|
| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 10 작업 일 |
| 지불 방법: | T/T, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 달 당 50000 조각 |
침수 금을 가진 Taconic TLY-3 고주파 PCB 30mil 0.762mm TLY-3 마이크로파 회로판
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림 및 매개 변수는 참조 용입니다)
Taconic TLY 라미네이트는 일종의 저손실 라미네이트입니다.그들은 매우 가벼운 직조 유리 섬유로 제조되며 잘게 잘린 섬유 강화 PTFE 복합 재료보다 치수적으로 더 안정적입니다.직조된 매트릭스는 대량 제조에 적합한 보다 기계적으로 안정적인 라미네이트를 생성합니다.손실률이 낮기 때문에 77GHz에서 설계된 자동차 레이더 애플리케이션과 밀리미터파 주파수의 기타 안테나에 성공적으로 배포할 수 있습니다.
유전 상수는 2.17-2.20 +/-0.02만큼 낮고 손실 계수는 0.0009만큼 낮습니다.
이익:
치수 안정성
최저 DF
낮은 수분 흡수
높은 구리 박리 강도
균일하고 일관된 DK
레이저 절제 가능
신청:
자동차 레이더
위성/셀룰러 통신
전력 증폭기
LNB, LNA, LNC
항공우주
Ka, E 및 W 밴드 애플리케이션
PCB 사양
| PCB 크기 | 100x90mm=1PCS |
| 보드 유형 | 양면 PCB |
| 레이어 수 | 2개의 레이어 |
| 표면 실장 부품 | 네 |
| 스루홀 부품 | 아니요 |
| 레이어 스택업 | 구리 ------- 18um(0.5oz)+플레이트 탑 레이어 |
| TLY-3 0.762mm | |
| 구리 ------- 18um(0.5oz) + 플레이트 BOT 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소 추적 및 공간: | 400만 / 400만 |
| 최소/최대 구멍: | 0.4mm |
| 다른 구멍의 수: | 1 |
| 드릴 구멍의 수: | 1 |
| 밀링된 슬롯 수: | 0 |
| 내부 컷아웃 수: | 0 |
| 임피던스 제어: | 아니요 |
| 금 손가락의 수: | 0 |
| 보드 재료 | |
| 유리 에폭시: | TLY-3 0.762mm |
| 최종 포일 외부: | 1 온스 |
| 최종 포일 내부: | 해당 없음 |
| PCB의 최종 높이: | 0.8mm ±0.1 |
| 도금 및 코팅 | |
| 표면 마감 | 침수 금(31%) |
| 솔더 마스크 적용 대상: | 아니요 |
| 솔더 마스크 색상: | 해당 없음 |
| 솔더 마스크 유형: | 해당 없음 |
| 윤곽/절단 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 구성 요소 범례 측면 | 윗면 |
| 구성 요소 범례의 색상 | 하얀색 |
| 제조업체 이름 또는 로고: | 지휘자 및 범례 무료 영역의 보드에 표시 |
| 을 통해 | 해당 없음 |
| 가연성 등급 | UL 94-V0 승인 MIN. |
| 치수 공차 | |
| 개요 차원: | 0.0059" |
| 보드 도금: | 0.0029" |
| 드릴 공차: | 0.002" |
| 테스트 | 선적 전 100% 전기 테스트 |
| 제공되는 작품의 종류 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 가능 지역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
Taconic TLY 재료의 데이터 시트
| TLY의 일반적인 값 | |||||
| 재산 | 실험 방법 | 단위 | 값 | 단위 | 값 |
| 10GHz에서 DK | IPC-650 2.5.5.5 | 2.2 | 2.2 | ||
| 10GHz에서 Df | IPC-650 2.5.5.5 | 0.0009 | 0.0009 | ||
| 수분 흡수 | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| 유전체 고장 | IPC-650 2.5.6 | 케이 V | >45 | 케이 V | >45 |
