담당자 : Sally Mao
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| 브랜드 이름: | Rogers | 모델 번호: | RT/Duroid 6202 |
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제품 설명
4층 하이브리드 고주파 PCB – Via-in-Pad 및 IPC 클래스 3을 갖춘 Rogers RT/duroid 6202 + FR-4
1. 재료 개요 - RT/duroid 6202(Rogers)
RT/duroid® 6202제한된 직조 유리 직물로 강화된 Rogers Corporation의 저손실, 저유전율 PTFE 기반 라미네이트입니다. 이는 기계적 신뢰성과 전기적 안정성이 모두 요구되는 복잡한 마이크로파 구조를 위해 특별히 설계되었습니다.
직조 유리 강화재를 추가하면 탁월한 치수 안정성(0.05~0.07mils/inch)을 제공하여 평면 저항기 애플리케이션 및 고밀도 다층 회로에 대한 엄격한 공차 제조가 가능합니다.
주요 소재 특성
| 특징 | 혜택 |
| 초저 Dk(2.94 ± 0.04 @ 10GHz) | 신호 지연 및 누화 감소 – 최대 40GHz+의 고주파 회로에 이상적입니다. |
| 초저 Df(0.0015 @ 10GHz) | 삽입 손실 최소화 - 안테나 피드 네트워크, 레이더 시스템 및 빔포밍 네트워크에 중요합니다. |
| TCDk = +5ppm/°C | 유전 상수는 온도 전반에 걸쳐 안정적으로 유지됩니다. 이는 실외 및 항공우주 응용 분야에 필수적입니다. |
| X/Y CTE = 15ppm/°C | 구리의 CTE와 일치 - 도금된 스루홀 및 표면 실장 부품에 대한 응력을 줄입니다. |
| 치수 안정성 = 0.07mm/m | 이중 에칭을 방지하고 엄격한 위치 공차를 유지합니다. |
| Td = 500°C | 탁월한 열 견고성 - 무연 조립 및 열악한 작동 환경을 지원합니다. |
| 낮은 수분 흡수율(0.04%) | 습한 환경에서도 전기적 성능을 유지합니다. |
| FR-4 프로세스 호환 | 많은 PTFE 재료와 달리 RT/duroid 6202는 표준 FR-4 제조 기술로 가공할 수 있습니다. |
| 무연 공정 호환 | 260°C 피크 리플로우 솔더링을 완벽하게 지원합니다. |
| UL 94 V-0 가연성 | 상업 및 항공우주 분야의 안전 요구 사항을 충족합니다. |
| 일반적인 응용 분야 | |
| 시장 부문 | 특정 사용 사례 |
| 항공우주 및 방위 | 위상 배열 안테나, 지상 기반 및 공중 레이더 시스템, 상업용 항공기 충돌 방지 시스템 |
| 위성통신 | 빔포밍 네트워크, GPS 안테나, 고신뢰성 우주 등급 회로 |
| 고주파 테스트 및 측정 | 층간 연결이 있는 복잡한 다층 회로 |
| 마이크로파 백플레인 | 고신뢰성 전원 백플레인, RF 분배 네트워크 |
2. 재료 데이터시트 - 통합 속성(RT/duroid 6202)
| 재산 | 방향 | 일반적인 값 | 단위 | 시험방법 |
| 유전 상수(Dk) @ 10GHz | 지 | 2.94 ± 0.04(≥0.020") | – | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dk @ 10GHz(0.005" 두께) | 지 | 3.06±0.04 | – | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dk @ 10GHz(0.010~0.015" 두께) | 지 | 3.02±0.04 | – | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 손실계수(Df) @ 10GHz | 지 | 0.0015 | – | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dk의 열 계수 | 지 | 5 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.5.5.5; -50 ~ +150°C |
