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최고 주파수 커플러를 위한 32 밀리리터 0.813 밀리미터 RO4003C와 12 밀리리터 RO4450F의 2 핵심 위의 4 층 고주파 PCB

최소 주문 수량 : 1 가격 : USD 2.99-9.99 PER PIECE
포장 세부 사항 : 진공 배달 시간 : 10 작업 일
지불 조건 : T/T, 웨스턴 유니온 공급 능력 : 달 당 45000개 부분
원래 장소: 중국 브랜드 이름: Bicheng Technologies Limited
인증: UL 모델 번호: BIC-0069-V1.19

상세 정보

레이어 수: 4 유리 에폭시: RO4003C
최종 호일: 1.0 PCB의 최종 높이: 2.1mm ±10%
표면 마감: 이머젼 골드 솔더 마스크 색상: 해당 없음
성분 전설의 컬러: 해당 없음 시험: 100% 전기 시험 사전 배송

제품 설명

4층 고주파 PCB 켜짐 2 코어 32mil 0.813mm RO4003C 및 12mil RO4450F 초고주파 커플러용
(인쇄 회로 기판은 맞춤 제작 제품이며, 표시된 사진 및 매개변수는 참고용입니다)
 
여러분 안녕하세요,
좋은 하루입니다.
 
오늘은 4층 고주파 PCB에 대해 이야기해 보겠습니다. 이 PCB는 0.813mm(32mil) RO4003C 코어 2장과 RO4450F 프리프레그 1장으로 제작되어 초고주파 커플러에 사용됩니다. 다음은 스택업입니다.
 
최고 주파수 커플러를 위한 32 밀리리터 0.813 밀리미터 RO4003C와 12 밀리리터 RO4450F의 2 핵심 위의 4 층 고주파 PCB
일반적으로 다층 Rogers 고주파 PCB는 프리프레그 접착제를 포함한 모든 고주파 재료로 만들어집니다. 아시다시피 RO4003C 계열에는 8mil(0.203mm)부터 60mil(1.524mm)까지 6가지 코어가 있습니다.

 

RO4003C 두께

8mil 0.203mm
12mil 0.305mm
16mil 0.406mm
20mil 0.508mm
32mil 0.813mm
60mil 1.524mm

따라서 4층 스택업을 여러 가지 방법으로 구성할 수 있다는 점이 매우 흥미롭습니다.
 
 
보드의 사양은 다음과 같습니다:
기판 재질: RO4003C 32mil + RO4450F 12mil PP
층 수: 4층
종류: 가장자리 캐슬레이션 홀(반쪽 홀)
포맷: 113mm x 80mm = 1종 = 4개
표면 처리: 무전해 금 도금
구리 두께: 외부 35 μm / 내부 35 μm
솔더 마스크 / 레전드: 없음 / 없음
최종 PCB 높이: 2.1 mm
표준: IPC 6012 클래스 2
포장: 20개의 패널이 포장되어 배송됩니다.
리드 타임: 10 영업일
유효 기간: 6개월
 


기능과 이점을 즐기십시오 1) 낮은 유전율 허용 오차 및 손실로 인한 우수한 고주파 성능;
2) AOI 검사;
3) 프로토타입부터 대량 생산까지 PCB 요구 사항 충족;
4) 월 30,000 평방미터 생산 능력;
5) 월 8,000종의 PCB;
6) 16년 이상의 PCB 경험;
응용 분야
 


GPS 안테나, WiFi 증폭기, 전력 증폭기, RF 트랜시버, TV 안테나, 레이더 데이터 수집 컨버터, 확산 스펙트럼, 감쇠기
부록: RO4003C 특성
 


속성

RO4003C 방향 단위 조건 테스트 방법 유전 상수, ε 공정
3.38±0.05 Z Kv/mm(v/mil)   2.5 GHz/23℃ 유전 상수, ε 설계
3.55 Z Kv/mm(v/mil)   차동 위상 길이 측정법 손실 탄젠트 tan, δ
0.0027 0.0021
Z
Kv/mm(v/mil)   2.5 GHz/23℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
체적 저항률
+40 Z Kv/mm(v/mil) -55℃ ~ 288℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 체적 저항률
1.7 x 1010 MΩ.cm   조건 A IPC-TM-650 2.5.17.1 전기 강도
4.2 x 109   조건 A IPC-TM-650 2.5.17.1 전기 강도
31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm(0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2 인장 계수
19,650(2,850) 19,450(2,821)
X
Y
Z
RT ASTM D 638 굽힘 강도
139(20.2) 100(14.5)
X
Y
Z
RT ASTM D 638 굽힘 강도
276 (40)
MPa
  (kpsi)
IPC-TM-650 2.4.4
  치수 안정성
<0.3 X,Y mm/m (mil/inch)
에칭 후 + E2/150℃
IPC-TM-650 2.4.39A 열팽창 계수
11 14
46
X
Y
Z
ppm/℃
-55℃ ~ 288℃ IPC-TM-650 2.4.41 Tg
>280 ℃ TMA   A IPC-TM-650 2.4.24.3 Td
425 ℃ TGA   ASTM D 3850   열 전도율
0.71 W/M/oK   80℃ ASTM C518 수분 흡수율
0.06 %   48시간 침수 0.060" 샘플 온도 50℃
ASTM D 570
밀도
1.79 gm/cm3   23℃ ASTM D 792 구리 박리 강도
1.05 (6.0)
N/mm
  (pli)
솔더 플로트 후 1 oz.
EDC 포일
IPC-TM-650 2.4.8
가연성
해당 없음 UL 94       무연 공정 호환
읽어주셔서 감사합니다. PCB 문의는 언제든지 환영합니다.        

 

 


 
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