14층 고속 PCB Panasonic 메그트론 6 (M6) 임페던스 제어 비아 인 패드 및 IPC 클래스 3와 함께 초저 손실 물질

제품 설명

14층 고속 PCB Panasonic Megtron 6 (M6) Ultra-Low Loss Material with Via-in-Pad & IPC Class 3

Q: 이 메그트론 6 PCB 솔루션은 무엇이며, 무엇을 제공합니까?

A: 이것은파나소닉 메그트론 6 (M6) 로 제작된 14층, 고성능 PCB- PPE (폴리페닐렌 에테르) 樹脂 시스템 기반의 극저 손실, 고열 내성 물질입니다. Dk = 3.4와 Df는 1 GHz에서 0.002까지 낮습니다.M6는 PTFE에 가까운 전기 성능을 제공하면서 표준 FR-4 제조 프로세스와 호환됩니다..

기준 제품은 다음과 같이 지정됩니다.

• 14층, 2.123mm의 완공 두께
• 1온스 가공 구리 1층
• 표면 마감: ENEPIG (전체 없는 니켈 전체 없는 팔라디움 몰입 금)
• 녹색 용접 마스크, 흰색 실크 스크린, 100mm × 98mm 패널
• 구멍 벽 구리: 25μm IPC-6012 클래스 3
• 모든 비아 < 0.4mm: 樹脂로 꽂혀 있고 뚜?? 을 씌운 (비아-인-패드 접착)
• 임페던스 제어 및 사용자 지정 스택업 제공

이 설계는 초고속 네트워크, 데이터 센터 스위치, AI 가속기 및 통신 인프라에 이상적입니다. 신호 무결성, 열 신뢰성 및 밀도 라우팅이 중요한 곳입니다.

주요 내용

1. 재료 개요 메그트론 6 (파나소닉)

메그트론 6 (M6) 은 폴리페닐렌 에테르 (PPE) 樹脂 혼합 시스템을 기반으로 한 파나소닉의 초저 손실, 고열 내성 회로 보드 재료입니다.그것은 특히 고속 디지털, RF 및 밀리미터 파동 애플리케이션에서 신호 무결성과 열 신뢰성이 가장 중요합니다.

주요 재료 특성

2재료 데이터 시트 (메그트론 6)

참고:메그트론 6은 1 GHz에서 Dk ≈ 3.4 및 Df ≈ 0.002을 달성합니다., 그것은 가장 낮은 손실을 가진 변형 된 에팍시 재료 중 하나입니다.Df는 12GHz에서 ≈0.004로 증가합니다., 여전히 표준 FR-4 (≈0.015 ∼0.020) 보다 현저히 낮습니다.

3커스텀 PCB 14층 메그트론 6와 비아 인 패드 IPC 클래스 3

이 14층 판은 메그트론 6을 기본 재료로 사용해서IPC-6012 클래스 3의 준수 및 첨단 패드 내부 기술.

기본 사양

고급 프로세스 기능

스택업 디자인

14층 스택업은 다음과 같이 최적화 될 수 있습니다.

• 고속 신호 계층 외계 계층과 내부 계층의 차차 쌍 (85Ω, 90Ω, 100Ω)
• 전력 및 지상 평면 低阻抗 전력 분배
• 혼합 신호 격리 (Mixed-signal isolation): 아날로그/RF 및 디지털 영역을 분리하는
• 임페던스 목표 50Ω 단발, 85Ω/90Ω/100Ω 차등, 귀하의 요구 사항에 따라

참고: 임페던스 값은 특정 스택업, 다이 일렉트릭 두께 및 참조 평면 할당에 따라 계산됩니다. 최종 값은 완성된 보드에 TDR 테스트를 통해 확인됩니다.

4왜 메그트론 6이 이런 디자인을 했을까요?

비교 표 ∙ 메그트론 6 대 표준 FR-4 대 고급 RF 재료

Q1: 메그트론 6은 표준 FR-4와 어떻게 다른가?

