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로저스 RO3010 RF 인쇄 회로 보드 2층 로저스 3010 50밀리 1.27mm RF/마이크로 웨이브 PCB

최소 주문 수량 : 1 가격 : USD 9.99-99.99
포장 세부 사항 : 진공 배달 시간 : 10 작업 일
지불 조건 : T/T, 웨스턴 유니온 공급 능력 : 달 당 50000 조각
원래 장소: 중국 브랜드 이름: Bicheng Technologies Limited
인증: UL 모델 번호: BIC-0050-V0.87

상세 정보

레이어 수: 2 유리 에폭시: RO3010
최종 호일: 1.0 온스 PCB의 최종 높이: 1.3mm ±10%
표면 마감: 이머젼 골드 솔더 마스크 색상: 녹색
성분 전설의 컬러: 하얀색 시험: 100% 전기 시험 사전 배송

제품 설명

로저스 RO3010 RF 인쇄 회로 보드 2층 로저스 3010 50밀리 1.27mm 마이크로 웨이브 PCB

(인프린트 회로 보드는 맞춤형 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를위한 것입니다)

 

로저 RO3010고주파 회로 재료는세라믹으로 채워진 PTFE상업용 마이크로 웨브 및 RF 응용 용도로 사용되도록 설계되었습니다. 경쟁력 있는 가격에 예외적인 전기 및 기계적 안정성을 제공하도록 설계되었습니다.기계적 성질이 일치합니다.이것은 설계자가 warpages 또는 신뢰성 문제에 직면하지 않고 다층 보드 디자인을 개발 할 수 있습니다.RO3010 소재X축과 Y축에서 17ppm/°C의 열 확장 계수 (CTE) 를 나타냅니다. 이 확장 계수는 구리와 일치합니다.물질이 뛰어난 차원 안정성을 보이는 것을 허용합니다.Z축 CTE는 24ppm/°C로 극심한 환경에서도 탁월한 뚫림성 확보를 제공합니다..

 

전형적인 응용 프로그램:

1) 자동차 레이더

2) 셀룰러 통신 시스템

3) 케이블 시스템에서의 데이터 링크

4) 직접 방송 위성

5) 글로벌 위치 위성 안테나

6) 무선 통신용 패치 안테나

7) 전력 증폭기 및 안테나

8) 전력 배후 비행기

9) 원격 계측기

 

로저스 RO3010 RF 인쇄 회로 보드 2층 로저스 3010 50밀리 1.27mm RF/마이크로 웨이브 PCB

 

PCB 사양

PCB 크기 75 x 80 mm = 1 PCS
보드 타입 고주파 PCB
계층 수 2층
표면 장착 부품 네
구멍 구성 요소 를 통해 아니
레이어 스택 구리 ------- 18um ((0.5 온스) + 판 TOP 층
RO3010 1.270mm
구리 ------- 18um ((0.5 온스) + 판 BOT 레이어
기술  
최소한의 흔적과 공간: 50.8 밀리/5.4 밀리
최소 / 최대 구멍: 00.4mm / 0.6mm
다른 구멍의 수: 1
굴착 구멍 수: 4
밀링된 슬롯의 수: 0
내부 절단자 수: 0
임페던스 제어: 아니
골드 손가락 번호: 0
보드 소재  
유리 에포시: RO3010 1.270mm
최종 포일 외부: 1온스
최종 포일 내부: 0oz
PCB의 최종 높이: 1.4mm ± 10%
접착 및 코팅  
표면 마감 잠수 금
용접 마스크는 다음을 적용합니다. TOP
솔더 마스크 색상: 녹색
용접 마스크 종류: 제1호
컨투어/컷 라우팅, V-컷
표기  
컴포넌트 레전드의 측면 TOP
부품 레전드 색상 흰색
제조업체의 이름 또는 로고: 보드에 표시된 지휘자와 다리 자유 영역
VIA 구멍을 통과한 (PTH)
발화성 등급 UL 94-V0 승인 MIN
차원 허용  
오프라인 차원: 0.0059"
판 접착: 0.0029"
굴착 용도: 0.002"
테스트 100% 전기 테스트 배송 전
제공 될 예술 작품의 종류 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등
서비스 영역 전 세계적으로, 전 세계적으로.

 

로저스 RO3010 RF 인쇄 회로 보드 2층 로저스 3010 50밀리 1.27mm RF/마이크로 웨이브 PCB

 

로저스 3010 (RO3010) 의 데이터 시트

RO3010 전형적 가치
재산 RO3010 방향 단위 조건 시험 방법
다이렉트릭 상수,ε 프로세스 100.2±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인
다이렉트릭 상수,ε 설계 11.2 Z   8GHz에서 40GHz까지 차분 단계 길이의 방법
분산 요인,tanδ 0.0022 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
열 계수 ε -395 Z ppm/°C 10 GHz -50°C~150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
차원 안정성 0.35
0.31
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
부피 저항성 105   MΩ.cm COND A IPC 25.17.1
표면 저항성 105   MΩ COND A IPC 25.17.1
튼튼성 모듈 1902
1934
X
Y
MPa 23°C ASTM D 638
수분 흡수 0.05   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
특정 열 0.8   j/g/k   계산
열전도성 0.95   W/M/K 50°C ASTM D 5470
열 팽창 계수
(-55~288°C)
13
11
16
X
Y
Z
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   °C TGA   ASTM D 3850
밀도 2.8   gm/cm3 23°C ASTM D 792
구리 껍질 강도 9.4   내면 1온스, EDC 용접 후 떠 IPC-TM 2.4.8
발화성 V-0       UL 94
납 없는 공정 호환성 네        
로저스 RO3010 RF 인쇄 회로 보드 2층 로저스 3010 50밀리 1.27mm RF/마이크로 웨이브 PCB

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