담당자 : Sally Mao
전화 번호 : 86-755-27374847
왓츠앱 : +8618277967574
| 브랜드 이름: | Rogers | 모델 번호: | RO3003 |
|---|
제품 설명
디자인에서 세라믹 충진 PTFE 라미네이트의 전기적 성능이 필요하지만 다층 구조의 복잡성이 있다면, 문제는 재료 선택뿐만 아니라 다른 재료와 잘 어울리는 재료를 찾는 것입니다. Rogers RO3003은 이러한 문제를 직접적으로 해결합니다. 경쟁력 있는 가격으로 뛰어난 전기적 및 기계적 안정성을 위해 설계된 세라믹 충진 PTFE 복합재이며, 유전 상수 선택에 관계없이 기계적 특성이 일관되게 유지됩니다.
RO3000® 시리즈 고주파 회로 재료는 상업용 마이크로파 및 RF 애플리케이션을 위한 세라믹 충진 PTFE 복합재입니다. Dk 범위에 걸쳐 기계적 특성이 일관되므로 설계자는 개별 레이어에 다른 유전 상수 재료를 사용하는 다층 보드 설계를 왜곡이나 신뢰성 문제 없이 개발할 수 있습니다.RO3003은 X축에서 17 ppm/°C, Y축에서 16 ppm/°C의 CTE를 나타내며 구리와 일치하여 일반적인 에칭 수축률이 인치당 0.5밀 미만으로 뛰어난 치수 안정성을 제공합니다. Z축 CTE는 25 ppm/°C로, 심각한 열 환경에서도 뛰어난 도금 스루홀 신뢰성을 제공합니다.
RO3000 시리즈 라미네이트는 약간의 수정만으로 표준 PTFE 회로 기판 처리 기술을 사용하여 인쇄 회로 기판으로 제작할 수 있습니다. 또한 FR-4와 RO3003을 결합하는 것과 같은 에폭시 유리 다층 보드 하이브리드 설계에도 적합합니다.
주요 특성 요약 (RO3003):
| 속성 | 일반 값 | 테스트 조건 |
| 유전 상수 (공정) | 3.00 ± 0.04 | 10 GHz, 23°C |
| 유전 상수 (설계) | 3 | 8 GHz – 40 GHz |
| 손실 계수 | 0.001 | 10 GHz, 23°C |
| Dk의 열 계수 | -3 ppm/°C | -50 ~ 150°C |
| CTE - X / Y / Z | 17 / 16 / 25 ppm/°C | -55 ~ 288°C |
| 열 전도율 | 0.50 W/m·K | 50°C |
| 분해 온도 (Td) | 500°C | TGA |
| 구리 박리 강도 | 12.7 lbs/in | 1 oz. 솔더 플로트 후 EDC |
| 영률 | 930 / 823 MPa | 23°C (MD/CMD) |
| 치수 안정성 (MD, CMD) | -0.06 / 0.07 mm/m | 조건 A |
| 수분 흡수율 | 0.04% | D48/50 |
| 밀도 | 2.1 g/cm³ | 23°C |
| 난연 등급 | UL 94 V-0 | — |
| 무연 공정 호환 | 예 | — |
응용 분야
재료의 낮은 평면 확장 계수는 구리와 일치하여 더 안정적인 표면 실장 어셈블리를 가능하게 하고 온도 변화에 민감한 응용 분야에 이상적입니다.
RO3003의 맞춤형 PCB 제조
고주파 인쇄 회로 기판의 전문 제조업체로서 Rogers RO3003 및 기타 고급 재료를 사용한 포괄적인 제조 서비스를 제공합니다. 다음 사양은 대표적인 4층 하이브리드 다층 구현을 자세히 설명합니다:
PCB 구조 세부 정보:
| 매개변수 | 사양 |
| 구성 | 4층 보드 |
| 재료 | 10mil RO3003 + Tg170 FR-4 |
| 구리 무게 | 레이어당 1 oz |
| 솔더 마스크 | 녹색 |
| 실크스크린 | 흰색 |
| 표면 마감 | ENIG (무전해 니켈 침지 금) |
| 적층 두께 | 0.694mm |
| 보드 치수 | 127mm × 97mm |
| 수량 | 5가지 디자인, 각 1개 |
| 특수 기능 | 깊이 제어 라우팅 (L2–L4), 비도금 |
| 품질 표준 | IPC-Class-2 |
스택업 구성 (대표):
참고: 깊이 제어 라우팅은 L2에서 L4까지 확장되며 비도금되어 하이브리드 스택업에서 유전체 노출을 정밀하게 제어할 수 있습니다.