| 체적 저항률 | 지 | 1 × 10⁶ | MΩ·cm | ASTM D257; 조건 A |
| 표면 저항률 | 지 | 1 × 10⁹ | MΩ | ASTM D257; 조건 A |
| 열전도율 | – | 0.68 | W/m·K | ASTM C518; 80°C |
| CTE X(-55~288°C) | 엑스 | 15 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE Y(-55~288°C) | 와이 | 15 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE Z(-55~288°C) | 지 | 30 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td(열분해) | – | 500 | ℃(TGA) | ASTM D3850 |
| 비열 | – | 0.93 (0.22) | J/g·K(BTU/lb/°F) | 계획된 |
| 가연성 | – | 94V-0 | 평가 | UL 94 |
| 인장 계수 | 엑스,와이 | 1007 (146) | MPa(kpsi) | ASTM D638; 23°C |
| 궁극적인 스트레스 | 엑스,와이 | 30 (4.3) | MPa(kpsi) | ASTM D638; 23°C |
| 궁극의 스트레인 | 엑스,와이 | 4.9 | % | ASTM D638; 23°C |
| 압축 계수 | 지 | 1035 (150) | MPa(kpsi) | ASTM D638 |
| 구리 박리 강도(1oz ED 포일) | – | 9.1 (1.6) | 파운드/인치(N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 |
| 수분 흡수 | – | 0.04 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1; ASTM D570; D23/24, D48/50 |
| 밀도 | – | 2.1 | g/cm3 | ASTM D792 |
| 치수 안정성 | 엑스,와이 | 0.07 | mm/m(밀/인치) | IPC-TM-650 2.4.3.9; 에칭 후 +E/150 |
Dk 변화에 대한 참고 사항: 구성 제한으로 인해 RT/duroid 6202의 유전 상수는 라미네이트 두께에 따라 약간 다릅니다: 0.005" = 3.06 ± 0.04, 0.010–0.015" = 3.02 ± 0.04, ≥0.020" = 2.94 ± 0.04 .
라미네이트 표준 가용성
| 매개변수 | 옵션 |
| 표준 두께 | 0.005"(0.127mm), 0.010"(0.254mm), 0.015"(0.381mm), 0.020"(0.508mm), 0.030"(0.762mm) |
| 표준 패널 크기 | 12" × 18", 24" × 18", 24" × 36" |
| 구리 클래딩 | EDC ½온스, 1온스; 압연 ½ 온스, 1 온스, 2 온스; 역처리; 저항성 포일 |
| 프리프레그 | RT/duroid 6202PR – 롤 또는 패널 형태로 제공 |
3. 맞춤형 PCB – Via-in-Pad 및 IPC 클래스 3을 갖춘 4층 하이브리드 RT/duroid 6202 + FR-4
이 4레이어 하이브리드 보드는 IPC-6012 클래스 3 준수 및 고급 via-in-pad 기술을 통해 서로 다른 재료(RT/duroid 6202 + FR-4)를 단일 고신뢰성 PCB에 결합하는 기능을 보여줍니다.
