누가 EPIG 니켈 없는 표면 완공으로 TMM6를 사용하는 PCB를 제조합니까?
담당자 : Sally Mao
전화 번호 : 86-755-27374847
왓츠앱 : +8618277967574
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상세 정보 |
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| 열전도율: | 1W/MK 유전체 재료, MCPCB | PCB의 최종 높이: | 1.6 밀리미터 ±0.16 |
|---|---|---|---|
| 마지막 포일 외부: | 1 온스 | 표면 마감: | 침지 금 (100 U 니켈 에 ENIG)(1 U) 에 일렉트로리스 니켈 |
| 솔더 마스크 색상: | White,PSR400 WT02 | 성분 전설의 컬러: | 어떤 실크 스트린도 요구하지 않았습니다 |
| 시험: | 100% 전기 시험 사전 배송 | ||
제품 설명
일반 프로필
금속 코어 PCB는 LED 조명에 사용되는 열 관리 회로 기판으로
빠른 냉각 방출이 필요합니다. 금속 코어는 알루미늄(알루미늄 코어
PCB) 및 구리(구리 코어 PCB), 심지어 철 베이스일 수도 있습니다. 가장 빠른 열 전달 속도는
열전 분리 형태로 설계된 구리에서 이루어집니다.
장점
1) 효과적인 열 방출은 모듈의 작동 온도를 낮추고
서비스 수명을 연장합니다.
2) 전력 밀도 및 신뢰성이 최대 10% 향상됩니다.
3) 방열판 및 기타 하드웨어(열
인터페이스 재료 포함)에 대한 의존도를 줄입니다.
4) 제품 부피를 줄입니다.
5) 하드웨어 및 조립 비용을 줄입니다.
6) 전력 회로와 제어 회로의 최적화 조합
7) 깨지기 쉬운 세라믹 기판을 대체하고 더 나은 기계적 내구성을 얻습니다.
8) 장비의 작동 온도를 낮춥니다.
응용 분야
LED 조명, 스위치 레귤레이터, DC/AC 컨버터, 통신 전자
장비, 필터 전기 회로, 사무 자동화 장비, 모터 드라이버,
모터 컨트롤러, 자동차 등
금속 코어 PCB 기능
| 번호. | 매개변수 | 값 |
| 1 | 금속 코어 유형 | 알루미늄, 구리, 철 |
| 2 | 금속 코어 모델 | A1100, A5052, A6061, A6063, C1100 |
| 3 | 표면 마감 | HASL, 침지 금, 침지 은, OSP |
| 4 | 표면 도금 두께 |
HASL: Sn>2.54μm, ENIG: Au 0.025-0.1μm, Ni 2.5-5μm |
| 5 | 레이어 수 | 1-4 레이어 |
| 6 | 최대 보드 크기 | 23" x 46" (584mm×1168mm) |
| 7 | 최소 보드 크기 | 0.1969" x 0.1969" (5mm×5mm) |
| 8 | 보드 두께 | 0.0157" x 0.2362" (0.4-6.0mm) |
| 9 | 구리 두께 |
0.5OZ(17.5μm),1OZ(35μm),2OZ(70μm), 3OZ(105μm),4OZ(140μm) ~ 10oz (350μm) |
| 10 | 최소 트랙 폭 | 5mil (0.127mm) |
| 11 | 최소 간격 | 5mil (0.127mm) |
| 12 | 최소 구멍 크기 | 0.0197" (0.5mm) |
| 13 | 최대 구멍 크기 | 제한 없음 |
| 14 | 최소 펀칭 구멍 | PCB 두께 <1.0mm: 0.0394" (1.0mm) |
| PCB 두께 1.2-3.0mm: 0.0591" (1.5mm) | ||
| 15 | PTH 벽 두께 | >20μm |
| 16 | PTH 공차 | ±0.00295" (0.075mm) |
| 17 | NPTH 공차 | ±0.00197" (0.05mm) |
| 18 | 구멍 위치 편차 | ±0.00394" (0.10mm) |
| 19 | 외곽선 공차 | 라우팅: ±0.00394" (0.1mm) |
| 펀칭: ±0.00591" (0.15mm) | ||
| 20 | V-컷 각도 | 30°, 45°, 60° |
| 21 | V-컷 크기 | 0.1969" x 47.24" (5mm×1200mm) |
| 22 | V-컷 보드 두께 | 0.0236" x 0.1181" (0.6-3mm) |
| 23 | V-컷 각도 공차 | ±5° |
| 24 | V-컷 수직도 | ≤0.0059" (0.15mm) |
| 25 | 최소 사각형 슬롯 펀칭 | PCB 두께 < 1.0mm: 0.0315" x 0.0315" (0.8 x 0.8mm) |
| PCB 두께 1.2-3.0mm: 0.0394" x 0.0394" (1.0 x 1.0mm) | ||
| 26 | 최소 BGA 패드 | 0.01378" (0.35mm) |
| 27 | 최소 솔더 마스크 브릿지 폭. | 8mil (0.2032mm) |
| 28 | 최소 솔더 마스크 두께 | >13μm (0.013mm) |
| 29 | 절연 저항 | 1012Ω 정상 |
| 30 | 박리 강도 | 2.2N/mm |
| 31 | 솔더 플로트 | 260℃ 3분 |
| 32 | E-테스트 전압 | 50-250V |
| 33 | 열 전도율 | 0.8-8W/M.K |
| 34 | 휨 또는 비틀림 | ≤0.5% |
| 35 | 가연성 | FV-0 |
| 36 | 최소 부품 표시기 높이 | 0.0059"(0.15mm) |
| 37 | 최소 패드 개방 솔더 마스크 | 0.000394" (0.01mm) |
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