F4BME245 역처리 구리 4mil 양면 소재와 초박형 PCB 솔루션, 침지 금 처리된 PTFE 유리 섬유 라미네이트

제품 설명

역방향 처리된 구리 포일의 낮은 PIM 성능, PTFE 기반 유전체의 낮은 손실, 그리고 2.4~2.5 범위의 유전 상수가 필요한 설계의 경우, Taizhou Wangling Insulation Materials Factory의 F4BME245는 균형 잡힌 솔루션을 제공합니다. 직조 유리 섬유 천, PTFE 수지 및 필름으로 정밀하게 제조된 이 라미네이트는 우수한 일관된 전기적 특성을 제공하며 유사한 수입 재료에 대한 신뢰할 수 있는 고성능 국내 대체재 역할을 합니다.

F4BM 및 F4BME 시리즈는 동일한 유전체 층을 공유하지만 구리 포일이 다릅니다. F4BM은 ED 구리 포일과 함께 제공되어 PIM 요구 사항이 엄격하지 않은 애플리케이션에 적합합니다. F4BME는 역방향 처리된 RTF 구리 포일과 함께 제공되어 우수한 PIM 성능, 더 정확한 라인 제어 및 더 낮은 도체 손실을 제공합니다. 두 시리즈 모두에서 유전 상수는 PTFE와 유리 섬유 천의 비율을 조정하여 정밀하게 조정되어 낮은 손실을 달성하면서 치수 안정성을 향상시킵니다.

주요 속성 요약 (F4BME245):

참고: F4BME245는 2.17 ~ 3.0의 Dk 범위를 제공하며 사용자 정의 가능한 값이 있습니다. Dk ≤ 2.65일 때 최소 사용 가능한 유전체 두께는 0.1mm이며, Dk가 2.7~3.0일 때 최소 유전체 두께는 0.2mm입니다.

애플리케이션

F4BME245는 다음과 같은 광범위한 RF, 마이크로파 및 안테나 애플리케이션에 적합합니다:

-마이크로파, RF 및 레이더

-위상 변이기, 수동 부품

-전력 분배기, 커플러, 컴바이너

-피드 네트워크, 위상 배열 안테나

-위성 통신, 기지국 안테나

F4BME245 기반 맞춤형 PCB 제조

고주파 인쇄 회로 기판의 전문 제조업체로서 F4BME245 및 기타 고급 재료를 사용한 포괄적인 제조 서비스를 제공합니다. 다음 사양은 대표적인 2층 초박형 RF PCB 구현을 자세히 설명합니다:

PCB 구성 세부 정보:

낮고 엄격하게 제어되는 유전 상수:
10 GHz에서 2.45 ± 0.05의 Dk를 제공하는 F4BME245는 엄격한 임피던스 제어와 반복 가능한 회로 성능을 제공합니다. 이 재료는 2.17 ~ 3.0의 Dk 범위로 제공되며 특정 설계 요구 사항에 맞게 사용자 정의 가능한 값이 있습니다.

낮은 유전 손실:
10 GHz에서 0.0012, 20 GHz에서 0.0017의 손실 계수는 신호 감쇠를 최소화하여 광범위한 주파수 범위에서 효율적인 안테나 피드 네트워크와 저손실 수동 부품을 지원합니다.

우수한 PIM 성능:
역방향 처리된 RTF 구리 포일과 함께 사용하면 F4BME245는 ≤ -159 dBc의 PIM 값을 달성하여 기지국, 위성 및 위상 배열 안테나의 민감한 수신 경로에 적합합니다.

정확한 라인 제어 및 낮은 도체 손실:
역방향 처리된 RTF 구리 포일은 표준 ED 구리에 비해 더 미세한 라인 정의와 낮은 도체 손실을 제공하여 엄격한 트레이스/간격 요구 사항(이 빌드에서는 4/7 mils)과 일관된 임피던스 제어를 지원합니다.

유리 보강재로 인한 치수 안정성:
유리 섬유 천 보강재는 기계적 강도와 치수 안정성을 제공하며, X 방향으로 20 ppm/°C, Y 방향으로 25 ppm/°C의 CTE를 가지며 구리와 적절하게 일치하여 도금된 관통 홀의 신뢰성을 높입니다. 더 높은 Dk 버전은 유리 함량이 증가하여 더욱 향상된 치수 안정성을 제공합니다.

초박형 코어 기능:
F4BME245는 최대 0.1mm의 유전체 두께(Dk ≤ 2.65의 경우)로 제공되어 매우 얇고 가벼운 구조를 가능하게 합니다. 이는 모든 밀리미터와 그램이 중요한 컴팩트 RF 설계에 필수적입니다.

넓은 두께 범위:
이 재료는 0.1mm에서 최대 12.0mm까지의 유전체 두께로 제공되어 다양한 회로 설계를 가능하게 합니다. 0.1mm 및 0.127mm 두께는 유전체 전용 옵션으로 제공됩니다.

방사선 및 탈기 저항:
이 재료는 방사선 저항성과 낮은 탈기 특성을 보여 우주 및 항공 우주 애플리케이션에 적합합니다.

비용 효율적이고 확장 가능:
상업적으로 이용 가능하고 대량 생산이 가능한 재료인 F4BME245는 높은 비용 대비 성능 비율을 제공하며, 재료 낭비를 줄이기 위해 여러 표준 패널 크기(460×610mm, 500×600mm, 850×1200mm, 914×1220mm, 1000×1200mm)와 사용자 정의 크기를 사용할 수 있습니다.

금속 백 옵션:
이 시리즈는 차폐 또는 열 방출을 위해 구리 또는 알루미늄 베이스(F4BME245—CU 또는 F4BME245—AL)와 함께 공급될 수 있으며, 금속 베이스 두께는 0.48mm에서 3.98mm까지입니다.

품질 및 가용성

모든 보드는 IPC-Class-2 품질 표준을 준수하여 제조되어 상업, 산업 및 방위 관련 애플리케이션에 대한 강력한 신뢰성을 보장합니다. 기능 무결성을 보장하기 위해 배송 전에 100% 전기 테스트가 수행됩니다.

당사의 생산 능력은 전 세계적으로 이용 가능하며, 프로토타입 및 대량 요구 사항 모두에 대해 유연한 배송 및 물류 지원을 제공합니다. 엄격한 공정 제어를 유지하면서 신속한 처리 시간과 경쟁력 있는 가격을 제공합니다.

사용자 정의 스택업, 패널 크기, 대체 Dk 값(2.17 ~ 3.0), 구리 포일 옵션(ED 또는 역방향 처리 RTF), 금속 백 구성 또는 기타 요구 사항에 대한 문의는 영업 엔지니어링 팀에 문의하십시오. 고주파 회로 기판 요구 사항을 지원할 준비가 되어 있습니다.