기본사양
| 목 | 사양 |
| 레이어 수 | 4개의 층 |
| 스택업형 | 하이브리드 – 상단: RT/duroid 6202(0.127mm) + 프리프레그(0.381mm) + 하단: FR-4(0.4mm) |
| 완성된 보드 두께 | 1.014mm |
| 내부 레이어 구리 | 0.5온스 |
| 외층 구리 | 1 온스 (상단 및 하단) |
| 표면 마감 | ENIG(무전해 니켈/침수 금) |
| 솔더 마스크 | 파란색 - 양면 |
| 실크 스크린 | 흰색 – 양면 |
| 패널 크기 | 110mm × 35mm(툴링 스트립, 장착 구멍 및 기준점을 포함한 단일 장치) |
고급 공정 기능
| 특징 | 세부 사항 | 혜택 |
| 비아인패드(VIP) | 모든 비아: 수지 플러그 + 구리 캡 도금 | 비아에 직접 구성 요소 배치 가능 – 조밀한 레이아웃에 필수적 |
| 수지 플러깅 | 수지로 채워지고 평탄화된 비아 | 캡핑을 위한 평평한 표면을 제공합니다. 납땜 위킹을 방지합니다. |
| 캡핑된 비아 | 채워진 비아 위에 전기도금된 구리 | 전기적 연속성과 기계적 신뢰성 보장 |
| ENIG 마감 | 니켈 위에 금을 침지 | 우수한 납땜성, 평평한 표면, 내식성 - 미세 피치 및 와이어 본딩에 이상적 |
| 25μm 구멍 벽 구리 | IPC-6012 클래스 3 요구 사항 | 열악한 환경(항공우주, 방위)에서 강력한 PTH 신뢰성 보장 |
| 하이브리드 재료 접착 | 적절한 프리프레그가 포함된 RT/duroid 6202 + FR-4 | RF 성능과 비용의 균형 - RT/duroid의 고주파 신호, FR-4의 라우팅/전원 |
스택업 디자인
이 구성을 사용하면 중요한 RF 경로가 RT/duroid 6202 내에 완전히 상주하는 동시에 대부분의 디지털 및 전원 라우팅이 FR-4를 사용하여 두 가지 장점을 모두 누릴 수 있습니다.
4. 이 디자인에 RT/duroid 6202 + FR-4 하이브리드를 사용하는 이유는 무엇입니까?
| 요구 사항 | RT/duroid 6202 + FR-4가 이를 해결하는 방법 |
| 고주파 신호 무결성(RF 프런트엔드) | RT/duroid 6202의 Df = 0.0015 @ 10GHz는 삽입 손실을 최소화합니다. 이는 안테나 피드 네트워크 및 레이더 시스템에 중요합니다. |
| 온도에 안정적인 성능 | TCDk = +5ppm/°C는 -50°C ~ +150°C에서 안정적인 임피던스를 보장하며 이는 항공우주 및 실외 애플리케이션에 필수적입니다. |
| 기계적 신뢰성 | X/Y CTE = 15ppm/°C는 구리와 일치하여 PTH 응력을 줄이고 안정적인 표면 실장 납땜을 보장합니다. |
| 치수 공차 | 치수 안정성 = 0.07mm/m – 복잡한 마이크로파 회로에 대한 엄격한 위치 공차를 가능하게 합니다. |
| 비용 효율성 | 하이브리드 구조는 라우팅/전력에 FR-4를 사용하여 필요한 곳에(RF 레이어) 고가의 RT/듀로이드를 배치하여 재료 비용을 절감합니다. |
| IPC 클래스 3 신뢰성 | 25μm 구멍벽 구리와 견고한 재료 특성은 항공우주 및 방위 분야의 최고 신뢰성 표준을 충족합니다. |
| 고밀도 BGA 라우팅 | Via-in-pad 지원(수지 플러그 + 캡)을 통해 미세 피치 구성 요소에서 브레이크아웃이 가능합니다. |
비교표 – RT/duroid 6202 vs. 표준 FR-4 vs. 고급 RF 재료
| 매개변수 | RT/듀로이드 6202 | 표준 FR-4(고Tg) | 고급 PTFE(예: RT/duroid 5880) |
| Dk(@10GHz) | 2.94±0.04 | ~4.2–4.5 | ~2.20 |
| Df(@10GHz) | 0.0015 | ~0.015–0.020 | ~0.0009 |
| TCDk(ppm/°C) | +5 | ~+50 ~ +100 | ~0(매우 낮음) |
| Td(TGA) | 500°C | ~340°C | ~500°C |
| CTE X/Y(ppm/°C) | 15/15 | ~14~16 | ~17~20 |
| CTE Z(ppm/°C) | 30 | ~50~70 | ~30~40 |
| 수분 흡수 | 0.04% | ~0.3~0.5% | ~0.02% |
| 치수 안정성(mm/m) | 0.07 | ~0.10~0.20 | ~0.05–0.10 |
| 유리 강화 | 한정 직조 유리 | E-유리 | 유리 없음(순수 PTFE) |
| FR-4 프로세스 호환성 | 예 | 예 | 제한적(나트륨 식각) |
| 상대 비용 | 높은 | 낮은 | 매우 높음 |
| 기본 애플리케이션 | 레이더, 위상 배열, 고신뢰성 RF | 일반 디지털 | 우주 등급, 초저손실 |
응용 분야
위상 배열 안테나
공중 및 지상 기반 레이더
상업용 항공사 충돌 방지 시스템
전원 백플레인(고주파)
빔포밍 네트워크
Q1: RT/duroid 6202가 표준 FR-4와 다른 점은 무엇입니까?
