하이브리드 PCB | 혼합 소재 4 층 PCB는 블라인드로 20 밀리리터 RO4350B + FR4를 계속 만들었습니다

하이브리드 PCB | 20mil RO4350B + FR4 혼합 소재 4층 PCB (블라인드 비아 적용)

(인쇄 회로 기판은 맞춤 제작 상품이며, 표시된 사진 및 매개변수는 참고용입니다)

안녕하세요 여러분,

지난 기사에 이어 오늘은 20mil RO4350B와 FR-4 혼합에 대해 이야기해 보겠습니다.

대부분의 경우 고주파 재료가 신호 전송 역할을 합니다. 스택업을 살펴보겠습니다.

1층에서 2층까지는 20mil (0.508mm) RO4350B 고주파 재료의 코어이며, 신호 전송 라인은 첫 번째 구리 층에 있습니다. 그런 다음 3층에서 4층까지는 에폭시 유리 재료의 또 다른 코어입니다. 두 코어는 접착 시트 (프리프레그)로 접합됩니다.

기본 사양

기판 재질: RO4350B 0.508 mm + FR4 0.6mm + PP 0.306mm

층 수: 4층

패널: 75mm x 82mm = 1종 = 1개

표면 처리: 침지 금

구리 두께: 외층 70 um / 내층 35 um

솔더 마스크 / 레전드: 녹색 / 흰색

최종 PCB 높이: 1.6 mm

표준: IPC 6012 Class 2

포장: 20개 패널이 배송용으로 포장됩니다.

리드 타임: 10 영업일

유효 기간: 6개월

특징 및 이점

1) 유전율의 온도 계수가 회로 기판 재료 중 가장 낮아 온도에 민감한 응용 분야에 이상적입니다.

2) RO4350B는 넓은 주파수 범위에서 안정적인 유전율을 나타냅니다. 이는 광대역 응용 분야에 이상적인 기판입니다.

3) 모든 FR4 보드 스택업 대비 신호 무결성 성능 향상

4) ISO9001, ISO14001, IATF16949, UL 인증 공장

5) 시제품부터 대량 생산까지 가능

응용 분야믹서, 레이더 데이터 수집 컨버터, 확산 스펙트럼, 듀플렉서

매개변수 및 데이터 시트

PCB 크기