Immersion Gold 4층 FR-4 회로 기판이 있는 Tg150℃ FR-4 기반 PCB를 통한 블라인드

제품 설명

블라인드 PCB를 통해 Tg150 ° C FR-4에 구축4층 FR-4 회로판

(인프린트 회로 보드는 주문제작 제품, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를 위한 것입니다)

1.1 일반 설명

이것은 일종의다층 PCB150°C의 Tg를 가진 FR-4 기판에 건설되어 있으며맹인기술. 그것은 녹색 용접 마스크 (타이오) 에 흰색 실크 스크린 (타이오) 와 패드에 몰입 금과 1.6 mm 두께입니다. 기본 재료는ITEQ 공급단일 PCB입니다. 그들은 제공되는 IPC 6012 클래스 2를 사용하여 제조됩니다.게르버 데이터각 25개의 보드는 운송을 위해 포장되어 있습니다.

1.2 Features andBene적합함

1.2.1 중간 Tg FR-4 낮은 Z-CTE와 구멍을 통해 탁월한 신뢰성을 보여줍니다.

1.2.2 잠수 금은 높은 용접성이 있고, 스트레스가 없고 오염이 적다.

1.2.3 전자 부품들 사이의 다층 단축 연결

1.2.4 16000m2 작업실과 8000 종류의 PCB 한 달에;

1.2.5 배송 시간: >98%

1.2.6 최소 주문량은 없습니다. 1개 가용합니다.

1.3 적용

산업용 컴퓨터

GPS 추적 시스템

POS 현금기계

임베디드 시스템

데이터 획득 시스템

마이크로 컨트롤러

PC 및 노트북

1.4 매개 변수 및 데이터 시트

1.5성분H오일

의눈먼 구멍인쇄 회로 보드의 상단 및 하단 표면에 위치하고 있으며,표면선과 내부선구멍의 깊이는 일반적으로 특정 비율 (열개) 를 초과하지 않습니다.묻힌 구멍위치하는 연결 구멍입니다내부층에인쇄 회로 보드의 표면으로 확장되지 않는 것.

위의 두 종류의 구멍은 회로 보드의 내부 층에 위치한다. 구멍 과정을 통해 형성 lamination 전에 사용됩니다,그리고 여러 내부 계층이 겹쳐질 수 있습니다.

세 번째 구멍은 전체 회로 보드를 통과하는 구멍이라고 불립니다. 내부적으로 연결하거나 구성 요소에 대한 설치 위치 구멍으로 사용할 수 있습니다.왜냐하면 구멍을 통해 실현하기 쉽고 비용이 낮기 때문입니다, 그것은 다른 두 가지 대신 대부분의 인쇄 회로 보드에서 사용됩니다. 특별한 지침 없이 다음 언급 된 구멍은 구멍으로 간주됩니다.

설계 관점에서 볼 때 구멍은 주로 두 부분으로 구성됩니다. 하나는 중간 구멍 (용구 구멍) 이며 다른 하나는 구멍 주변의 패드 영역입니다. 아래 참조하십시오.이 두 부분의 크기는 구멍의 크기를 결정합니다.분명히,

고속, 고밀도 PCB 디자인은 설계자들이 항상 구멍이 작을수록 더 좋으면 합니다.

1.6PCB 용량 2022