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5 층 고주파 PCB 이사회 부리트는 계속 침지 금으로 20 밀리리터 RO4003C를 성교합니다

최소 주문 수량 : 1 가격 : USD20~30
포장 세부 사항 : 진공 배달 시간 : 4-5 일로 일합니다
지불 조건 : 전신환, 페이팔 공급 능력 : 달 당 45000개 부분
원래 장소: 중국 브랜드 이름: Bicheng Enterprise Limited
인증: UL 모델 번호: BIC-0087-V5.4

상세 정보

레이어 수: 5 유리 에폭시: RO4003C 20mil, Tg 288℃
PCB의 최종 높이: 2.1mm±0.16 마지막 포일 외부: 1.0 온스
표면 마감: 침지 금 (100 U 니켈 에 ENIG)(2 U) 에 일렉트로리스 니켈 솔더 마스크 색상: 요구된 어떤 솔더 마스크
성분 전설의 컬러: 어떤 실크 스트린도 요구하지 않았습니다 시험: 100% 전기 시험 사전 배송

제품 설명

5층 고주파 PCB 보드 로저스 20밀리 RO4003C로 제작

(PCB는 주문제작 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를위한 것입니다)

 

안녕하세요

오늘은 로저 RO4003C로 만든 5층의 고주파 PCB에 대해 이야기하겠습니다.

5층 PCB는 RO4003C의 3개의 코어에서 제조되고 5층을 얻기 위해 1층 구리를 깎습니다.

 

5 층 고주파 PCB 이사회 부리트는 계속 침지 금으로 20 밀리리터 RO4003C를 성교합니다

 

스택 위에서 보면, 20 밀리 코어 3개의 시트가 기본 계층 구조를 이루고, 2개의 다이렉트릭 물질 (프리프레그) 의 2개의 계층이 3개의 코어를 결합하여 5층의 보드를 만들어내는 것을 볼 수 있습니다.내부 층에 구리 무게는 반 온스입니다1온스 (1온스) 의 외층, 최종 높이는 2.1mm 두께입니다.

 

다음은 마이크로 섹션의 그림입니다, 더 직관적으로 보드의 구조를 반영 할 수 있습니다. 표면에 용접 마스크가 적용되지 않습니다, 패드는 몰입 금으로 칠합니다.

 

5 층 고주파 PCB 이사회 부리트는 계속 침지 금으로 20 밀리리터 RO4003C를 성교합니다

 

사실 다층 PCB의 스택업은 제어되는 임피던스, 신호 전송 등에 대한 다른 요구 사항이나 응용 프로그램에 따라 여러 가지 방법으로 수행 될 수 있습니다.RO4003C 가족에서 선택할 수 있는 우리의 디자이너에 대한 많은 종류의 코어가 있습니다8밀리, 12밀리, 16밀리, 20밀리, 32밀리, 60밀리 등

 

코어는 고정된 두께를 가지고 있습니다. 회로판에 있는 RF 라인의 전기 길이에 매우 중요합니다.

 

우리는 고객들이 선택할 수 있는 다양한 고주파 물질을 보유하고 있습니다. 주요 제품은 로저스 4000 시리즈, 3000 시리즈, 5000 시리즈 및 6000 시리즈, 타코닉 TLX 시리즈, TLY 시리즈 등입니다.중국 F4B 시리즈 등.

 

관심이 있다면, 저희에게 연락해 주세요.

읽어주셔서 감사합니다.

 

우리 PCB 능력 2022

매개 변수 가치
계층 수 1-32
기판 재료 RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, Kappa 438;TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94DK30DK32DK338DK35DK40DK44DK615, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (고위 Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A 등), FR-4 고 CTI> 600V; 폴리마이드, PET; 금속 코어 등
최대 크기 비행 테스트: 900*600mm, 고정 테스트 460*380mm, 테스트가 없습니다 1100*600mm
이사회 개요 용인 ±0.0059" (0.15mm)
PCB 두께 00.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm)
두께 허용 (T≥0.8mm) ±8%
두께 허용 (t<0.8mm) ±10%
단열층 두께 00.075mm-5.00mm
최소 경로 0.003" (0.075mm)
최소 공간 0.003" (0.075mm)
외부 구리 두께 35μm-420μm (1oz-12oz)
안쪽 구리 두께 17μm~350μm (0.5oz~10oz)
뚫기 구멍 (기계) 00.0059" - 0.25" (0.15mm - 6.35mm)
완성된 구멍 (기계) 00.10mm-6.30mm)
지름, 용도 (기계) 00.075mm
등록 (기계) 00.05mm)
측면 비율 12:1
솔더 마스크 타입 LPI
미인 솔더마스크 브릿지 0.00315" (0.08mm)
소금 마스크의 마이너스 00.05mm)
직경으로 연결 00.0098~0.0236~0.25mm~0.60mm
임페던스 제어 허용 ±10%
표면 마감 HASL, HASL LF, ENIG, IMM 틴, IMM AG, OSP, 골드 피거

5 층 고주파 PCB 이사회 부리트는 계속 침지 금으로 20 밀리리터 RO4003C를 성교합니다

 

 

 

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