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임피던스는 2.0mm FR-4에 높은 Tg 인쇄 회로 기판 HDI 다중층 PCB 널을 12개의 층으로 통제했습니다

최소 주문 수량 : 1 가격 : USD 9.99-99.99 PER PIECE
포장 세부 사항 : 진공 배달 시간 : 10 작업 일
지불 조건 : T/T, 웨스턴 유니온 공급 능력 : 달 당 45000개 부분
원래 장소: 중국 브랜드 이름: Bicheng Technologies Limited
인증: UL 모델 번호: BIC-476-V0.05

상세 정보

레이어 수: 12 유리 에폭시: FR-4TG>170
최종 호일: 1.5 온스 PCB의 최종 높이: 2.0mm ±10%
표면 마감: 침지 금(17.7%) 100μ" 니켈 위에 2μ" 솔더 마스크 색상: 녹색
성분 전설의 컬러: 하얀색 시험: 100% 전기 시험 사전 배송

제품 설명

임페던스 제어 PCB 12 층s 고 Tg 인쇄회로판HDI 다층 PCB 보드2.0mm FR-4

(인프린트 회로 보드는 맞춤형 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를위한 것입니다)

 

 

1.1 일반 설명

이것은 FR-4 재료로 만들어진 임피던스 제어 PCB의 종류입니다.175°C신호 전송의 응용을 위해. 그것은12층 판두께 2.0mm입니다.2+N+2 HDI 비아화이트 실크 스크린 (타이오) 는 녹색 용접 마스크 (타이오) 와 몰입 금 패드에 있습니다. 신호 추적 임피던스 및 미분 쌍 임피던스 모두 레이어에서 제어됩니다.아래 그림 참조기본 재료는ITEQ전체 패널은 싱글 업으로 공급됩니다. 그들은 제공된 게르버 데이터를 사용하여 IPC 6012 클래스 2에 의해 제조됩니다. 20 개의 패널은 출하에 포장됩니다.

 

 

신호 추적 저항 제어

미세층 추적 너비 (밀리) 트래스 임페던스 (Ohm) 정확성 참조 계층
최상층 4 50 ±10% 중층 1층
L03, 중층 2 4 50 ±10% 중층 1층
L10, 중층 9 4 50 ±10% 중층 7, 중층 10
하층 4 50 ±10% 중층 10

 

디퍼셜 페어 임페던스 제어

레이어 추적 너비 / 공간 (밀리미터) 트래스 임페던스 (Ohm) 정확성 주파수 (MHz)
최상층 30.1 / 55 100 ±10% 중층 1층
최상층 40.0 / 51 90 ±10% 중층 1층
L03, 중층 2 30.1 / 59 100 ±10% 중층 1, 중층 4
L06, 중층 5 40.0 / 7.4 100 ±10% 중층 4, 중층 6
L06, 중층 5 40.0 / 47 90 ±10% 중층 4, 중층 6
L07, 중층 6 40.0 / 7.4 100 ±10% 중층 5, 중층 7
L07, 중층 6 40.0 / 47 90 ±10% 중층 5, 중층 7
L10, 중층 9 30.1 / 59 100 ±10% 중층 7, 중층 10
하층 40.0 / 55 100 ±10% 중층 10
하층 40.0 / 51 90 ±10% 중층 10

 

 

1.2 특징 및e적합함

최대 260°C의 재흐름 온도와 납 없는 조립체.

장기 보관 시간 (실공 봉지에 1 년 이상 보관 할 수 있습니다.)

신호 전송 속도 향상

요구된 사양에 따른 PCB 제조

신속하고 적시에 배달

UL 인정 및 RoHS 지침을 준수

프로토타입 PCB 기능

 

임피던스는 2.0mm FR-4에 높은 Tg 인쇄 회로 기판 HDI 다중층 PCB 널을 12개의 층으로 통제했습니다

 

1.3 적용

Dsl 모덤

태양 전지 충전기

차량 추적기

GPS 수신기

와이파이 안테나

블루투스 USB 허브

USB 무선 라우터

SMS 모덤

멀티커플러 안테나

전화 시스템

 

