|
| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 10 작업 일 |
| 지불 방법: | T/T, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 달 당 50000 조각 |
OSP가 있는 Taconic TLX-8 고주파 PCB 62mil 1.575mm TLX-8 RF 회로 기판
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림 및 매개 변수는 참조 용입니다)
TLX는 광범위한 RF 애플리케이션에서 신뢰성을 제공합니다.이 재료는 2.45 - 2.65 DK 범위와 사용 가능한 두께 및 구리 피복으로 인해 다용도입니다.저층 수의 마이크로웨이브 설계에 적합합니다.
TLX는 PTFE 기반 유리 섬유 라미네이트로 레이더 시스템, 이동 통신, 마이크로파 테스트 장비, 마이크로파 전송 장치 및 RF 구성 요소에 사용하기에 이상적입니다.
TLX는 RF 마이크로웨이브 기판 세계에서 유리 섬유가 기판이 다음과 같은 가혹한 환경을 경험하는 모든 곳에서 기계적 강화를 제공합니다. , 우주에서의 내방사선성, 해상에서 극한 환경을 겪는 군함용 안테나, 비행 중 광범위한 온도를 보는 고도계용 기판.
TLX에는 TLX-0(dk2.45), TLX-9(dk2.50), TLX-8(dk2.55), TLX-7(dk2.60) 및 TLX-6(dk2.65)이 있습니다. 가족.TLX-0의 유전체 두께 범위는 0.127mm ~ 6.35mm(5mil-250mil), TLX-9는 0.05mm ~ 6.35mm(2mil - 250mil), TLX-8은 0.064mm ~ 6.35mm(2.5mil ~ 250mil)입니다. ), TLX-7 범위는 0.089mm ~ 6.35mm(3.5mil - 250mil), TLX-6 범위는 0.089mm ~ 6.35mm(3.5mil ~ 250mil)입니다.
이익:
우수한 기계적 및 열적 특성
낮고 안정적인 DK
치수 안정성
낮은 수분 흡수
UL 94 VO 등급
엄격하게 통제되는 DK
낮은 DF
낮은 레이어 수의 마이크로웨이브 설계용
신청:
안테나
커플러, 스플리터, 컴바이너,
증폭기, 믹서, 필터
수동 부품
PCB 사양
| PCB 크기 | 99 x 88mm=1PCS |
| 보드 유형 | 양면 PCB |
| 레이어 수 | 2개의 레이어 |
| 표면 실장 부품 | 네 |
| 스루홀 부품 | 아니요 |
| 레이어 스택업 | 구리 ------- 35um(1oz)+플레이트 탑 레이어 |
| TLX-8 1.575mm | |
| 구리 ------- 35um(1oz) + 플레이트 BOT 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소 추적 및 공간: | 1500만 / 1000만 |
| 최소/최대 구멍: | 0.5mm/2.0mm |
| 다른 구멍의 수: | 해당 없음 |
| 드릴 구멍의 수: | 해당 없음 |
| 밀링된 슬롯 수: | 0 |
| 내부 컷아웃 수: | 0 |
| 임피던스 제어: | 아니요 |
| 금 손가락의 수: | 0 |
| 보드 재료 | |
| 유리 에폭시: | TLX-8 1.575mm |
| 최종 포일 외부: | 1 온스 |
| 최종 포일 내부: | 해당 없음 |
| PCB의 최종 높이: | 1.6mm ±10% |
| 도금 및 코팅 | |
| 표면 마감 | OSP |
| 솔더 마스크 적용 대상: | 해당 없음 |
| 솔더 마스크 색상: | 해당 없음 |
| 솔더 마스크 유형: | 해당 없음 |
| 윤곽/절단 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 구성 요소 범례 측면 | 해당 없음 |
| 구성 요소 범례의 색상 | 해당 없음 |
| 제조업체 이름 또는 로고: | 해당 없음 |
| 을 통해 | 해당 없음 |
| 가연성 등급 | UL 94-V0 승인 MIN. |
| 치수 공차 | |
| 개요 차원: | 0.0059" |
| 보드 도금: | 0.0029" |
| 드릴 공차: | 0.002" |
| 테스트 | 선적 전 100% 전기 테스트 |
| 제공되는 작품의 종류 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 가능 지역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
TLX-8 데이터 시트
| TLX-8 일반 값 | |||||
| 재산 | 실험 방법 | 단위 | 값 | 단위 | 값 |
| DK @10GHz | IPC-650 2.5.5.3 | 2.55 | 2.55 | ||
| Df @1.9GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0012 | 0.0012 | ||
| Df @10GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0017 | 0.0017 | ||
| 유전체 고장 | IPC-650 2.5.6 | 케이 V | >45 | 케이 V | >45 |
| 수분 흡수 | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| 굴곡강도(MD) | ASTM D 709 | 사이 | 28,900 | N/mm2 | |
| 굴곡강도(CD) | ASTM D 709 | 사이 | 20,600 | N/mm2 | |
