|
| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 10 작업 일 |
| 지불 방법: | T/T, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 달 당 50000 조각 |
모두 안녕하세요,
오늘, 우리는 RT / 듀로이드 5870 박판 제품에 구축된 고주파 PCB를 도입합니다.
RT / 듀로이드 5870은 Rogers Corporation의 유리 미세 섬유 강화된 PTFE 복합체이며, 그것이 엄격한 스트립라인과 마이크로 스트립 회로 애플리케이션을 위해 설계됩니다.
RT / 듀로이드 5870 재료를 사용하기 위한 이유를 보도록 합시다.
1) 무작위로 향한 초극세사는 예외적 유전체 상수 균일성의 결과가 됩니다.
2) RT / 듀로이드 5870 박판 제품의 유전체 상수는 패널에서부터 패널까지 획일적이고, 넓은 주파수 범위에 걸쳐 일정합니다.
3) 그것의 저소비 전력 팩터는 케이유 밴드에와 위쪽에 RT / 듀로이드 5870 박판 제품의 유용성을 확장합니다.
4) 마이크로스트립과 스트립라인 애플리케이션을 위해 설계됩니다
PCB 역량 (RT / 듀로이드 5870)
| PCB 재료 : | 유리 미세 섬유는 PTFE 복합체를 보강했습니다 |
| 지정자 : | RT / 듀로이드 5870 |
| 유전체 상수 : | 2.33 ±0.02 (절차) |
| 2.33 (디자인) | |
| 레이어 총수 : | 1 층, 2 층, 다층, 하이브리드 형태 (믹스트) |
| 구리 중량 : | 0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um) |
| PCB 두께 : | 10 밀리리터 (0.254mm), 20 밀리리터 (0.508mm) |
| 31 밀리리터 (0.787mm), 62 밀리리터 (1.575mm) | |
| PCB 사이즈 : | ≤400mm Ｘ 500 밀리미터 |
| 솔더 마스크 : | 녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등. |
| 표면가공도 : | 나동선, HASL, ENIG, 침적식 주석, OSP. |
RT / 듀로이드 5870은 종종 양면 배밀도 디스켓 PCB, 다층 인쇄 회로 기판에서 사용되고 두배를 위한 다양한 두께에 이용할 수 있는 하이브리드 PCB.It가 10 밀리리터, 20 밀리리터, 31 밀리리터와 62 밀리리터와 같은 PCB를 측면을 댔습니다. 표면가공도는 선택을 위해 나동선, HASL, ENIG, 몰입 가지와 OSP입니다.
전형적인 애플리케이션은 디지털 라디오 안테나 등을 가리키기 위해 마이크로스트립과 스트립 선로 회로, 상업용 항공기 광대역 안테나, 레이더 시스템, 밀리미터파 적용, 시점입니다.
RT / 듀로이드 5870 PCB의 기본 컬러는 검습니다.
우리는 당신에게 원형, 작은 묶음과 대량 생산 서비스를 제공하는 것을 전문으로 합니다. 의문 사항이 있다면 자유롭게 저희에게 연락해 주세요.
당신의 읽기에 대해 감사하세요.
부록 : RT / 듀로이드 5870의 표준값
| 특성 | RT / 듀로이드 5870 | 방향 | 유닛 | 상태 | 검사 방법 | |
| 유전체 Constant,εProcess | 2.33 2.33±0.02 투기. |
Ｚ | 이용 불가능 | C24/23/50 C24/23/50 |
1 마하즈 IPC-TM-650 2.5.5.3 10 기가헤르츠 IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| 유전체 Constant,εDesign | 2.33 | Ｚ | 이용 불가능 | 8GHz 내지 40 기가헤르츠 | 미분 위상 렝스법 | |
| 산재 Factor,tanδ | 0.0005 0.0012 |
Ｚ | 이용 불가능 | C24/23/50 C24/23/50 |
1 마하즈 IPC-TM-650 2.5.5.3 10 기가헤르츠 IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| ε의 열 상수 | -115 | Ｚ | ppm/C | -50Cto 150C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 체적 저항률 | 2 Ｘ 107 | Ｚ | 모흠 센티미터 | C/96/35/90 | ASTM Ｄ 257 | |
| 표면 저항치 | 3 Ｘ 107 | Ｚ | 모흠 | C/96/35/90 | ASTM Ｄ 257 | |
| 비열 | 0.96(0.23) | 이용 불가능 | j/g/k (cal/g/c) |
이용 불가능 | 산정됩니다 | |
| 인장 탄성률 | 23C에 시험을 받으세요 | 100C에 시험을 받으세요 | 이용 불가능 | MPa(kpsi) | A | ASTM Ｄ 638 |
| 1300(189) | 490(71) | Ｘ | ||||
