PCB가 10 밀리리터 0.254 밀리미터 RO4350B와 FR-4를 토대로 한 RF 하이브리드 고주파 6 층은 눈멀게 합니다

제품 설명

RF 하이브리드 고주파 6층 PCB, 10mil 0.254mm RO4350B 및 FR-4와 블라인드 비아 사용

(인쇄 회로 기판은 맞춤 제작 제품이며, 표시된 사진 및 매개변수는 참고용입니다)

안녕하세요 여러분,

따뜻한 인사드립니다!

오늘은 6층 하이브리드 PCB에 대해 이야기해 보겠습니다.RO4350B와 FR-4를 기반으로 제작되었습니다. 첫 번째 제품부터 살펴보겠습니다.

레이더 안테나 애플리케이션용입니다.상단과 하단에 RO4350B 코어 두 개가 사용되었으며, 도금된 관통 구멍이 각 층을 연결합니다. 스택업에서 보면 각 유전체 재료의 두께가 0.2mm 이상으로 전체 PCB 두께가 1.9mm가 됩니다. 패드와 구멍은 무전해 금 도금되었습니다. 공급된 거버 데이터를 사용하여 IPC 6012 Class 2에 따라 제작되었습니다. 25개의 패널이 포장되어 출하됩니다.두 번째 제품을 살펴보겠습니다.

이 유형은 첫 번째 제품보다 더 복잡합니다. 10mil RO4350B 코어는 동일합니다. 주요 차이점은 3가지 유형의 블라인드 비아가 포함된다는 것입니다.

사양은 다음과 같습니다:

기판 재질: RO4350B 10mil + FR4

층 수: 6층

유형: 블라인드 비아 L1-L2, L1-L3, L1-L4

크기: 82mm x 95mm = 1종 = 1개

표면 처리: 무전해 금

구리 두께: 외부 층 35 μm / 내부 층 35 μm

솔더 마스크 / 범례: 없음

최종 PCB 높이: 1.4 mm

표준: IPC 6012 Class 2

포장: 20개의 패널이 포장되어 출하됩니다.

리드 타임: 20 영업일

유효 기간: 6개월

내부 층에 반 온스 구리가 사용된 매우 유사한 제품이 있습니다. 완성된 PCB 두께는 1.0mm입니다. 다음은 스택업 및 마이크로 섹션입니다.

RO4350B 하이브리드 PCB에는 많은 장점이 있습니다.

1) 모든 FR4 보드 스택업에 비해 신호 무결성 성능 향상2) 모든 저손실 재료 스택업에 비해 비용 절감3) 엔지니어링 설계로 사전 생산 단계에서 문제 발생 방지

4) ISO9000, ISO14001, IATF16949, UL 인증 공장

5) IPC Class 2 / IPC Class 3

응용 분야는 광범위하며 다음과 같습니다: 레이더 데이터 수집 컨버터, 마이크로스트립 안테나, 타워 장착 부스터, 모듈식 오실로스코프, 감쇠기 및 5G 안테나 등

읽어주셔서 감사합니다. RF PCB 문의는 언제든지 저희에게 연락해 주십시오.

부록: PCB 데이터 시트

PCB 크기

75 x 110mm=1개

보드 유형