R

제품 설명

이소트로프 전기적 특성과 부드러운 기판의 가공 용이성을 가진 높은 변압성 물질을 찾는 RF 및 마이크로파 설계자로저스 TMM10i 열성 마이크로 웨이브 라미네이트TMM10i는 스트립라인 및 마이크로 스트립 애플리케이션에서 높은 접착 구멍 신뢰성을 위해 설계 된 세라믹, 탄화수소, 열성 폴리머 복합재입니다.

TMM 시리즈의 다른 재료와 마찬가지로 TMM10i는 많은 바람직한 특징을 결합합니다.세라믹 및 PTFE 기판부드러운 기판 처리 기술의 편리성 ∙ 전문 생산 방법을 필요로 하지 않고. 소재는 전기가 없는 표면화 전에 나트륨 나프탈레이트 처리를 필요로 하지 않습니다.그리고 모든 일반적인 PWB 프로세스가 생산에 사용될 수 있습니다.. TMM10i 라미네이트는1⁄2ounce/ft2 ~ 2ounce/ft2전자기 접착된 구리 포일, 또는 금속 또는 알루미늄 판에 직접 접착되어, 기판 두께는00.015"에서 0.500".

한눈에 주요 특성:

신청서

TMM10i 라미네이트는 다음과 같은 광범위한 RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션에 적합합니다.

1. RF 및 마이크로 웨브 회로 높은 Dk를 요구하는 스트리프라인 및 마이크로 스트립 설계
2. 전력 증폭기 및 결합기 ‧ 높은 열 전도성으로 인해 효율적인 열 제거
3. 필터와 커플러 സ്ഥിര한 주파수 응답을 위한 안정적인 Dk
4. 위성 통신 시스템 ∙ 까다로운 환경에서 안정적인 성능
5. GPS 안테나 정밀 위치 를 위한 차원 안정성
6. 패치 안테나 높은 Dk는 컴팩트한 디자인을 가능하게 합니다
7. 다이 일렉트릭 폴라라이저 및 렌즈
8. 칩 테스트기 ‧ 반복 사용 하에서의 기계적 안정성

TMM10i에 맞춤형 PCB 제조

고주파 인쇄 회로 보드의 전문 제조업체로서 우리는 로저스 TMM10i와 다른 첨단 재료를 사용하여 포괄적인 제조 서비스를 제공합니다.다음 사양은 대표적인 양면 단단한 PCB 구현을 상세히 설명합니다.:

PCB 제작 세부 사항:

물질적 이점

높은 동위원소 다이전트릭 상수:
TMM10i는 디자인을 제공합니다Dk 99표준보다 상당히 높습니다.PTFE 기반의 라미네이트동위 변압 변수는 방향에 관계없이 일관된 전기 성능을 보장하여 컴팩트 패치 안테나, 필터,그리고 물리적인 크기의 감소가 중요할 때PTFE 재료의 거의 3배의 Dk로, 회로 크기는 크게 줄일 수 있습니다.

극도의 열성 안정성:
Dk의 열 계수는 -43 ppm/°K에서 예외적으로 낮으며 극한 온도에서도 안정적인 전기 성능을 보장합니다.동위원소 CTE (19/19/20 ppm/°K for X/Y/Z) 는 구리와 매우 밀접하게 일치합니다., 두꺼운 기판에서도 높은 신뢰성을 갖춘 접착 된 구멍을 가능하게합니다.

열성 樹脂 시스템:
열탄화 물질과 달리, TMM10i는 가열할 때 부드러워지지 않습니다. 이것은 패드 리프팅이나 기판 변형에 대한 우려없이 부품의 유도선 결합을 회로 흔적으로 허용합니다.온도 고정성 자연 또한 미끄러움과 차가운 흐름에 저항 하는 기계적 특성을 제공합니다.

증강 열전도:
0.76 W/m·K에서 TMM10i는 전통적인 PTFE/세라믹 라미네이트의 약 두 배의 열 전도성을 제공하며, 전력 증폭기 및 고밀도 애플리케이션에서 열 제거를 촉진합니다.

공정 화학 저항성:
기본 기판은 인쇄 회로 생산에 사용되는 에치먼트 및 용매에 내성이 있으며 제조 및 조립 과정에서 재료의 손상을 줄입니다.전기 없는 접착 전에 나트륨 나프탈레이트 처리가 필요하지 않습니다..

세라믹 같은 성능, 부드러운 기판 처리:
TMM10i는 세라믹 기판의 많은 바람직한 특징과 부드러운 기판 처리 기술의 간편성을 결합합니다. TMM10 및 TMM10i 라미네이트는 많은 응용 분야에서 알루미나 기판을 대체 할 수 있습니다.상당한 처리 장점을 제공합니다..

낮은 에치 수축:
이 재료는 낮은 에치 수축 값을 나타내며 정확한 특징 정의와 반복 가능한 회로 성능을 제공합니다.

품질 과 사용 가능성

모든 보드는 IPC-클래스-2 품질 표준에 따라 제조되며 상업, 산업 및 국방 관련 애플리케이션에 대한 강력한 신뢰성을 보장합니다.100% 전기 테스트는 운반 전에 기능적 무결성을 보장하기 위해 수행됩니다.

우리의 생산 능력은 전 세계 사용 가능성에 확장되며, 프로토타입과 양량 요구 사항에 대한 유연한 배송 및 물류 지원을 제공합니다.우리는 엄격한 프로세스 통제를 유지하면서 빠른 회전과 경쟁력있는 가격을 제공합니다..

주문형 스택업, 패널 크기, 대체 구리 포일, 구리 또는 알루미늄 판 접착, 또는 다른 구성에 대한 문의우리의 판매 엔지니어링 팀과 연락하십시오 우리는 당신의 고주파 회로 보드 요구 사항을 지원할 준비가되어 있습니다.