|
| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 10일 |
| 지불 방법: | 전신환, 페이팔 |
| 공급 능력: | 달 당 50000 조각 |
침수 금을 가진 Taconic RF-35TC 고주파 인쇄 회로 기판 10mil 0.254mm RF-35TC 마이크로파 PCB
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림 및 매개 변수는 참조 용입니다)
RF-35TC는 Taconic사의 고주파 소재의 일종입니다.높은 열전도율과 함께 "동급 최고의" 낮은 손실 계수를 제공합니다.이 재료는 dB의 1/10마다 중요하고 PCB 기판이 트랜지스터와 같은 표면 실장 구성 요소와 전송 라인 모두에서 열을 분산시킬 것으로 예상되는 고전력 응용 분야에 가장 적합합니다.
RF-35TC는 PTFE 기반 세라믹 충전 유리 섬유 기판입니다.합성 고무(탄화수소) 경쟁 제품과 같이 유전 상수 및 손실 계수에서 산화, 황색 또는 상향 드리프트를 나타내지 않습니다.
이 라미네이트는 유전 상수 값이 3.50으로 낮고 Df가 0.0011로 매우 낮습니다.높은 열전도율과 낮은 손실 계수를 제공하고 로우 프로파일 구리에 매우 잘 결합하여 삽입 손실을 더욱 줄입니다.
RF-35TC 라미네이트는 안테나, 위성, 필터, 커플러 및 전력 증폭기에 이상적입니다.
PCB 사양
| PCB 크기 | 75x86mm=1PCS |
| 보드 유형 | 양면 PCB |
| 레이어 수 | 2개의 레이어 |
| 표면 실장 부품 | 네 |
| 스루홀 부품 | 네 |
| 레이어 스택업 | 구리 ------- 35um(1oz)+플레이트 탑 레이어 |
| RF-35TC 0.254mm | |
| 구리 ------- 35um(1oz) + 플레이트 BOT 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소 추적 및 공간: | 710만 / 500만 |
| 최소/최대 구멍: | 0.4mm / 5.2mm |
| 다른 구멍의 수: | 6 |
| 드릴 구멍의 수: | 41 |
| 밀링된 슬롯 수: | 0 |
| 내부 컷아웃 수: | 삼 |
| 임피던스 제어: | 아니요 |
| 금 손가락의 수: | 0 |
| 보드 재료 | |
| 유리 에폭시: | RF-35TC 0.254mm |
| 최종 포일 외부: | 1.5온스 |
| 최종 포일 내부: | 해당 없음 |
| PCB의 최종 높이: | 0.3mm ±0.1mm |
| 도금 및 코팅 | |
| 표면 마감 | 침수 금 |
| 솔더 마스크 적용 대상: | 상단, 최소 12미크론 |
| 솔더 마스크 색상: | 그린, PSR-2000GT600D, Taiyo 공급. |
| 솔더 마스크 유형: | LPSM |
| 윤곽/절단 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 구성 요소 범례 측면 | 맨 위 |
| 구성 요소 범례의 색상 | 흰색, IJR-4000 MW300, Taiyo 브랜드 |
| 제조업체 이름 또는 로고: | 도체 및 다리가 있는 자유 영역의 보드에 표시 |
| 을 통해 | 도금된 관통 구멍(PTH), 최소 크기 0.4mm. |
| 가연성 등급 | UL 94-V0 승인 MIN. |
| 치수 공차 | |
| 개요 차원: | 0.0059" |
| 보드 도금: | 0.0029" |
| 드릴 공차: | 0.002" |
| 테스트 | 선적 전 100% 전기 테스트 |
| 제공되는 작품의 종류 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 가능 지역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
RF-35TC의 데이터 시트
| 재산 | 실험 방법 | 단위 | 값 | 단위 | 값 |
| 10GHz에서 DK | IPC-650 2.5.5.5.1(수정됨) | 3.5 | 3.5 | ||
| 티씨k(-30 ~ 120℃) | IPC-650 2.5.5.5.1(수정됨) | ppm | 24 | ppm | 24 |
| 10GHz에서 Df | IPC-650 2.5.5.5.1(수정됨) | 0.0011 | 0.0011 | ||
| 유전체 고장 | IPC-650 2.5.6(평면 내, 오일에 핀 2개) | 케이 V | 56.7 | 케이 V | 56.7 |
| 유전 강도 | ASTM D 149(평면 통과) | V/mil | 570 | V/mm | 22,441 |
| 아크 저항 | IPC-650 2.5.1 | 초 | 304 | 초 | 304 |
| 수분 흡수 | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.05 | % | 0.05 |
| 굴곡강도(MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | 사이 | 12,900 | N/mm2 | 88.94 |
| 굴곡강도(CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | 사이 | 11,700 | N/mm2 | 80.67 |
| 인장강도(MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 사이 | 9,020 | N/mm2 | 62.19 |
| 인장강도(CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 사이 | 7,740 | N/mm2 | 53.37 |
| 파단신율(MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | % | 1.89 | N/mm | 1.89 |