| 인장강도(MD) | ASTM D 902 | 사이 | 35,600 | N/mm2 | |
| 인장강도(CD) | ASTM D 902 | 사이 | 27,500 | N/mm2 | |
| 파단신율(MD) | ASTM D 902 | % | 3.94 | % | 3.94 |
| 파단신율(CD) | ASTM D 902 | % | 3.92 | % | 3.92 |
| 영률(MD) | ASTM D 902 | kpsi | 980 | N/mm2 | |
| 영률(CD) | ASTM D 902 | kpsi | 1,200 | N/mm2 | |
| 영률(MD) | ASTM D 3039 | kpsi | 1,630 | N/mm2 | |
| 포아송의 비율 | ASTM D 3039 | 0.135 | N/mm | ||
| 껍질 강도(1oz.ed) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2(열응력) | Ibs./선형 인치 | 15 | N/mm | |
| 껍질 강도(1oz.RTF) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2(열응력) | Ibs./선형 인치 | 17 | N/mm | |
| 껍질 강도(½ oz.ed) | IPC-650 2.4.8.3(고온) | Ibs./선형 인치 | 14 | N/mm | |
| 껍질 강도(½ oz.ed) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2(열응력) | Ibs./선형 인치 | 11 | N/mm | |
| 껍질 강도(1oz.rolled) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2(열응력) | Ibs./선형 인치 | 13 | N/mm | 2.1 |
| 열 전도성 | ASTM F433/ASTM 1530-06 | 승/M*K | 0.19 | 승/M*K | 0.19 |
| 치수안정성(MD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.5(Bake 후) | 밀/인치 | 0.06 | mm/m | |
| 치수안정성(CD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.4(Bake 후) | 밀/인치 | 0.08 | mm/m | |
| 치수안정성(MD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.5(열응력) | 밀/인치 | 0.09 | mm/m | |
| 치수안정성(CD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.5(열응력) | 밀/인치 | 0.1 | mm/m | |
| 표면 저항 | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1(고온) | 몸 | 6.605 x 108 | 몸 | 6.605 x 108 |
| 표면 저항 | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1(습도 조건) | 몸 | 3.550 x 106 | 몸 | 3.550 x 106 |
| 체적 저항 | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1(고온) | 옴/cm | 1.110 x 1010 | 옴/cm | 1.110 x 1010 |
| 체적 저항 | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1(습도 조건) | 옴/cm | 1.046 x 1010 | 옴/cm | 1.046 x 1010 |
| CTE(X축)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 21 | ppm/℃ | 21 |
| CTE(Y축)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 23 | ppm/℃ | 23 |
| CTE(Z축)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 215 | ppm/℃ | 215 |
| 밀도(비중) | ASTM D 792 | g/cm삼 | 2.25 | g/cm삼 | 2.25 |
| 티디(2% 체중 감소) | IPC-650 2.4.24.6(TGA) | ℃ | 535 | ℃ | |
| 티디(5% 체중 감소) | IPC-650 2.4.24.6(TGA) | ℃ | 553 | ℃ | |
| 가연성 등급 | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
|
|
| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 10 작업 일 |
| 지불 방법: | T/T, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 달 당 50000 조각 |
OSP가 있는 Taconic TLX-8 고주파 PCB 62mil 1.575mm TLX-8 RF 회로 기판
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림 및 매개 변수는 참조 용입니다)
TLX는 광범위한 RF 애플리케이션에서 신뢰성을 제공합니다.이 재료는 2.45 - 2.65 DK 범위와 사용 가능한 두께 및 구리 피복으로 인해 다용도입니다.저층 수의 마이크로웨이브 설계에 적합합니다.
