하이브리드 고주파 다층 PCB 6-레이어 하이브리드 PCB는 12 밀리리터 0.305 밀리미터 RO4003C와 FR-4를 계속 만들었습니다

하이브리드 고주파 다층 PCB 6층 하이브리드 PCB 12mil 0.305mm RO4003C 및 FR-4로 제작

(인쇄 회로 기판은 맞춤 제작 제품이며, 표시된 사진 및 매개변수는 참고용입니다)

안녕하세요 여러분,

따뜻한 환영합니다!

오늘은 12mil RO4003C와 FR-4로 제작된 6층 RF PCB를 소개합니다. 이 보드는 위성 안테나에 사용됩니다. 다음 그림은 보드의 스택업입니다.

스택업에서 보면 12mil 코어가 최상층에 있으며 주로 신호층 역할을 합니다. 코어는 고정된 두께를 가지며 이는 회로 기판의 RF 라인의 전기적 길이에 매우 중요합니다. 나머지 층은 RO4003C와 유사한 두께의 FR-4 에폭시 유리 재질입니다.

자세한 사양은 다음과 같습니다.

기판 재질: 12mil 0.305mm RO4003C+ Tg170 FR-4

유전 상수: 3.38+/-0.05

층 수: 6층

비아 유형: 관통 홀

형식: 105mm x 80mm = 1종 = 1개

표면 처리: 무전해 금

구리 두께: 외부 층 35μm / 내부 층 18μm

솔더 마스크 / 레전드: 녹색 / 흰색

최종 PCB 높이: 1.4 mm

기타: 임피던스 제어 PCB

표준: IPC 6012 Class 2

포장: 20개의 패널이 배송용으로 포장됩니다.

리드 타임: 10 영업일

유효 기간: 6개월

현재 성숙한 혼합 프레스 재료는 다음과 같습니다:

RO4350B + FR4;

RO4003C + FR4;

F4B + FR4;

RT/duroid 5880 + RO4350B

RT/duroid 5880 + FR4

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