재료 장점
RO3003은 -50 ~ 150°C에서 -3 ppm/°C의 Dk 열 계수를 가지며, 8 GHz에서 40 GHz까지 주파수 전반에 걸쳐 안정적인 Dk를 나타냅니다. 이러한 안정성은 광대역 부품 설계를 단순화하고 재료를 광범위한 응용 분야에 사용할 수 있도록 합니다.
10 GHz에서 0.0010의 손실 계수는 신호 감쇠를 최소화하여 자동차 레이더를 포함한 77 GHz까지의 응용 분야를 지원합니다.
X/Y CTE는 17/16 ppm/°C로 구리와 일치하여 일반적인 에칭 수축률이 인치당 0.5밀 미만으로 뛰어난 치수 안정성을 제공합니다. 이를 통해 더 안정적인 표면 실장 어셈블리와 엄격한 정렬 공차를 얻을 수 있습니다.
Z축 CTE는 25 ppm/°C로, 심각한 열 환경에서도 뛰어난 도금 스루홀 신뢰성을 제공하여 신뢰할 수 있는 스트립라인 및 다층 보드 구성을 지원합니다.
유전 상수 선택에 관계없이 기계적 특성이 일관되므로 설계자는 개별 레이어에 다른 Dk 재료를 사용하는 다층 보드 설계를 왜곡이나 신뢰성 문제 없이 개발할 수 있습니다.
RO3003은 에폭시 유리 다층 보드 하이브리드 설계에 적합하여 RO3003을 고주파 레이어에, FR-4를 디지털 또는 전원 레이어에 사용하는 것과 같이 비용 효율적인 조합이 가능합니다. 이는 여기에 지정된 4층 빌드에서 사용된 접근 방식입니다.
0.04%로 RO3003은 수분을 최소한으로 흡수하여 습한 환경에서도 안정적인 전기적 특성을 유지합니다.
재료는 약간의 수정만으로 표준 PTFE 회로 기판 처리 기술을 사용하여 제작할 수 있으며, 무연 공정과 호환됩니다.
RO3003은 0.005" (0.13mm) ~ 0.060" (1.52mm)의 표준 두께와 12"×18" (305×457mm) 및 24"×18" (610×457mm)의 표준 패널 크기로 제공되며, ½ oz 또는 1 oz 무게의 전해 증착 또는 압연 구리 포일로 클래딩됩니다.
품질 및 가용성
모든 보드는 IPC-Class-2 품질 표준을 준수하여 제조되어 상업용, 산업용 및 자동차 응용 분야에 대한 강력한 신뢰성을 보장합니다. 출하 전에 100% 전기 테스트를 수행하여 기능 무결성을 보장합니다.
당사의 생산 능력은 전 세계적으로 제공되며, 프로토타입 및 대량 요구 사항 모두에 대해 유연한 배송 및 물류 지원을 제공합니다. 엄격한 공정 제어를 유지하면서 신속한 처리 시간과 경쟁력 있는 가격을 제공합니다.
맞춤형 스택업, FR-4와 RO3003을 결합한 하이브리드 다층 구성, 깊이 제어 라우팅, 대체 표면 마감 또는 기타 요구 사항에 대한 문의는 영업 엔지니어링 팀에 문의하십시오. 고주파 회로 기판 요구 사항을 지원할 준비가 되어 있습니다.
당신의 메시지에 들어가십시오
RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
| Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd |
| 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong 도시, Baoan 지역, 심천 시, 광동성, 중국 |
| 86-755-27374946 |
| sales30@bichengpcb.com |
