봅시다.
상단 레이어와 하단 레이어는 1oz 구리 마감 처리되어 있습니다.F4b 유전 물질은 2층 구리의 중간에 있으며 2.2, 3.0mm 두께에서 유전 상수를 나타냅니다.
이 게시판 사진입니다.F4B PCB의 기본 색상은 갈색입니다.
우리의 PCB 기능 (PTFE)
| PCB 재질: | PTFE |
| 암호: | F4B 시리즈 |
| 유전 상수: | 2.2, 2.55 및 2.65 |
| 2.17, 2.45, 2.75 및 3.0 | |
| 레이어 수: | 1 Layer, 2 Layer, Multilayer, Hybrid type |
| 구리 무게: | 0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz |
| PCB 두께: | 0.17mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, |
| 1.5mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm 및 5.0mm 등 | |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 표면 마무리: | 베어 구리, HASL, ENIG, 침수 주석 등 |
F4B 재료의 유전 상수는 2.2 ~ 3.0 등으로 넓습니다. 보드 두께는 0.17mm ~ 5.0mm입니다.프로토타입 서비스, 소량 배치 및 대량 생산 서비스를 제공할 수 있습니다.
질문이 있으시면 언제든지 저희에게 연락해 주십시오.
읽어주셔서 감사합니다.
부록: 데이터 시트 PTFE(F4B)
| 이름 | 테스트 조건 | 단위 | 값 | |||
| 밀도 | 상태 | g/cm삼 | 2.1~2.35 | |||
| 수분 흡수 | 20±2℃의 증류수에 담그십시오. 24 시간 | % | ≤0.02 | |||
| 작동 온도 | 고온-저온 챔버 | ℃ | -50℃~+260℃ | |||
| 열 전도성 | 승/m/k | 0.8 | ||||
| CTE(일반) | 0~100℃ (εr:2.1~2.3) | ppm/℃ | 25(엑스) | |||
| 34(와이) | ||||||
| 252(지) | ||||||
| CTE(일반) | 0~100℃ (εr:2.3~2.9) | ppm/℃ | 14(엑스) | |||
| 21(와이) | ||||||
| 173(지) | ||||||
| CTE(일반) | 0~100℃ (εr:2.9~3.5) | ppm/℃ | 12(엑스) | |||
| 15(와이) | ||||||
| 95(지) | ||||||
| 수축률 | 끓는 물에 2시간 | % | 0.0002 | |||
| 표면 저항 | 500V DC | 상태 | M·Ω | ≥1×104 | ||
| 일정한 습도와 온도 | ≥1×10삼 | |||||
| 체적 저항 | 상태 | MΩ.cm | ≥1×106 | |||
| 일정한 습도와 온도 | ≥1×105 | |||||
| 핀 저항 | 500V DC | 상태 | MΩ | ≥1×105 | ||
| 일정한 습도와 온도 | ≥1×10삼 | |||||
| 표면 절연 강도 | 상태 | d=1mm(Kv/mm) | ≥1.2 | |||
| 일정한 습도와 온도 | ≥1.1 | |||||
| 유전 상수 | 10GH지 | εr | 2.20,2.55,2.65,3.0,3.5 (±2%) | |||
| 손실 계수 | 10GHz | tgδ | 2.2 | ≤7×10-4 | ||
| 2.55~2.65 | ≤1×10-삼 | |||||
| 3.0~3.5 | ≤1.5×10-삼 | |||||