1.4 매개 변수 및 데이터 시트

PCB 크기 257 x 171.5mm=1PCS=1디자인
보드 타입 다층 PCB
계층 수 12 층
표면 장착 부품 네
구멍 구성 요소 를 통해 네
레이어 스택 구리 ------- TOP 17um ((1oz) + 25um 판
130um prepreg 1080 x 2
구리 ------- L02 32um ((1온스)
150um 코어 FR-4
구리 ------- L03 18um ((0.5oz)
130um prepreg 1080 x 2
구리 ------- L04 18um ((0.5oz)
150um 코어 FR-4
구리 ------- L05 18um ((0.5oz)
130um prepreg 1080 x 2
구리 ------- L06 18um ((0.5oz)
813um 코어 FR-4
구리 ------- L07 18um ((0.5oz)
130um prepreg 1080 x 2
구리 ------- L08 18um ((0.5oz)
150um 코어 FR-4
구리 ------- L09 18um ((0.5oz)
130um prepreg 1080 x 2
구리 ------- L10 18um ((0.5oz)
150um 코어 FR-4
구리 ------- L11 35um ((1온스)
130um prepreg 1080 x 2
구리 ------- BOT 17um ((0.5oz) + 판 25um
기술  
최소한의 흔적과 공간: 4 밀리 / 4 밀리
최소 / 최대 구멍: 00.25mm / 3.0mm
다른 구멍의 수: 26
굴착 구멍 수: 4013
밀링된 슬롯의 수: 0
내부 절단자 수: 0
임페던스 제어 단일 신호 저항과 차분 쌍 저항
보드 소재  
유리 에포시: FR-4, ITEQ IT-180, Tg>175°C, er<5.4
최종 포일 외부: 1온스
최종 포일 내부: 1온스
PCB의 최종 높이: 20.0mm ±10%
접착 및 코팅  
표면 마감 몰입 금 (ENIG) ((2 μ" 100 μ" 니켈)
용접 마스크는 다음을 적용합니다. 위쪽과 아래쪽, 12마이크론 최소
솔더 마스크 색상: 녹색, PSR-2000GT600D, 타이요 공급
용접 마스크 종류: LPSM
컨투어/컷 로팅
표기  
컴포넌트 레전드의 측면 TOP
부품 레전드 색상 하얀색, IJR-4000 MW300, 타이요 공급.
제조업체의 이름 또는 로고: 보드에 표시된 지휘자와 다리 자유 영역
VIA 구멍을 통해 접착 (PTH), BGA 패키지 아래 텐트를 통해.
발화성 등급 UL 94-V0 승인 MIN
차원 허용  
오프라인 차원: 00.15mm
판 접착: 00.076mm)
굴착 용도: 0.002" (0.05mm)
테스트 100% 전기 테스트 배송 전
제공 될 예술 작품의 종류 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등
서비스 영역 전 세계적으로, 전 세계적으로.

 

임피던스는 2.0mm FR-4에 높은 Tg 인쇄 회로 기판 HDI 다중층 PCB 널을 12개의 층으로 통제했습니다

 

1.5 임페던스 PCB와 임페던스 일치

 

인쇄 회로 보드의 전도자의 특성적 임피던스는 회로 설계의 중요한 지표이며, 특히 고주파 회로 PCB 설계에서 중요합니다.유도자의 특성적 임피던스가 장치 또는 신호가 요구하는 특성적 임피던스와 일치하는지 여부를 고려해야 합니다.따라서 PCB 설계의 신뢰성 설계에서 이 두 가지 개념에주의를 기울여야 합니다.

 

회로판의 전도기에 다양한 신호 전송이 있을 것입니다. 전송 속도를 높이기 위해서는 그 주파수를 높여야 합니다.회로 자체의 요인 때문에, 스택 두께, 트랙 너비 등이 다르면, 그것은 신호 왜곡을 초래하는 임피던스 값의 변화를 일으킬 것입니다. 따라서,고속 회로 보드의 전도자의 임피던스 값은 특정 범위 내에서 제어되어야 합니다., "반장 제어"로 알려져 있습니다. PCB 배선의 반도에 영향을 미치는 요소는 주로 구리 트랙의 너비, 구리 트랙의 두께,다이렉트릭의 다이렉트릭 상수, 다이렉트릭의 두께, 패드의 두께, 바닥 층의 경로, 전선을 둘러싼 와이어, 등그래서 보드의 배선의 임피던스는 신호 반사 및 다른 전자기 간섭 및 신호 무결성 문제를 가능한 한 피하기 위해 PCB의 설계에서 제어되어야 합니다, PCB 보드의 실제 사용의 안정성을 보장합니다.당신은 마이크로 스트립 라인 및 PCB 보드에 스트립 라인 임피던스의 계산 방법에 대한 대응하는 경험적 공식 참조할 수 있습니다.

 
임피던스는 2.0mm FR-4에 높은 Tg 인쇄 회로 기판 HDI 다중층 PCB 널을 12개의 층으로 통제했습니다

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