|
| MOQ: | 1개 부분 |
| 가격: | USD2 .99-9.99 per piece |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 8-9 근무일 |
| 지불 방법: | 전신환, 페이팔 |
| 공급 능력: | 달 당 50000 조각 |
유연 PCB 스트립 0.5mm 긴 FPC
전반적인 설명
유연 회로의 분해는 구리 필름, 다이 일렉트릭 물질 및 접착제로 구성된 세 가지 기본 요소로 구성되어 있음을 보여줍니다.금속화 및 진료, 플렉서블 회로에서 사용되는 얇고 유연한 재료로 인해 차이가 있습니다.
| 비첸 플렉서블 프린트 서킷 용량 2019 | ||
| - 아니 | 사양 | 능력 |
| 1 | 보드 타입 | 단층, 도울베층, 다층, 딱딱한 플렉스 |
| 2 | 기본 재료 | PI, PET |
| 3 | 구리 무게 | 00.5온스, 1온스, 2온스 |
| 4 | 최대 LED 크기 | 250 x 5000mm |
| 5 | 일반 최대 크기 | 250 x 2000mm |
| 6 | 판 두께 | 00.03mm-3.0mm |
| 7 | 두께 허용 | ±0.03mm |
| 8 | 미니엄 굴착 구멍 | 00.05mm |
| 9 | 최대 굴착 구멍 | 6.5mm |
| 10 | 굴착 구멍의 용도 | ±0.025mm |
| 11 | 구멍 벽의 두께 | 8 음 |
| 12 | 단층 보드의 최소 트랙/공백 | 00.025/0.03mm |
| 13 | 이중층 및 다층 보드의 최소 트랙/공백 | 00.03/0.040mm |
| 14 | 타당성 에 대한 에칭 | ±0.02mm |
| 15 | 실크 레전드의 최소 너비 | 0.125mm |
| 16 | 실크 전설의 최소 높이 | 0.75mm |
| 17 | 레전드에서 패드까지의 거리 | 0.15mm |
| 18 | 뚫기 커버 레이의 열 solda 마스크에서 트랙까지의 거리 | ¥0.03mm |
| 19 | 트랙에 펀칭 커버 레이의 열 열 마스크에서 거리 | ¥0.03mm |
| 20 | 침몰 니켈 두께 | 100~300m |
| 21 | 잠수 금의 두께 | 1~3m |
| 22 | 침수 틴의 두께 | 150~400m |
| 23 | 최소 전기 테스트 패드 | 00.2mm |
| 24 | 구획의 최소 허용도 (정상적인 강철 폼 펀치) | ±0.1mm |
| 25 | 가장 작은 도면 허용 (정밀 스틸 폼 펀치) | ±0.05mm |
| 26 | 베블 각의 최소 반지름 (구조) | 00.2mm |
| 27 | 스티프너 재료 | PI, FR-4, 3M 접착제, PET, 강철 판 |
| 28 | RoHs | 네 |
| 29 | 솔더 마스크 색상 | 노란색, 흰색, 검은색, 녹색 |
유연 한 회로 의 목적
1) 인쇄 회로 보드와 다른 부품들 사이의 상호 연결을 제공하기 위해서입니다.
2) SMT 부품의 장착을 위한 3차원 기판으로 사용, 예를 들어,
사진과 비디오 카메라
3) 역동적 굽힘에 견딜 수 있는 상호 연결을 구축합니다.
4) 딱딱한 플렉스 회로판의 일부를 형성하기 위해.
장점
1) 유연성
2) 부피 감소
3) 체중 감소
4) SMD 장착의 일관성
5) 신뢰성 증가
6) 매개 변수의 전기 설계의 제어성
7) FPC 끝에 전체적으로 용접된 진
8) 재료 선택 (PI, PET)
9) 저렴한 비용
10) 처리 연속성
신청서
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| MOQ: | 1개 부분 |
| 가격: | USD2 .99-9.99 per piece |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 8-9 근무일 |
| 지불 방법: | 전신환, 페이팔 |
| 공급 능력: | 달 당 50000 조각 |
유연 PCB 스트립 0.5mm 긴 FPC
전반적인 설명
유연 회로의 분해는 구리 필름, 다이 일렉트릭 물질 및 접착제로 구성된 세 가지 기본 요소로 구성되어 있음을 보여줍니다.금속화 및 진료, 플렉서블 회로에서 사용되는 얇고 유연한 재료로 인해 차이가 있습니다.
| 비첸 플렉서블 프린트 서킷 용량 2019 | ||
| - 아니 | 사양 | 능력 |
| 1 | 보드 타입 | 단층, 도울베층, 다층, 딱딱한 플렉스 |
| 2 | 기본 재료 | PI, PET |
| 3 | 구리 무게 | 00.5온스, 1온스, 2온스 |
| 4 | 최대 LED 크기 | 250 x 5000mm |
| 5 | 일반 최대 크기 | 250 x 2000mm |
| 6 | 판 두께 | 00.03mm-3.0mm |
| 7 | 두께 허용 | ±0.03mm |
| 8 | 미니엄 굴착 구멍 | 00.05mm |
| 9 | 최대 굴착 구멍 | 6.5mm |
| 10 | 굴착 구멍의 용도 | ±0.025mm |
| 11 | 구멍 벽의 두께 | 8 음 |
| 12 | 단층 보드의 최소 트랙/공백 | 00.025/0.03mm |
| 13 | 이중층 및 다층 보드의 최소 트랙/공백 | 00.03/0.040mm |
| 14 | 타당성 에 대한 에칭 | ±0.02mm |
| 15 | 실크 레전드의 최소 너비 | 0.125mm |
| 16 | 실크 전설의 최소 높이 | 0.75mm |
| 17 | 레전드에서 패드까지의 거리 | 0.15mm |
| 18 | 뚫기 커버 레이의 열 solda 마스크에서 트랙까지의 거리 | ¥0.03mm |
| 19 | 트랙에 펀칭 커버 레이의 열 열 마스크에서 거리 | ¥0.03mm |
| 20 | 침몰 니켈 두께 | 100~300m |
| 21 | 잠수 금의 두께 | 1~3m |
| 22 | 침수 틴의 두께 | 150~400m |
| 23 | 최소 전기 테스트 패드 | 00.2mm |
| 24 | 구획의 최소 허용도 (정상적인 강철 폼 펀치) | ±0.1mm |
| 25 | 가장 작은 도면 허용 (정밀 스틸 폼 펀치) | ±0.05mm |
| 26 | 베블 각의 최소 반지름 (구조) | 00.2mm |
| 27 | 스티프너 재료 | PI, FR-4, 3M 접착제, PET, 강철 판 |
| 28 | RoHs | 네 |
| 29 | 솔더 마스크 색상 | 노란색, 흰색, 검은색, 녹색 |
유연 한 회로 의 목적
1) 인쇄 회로 보드와 다른 부품들 사이의 상호 연결을 제공하기 위해서입니다.
2) SMT 부품의 장착을 위한 3차원 기판으로 사용, 예를 들어,
사진과 비디오 카메라
3) 역동적 굽힘에 견딜 수 있는 상호 연결을 구축합니다.
4) 딱딱한 플렉스 회로판의 일부를 형성하기 위해.
장점
1) 유연성
2) 부피 감소
3) 체중 감소
4) SMD 장착의 일관성
5) 신뢰성 증가
6) 매개 변수의 전기 설계의 제어성
7) FPC 끝에 전체적으로 용접된 진
8) 재료 선택 (PI, PET)
9) 저렴한 비용
10) 처리 연속성
신청서