| 1280(185) | 430(63) | Ｙ | ||||
| 임계 응력 | 50(7.3) | 34(4.8) | Ｘ | |||
| 42(6.1) | 34(4.8) | Ｙ | ||||
| 궁극 변형 | 9.8 | 8.7 | Ｘ | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Ｙ | ||||
| 압축률 | 1210(176) | 680(99) | Ｘ | MPa(kpsi) | A | ASTM Ｄ 695 |
| 1360(198) | 860(125) | Ｙ | ||||
| 803(120) | 520(76) | Ｚ | ||||
| 임계 응력 | 30(4.4) | 23(3.4) | Ｘ | |||
| 37(5.3) | 25(3.7) | Ｙ | ||||
| 54(7.8) | 37(5.3) | Ｚ | ||||
| 궁극 변형 | 4 | 4.3 | Ｘ | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Ｙ | ||||
| 8.7 | 8.5 | Ｚ | ||||
| 수분 흡수 | 0.02 | 이용 불가능 | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM Ｄ 570 | |
| 열전도율 | 0.22 | Ｚ | W/m/k | 80C | ASTM Ｃ 518 | |
| 열 팽창율 | 22 28 173 |
Ｘ Ｙ Ｚ |
ppm/C | 0-100C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | 이용 불가능 | Ｃ TGA | 이용 불가능 | ASTM Ｄ 3850 | |
| 비중 | 2.2 | 이용 불가능 | gm/cm3 | 이용 불가능 | ASTM Ｄ 792 | |
| 구리 껍질 | 27.2(4.8) | 이용 불가능 | Pli(N/mm) | 1 항공 회사 코드(35mm)EDC 포일 땜납 부유물 뒤에 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 인화성 | V-0 | 이용 불가능 | 이용 불가능 | 이용 불가능 | UL 94 | |
| 적합한 무연 처리 | 예 | 이용 불가능 | 이용 불가능 | 이용 불가능 | 이용 불가능 | |
|
|
| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 10 작업 일 |
| 지불 방법: | T/T, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 달 당 50000 조각 |
모두 안녕하세요,
오늘, 우리는 RT / 듀로이드 5870 박판 제품에 구축된 고주파 PCB를 도입합니다.
RT / 듀로이드 5870은 Rogers Corporation의 유리 미세 섬유 강화된 PTFE 복합체이며, 그것이 엄격한 스트립라인과 마이크로 스트립 회로 애플리케이션을 위해 설계됩니다.
RT / 듀로이드 5870 재료를 사용하기 위한 이유를 보도록 합시다.
1) 무작위로 향한 초극세사는 예외적 유전체 상수 균일성의 결과가 됩니다.
2) RT / 듀로이드 5870 박판 제품의 유전체 상수는 패널에서부터 패널까지 획일적이고, 넓은 주파수 범위에 걸쳐 일정합니다.
3) 그것의 저소비 전력 팩터는 케이유 밴드에와 위쪽에 RT / 듀로이드 5870 박판 제품의 유용성을 확장합니다.
4) 마이크로스트립과 스트립라인 애플리케이션을 위해 설계됩니다
PCB 역량 (RT / 듀로이드 5870)
| PCB 재료 : | 유리 미세 섬유는 PTFE 복합체를 보강했습니다 |
| 지정자 : | RT / 듀로이드 5870 |
| 유전체 상수 : | 2.33 ±0.02 (절차) |
| 2.33 (디자인) | |
| 레이어 총수 : | 1 층, 2 층, 다층, 하이브리드 형태 (믹스트) |
| 구리 중량 : | 0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um) |
| PCB 두께 : | 10 밀리리터 (0.254mm), 20 밀리리터 (0.508mm) |
| 31 밀리리터 (0.787mm), 62 밀리리터 (1.575mm) | |
| PCB 사이즈 : | ≤400mm Ｘ 500 밀리미터 |
| 솔더 마스크 : | 녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등. |
| 표면가공도 : | 나동선, HASL, ENIG, 침적식 주석, OSP. |
RT / 듀로이드 5870은 종종 양면 배밀도 디스켓 PCB, 다층 인쇄 회로 기판에서 사용되고 두배를 위한 다양한 두께에 이용할 수 있는 하이브리드 PCB.It가 10 밀리리터, 20 밀리리터, 31 밀리리터와 62 밀리리터와 같은 PCB를 측면을 댔습니다. 표면가공도는 선택을 위해 나동선, HASL, ENIG, 몰입 가지와 OSP입니다.