TLX는 PTFE 기반 유리 섬유 라미네이트로 레이더 시스템, 이동 통신, 마이크로파 테스트 장비, 마이크로파 전송 장치 및 RF 구성 요소에 사용하기에 이상적입니다.
TLX는 RF 마이크로웨이브 기판 세계에서 유리 섬유가 기판이 다음과 같은 가혹한 환경을 경험하는 모든 곳에서 기계적 강화를 제공합니다. , 우주에서의 내방사선성, 해상에서 극한 환경을 겪는 군함용 안테나, 비행 중 광범위한 온도를 보는 고도계용 기판.
TLX에는 TLX-0(dk2.45), TLX-9(dk2.50), TLX-8(dk2.55), TLX-7(dk2.60) 및 TLX-6(dk2.65)이 있습니다. 가족.TLX-0의 유전체 두께 범위는 0.127mm ~ 6.35mm(5mil-250mil), TLX-9는 0.05mm ~ 6.35mm(2mil - 250mil), TLX-8은 0.064mm ~ 6.35mm(2.5mil ~ 250mil)입니다. ), TLX-7 범위는 0.089mm ~ 6.35mm(3.5mil - 250mil), TLX-6 범위는 0.089mm ~ 6.35mm(3.5mil ~ 250mil)입니다.
이익:
우수한 기계적 및 열적 특성
낮고 안정적인 DK
치수 안정성
낮은 수분 흡수
UL 94 VO 등급
엄격하게 통제되는 DK
낮은 DF
낮은 레이어 수의 마이크로웨이브 설계용
신청:
안테나
커플러, 스플리터, 컴바이너,
증폭기, 믹서, 필터
수동 부품
PCB 사양
| PCB 크기 | 99 x 88mm=1PCS |
| 보드 유형 | 양면 PCB |
| 레이어 수 | 2개의 레이어 |
| 표면 실장 부품 | 네 |
| 스루홀 부품 | 아니요 |
| 레이어 스택업 | 구리 ------- 35um(1oz)+플레이트 탑 레이어 |
| TLX-8 1.575mm | |
| 구리 ------- 35um(1oz) + 플레이트 BOT 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소 추적 및 공간: | 1500만 / 1000만 |
| 최소/최대 구멍: | 0.5mm/2.0mm |
| 다른 구멍의 수: | 해당 없음 |
| 드릴 구멍의 수: | 해당 없음 |
| 밀링된 슬롯 수: | 0 |
| 내부 컷아웃 수: | 0 |
| 임피던스 제어: | 아니요 |
| 금 손가락의 수: | 0 |
| 보드 재료 | |
| 유리 에폭시: | TLX-8 1.575mm |
| 최종 포일 외부: | 1 온스 |
| 최종 포일 내부: | 해당 없음 |
| PCB의 최종 높이: | 1.6mm ±10% |
| 도금 및 코팅 | |
| 표면 마감 | OSP |
| 솔더 마스크 적용 대상: | 해당 없음 |
| 솔더 마스크 색상: | 해당 없음 |
| 솔더 마스크 유형: | 해당 없음 |
| 윤곽/절단 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 구성 요소 범례 측면 | 해당 없음 |
| 구성 요소 범례의 색상 | 해당 없음 |
| 제조업체 이름 또는 로고: | 해당 없음 |
| 을 통해 | 해당 없음 |
| 가연성 등급 | UL 94-V0 승인 MIN. |
| 치수 공차 | |
| 개요 차원: | 0.0059" |
| 보드 도금: | 0.0029" |
| 드릴 공차: | 0.002" |
| 테스트 | 선적 전 100% 전기 테스트 |
| 제공되는 작품의 종류 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 가능 지역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
TLX-8 데이터 시트
| TLX-8 일반 값 | |||||
| 재산 | 실험 방법 | 단위 | 값 | 단위 | 값 |
| DK @10GHz | IPC-650 2.5.5.3 | 2.55 | 2.55 | ||
| Df @1.9GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0012 | 0.0012 | ||
| Df @10GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0017 | 0.0017 | ||
| 유전체 고장 | IPC-650 2.5.6 | 케이 V | >45 | 케이 V | >45 |
| 수분 흡수 | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| 굴곡강도(MD) | ASTM D 709 | 사이 | 28,900 | N/mm2 | |
| 굴곡강도(CD) | ASTM D 709 | 사이 | 20,600 | N/mm2 | |