| 유전 강도 | ASTM D 149 | V/mil | 2,693 | V/mil | 106,023 |
| 체적 저항 | IPC-650 2.5.17.1(고온 후) | 옴/cm | 1010 | 옴/cm | 1010 |
| 체적 저항 | IPC-650 2.5.17.1(습도 후) | 옴/cm | 1010 | 옴/cm | 109 |
| 표면 저항 | IPC-650 2.5.17.1(고온 후) | 맘스 | 108 | 맘스 | 108 |
| 표면 저항 | IPC-650 2.5.17.1(습도 후) | 맘스 | 108 | 맘스 | 108 |
| 굴곡강도(MD) | IPC-650 2.4.4 | 사이 | 14,057 | N/mm2 | 96.91 |
| 굴곡 강도(CD) | IPC-650 2.4.4 | 사이 | 12,955 | N/mm2 | 89.32 |
| 껍질 강도(½ oz.ed 구리) | IPC-650 2.4.8 | Ibs./인치 | 11 | N/mm | 1.96 |
| 껍질 강도(1 oz.CL1 구리) | IPC-650 2.4.8 | Ibs./인치 | 16 | N/mm | 2.86 |
| 껍질 강도(1oz..CV1 구리) | IPC-650 2.4.8 | Ibs./인치 | 17 | N/mm | 3.04 |
| 껍질 강도 | IPC-650 2.4.8(고온 후) | Ibs./인치 | 13 | N/mm | 2.32 |
| 영률(MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 사이 | 1.4 x 106 | N/mm2 | 9.65 x 10삼 |
| 포아송비(MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.21 | 0.21 | ||
| 열 전도성 | ASTM F 433 | 승/M*K | 0.22 | 승/M*K | 0.22 |
| 치수안정성(MD,10mil) | IPC-650 2.4.39(베이크 및 열 응력 후 평균) | 밀/인치 | -0.038 | -0.038 | |
| 치수안정성(CD,10mil) | IPC-650 2.4.39(베이크 및 열 응력 후 평균) | 밀/인치 | -0.031 | -0.031 | |
| 밀도(비중) | ASTM D 792 | g/cm삼 | 2.19 | g/cm삼 | 2.19 |
| CTE(X축)(25-260℃) | ASTM D 3386(TMA) | ppm/℃ | 26 | ppm/℃ | 26 |
| CTE(Y축)(25-260℃) | ASTM D 3386(TMA) | ppm/℃ | 15 | ppm/℃ | 15 |
| CTE(Z축)(25-260℃) | ASTM D 3386(TMA) | ppm/℃ | 217 | ppm/℃ | 217 |
| NASA 가스 방출(% TML) | 0.01 | 0.01 | |||
| NASA Outgassing(% CVCM) | 0.01 | 0.01 | |||
| NASA Outgassing(% WVR) | 0.00 | 0.00 | |||
| UL-94 가연성 등급 | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
|
|
| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 10 작업 일 |
| 지불 방법: | T/T, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 달 당 50000 조각 |
침수 금을 가진 Taconic TLY-3 고주파 PCB 30mil 0.762mm TLY-3 마이크로파 회로판
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림 및 매개 변수는 참조 용입니다)
Taconic TLY 라미네이트는 일종의 저손실 라미네이트입니다.그들은 매우 가벼운 직조 유리 섬유로 제조되며 잘게 잘린 섬유 강화 PTFE 복합 재료보다 치수적으로 더 안정적입니다.직조된 매트릭스는 대량 제조에 적합한 보다 기계적으로 안정적인 라미네이트를 생성합니다.손실률이 낮기 때문에 77GHz에서 설계된 자동차 레이더 애플리케이션과 밀리미터파 주파수의 기타 안테나에 성공적으로 배포할 수 있습니다.
유전 상수는 2.17-2.20 +/-0.02만큼 낮고 손실 계수는 0.0009만큼 낮습니다.
