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Rogers CLTE-MW 고주파 라미네이트, 0.102mm 코어 두께, 순금 도금 양면 CLTE-MW PCB, 5G 및 기타 밀리미터파 애플리케이션용

브랜드 이름: Rogers 모델 번호: CLTE-MW

제품 설명

 

5G와 밀리미터파 시스템이 더 높은 주파수를 향해 추진되면서 신호와 지상 사이의 거리는 중요한 설계 매개 변수가 됩니다.의CLTE-MW 라미네이트에서로저스 기업이 두께 제한된 애플리케이션을 위해 특별히 설계되어 있으며, 3mm에서 10mm까지 7개의 두께 옵션에서 사용할 수 있는 고성능, 비용 효율적인 소재를 제공합니다.

 

CLTE-MW 라미네이트는 스프레드 글래스로 강화되어 있으며, 높은 필러 로딩과 함께 전자기파 전파에 대한 고주파 유리 직물 효과를 최소화하는 데 도움이됩니다.이 독특한 구조는 5G 및 다른 밀리미터 파드 애플리케이션을 위해 이상적인 신호-지구 간격이 있음을 보장합니다., 낮은 손실과 우수한 접착 된 구멍 신뢰성을 유지하면서.

 

주요 특성 한눈에 (CLTE-MW):

재산 전형적 가치 시험 상태
손실 타전트 0.0015 10GHz
Z축 CTE 30ppm/°C ∙
열전도성 0.42 W/m·K ∙
불화성 등급 UL 94 V-0 ∙
사용 가능한 두께 3 ~ 10 밀리 (7 가지 옵션) ∙

 

 

CLTE 시리즈 개요

더 넓은 CLTETM 라미네이트 가족은 우수한 차원 안정성과 낮은 평면 CTE를 입증했습니다.임베디드 레지스터에 대한 일관된 성능을 제공하며 PTFE 기반 라미네이트에 사용할 수있는 가장 낮은 변동 중CLTE 라미네이트는 레지스터 포일과 함께 오랜 역사를 가지고 있으며, 전자기, 역처리 구리, 롤드 구리 포일 등을 포함한 전체 클레이딩 유형으로 제공됩니다.

 

주요 특성 한눈에 (CLTE):

재산 전형적 가치 시험 상태
다이렉트릭 상수 (과정) 2.98 10GHz
분산 요인 0.0021 10GHz
열 계수 Dk 6ppm/°C -50~150°C
CTE - X / Y / Z 90.9 / 9.4 / 57.9 ppm/°C -55~288°C
열전도성 0.5 W/m·K Z 방향
분해 온도 (Td) 538°C TGA
수분 흡수 00.04% ∙
밀도 2.31g/cm3 ∙
불화성 등급 UL 94 V-0 ∙

 

CLTE 시리즈는 낮은 Z축 CTE 20 ppm/°C를 제공하여 높은 겹쳐진 구멍 신뢰성, 온도 변화에 대한 변압성 안정성,그리고 세라믹 활성 장치에 대한 스트레스 부착을 줄입니다.그것은 무거운 금속 지원 (알루미늄, 구리 및 구리) 로 사용할 수 있으며 내장 저항 네트워크로 안정적으로 설계 될 수 있습니다.

 

 

신청서

CLTE-MW와 CLTE 시리즈는 요구 높은 주파수 애플리케이션을 위해 설계되었으며, 대표적인 애플리케이션은 다음과 같습니다.

  1. -상업 통신 및 항공기
  2. -군사용/항공우주용
  3. -마이크로 웨이브 공급 네트워크
  4. -단계 민감 전자 구조
  5. - 위성 통신 시스템
  6. - 패시브 부품 (복합기, 필터 및 발런)

 

 

CLTE-MW에 대한 맞춤형 PCB 제조

고주파 인쇄 회로 보드의 전문 제조업체로서, 우리는 로저스 CLTE-MW 및 다른 첨단 재료를 사용하여 포괄적인 제조 서비스를 제공합니다.다음 사양은 대표적인 2층 초느다란 구현을 설명합니다.:

 

