|
| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD20~30 |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 4-5 일로 일합니다 |
| 지불 방법: | 전신환, 페이팔 |
| 공급 능력: | 달 당 45000개 부분 |
침수 금을 가진 Rogers 20mil RO4003C에 5개의 층 고주파 PCB 널 Bulit
(PCB는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
안녕하세요 여러분,
오늘은 로저스 RO4003C로 만든 5층 고주파 PCB에 대해 이야기 해보려고 합니다.
5층 PCB는 RO4003C의 3개 코어에 제작되고 5층을 달성하기 위해 1층 구리를 에칭합니다.
스택 업에서 볼 때 20mil 코어의 3 시트가 기본 레이어 구조를 달성하고 유전체 재료(프리프레그)의 2 레이어가 3코어를 결합하여 5레이어 보드를 생성하는 것을 볼 수 있습니다.내부 레이어의 구리 무게는 1/2 온스, 외부 레이어 1 온스입니다.보드의 최종 높이는 2.1mm 두께입니다.
다음은 보드의 구조를 보다 직관적으로 반영할 수 있는 마이크로 단면의 사진입니다.표면에 솔더 마스크가 적용되지 않았으며 패드는 침지 금도금되었습니다.
실제로 다층 PCB의 스택업은 제어된 임피던스, 신호 전송 등에 대한 다양한 요구 사항 또는 애플리케이션에 따라 다양한 방식으로 수행될 수 있습니다. RO4003C 제품군에는 8mil, 12mil과 같이 설계자가 선택할 수 있는 다양한 유형의 코어가 있습니다. , 16mil, 20mil, 32mil 및 60mil 등
코어는 고정된 두께를 가지며 회로 기판의 RF 라인의 전기적 길이에 매우 중요합니다.
우리는 고객이 선택할 수있는 다양한 고주파 재료를 보유하고 있으며 주요 제품은 Rogers 4000 시리즈, 3000 시리즈, 5000 시리즈 및 6000 시리즈, Taconic TLX 시리즈, TLY 시리즈 등 및 중국 F4B 시리즈 등입니다.
관심이 있으시면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
읽어주셔서 감사합니다.
우리의 PCB 기능 2022
| 매개변수 | 값 |
| 레이어 수 | 1-32 |
| 기판 재료 | RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210;RT/Duriod 5880;RT/듀로이드 5870, RT/듀로이드 6002, RT/듀로이드 6010, RT/듀로이드 6035HTC;TMM4, TMM10, 카파 438;TLF-35;RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45;TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8;TLX-9, TLY-3, TLY-5;PTFE F4B(DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2);AD450, AD600, AD1000, TC350;Nelco N4000, N9350, N9240;FR-4(높은 Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A 등), FR-4 높은 CTI>600V;폴리이미드, PET;금속 코어 등 |
| 최대 크기 | 비행 테스트: 900*600mm, 정착물 테스트 460*380mm, 테스트 없음 1100*600mm |
| 보드 개요 공차 | ±0.0059"(0.15mm) |
| PCB 두께 | 0.0157" - 0.3937"(0.40mm--10.00mm) |
| 두께 공차(T≥0.8mm) | ±8% |
| 두께 공차(t＜0.8mm) | ±10% |
| 절연층 두께 | 0.00295" - 0.1969"(0.075mm--5.00mm) |
| 최소 트랙 | 0.003"(0.075mm) |
| 최소 공간 | 0.003"(0.075mm) |
| 외부 구리 두께 | 35µm--420µm(1oz-12oz) |
| 내부 구리 두께 | 17µm--350µm(0.5oz - 10oz) |
| 드릴홀(기계) | 0.0059" - 0.25"(0.15mm--6.35mm) |
| 완성 홀(기계) | 0.0039"-0.248"(0.10mm--6.30mm) |
| 직경 공차(기계적) | 0.00295"(0.075mm) |
| 등록(기계) | 0.00197"(0.05mm) |
| 종횡비 | 12:1 |
| 솔더 마스크 유형 | LPI |
| 최소 솔더마스크 브리지 | 0.00315"(0.08mm) |
| 최소 솔더마스크 클리어런스 | 0.00197"(0.05mm) |
| 직경을 통한 플러그 | 0.0098" - 0.0236"(0.25mm--0.60mm) |
| 임피던스 제어 공차 | ±10% |
| 표면 마감 | HASL,HASL LF,ENIG,Imm Tin,Imm Ag, OSP, Gold Finger |
|
|
| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD20~30 |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 4-5 일로 일합니다 |
| 지불 방법: | 전신환, 페이팔 |
| 공급 능력: | 달 당 45000개 부분 |
침수 금을 가진 Rogers 20mil RO4003C에 5개의 층 고주파 PCB 널 Bulit
(PCB는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
안녕하세요 여러분,
오늘은 로저스 RO4003C로 만든 5층 고주파 PCB에 대해 이야기 해보려고 합니다.
