Immersion Gold가 포함된 S1000-2M 코어 및 S1000-2MB 프리프레그의 높은 Tg 인쇄 회로 기판(PCB)
담당자 : Sally Mao
전화 번호 : 86-755-27374847
왓츠앱 : +8618277967574
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상세 정보 |
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| 유리 에폭시: | FR-4 | PCB의 최종 높이: | 2.0mm±0.2mm |
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| 마지막 포일 외부: | 1.0온스 | 표면 마감: | HASL 레프트 |
| 솔더 마스크 색상: | 녹색 | 성분 전설의 컬러: | 하얀색 |
| 레이어 수: | 1 | 시험: | 100% 전기 시험 사전 배송 |
제품 설명
고 CTI 600V PCB2.0mm FR-4 HASL 및 카운터싱크 홀 적용
(인쇄 회로 기판은 맞춤 제작 제품이며, 표시된 사진 및 매개변수는 참고용입니다)
일반 소개
이것은 CTI 600V를 갖춘 FR-4 기판에 제작된 단면 회로 기판의 한 종류입니다. 간단한 트랙, 녹색 솔더 마스크 및 흰색 실크스크린이 적용된 2.0mm 두께의 PCB입니다. 패드의 표면 마감은 무연 HASL입니다. 트랙에 정렬된 3개의 카운터싱크 홀이 있습니다. 패널에는 12개의 개별 보드가 포함되어 있습니다.
PCB 사양
| 항목 | 설명 | 값 |
| 1. 라미네이트 | 재질 유형 | FR-4 CTI 600V |
| Tg | 135℃ | |
| 공급업체 | KB | |
| 두께 | 1.9-2.0mm | |
| 2. 도금 두께 | 홀 벽 | / |
| 외부 구리 | 41.09μm | |
| 내부 구리 | / | |
| 3. 솔더 마스크 | 재질 유형 | TAIYO/ PSR-2000GT600D |
| 색상 | 녹색 | |
| 강성 (연필 테스트) | 5H | |
| S/M 두께 | 20.11μm | |
| 위치 | 양면 | |
| 4. 부품 마크 | 재질 유형 | IJR-4000 MW300 |
| 색상 | 흰색 | |
| 위치 | C/S | |
| 6. 식별 | UL 마크 | 예 |
| 날짜 코드 | 2121 | |
| 마크 위치 | 솔더 측 | |
| 7. 표면 마감 | 방법 | HASL 무연 |
| 주석 두께 | 6.57μm | |
| 8. 규범성 | RoHS | OK |
| REACH | OK | |
| 9. 연환 링 | 최소 선폭 (mil) | 4.8mil |
| 최소 간격 (mil) | 5.2mil | |
| 12. 기능 | 전기 테스트 | 100% 합격 |
| 13. 외관 | IPC 클래스 레벨 | IPC-A-600J &6012D 클래스 2 |
| 육안 검사 | IPC-A-600J &6012D 클래스 2 | |
| 휨 및 비틀림 | 0.21% | |
| 14. 신뢰성 테스트 | 테이프 테스트 | 벗겨짐 없음 |
| 용매 테스트 | 벗겨짐 없음 | |
| 납땜성 테스트 | 265 ±5℃ | |
| 열 응력 테스트 | 288 ±5℃ | |
| 이온 오염 테스트 | 0.56μg/cm³ |
응용 분야
PDP, LCD, TV
냉장고
전원 공급 장치
세탁기
비교 트래킹 지수(CTI)란? (CTI)?
여기서 CTI는 가정용 전기 제품 또는 기타 고전압(110V, 220V) 전기 장치에 널리 사용되는 동박 적층판을 나타내는 품질 항목입니다. 이는 PCB가 작동 환경에서 오염되어 PCB 표면의 트랙 간격에서 누전 또는 단락을 유발하고 열 방출 및 탄화를 동반하는 시뮬레이션 조건입니다.
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실험 방법은 PCB 표면의 두 지점 사이에 0.1% 염화암모늄 용액을 50회 연속으로 떨어뜨리고, 각 방울당 30초, 고전압 AC 전류를 켜서 테스트하는 것입니다. 먼저 300V로 1A 전류를 생성하려고 시도합니다. 표면에 염화암모늄 용액이 있으므로 전류가 켜진 후 저항이 발생하고 열이 발생하며 용액이 천천히 증발합니다. 두 번째 방울을 떨어뜨리고 50방울까지 떨어뜨려 PCB에 누전이 있는지 확인합니다. PCB에 0.1A의 누설 전류가 발생하고 0.5초 이상 지속되면 실패로 판정됩니다.