| 파단신율(CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | % | 1.7 | % | 1.7 |
| 영률(MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 사이 | 667,000 | N/mm2 | 4,599 |
| 영률(CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 사이 | 637,000 | N/mm2 | 4,392 |
| 포아송비(MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 0.18 | 0.18 | ||
| 포아송비(CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 0.23 | 0.18 | ||
| 압축 계수 | ASTM D 695(23)℃) | 사이 | 560,000 | N/mm2 | 3,861 |
| 굴곡강도(MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | 사이 | 1.46 x 106 | N/mm2 | 10,309 |
| 굴곡강도(CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | 사이 | 1.50 x 106 | N/mm2 | 10,076 |
| 껍질 강도(½ oz.CVH) | IPC-650 2.4.8(열응력.) | Ibs./인치 | 7 | g/cm삼 | 1.25 |
| 열전도율(Unclad,125℃) | ASTM F433(보호 열 흐름) | 승/(mK) | 0.6 | 승/(mK) | 0.6 |
| 열전도율(C1/C1,125℃) | ASTM F433(보호 열 흐름) | 승/(mK) | 0.92 | 승/(mK) | 0.92 |
| 열전도율(CH/CH,125℃) | ASTM F433(보호 열 흐름) | 승/(mK) | 0.87 | 승/(mK) | 0.87 |
| 치수안정성(MD) | IPC-650-2.4.39 Sec.5.4(에칭 후) | 밀/인치 | 0.23 | mm/m | 0.23 |
| 치수안정성(CD) | IPC-650-2.4.39 Sec.5.4(에칭 후) | 밀/인치 | 0.64 | mm/m | 0.64 |
| 치수안정성(MD) | IPC-650-2.4.39 Sec.5.5(열응력) | 밀/인치 | -0.04 | mm/m | -0.04 |
| 치수안정성(CD) | IPC-650-2.4.39 Sec.5.5(열응력) | 밀/인치 | 0.46 | mm/m | 0.46 |
| 표면 저항 | IPC-650 2.5.17.1(고온 후) | 맘스 | 8.33 x 107 | 맘스 | 8.33 x 107 |
| 표면 저항 | IPC-650 2.5.17.1(습도 후) | 맘스 | 6.42 x 107 | 맘스 | 6.42 x 107 |
| 체적 저항 | IPC-650 2.5.17.1(고온 후) | 옴/cm | 5.19 x 108 | 옴/cm | 5.19 x 108 |
| 체적 저항 | IPC-650 2.5.17.1(습도 후) | 옴/cm | 2.91 x 108 | 옴/cm | 2.91 x 108 |
| CTE(X축)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 11 | ppm/℃ | 11 |
| CTE(Y축)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 13 | ppm/℃ | 13 |
| CTE(Z축)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 34 | ppm/℃ | 34 |
| 밀도 | ASTM D 792 | g/cm삼 | 2.35 | g/cm삼 | 2.35 |
| 경도 | ASTM D 2240(쇼어 D) | 79.1 | 79.1 | ||
| 파단시 변형률(MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | % | 0.014 | % | 0.014 |
| 파단시 변형률(CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | % | 0.013 | % | 0.013 |
| 비열 | ASTM E 1269-05, E 967-08, E968-02 | j/(g℃) | 0.94 | j/(g℃) | 0.94 |
| 티디(2% 체중 감소) | IPC-650 2.4.24.6/TGA | 영형에프 | 788 | ℃ | 420 |
| 티디(5% 체중 감소) | IPC-650 2.4.24.6/TGA | 영형에프 | 817 | ℃ | 436 |
|
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| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 10일 |
| 지불 방법: | 전신환, 페이팔 |
| 공급 능력: | 달 당 50000 조각 |
침수 금을 가진 Taconic RF-35TC 고주파 인쇄 회로 기판 10mil 0.254mm RF-35TC 마이크로파 PCB
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림 및 매개 변수는 참조 용입니다)
RF-35TC는 Taconic사의 고주파 소재의 일종입니다.높은 열전도율과 함께 "동급 최고의" 낮은 손실 계수를 제공합니다.이 재료는 dB의 1/10마다 중요하고 PCB 기판이 트랜지스터와 같은 표면 실장 구성 요소와 전송 라인 모두에서 열을 분산시킬 것으로 예상되는 고전력 응용 분야에 가장 적합합니다.