5층 PCB는 RO4003C의 3개 코어에 제작되고 5층을 달성하기 위해 1층 구리를 에칭합니다.
스택 업에서 볼 때 20mil 코어의 3 시트가 기본 레이어 구조를 달성하고 유전체 재료(프리프레그)의 2 레이어가 3코어를 결합하여 5레이어 보드를 생성하는 것을 볼 수 있습니다.내부 레이어의 구리 무게는 1/2 온스, 외부 레이어 1 온스입니다.보드의 최종 높이는 2.1mm 두께입니다.
다음은 보드의 구조를 보다 직관적으로 반영할 수 있는 마이크로 단면의 사진입니다.표면에 솔더 마스크가 적용되지 않았으며 패드는 침지 금도금되었습니다.
실제로 다층 PCB의 스택업은 제어된 임피던스, 신호 전송 등에 대한 다양한 요구 사항 또는 애플리케이션에 따라 다양한 방식으로 수행될 수 있습니다. RO4003C 제품군에는 8mil, 12mil과 같이 설계자가 선택할 수 있는 다양한 유형의 코어가 있습니다. , 16mil, 20mil, 32mil 및 60mil 등
코어는 고정된 두께를 가지며 회로 기판의 RF 라인의 전기적 길이에 매우 중요합니다.
우리는 고객이 선택할 수있는 다양한 고주파 재료를 보유하고 있으며 주요 제품은 Rogers 4000 시리즈, 3000 시리즈, 5000 시리즈 및 6000 시리즈, Taconic TLX 시리즈, TLY 시리즈 등 및 중국 F4B 시리즈 등입니다.
관심이 있으시면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
읽어주셔서 감사합니다.
우리의 PCB 기능 2022
| 매개변수 | 값 |
| 레이어 수 | 1-32 |
| 기판 재료 | RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210;RT/Duriod 5880;RT/듀로이드 5870, RT/듀로이드 6002, RT/듀로이드 6010, RT/듀로이드 6035HTC;TMM4, TMM10, 카파 438;TLF-35;RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45;TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8;TLX-9, TLY-3, TLY-5;PTFE F4B(DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2);AD450, AD600, AD1000, TC350;Nelco N4000, N9350, N9240;FR-4(높은 Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A 등), FR-4 높은 CTI>600V;폴리이미드, PET;금속 코어 등 |
| 최대 크기 | 비행 테스트: 900*600mm, 정착물 테스트 460*380mm, 테스트 없음 1100*600mm |
| 보드 개요 공차 | ±0.0059"(0.15mm) |
| PCB 두께 | 0.0157" - 0.3937"(0.40mm--10.00mm) |
| 두께 공차(T≥0.8mm) | ±8% |
| 두께 공차(t＜0.8mm) | ±10% |
| 절연층 두께 | 0.00295" - 0.1969"(0.075mm--5.00mm) |
| 최소 트랙 | 0.003"(0.075mm) |
| 최소 공간 | 0.003"(0.075mm) |
| 외부 구리 두께 | 35µm--420µm(1oz-12oz) |
| 내부 구리 두께 | 17µm--350µm(0.5oz - 10oz) |
| 드릴홀(기계) | 0.0059" - 0.25"(0.15mm--6.35mm) |
| 완성 홀(기계) | 0.0039"-0.248"(0.10mm--6.30mm) |
| 직경 공차(기계적) | 0.00295"(0.075mm) |
| 등록(기계) | 0.00197"(0.05mm) |
| 종횡비 | 12:1 |
| 솔더 마스크 유형 | LPI |
| 최소 솔더마스크 브리지 | 0.00315"(0.08mm) |
| 최소 솔더마스크 클리어런스 | 0.00197"(0.05mm) |
| 직경을 통한 플러그 | 0.0098" - 0.0236"(0.25mm--0.60mm) |
| 임피던스 제어 공차 | ±10% |
| 표면 마감 | HASL,HASL LF,ENIG,Imm Tin,Imm Ag, OSP, Gold Finger |
