임피던스는 2.0mm FR-4에 높은 Tg 인쇄 회로 기판 HDI 다중층 PCB 널을 12개의 층으로 통제했습니다
담당자 : Sally Mao
전화 번호 : 86-755-27374847
왓츠앱 : +8618277967574
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상세 정보 |
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| 레이어 수: | 20 | 유리 에폭시: | TU-883 |
|---|---|---|---|
| 마지막 포일 외부: | 1.0온스 | PCB의 최종 높이: | 3.0 밀리미터 ±10% |
| 표면 마감: | 이머젼 골드 | 솔더 마스크 색상: | 녹색 |
| 성분 전설의 컬러: | 하얀색 | 시험: | 100% 전기 시험 사전 배송 |
제품 설명
TU-883 다층 인쇄회로판 (PCB) 20층 저손실 고온 PCB 임페던스 제어 90 OHM 50 OHM
(인프린트 회로 보드는 맞춤형 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를위한 것입니다)
간략 한 소개
이것은 20개의 구리층 (20층 PCB) 을 가진 TUC의 TU-883 코어에 기반한 저손실 고성능 다층 PCB이다. 또한 0.1mm 레이저 드릴을 가진 HDI 회로보드 (N+1+N) 의 일종이다.이것은 또한 임피던스 제어 PCB의 종류입니다, 90 오름과 50 오름은 각 신호 계층에서 10%의 허용량으로 제어됩니다. 구리 엽서는 1 온스 및 반 온스이며 계층 사이에 번갈아 사용됩니다. 전체 PCB는 3.0mm 두께입니다.펌프에 잠수 금이 달린녹색 용접 마스크와 흰색 실크 스크린.
신청서
전파
백플레인, 고성능 컴퓨팅
라인 카드, 저장
서버, 통신, 기지국, 사무실 라우터
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세부 사양
| 항목 | 설명 | 실제 | 결과 |
| 1라미네이트 | 소재 종류 | TU-883 | ACC |
| Tg | 170°C | ACC | |
| 공급자 | TUC | ACC | |
| 두께 | 20.8-3.1mm | ACC | |
| 2.플래싱 두께 | 구멍 벽 | 260.51μm | ACC |
| 외형 구리 | 410.09μm | ACC | |
| 내부 구리 | 15μm / 31μm | ACC | |
| 3- 전사 마스크 | 소재 종류 | TAIYO/ PSR-2000GT600D | ACC |
| 색상 | 녹색 | ACC | |
| 강도 (펜실 테스트) | 5H | ACC | |
| S/M 두께 | 20.11μm | ACC | |
| 위치 | 양쪽 | ACC | |
| 4부품 표시 | 소재 종류 | IJR-4000 MW300 | ACC |
| 색상 | 흰색 | ACC | |
| 위치 | C/S, S/S | ACC | |
| 5껍질 벗겨질 수 있는 용접 마스크 | 소재 종류 | / | |
| 두께 | / | ||
| 위치 | / | ||
| 6신원 확인 | UL 마크 | 네 | ACC |
| 날짜 코드 | 2921 | ACC | |
| 표시 위치 | 용접면 | ACC | |
| 7표면 마무리 | 방법 | 잠수 금 | ACC |
| 니켈 두께 | 40.06μm | ACC | |
| 금 두께 | 00.056μm | ACC | |
| 8규범성 | RoHS | 제1항 | ACC |
| REACH | 지침 1907/2006 | ACC | |
| 9반지 반지 | 라인 너비 (밀리) | 40.8밀리 | ACC |
| 분간 (밀리) | 50.2밀리 | ACC | |
| 10V-그루브 | 각 | / | |
| 잔류 두께 | / | ||
| 11삐걱거리는 것 | 각 | / | |
| 높이 | / | ||
| 12함수 | 전기 시험 | 100% 합격 | ACC |
| 13외모 | IPC 클래스 레벨 | IPC-A-600J &6012D 2급 | ACC |
| 시각 검사 | IPC-A-600J &6012D 2급 | ACC | |
| 워크와 트위스트 | 00.21% | ACC | |
| 14신뢰성 테스트 | 테이프 테스트 | 껍질 벗기면 안돼 | ACC |
| 용매 검사 | 껍질 벗기면 안돼 | ACC | |
| 용접성 검사 | 265 ±5°C | ACC | |
| 열압력 시험 | 288 ±5°C | ACC | |
| 이온 오염 검사 | 0.56μg/cm2 | ACC |
스택업 및 임페던스 제어
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