RF-35TC는 PTFE 기반 세라믹 충전 유리 섬유 기판입니다.합성 고무(탄화수소) 경쟁 제품과 같이 유전 상수 및 손실 계수에서 산화, 황색 또는 상향 드리프트를 나타내지 않습니다.
이 라미네이트는 유전 상수 값이 3.50으로 낮고 Df가 0.0011로 매우 낮습니다.높은 열전도율과 낮은 손실 계수를 제공하고 로우 프로파일 구리에 매우 잘 결합하여 삽입 손실을 더욱 줄입니다.
RF-35TC 라미네이트는 안테나, 위성, 필터, 커플러 및 전력 증폭기에 이상적입니다.
PCB 사양
| PCB 크기 | 75x86mm=1PCS |
| 보드 유형 | 양면 PCB |
| 레이어 수 | 2개의 레이어 |
| 표면 실장 부품 | 네 |
| 스루홀 부품 | 네 |
| 레이어 스택업 | 구리 ------- 35um(1oz)+플레이트 탑 레이어 |
| RF-35TC 0.254mm | |
| 구리 ------- 35um(1oz) + 플레이트 BOT 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소 추적 및 공간: | 710만 / 500만 |
| 최소/최대 구멍: | 0.4mm / 5.2mm |
| 다른 구멍의 수: | 6 |
| 드릴 구멍의 수: | 41 |
| 밀링된 슬롯 수: | 0 |
| 내부 컷아웃 수: | 삼 |
| 임피던스 제어: | 아니요 |
| 금 손가락의 수: | 0 |
| 보드 재료 | |
| 유리 에폭시: | RF-35TC 0.254mm |
| 최종 포일 외부: | 1.5온스 |
| 최종 포일 내부: | 해당 없음 |
| PCB의 최종 높이: | 0.3mm ±0.1mm |
| 도금 및 코팅 | |
| 표면 마감 | 침수 금 |
| 솔더 마스크 적용 대상: | 상단, 최소 12미크론 |
| 솔더 마스크 색상: | 그린, PSR-2000GT600D, Taiyo 공급. |
| 솔더 마스크 유형: | LPSM |
| 윤곽/절단 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 구성 요소 범례 측면 | 맨 위 |
| 구성 요소 범례의 색상 | 흰색, IJR-4000 MW300, Taiyo 브랜드 |
| 제조업체 이름 또는 로고: | 도체 및 다리가 있는 자유 영역의 보드에 표시 |
| 을 통해 | 도금된 관통 구멍(PTH), 최소 크기 0.4mm. |
| 가연성 등급 | UL 94-V0 승인 MIN. |
| 치수 공차 | |
| 개요 차원: | 0.0059" |
| 보드 도금: | 0.0029" |
| 드릴 공차: | 0.002" |
| 테스트 | 선적 전 100% 전기 테스트 |
| 제공되는 작품의 종류 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 가능 지역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
RF-35TC의 데이터 시트
| 재산 | 실험 방법 | 단위 | 값 | 단위 | 값 |
| 10GHz에서 DK | IPC-650 2.5.5.5.1(수정됨) | 3.5 | 3.5 | ||
| 티씨k(-30 ~ 120℃) | IPC-650 2.5.5.5.1(수정됨) | ppm | 24 | ppm | 24 |
| 10GHz에서 Df | IPC-650 2.5.5.5.1(수정됨) | 0.0011 | 0.0011 | ||
| 유전체 고장 | IPC-650 2.5.6(평면 내, 오일에 핀 2개) | 케이 V | 56.7 | 케이 V | 56.7 |
| 유전 강도 | ASTM D 149(평면 통과) | V/mil | 570 | V/mm | 22,441 |
| 아크 저항 | IPC-650 2.5.1 | 초 | 304 | 초 | 304 |
| 수분 흡수 | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.05 | % | 0.05 |
| 굴곡강도(MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | 사이 | 12,900 | N/mm2 | 88.94 |
| 굴곡강도(CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | 사이 | 11,700 | N/mm2 | 80.67 |
| 인장강도(MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 사이 | 9,020 | N/mm2 | 62.19 |
| 인장강도(CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 사이 | 7,740 | N/mm2 | 53.37 |
| 파단신율(MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | % | 1.89 | N/mm | 1.89 |