적층판의 CTI 품질은 외부에서 가해진 전압 값과 50방울 동안의 실패가 없는 상태를 의미합니다. 위에서 언급한 300V를 통과하면 실패 전의 높은 값까지 400V, 500V 또는 600V로 전압을 높일 수 있으며, 이것이 적층판 CTI의 데이터입니다.
Bicheng은 고전압, 오염 및 습기가 많은 열악한 환경에서 작동하는 고 CTI PCB(고 CTI 600V FR-4 및 알루미늄 백킹 재료)를 제공합니다.
IEC 112 표준에는 다음과 같은 3가지 등급이 있습니다.
| 비교 트래킹 지수 (볼트) | 등급 |
| 600 <= CTI | I |
| 400 <= CTI < 600 | II |
| 175 <= CTI < 400 | IIIA |
| 100 <= CTI < 175 | IIIB |
IEC 표준에 따르면, CTI 등급이 낮은 기판일수록 트래킹에 대한 저항성이 좋습니다. 일반 FR-4는 175-225V 범위입니다.
CTI 600V FR-4 데이터 시트
| 테스트 항목 | 테스트 방법 | 테스트 조건 | 단위 | 일반 값 |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25D | DSC | 135 | |
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | TGA (5% W.L) | 310 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 분 | 2 |
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 분 | 15 |
| 열 응력 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, 솔더 딥 | 초 | >100 |
| IPC-TM-650 2.4.24 | Tg 이전 | ppm/℃ | 55 | |
| CTE(Z축) | IPC-TM-650 2.4.24 | Tg 이후 | ppm/℃ | 308 |
| IPC-TM-650 2.4.24 | 50-260℃ | % | 4.5 | |
| 유전율 (1GHz) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | - | 4.5 |
| 손실 탄젠트 (1GHz) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | - | 0.017 |
| 체적 저항률 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | MΩ-cm | 5.0x108 |
| 표면 저항률 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | MΩ | 5.0x107 |
| 아크 저항 | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-0.5/23 | 초 | 126 |
| 절연 파괴 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-0.5/23 | kV | >45 |
| 박리 강도 (1oz) | IPC-TM-650 2.4.8 | 288℃/10초 | N/mm [lb/in] | 1.8 [10.28] |
| 굽힘 강도 (LW/CW) | IPC-TM-650 2.4.4 | A | Mpa | 550/450 |
| 수분 흡수 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | % | 0.1 |
| 가연성 | UL94 | C-48/23/50 | 등급 | V-0 |
| CTI | IEC60112 | A | 등급 | PLC 0 (>600V) |
Bicheng PCB 기능 (FR-4) 2022
| 매개변수 | 값 |
| 레이어 수 | 1-32 |
| 기판 재질 | FR-4 (Tg135℃, Tg150℃, 고 Tg 170℃, 고 CTI>600V 등 포함) 보드 윤곽 공차 ± |
| 0.0059" (0.15mm) | 0.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm) |
| 두께 공차(T≥0.8mm) | ±8%두께 공차(t<0.8mm) |
| ±10% | 절연층 두께 |
| 0.00295" - 0.1969" (0.075mm--5.00mm) | 0.003" (0.075mm) |
| 최소 간격 | |
| 외부 구리 두께 | |
| 35μm--420μm (1oz-10oz) | 드릴 홀 (기계식) |
| 드릴 홀 (기계식) | |
| 0.0059" - 0.25" (0.15mm--6.35mm) | 0.0039"-0.248" (0.10mm--6.30mm) |
| 직경 공차 (기계식) | 등록 (기계식) |
| 0.00197" (0.05mm) | 종횡비 |
| 12:1 | |
| 솔더 마스크 유형 | |
| LPI | HASL,HASL LF,ENIG,Imm Tin,Imm Ag, OSP, 골드 핑거 |
| 0.00315" (0.08mm) | 0.00197" (0.05mm) |
| 비아 플러그 직경 | 임피던스 제어 공차 |
| ±10% | |
| 표면 마감 | HASL,HASL LF,ENIG,Imm Tin,Imm Ag, OSP, 골드 핑거 |
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