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Immersion Gold가 포함된 S1000-2M 코어 및 S1000-2MB 프리프레그의 높은 Tg 인쇄 회로 기판(PCB)

최소 주문 수량 : 1 가격 : USD 2.99-9.99 PER PIECE
포장 세부 사항 : 진공 배달 시간 : 10 작업 일
지불 조건 : T/T, 웨스턴 유니온 공급 능력 : 달 당 45000개 부분
원래 장소: 중국 브랜드 이름: Bicheng Technologies Limited
인증: UL 모델 번호: BIC-504-V0.54

상세 정보

레이어 수: 4 유리 에폭시: S1000-2M
최종 호일: 1 온스 PCB의 최종 높이: 1.6 밀리미터 ±10%
표면 마감: 이머젼 골드 솔더 마스크 색상: 해설 그린
성분 전설의 컬러: 하얀색 시험: 100% 전기 시험 사전 배송

제품 설명

S1000-2M 코어 및 S1000-2MB 프리프레그에 있는 하이 Tg 프린티드 서킷 보드 (PCB)
(인프린트 회로 보드는 맞춤형 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를위한 것입니다)
 
일반 설명
S1000-2M은 Shengyi가 제조하는 고 Tg 인쇄 회로 보드 재료의 일종으로 높은 성능과 낮은 CTE의 특성을 가지고 있으며 높은 다층 PCB에 적합합니다. 두께는 0.05mm에서 3mm.2mm, 구리 무게00.5온스 ~ 3온스등등

 


특징
납 없는 호환성 FR-4 라미네이트
Tg170°C (DSC), UV 차단/AOI 호환
높은 열 저항성
아래 Z축 CTE
우수한 구멍 신뢰성
CAF 방지 성능
낮은 수 흡수
우수한 기계 가공성
 
Immersion Gold가 포함된 S1000-2M 코어 및 S1000-2MB 프리프레그의 높은 Tg 인쇄 회로 기판(PCB)
 
 
신청서
컴퓨터
의사소통
자동차용 전자제품
고층 PCB에 적합합니다.
 


우리의 PCB 능력 (S1000-2M)

PCB 재료: 높은 Tg, 높은 성능 및 낮은 CTE 에포시 樹脂
명칭: S1000-2M
다이렉트릭 상수: 410GHz에서 0.6
계층 수: 이중층, 다층, 하이브리드 PCB
구리 무게: 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm), 3oz (105μm)
PCB 두께: 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
PCB 크기: ≤400mm × 500mm
용접 마스크: 녹색, 검은색, 매트 블랙, 블루, 매트 블루, 노란색, 빨간색 등
표면 마감: 맨 구리, HASL, ENIG, OSP, 몰입 틴, 몰입 은 등
기술: HDI, 패드 내부, 저항 제어, 블라인드 / 매장 된 패드, 엣지 플래팅, BGA, 카운트 벙크 홀 등

 
 Immersion Gold가 포함된 S1000-2M 코어 및 S1000-2MB 프리프레그의 높은 Tg 인쇄 회로 기판(PCB)
S1000-2M의 일반 특성

테스트 항목 시험 방법 시험 상태 단위 전형적 가치
Tg IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA °C 185
IPC-TM-650 2.4.25D DSC °C 180
Td IPC-TM-650 2.4.24.6 TGA (5% W.L) °C 355
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA 분 >60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA 분 30
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA 분 15
열 스트레스 IPC-TM-650 2.4.13.1 288°C, 용매 담요 s >100
CTE (Z축) IPC-TM-650 2.4.24 Tg 전 ppm/°C 41
IPC-TM-650 2.4.24 Tg 이후 ppm/°C 208
IPC-TM-650 2.4.24 50~260°C % 2.4
허용성 (1GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 4.6
손실 대동수 (1GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 0.018
부피 저항성 IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 MΩ-cm 8.7×108
표면 저항성 IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 MΩ 2.2×107
활 저항 IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-0.5/23 s 133
다이 일렉트릭 분해 IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-0.5/23 kV >45
껍질 껍질 강도 (1oz) IPC-TM-650 2.4.8 288°C/10s N/mm [lb/in] 1.3 [7.43]
굽기 강도 (LW/CW) IPC-TM-650 2.4.4 A MPa 567/442
물 흡수 IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.08
발화성 UL94 C-48/23/50 등급 V-0
CTI IEC60112 A 등급 PLC 3

 
Immersion Gold가 포함된 S1000-2M 코어 및 S1000-2MB 프리프레그의 높은 Tg 인쇄 회로 기판(PCB)

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