이익:
치수 안정성
최저 DF
낮은 수분 흡수
높은 구리 박리 강도
균일하고 일관된 DK
레이저 절제 가능
신청:
자동차 레이더
위성/셀룰러 통신
전력 증폭기
LNB, LNA, LNC
항공우주
Ka, E 및 W 밴드 애플리케이션
PCB 사양
| PCB 크기 | 100x90mm=1PCS |
| 보드 유형 | 양면 PCB |
| 레이어 수 | 2개의 레이어 |
| 표면 실장 부품 | 네 |
| 스루홀 부품 | 아니요 |
| 레이어 스택업 | 구리 ------- 18um(0.5oz)+플레이트 탑 레이어 |
| TLY-3 0.762mm | |
| 구리 ------- 18um(0.5oz) + 플레이트 BOT 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소 추적 및 공간: | 400만 / 400만 |
| 최소/최대 구멍: | 0.4mm |
| 다른 구멍의 수: | 1 |
| 드릴 구멍의 수: | 1 |
| 밀링된 슬롯 수: | 0 |
| 내부 컷아웃 수: | 0 |
| 임피던스 제어: | 아니요 |
| 금 손가락의 수: | 0 |
| 보드 재료 | |
| 유리 에폭시: | TLY-3 0.762mm |
| 최종 포일 외부: | 1 온스 |
| 최종 포일 내부: | 해당 없음 |
| PCB의 최종 높이: | 0.8mm ±0.1 |
| 도금 및 코팅 | |
| 표면 마감 | 침수 금(31%) |
| 솔더 마스크 적용 대상: | 아니요 |
| 솔더 마스크 색상: | 해당 없음 |
| 솔더 마스크 유형: | 해당 없음 |
| 윤곽/절단 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 구성 요소 범례 측면 | 윗면 |
| 구성 요소 범례의 색상 | 하얀색 |
| 제조업체 이름 또는 로고: | 지휘자 및 범례 무료 영역의 보드에 표시 |
| 을 통해 | 해당 없음 |
| 가연성 등급 | UL 94-V0 승인 MIN. |
| 치수 공차 | |
| 개요 차원: | 0.0059" |
| 보드 도금: | 0.0029" |
| 드릴 공차: | 0.002" |
| 테스트 | 선적 전 100% 전기 테스트 |
| 제공되는 작품의 종류 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 가능 지역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
Taconic TLY 재료의 데이터 시트
| TLY의 일반적인 값 | |||||
| 재산 | 실험 방법 | 단위 | 값 | 단위 | 값 |
| 10GHz에서 DK | IPC-650 2.5.5.5 | 2.2 | 2.2 | ||
| 10GHz에서 Df | IPC-650 2.5.5.5 | 0.0009 | 0.0009 | ||
| 수분 흡수 | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| 유전체 고장 | IPC-650 2.5.6 | 케이 V | >45 | 케이 V | >45 |
| 유전 강도 | ASTM D 149 | V/mil | 2,693 | V/mil | 106,023 |
| 체적 저항 | IPC-650 2.5.17.1(고온 후) | 옴/cm | 1010 | 옴/cm | 1010 |
| 체적 저항 | IPC-650 2.5.17.1(습도 후) | 옴/cm | 1010 | 옴/cm | 109 |
| 표면 저항 | IPC-650 2.5.17.1(고온 후) | 맘스 | 108 | 맘스 | 108 |
| 표면 저항 | IPC-650 2.5.17.1(습도 후) | 맘스 | 108 | 맘스 | 108 |
| 굴곡강도(MD) | IPC-650 2.4.4 | 사이 | 14,057 | N/mm2 | 96.91 |
| 굴곡 강도(CD) | IPC-650 2.4.4 | 사이 | 12,955 | N/mm2 | 89.32 |
| 껍질 강도(½ oz.ed 구리) | IPC-650 2.4.8 | Ibs./인치 | 11 | N/mm | 1.96 |
| 껍질 강도(1 oz.CL1 구리) | IPC-650 2.4.8 | Ibs./인치 | 16 | N/mm | 2.86 |
| 껍질 강도(1oz..CV1 구리) | IPC-650 2.4.8 | Ibs./인치 | 17 | N/mm | 3.04 |
| 껍질 강도 | IPC-650 2.4.8(고온 후) | Ibs./인치 | 13 | N/mm | 2.32 |
| 영률(MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 사이 | 1.4 x 106 | N/mm2 | 9.65 x 10삼 |
| 포아송비(MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.21 | 0.21 | ||
| 열 전도성 | ASTM F 433 | 승/M*K | 0.22 | 승/M*K | 0.22 |
| 치수안정성(MD,10mil) | IPC-650 2.4.39(베이크 및 열 응력 후 평균) | 밀/인치 | -0.038 | -0.038 | |
| 치수안정성(CD,10mil) | IPC-650 2.4.39(베이크 및 열 응력 후 평균) | 밀/인치 | -0.031 | -0.031 | |
| 밀도(비중) | ASTM D 792 | g/cm삼 | 2.19 | g/cm삼 | 2.19 |
| CTE(X축)(25-260℃) | ASTM D 3386(TMA) | ppm/℃ | 26 | ppm/℃ | 26 |
| CTE(Y축)(25-260℃) | ASTM D 3386(TMA) | ppm/℃ | 15 | ppm/℃ | 15 |
| CTE(Z축)(25-260℃) | ASTM D 3386(TMA) | ppm/℃ | 217 | ppm/℃ | 217 |
| NASA 가스 방출(% TML) | 0.01 | 0.01 | |||
| NASA Outgassing(% CVCM) | 0.01 | 0.01 | |||
| NASA Outgassing(% WVR) | 0.00 | 0.00 | |||
| UL-94 가연성 등급 | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