A: 메그트론 6은 Dk (3.4 대 ~ 4.5 ∼5.0) 와 Df (0.002 대 ~ 0.015 ∼ 0.020) 를 현저히 낮추고, Z축 CTE를 향상시키고, 습도 흡수도 매우 낮습니다 (0.0014%) 는 표준 FR-4 제조 공정과 호환성을 유지하면서56G와 112G PAM4 디자인의 산업용 작업마입니다.

Q2: 메그트론 6은 납 없는 용접과 호환되나요?
A: 예. Tg (DSC) = 185°C, Tg (DMA) = 210°C, Td = 410°C, T288 > 120분, Megtron 6는 다중 260°C 피크 리플로우 사이클을 완전히 지원합니다.

Q3: 모든 비아스는 樹脂로 연결되고 蓋 (via-in-pad) 할 수 있습니까?
A: 예. 우리의 제조 프로세스는 모든 비아 < 0.4mm를 위해 樹脂 플러깅 + 전압 된 캡을 지원합니다. 이것은이 14 층 설계에 표준이며 비아 위에 직접 구성 요소를 배치 할 수 있습니다.

Q4: IPC-6012 클래스 3는 무엇이며 왜 중요한가?
A: IPC-6012 클래스 3는 딱딱한 인쇄판의 가장 높은 신뢰성 클래스이며, 최소 25μm 구멍 벽 구리, 엄격한 검사 기준 및 입증 된 열 / 기계적 신뢰성이 필요합니다.항공우주용으로 필요합니다., 국방, 의료 및 높은 신뢰성 통신 애플리케이션.

Q5: ENEPIG 는 무엇 이며, 왜 그것을 선택 합니까?
A: ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) 는 니켈 과 금 사이 에 팔라디움 층 을 첨가 한다. 이것은 (1) 우수한 용접성, (2) 와이어 결합 능력,(3) 우수한 부식 저항성, 그리고 (4) RoHS 준수. 그것은 얇은 피치 구성 요소와 장기 신뢰성을 위해 이상적입니다.

Q6: 어떻게 impedance 제어 정확성을 보장합니까?
A: 우리는 (1) 파나소닉의 정확한 재료 Dk 값을, (2) 제어 된 라미네이트 두께와 구리 무게, (3) 산업 표준 필드 솔버로 임피던스 모델링을 사용합니다.그리고 (4) 쿠폰 또는 완성된 보드에서 TDR (Time-Domain Reflectometry) 테스트.

Q7: 樹脂 봉착 및 캡링에 대한 최소 지름은 무엇입니까?
A: 우리는 0.15mm (6m) 까지 비아에 게 樹脂 꽂기 및 뚜?? 을 지원 합니다. 이 14층 설계에 대 한, 모든 비아 < 0.4mm는 樹脂 꽂기 및 정해진 대로 뚜?? 을.

저희와 연락

그 결과전문 PCB 공급업체중국에 본사를 두고, 우리는 파나소닉 메그트론 6 (M6), 높은 계층 수 (20+ 계층까지) 와 복잡한 HDI 기능 (인 패드, 블라인드 비아스, 樹脂 플러그) 과 광범위한 경험을 가지고 있습니다.

우리는 다음과 같은 서비스를 제공합니다.

완전한 재료 추적성 (파나소닉의 인증서)

IPC-6012 25μm 구멍 벽 구리 3급 자격

상세한 보고와 함께 임페던스 테스트 (TDR)

품질을 위한 엑스레이 및 가로 절단 검사

전기 테스트 (비행 탐사선/장치)

빠른 돌기 프로토타입 및 대량 생산

기술적인 문의, 스택업 검토, 또는 제안 요청에 대해서는 당사의 영업팀과 직접 연락하십시오. 우리는 고속 디지털, 통신 및 데이터 센터 프로젝트를 지원할 준비가되어 있습니다.