Rogers CLTE-MW 고주파 라미네이트, 0.102mm 코어 두께, 순금 도금 양면 CLTE-MW PCB, 5G 및 기타 밀리미터파 애플리케이션용

 

PCB 제작 세부 사항:

매개 변수 사양
기본 재료 CLTE-MW
계층 수 2층 딱딱한
보드 크기 35패널당 0.8mm × 66.5mm, ±0.15mm
완성된 두께 00.2mm
구리 무게 1 온스 (1.4 밀리) 외층
최소 추적/공간 4 / 6 밀리
최소 구멍 크기 00.3mm
구조를 통해 장님 또는 묻힌 비아스가 없습니다
접착 두께를 통해 20μm
표면 마감 순수한 금
용접 마스크 초록색, 위쪽만
실크 스크린 흰색, 위쪽만
전기 시험 운송 전 100%
그림 형식 게르버 RS-274-X
품질 표준 IPC-클래스-2

 

 

디자인 유연성을 위한 7개의 두께 옵션:

CLTE-MW는 3mm에서 10mm까지 7개의 두께 옵션으로 제공되며, 5G 및 다른 밀리미터 파드 애플리케이션에 이상적인 신호-지구 간격이 존재한다는 것을 보장합니다.이 유연성은 설계자들이 전기 성능에 타협하지 않고 전송 라인 임피던스 및 전파 특성을 최적화 할 수 있습니다..

 

스프레드 글래스 강화:
스프레드 글래스 강화, 높은 필러 로딩과 결합하여, 전자기파 전파에 높은 주파수 유리 엮기 효과를 최소화하는 데 도움이 됩니다. 이것은 임피던스 변동과 편향을 감소시킵니다.특히 고속 및 고주파 회로에서 중요합니다..

 

저손실 대칭:
10GHz에서 0.0015의 손실 접합은 밀리미터파 애플리케이션에 저손실 디자인을 가능하게 하며, 5G 및 위성 통신 시스템에서 효율적인 신호 전송을 지원합니다.

 

탁월한 뚫린 구멍 신뢰성:
30 ppm/°C의 낮은 Z축 CTE는 CLTE-MW가 가능하게 하는 초 얇은 구조에서도 우수한 접착 된 구멍 신뢰성을 제공합니다.

 

좋은 열 분산:
열전도 0.42 W/ ((m·K) 로 CLTE-MW는 공격적인 설계에서 좋은 열 방출을 제공하며 열적으로 까다로운 환경에서 신뢰할 수있는 작동을 지원합니다.

 

초 얇은 구조 능력:
여기 보여진 0.2mm의 완성된 두께 (0.102mm 코어 + 2 × 35μm 구리) 는 물리적 또는 전기적 제약으로 인해 심각한 두께 제한이있는 애플리케이션에 대한 재료의 적합성을 보여줍니다.이것은 CLTE-MW를 콤팩트하고 가벼운 RF 시스템에 이상적으로 만듭니다.

 

순금 표면
순수한 금 표면 완성은 뛰어난 전도성, 부식 저항성 및 와이어 결합 능력을 제공합니다. 높은 신뢰성 RF 및 마이크로 웨브 회로에 필수적입니다.

 

 

품질 과 사용 가능성

모든 보드는 IPC-클래스-2 품질 표준에 따라 제조되며 상업, 산업 및 국방 관련 애플리케이션에 대한 강력한 신뢰성을 보장합니다.100% 전기 테스트는 운반 전에 기능적 무결성을 보장하기 위해 수행됩니다.

 

우리의 생산 능력은 전 세계 사용 가능성에 확장되며, 프로토타입과 양량 요구 사항에 대한 유연한 배송 및 물류 지원을 제공합니다.우리는 엄격한 프로세스 통제를 유지하면서 빠른 회전과 경쟁력있는 가격을 제공합니다..

 

주문형 스택업에 대한 문의는CLTE-MW 범위 (3~10mL), CLTE 시리즈 구성, 중금속 지원 (알루미늄, 구리, 구리), 임베디드 저항 네트워크 또는 기타 요구 사항, 우리의 판매 엔지니어링 팀에 문의하십시오 우리는 고주파 회로 보드 요구 사항을 지원 할 준비가되어 있습니다.

 

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