|
| MOQ: | 1개 |
| 가격: | 7USD/PCS |
| 표준 포장: | 포장 |
| 배달 기간: | 2-10 영업일 |
| 지불 방법: | T/T, 페이팔 |
| 공급 능력: | 50000PCS |
RT/duroid 6035HTC PCB: RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션을 위한 고성능 PCB
RT/duroid 6035HTC PCB는 고전력 RF 및 마이크로파 애플리케이션을 위해 설계된 2층, 30mil PCB입니다. 그것은 RT/duroid 6035HTC를 사용합니다.우수한 열전도성과 다이 일렉트릭 성능을 제공합니다..
주요 건축 세부 사항
PCB 스택업
|
레이어 |
소재 |
두께 |
|---|---|---|
|
구리 (1층) |
35μm |
~1.4 밀리 |
|
NT1기생물 |
다이렉트릭: 30밀리 |
0.762mm |
|
구리 (2층) |
35μm |
~1.4 밀리 |
물질적 특성
이 물질은 열 분비를 개선하고 신호 손실을 최소화하며 거친 환경에서 장기적인 성능을 보장합니다.
신청서
RT/더로이드 6035HTC PCB를 선택하십시오. 비교할 수 없는 성능, 신뢰할 수 있는 열 관리, 그리고 업계에 적합한 제조를 위해. 시작하기 위해 오늘 저희에게 연락하십시오.
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| MOQ: | 1개 |
| 가격: | 7USD/PCS |
| 표준 포장: | 포장 |
| 배달 기간: | 2-10 영업일 |
| 지불 방법: | T/T, 페이팔 |
| 공급 능력: | 50000PCS |
RT/duroid 6035HTC PCB: RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션을 위한 고성능 PCB
RT/duroid 6035HTC PCB는 고전력 RF 및 마이크로파 애플리케이션을 위해 설계된 2층, 30mil PCB입니다. 그것은 RT/duroid 6035HTC를 사용합니다.우수한 열전도성과 다이 일렉트릭 성능을 제공합니다..
주요 건축 세부 사항
PCB 스택업
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레이어 |
소재 |
두께 |
|---|---|---|
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구리 (1층) |
35μm |
~1.4 밀리 |
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NT1기생물 |
다이렉트릭: 30밀리 |
0.762mm |
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구리 (2층) |
35μm |
~1.4 밀리 |
물질적 특성
이 물질은 열 분비를 개선하고 신호 손실을 최소화하며 거친 환경에서 장기적인 성능을 보장합니다.
신청서
RT/더로이드 6035HTC PCB를 선택하십시오. 비교할 수 없는 성능, 신뢰할 수 있는 열 관리, 그리고 업계에 적합한 제조를 위해. 시작하기 위해 오늘 저희에게 연락하십시오.