A: RT/duroid 6202는 훨씬 더 낮은 Dk(2.94 대 ~4.2–4.5), 더 낮은 Df(0.0015 대 ~0.015–0.020), TCDk = +5ppm/°C(온도 전반에 걸쳐 매우 안정적), 구리에 일치하는 X/Y CTE(15ppm/°C) 및 뛰어난 치수 안정성(0.07mm/m)을 제공합니다. FR-4 공정과 호환되는 PTFE 기반 유리 강화 시스템.
Q2: All-RT/duroid 대신 하이브리드 스택업(RT/duroid + FR-4)을 사용하는 이유는 무엇입니까?
A: 비용 최적화. RT/duroid는 FR-4보다 훨씬 비쌉니다. RT/듀로이드를 RF 신호가 시작되는 최상층에만 배치하고 라우팅 및 전력 분배에 FR-4를 사용함으로써 중요한 RF 성능을 유지하면서 재료 비용을 절감합니다. 하이브리드 구조는 RF+ 제어 보드 설계에 널리 사용됩니다.
Q3: RT/duroid 6202는 무연 납땜과 호환됩니까?
답: 그렇습니다. RT/duroid 6202는 무연 공정과 호환되며 260°C 피크 리플로우 솔더링을 지원합니다.
Q4: 모든 비아를 레진 플러그 및 캡핑(비아-인-패드)할 수 있습니까?
답: 그렇습니다. 당사의 제조 공정은 모든 비아에 대해 수지 플러깅 + 전기도금 캡핑을 지원합니다. 이는 이 4레이어 설계의 표준이며 비아 위에 직접 구성요소 배치를 가능하게 합니다.
Q5: IPC-6012 클래스 3은 무엇이며, 왜 중요한가요?
A: IPC-6012 클래스 3은 25μm 최소 구멍 벽 구리, 엄격한 검사 기준 및 입증된 열/기계적 신뢰성을 요구하는 견고한 인쇄 기판에 대한 가장 높은 신뢰성 등급입니다. 항공우주, 방위, 의료, 고신뢰성 통신 애플리케이션에 필요합니다.
Q6: 이 하이브리드 보드에는 어떤 표면 마감을 사용할 수 있습니까?
A: 이 디자인에는 ENIG(Immersion Gold)가 지정되어 있습니다. 또한 당사는 귀하의 응용 분야 요구 사항에 따라 침지 은, 침지 주석, ENEPIG 및 OSP를 제공합니다.
문의하기
중국에 본사를 둔 전문 PCB 공급업체로서 당사는 Rogers RT/duroid 재료, 하이브리드 스택업(RT/duroid + FR-4) 및 복잡한 via-in-pad 공정에 대한 광범위한 경험을 보유하고 있습니다.
우리는 다음을 제공합니다:
기술 문의, 스택업 검토, 견적 요청 등은 당사 영업팀에 직접 문의하시기 바랍니다. 우리는 귀하의 고주파 항공우주, 방위, 통신 프로젝트를 지원할 준비가 되어 있습니다.
당신의 메시지에 들어가십시오
RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
| Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd |
| 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong 도시, Baoan 지역, 심천 시, 광동성, 중국 |
| 86-755-27374946 |
| sales30@bichengpcb.com |