| 인장강도(MD) | ASTM D 902 | 사이 | 35,600 | N/mm2 | |
| 인장강도(CD) | ASTM D 902 | 사이 | 27,500 | N/mm2 | |
| 파단신율(MD) | ASTM D 902 | % | 3.94 | % | 3.94 |
| 파단신율(CD) | ASTM D 902 | % | 3.92 | % | 3.92 |
| 영률(MD) | ASTM D 902 | kpsi | 980 | N/mm2 | |
| 영률(CD) | ASTM D 902 | kpsi | 1,200 | N/mm2 | |
| 영률(MD) | ASTM D 3039 | kpsi | 1,630 | N/mm2 | |
| 포아송의 비율 | ASTM D 3039 | 0.135 | N/mm | ||
| 껍질 강도(1oz.ed) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2(열응력) | Ibs./선형 인치 | 15 | N/mm | |
| 껍질 강도(1oz.RTF) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2(열응력) | Ibs./선형 인치 | 17 | N/mm | |
| 껍질 강도(½ oz.ed) | IPC-650 2.4.8.3(고온) | Ibs./선형 인치 | 14 | N/mm | |
| 껍질 강도(½ oz.ed) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2(열응력) | Ibs./선형 인치 | 11 | N/mm | |
| 껍질 강도(1oz.rolled) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2(열응력) | Ibs./선형 인치 | 13 | N/mm | 2.1 |
| 열 전도성 | ASTM F433/ASTM 1530-06 | 승/M*K | 0.19 | 승/M*K | 0.19 |
| 치수안정성(MD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.5(Bake 후) | 밀/인치 | 0.06 | mm/m | |
| 치수안정성(CD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.4(Bake 후) | 밀/인치 | 0.08 | mm/m | |
| 치수안정성(MD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.5(열응력) | 밀/인치 | 0.09 | mm/m | |
| 치수안정성(CD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.5(열응력) | 밀/인치 | 0.1 | mm/m | |
| 표면 저항 | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1(고온) | 몸 | 6.605 x 108 | 몸 | 6.605 x 108 |
| 표면 저항 | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1(습도 조건) | 몸 | 3.550 x 106 | 몸 | 3.550 x 106 |
| 체적 저항 | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1(고온) | 옴/cm | 1.110 x 1010 | 옴/cm | 1.110 x 1010 |
| 체적 저항 | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1(습도 조건) | 옴/cm | 1.046 x 1010 | 옴/cm | 1.046 x 1010 |
| CTE(X축)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 21 | ppm/℃ | 21 |
| CTE(Y축)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 23 | ppm/℃ | 23 |
| CTE(Z축)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 215 | ppm/℃ | 215 |
| 밀도(비중) | ASTM D 792 | g/cm삼 | 2.25 | g/cm삼 | 2.25 |
| 티디(2% 체중 감소) | IPC-650 2.4.24.6(TGA) | ℃ | 535 | ℃ | |
| 티디(5% 체중 감소) | IPC-650 2.4.24.6(TGA) | ℃ | 553 | ℃ | |
| 가연성 등급 | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