| 파단신율(CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | % | 1.7 | % | 1.7 |
| 영률(MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 사이 | 667,000 | N/mm2 | 4,599 |
| 영률(CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 사이 | 637,000 | N/mm2 | 4,392 |
| 포아송비(MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 0.18 | 0.18 | ||
| 포아송비(CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 0.23 | 0.18 | ||
| 압축 계수 | ASTM D 695(23)℃) | 사이 | 560,000 | N/mm2 | 3,861 |
| 굴곡강도(MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | 사이 | 1.46 x 106 | N/mm2 | 10,309 |
| 굴곡강도(CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | 사이 | 1.50 x 106 | N/mm2 | 10,076 |
| 껍질 강도(½ oz.CVH) | IPC-650 2.4.8(열응력.) | Ibs./인치 | 7 | g/cm삼 | 1.25 |
| 열전도율(Unclad,125℃) | ASTM F433(보호 열 흐름) | 승/(mK) | 0.6 | 승/(mK) | 0.6 |
| 열전도율(C1/C1,125℃) | ASTM F433(보호 열 흐름) | 승/(mK) | 0.92 | 승/(mK) | 0.92 |
| 열전도율(CH/CH,125℃) | ASTM F433(보호 열 흐름) | 승/(mK) | 0.87 | 승/(mK) | 0.87 |
| 치수안정성(MD) | IPC-650-2.4.39 Sec.5.4(에칭 후) | 밀/인치 | 0.23 | mm/m | 0.23 |
| 치수안정성(CD) | IPC-650-2.4.39 Sec.5.4(에칭 후) | 밀/인치 | 0.64 | mm/m | 0.64 |
| 치수안정성(MD) | IPC-650-2.4.39 Sec.5.5(열응력) | 밀/인치 | -0.04 | mm/m | -0.04 |
| 치수안정성(CD) | IPC-650-2.4.39 Sec.5.5(열응력) | 밀/인치 | 0.46 | mm/m | 0.46 |
| 표면 저항 | IPC-650 2.5.17.1(고온 후) | 맘스 | 8.33 x 107 | 맘스 | 8.33 x 107 |
| 표면 저항 | IPC-650 2.5.17.1(습도 후) | 맘스 | 6.42 x 107 | 맘스 | 6.42 x 107 |
| 체적 저항 | IPC-650 2.5.17.1(고온 후) | 옴/cm | 5.19 x 108 | 옴/cm | 5.19 x 108 |
| 체적 저항 | IPC-650 2.5.17.1(습도 후) | 옴/cm | 2.91 x 108 | 옴/cm | 2.91 x 108 |
| CTE(X축)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 11 | ppm/℃ | 11 |
| CTE(Y축)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 13 | ppm/℃ | 13 |
| CTE(Z축)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 34 | ppm/℃ | 34 |
| 밀도 | ASTM D 792 | g/cm삼 | 2.35 | g/cm삼 | 2.35 |
| 경도 | ASTM D 2240(쇼어 D) | 79.1 | 79.1 | ||
| 파단시 변형률(MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | % | 0.014 | % | 0.014 |
| 파단시 변형률(CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | % | 0.013 | % | 0.013 |
| 비열 | ASTM E 1269-05, E 967-08, E968-02 | j/(g℃) | 0.94 | j/(g℃) | 0.94 |
| 티디(2% 체중 감소) | IPC-650 2.4.24.6/TGA | 영형에프 | 788 | ℃ | 420 |
| 티디(5% 체중 감소) | IPC-650 2.4.24.6/TGA | 영형에프 | 817 | ℃ | 436 |
