담당자 : Sally Mao
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| 브랜드 이름: | Rogers | 모델 번호: | RO3210 |
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제품 설명
설계가 높은 변압성 상수, 낮은 손실과 직물 유리 강화의 기계적 견고성을 요구하면,RO3210 라미네이트로저스 코퍼레이션에서 매력적인 조합을 제공합니다.RO3200TM 시리즈, 이 세라믹으로 채워져 있는, 섬유유로 강화된 PTFE 복합체는RO3000® 시리즈한 가지 특징은 기계적 안정성 향상입니다.
RO3200 시리즈 라미네이트는 직무되지 않은 PTFE 라미네이트의 표면 매끄러움을 결합하여 더 미세한 선 에치 tolerances를 가능하게하며, 직무된 유리 PTFE 라미네이트의 딱딱성을 결합합니다.이것은 다층 구조에 잘 적합합니다. 크기의 안정성과 신뢰할 수있는 접착 된 구멍이 필수적입니다.RO3210은10의 변전수2분산 인수는 0입니다.0027, 표준 PTFE 회로 보드 처리 기술을 사용하여 제조 할 수 있습니다. 이 재료는 ISO 9002 인증 품질 시스템으로 제조됩니다.
| 재산 | 전형적 가치 RO3210 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이 일렉트릭 상수, er공정 | 100.2±0.50 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프 된 스트라이프라인 |
| 다이 일렉트릭 상수, er디자인 | 10.8 | Z | - | 8 GHz - 40 GHz | 차분 단계 길이의 방법 |
| 분산 요인, tan d | 0.0027 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 열 계수 er | -459 | Z | ppm/°C | 10GHz 0-100°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 차원 안정성 | 0.8 | X,Y | mm/m | COND A | ASTM D257 |
| 부피 저항성 | 103 | MW•cm | COND A | IPC 25.17.1 | |
| 표면 저항성 | 103 | MW | COND A | IPC 25.17.1 | |
| 튼튼성 모듈 | 579 517 |
MD CMD | kpsi | 23°C | ASTM D638 |
| 물 흡수 | <0.1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| 특정 열 | 0.79 | J/g/K | 계산 | ||
| 열전도성 | 0.81 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| 열 확장 계수 (-55 ~ 288 °C) | 13 34 |
X,Y,Z | ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
| 색상 | 하얀색 | ||||
| 밀도 | 3.0 | gm/cm3 | |||
| 구리 껍질 강도 | 11.0 | pli | 1온스 EDC 용조 float 후 |
IPC-TM-24.8 | |
| 발화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 납 없는 프로세스 호환 | 네 |
| PCB 용량 (RO3210) | |
| PCB 재료: | 섬유 유리 섬유로 강화 된 세라믹으로 채워진 라미네이트 |
| 명칭: | RO3210 |
| 다이렉트릭 상수: | 100.2±0.5 |
| 계층 수: | 단층, 이중층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCB 두께: | 25mm (0.635mm), 50mil (1.27mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 맨 구리, HASL, 몰입 틴, 몰입 은, 몰입 금, 순수한 금, ENEPIG, OSP 등 |
신청서
RO3210에 따라 PCB 제작
고주파 인쇄 회로 보드의 전문 제조업체로서, 우리는 로저스 RO3210 및 다른 첨단 재료를 사용하여 포괄적인 제조 서비스를 제공합니다.다음 사양은 대표적인 4층 다층 구현을 상세히 설명합니다.:
PCB 제작 세부 사항:
| 매개 변수 | 사양 |
| 구성 | 4층 구리 구조 |
| 스파이크업 | 0508mm RO3210 + 0.2mm RO4450F PP + 0.508mm RO3210 |
| 래미네이트 두께 | 1.22mm |
| 구리 무게 | 1온스, 외부층과 내부층에 완공된 구리 |
| 표면 마감 | 은과 금으로 칠한 |
| 용접 마스크 | 양면 (진료/표시 없이) |
| 실크 스크린 | 아무 것도 |
| 보드 크기 | 79mm × 79mm (1개) |
| 특별 한 특징 | 제어된 깊이의 슬롯 |
| 품질 표준 | IPC-클래스-2 |
스택업 구성:
물질적 이점
Dk가 10입니다.2, RO3210는 RF 및 마이크로 웨브 회로에서 크기를 크게 줄일 수 있습니다. 이것은 패치 안테나, 필터 및 부품을 위해 훌륭한 선택입니다.더 높은 Dk가 회로 크기를 줄일 수 있는 경우.
RO3200 시리즈의 특징은 RO3000 시리즈에 비해 기계적 안정성이 향상되었습니다. 섬유 유리 강화는 딱딱함과 차원 안정성을 제공합니다.소재가 다층 보드 구조에 잘 적합하도록 만드는 경우 warpage 및 등록이 우려됩니다.
RO3210은 비조직 PTFE 라미네이트의 표면 매끄러움과 직물 유리 PTFE 라미네이트의 딱딱함을 결합합니다. 이 매끄러운 표면으로 인해 더 미세한 선 에치 tolerances가 가능합니다.엄격한 추적/공간 요구 사항 및 일관된 임피던스 제어 지원.
이 정도의 높은 변압전력을 가진 물질에 0.0027의 분산 인수는 낮으며 소형 안테나와 필터에서 수용 가능한 효율을 보장합니다.
RO3210은 RO4450F 프리프레그와 결합할 수 있습니다. 위 4층 스택업에서 보여준 것처럼 신뢰할 수 있는 다층 구조를 구축합니다.재료는 표준 PTFE 회로 보드 처리 기술을 사용하여 제조 될 수 있습니다.작은 변경 사항으로
증명된 PCB 구현에는 제어 된 깊이 슬롯이 포함되어 있으며, 다이 일렉트릭 노출의 정확한 통제를 허용하고 완성 된 보드에서 고유 한 기계 및 전기 기능을 가능하게합니다.
RO3200 시리즈 라미네이트는 ISO 9002 인증 품질 시스템으로 제조되며 일관된 품질과 신뢰성을 보장합니다.
품질 과 사용 가능성
모든 보드는 IPC-클래스-2 품질 표준에 따라 제조되며 상업, 산업 및 국방 관련 애플리케이션에 대한 강력한 신뢰성을 보장합니다.100% 전기 테스트는 운반 전에 기능적 무결성을 보장하기 위해 수행됩니다.
우리의 생산 능력은 전 세계 사용 가능성에 확장되며, 프로토타입과 양량 요구 사항에 대한 유연한 배송 및 물류 지원을 제공합니다.우리는 엄격한 프로세스 통제를 유지하면서 빠른 회전과 경쟁력있는 가격을 제공합니다..
맞춤형 스택업, RO3210 및 RO4450F prepreg를 사용하는 다층 구성, 제어 깊이 슬롯, 대체 표면 마감 (은, 금, ENIG) 또는 기타 요구 사항에 대한 문의우리의 판매 엔지니어링 팀과 연락하십시오 우리는 당신의 고주파 회로 보드 요구 사항을 지원할 준비가되어 있습니다.
당신의 메시지에 들어가십시오
RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
| Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd |
| 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong 도시, Baoan 지역, 심천 시, 광동성, 중국 |
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