전형적인 애플리케이션은 디지털 라디오 안테나 등을 가리키기 위해 마이크로스트립과 스트립 선로 회로, 상업용 항공기 광대역 안테나, 레이더 시스템, 밀리미터파 적용, 시점입니다.
RT / 듀로이드 5870 PCB의 기본 컬러는 검습니다.
우리는 당신에게 원형, 작은 묶음과 대량 생산 서비스를 제공하는 것을 전문으로 합니다. 의문 사항이 있다면 자유롭게 저희에게 연락해 주세요.
당신의 읽기에 대해 감사하세요.
부록 : RT / 듀로이드 5870의 표준값
| 특성 | RT / 듀로이드 5870 | 방향 | 유닛 | 상태 | 검사 방법 | |
| 유전체 Constant,εProcess | 2.33 2.33±0.02 투기. |
Ｚ | 이용 불가능 | C24/23/50 C24/23/50 |
1 마하즈 IPC-TM-650 2.5.5.3 10 기가헤르츠 IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| 유전체 Constant,εDesign | 2.33 | Ｚ | 이용 불가능 | 8GHz 내지 40 기가헤르츠 | 미분 위상 렝스법 | |
| 산재 Factor,tanδ | 0.0005 0.0012 |
Ｚ | 이용 불가능 | C24/23/50 C24/23/50 |
1 마하즈 IPC-TM-650 2.5.5.3 10 기가헤르츠 IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| ε의 열 상수 | -115 | Ｚ | ppm/C | -50Cto 150C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 체적 저항률 | 2 Ｘ 107 | Ｚ | 모흠 센티미터 | C/96/35/90 | ASTM Ｄ 257 | |
| 표면 저항치 | 3 Ｘ 107 | Ｚ | 모흠 | C/96/35/90 | ASTM Ｄ 257 | |
| 비열 | 0.96(0.23) | 이용 불가능 | j/g/k (cal/g/c) |
이용 불가능 | 산정됩니다 | |
| 인장 탄성률 | 23C에 시험을 받으세요 | 100C에 시험을 받으세요 | 이용 불가능 | MPa(kpsi) | A | ASTM Ｄ 638 |
| 1300(189) | 490(71) | Ｘ | ||||
| 1280(185) | 430(63) | Ｙ | ||||
| 임계 응력 | 50(7.3) | 34(4.8) | Ｘ | |||
| 42(6.1) | 34(4.8) | Ｙ | ||||
| 궁극 변형 | 9.8 | 8.7 | Ｘ | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Ｙ | ||||
| 압축률 | 1210(176) | 680(99) | Ｘ | MPa(kpsi) | A | ASTM Ｄ 695 |
| 1360(198) | 860(125) | Ｙ | ||||
| 803(120) | 520(76) | Ｚ | ||||
| 임계 응력 | 30(4.4) | 23(3.4) | Ｘ | |||
| 37(5.3) | 25(3.7) | Ｙ | ||||
| 54(7.8) | 37(5.3) | Ｚ | ||||
| 궁극 변형 | 4 | 4.3 | Ｘ | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Ｙ | ||||
| 8.7 | 8.5 | Ｚ | ||||
| 수분 흡수 | 0.02 | 이용 불가능 | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM Ｄ 570 | |
| 열전도율 | 0.22 | Ｚ | W/m/k | 80C | ASTM Ｃ 518 | |
| 열 팽창율 | 22 28 173 |
Ｘ Ｙ Ｚ |
ppm/C | 0-100C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | 이용 불가능 | Ｃ TGA | 이용 불가능 | ASTM Ｄ 3850 | |
| 비중 | 2.2 | 이용 불가능 | gm/cm3 | 이용 불가능 | ASTM Ｄ 792 | |
| 구리 껍질 | 27.2(4.8) | 이용 불가능 | Pli(N/mm) | 1 항공 회사 코드(35mm)EDC 포일 땜납 부유물 뒤에 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 인화성 | V-0 | 이용 불가능 | 이용 불가능 | 이용 불가능 | UL 94 | |
| 적합한 무연 처리 | 예 | 이용 불가능 | 이용 불가능 | 이용 불가능 | 이용 불가능 | |
