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이중 접근 유연 PCB 디자인 폴리마이드 PCB PCB 조립 플렉스 PCB 부품 0.0mm 두께의 2층 FPC

이중 접근 유연 PCB 디자인 폴리마이드 PCB PCB 조립 플렉스 PCB 부품 0.0mm 두께의 2층 FPC

MOQ: 1
가격: USD40~50
표준 포장: 진공
배달 기간: 6-7 일
지불 방법: 전신환, 페이팔
공급 능력: 달 당 45000개 부분
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng Enterprise Limited
인증
UL
모델 번호
BIC-0399-V3.99
판재:
폴리이미드 25µm
판 두께:
0.20mm
표면 Cu 두께:
35㎛
표면 마감:
침지 금
커버레이 컬러:
노란색
실크스크린의 색상:
하얀색
기능:
100% 통과 전기 테스트
최소 주문 수량:
1
가격:
USD40~50
포장 세부 사항:
진공
배달 시간:
6-7 일
지불 조건:
전신환, 페이팔
공급 능력:
달 당 45000개 부분
제품 설명

제품 프로파일

 

1.1 일반 설명

 

이것은 RFID 센서의 적용을 위한 유연한 인쇄 회로의 일종입니다. 그것은 2층입니다.

0.0mm 두께의 FPC. 기본 라미네이트는 ITEQ에서, 그것은 IPC 6012 클래스에 따라 제조

2 제공된 게르버 데이터를 사용하여

 

1.2 특징 및 혜택

 

A. 뛰어난 유연성
B. 용량을 줄이는 것
C. 체중 감량
D. 조립의 일관성
E. 신뢰성 향상
F. 전기 매개 변수 설계의 제어성
G. 끝은 전체로 용접할 수 있습니다.
H. 재료 선택권
I. 저렴한 비용
J. 처리 연속성
소량, 프로토타입 및 생산
L. 정해진 시간에 배달합니다. 우리는 98% 이상의 정해진 시간에 배달율을 유지합니다.

 

1.3 적용

 

  • 기기판
  • 휴대폰 안테나 플렉스 보드
  • 태블릿 키보드 플렉스 보드

 

1.4 매개 변수 및 데이터 시트

유연 PCB 크기 410.61x60.17mm
계층 수 2
보드 타입
유연 PCB
판 두께 0.20mm
보드 소재 폴리마이드 25μm
보드 재료 공급자 ITEQ
Tg 보드 재료의 값 60°C
 
PTH Cu 두께 ≥20μm
내부층의 두께 제1호
표면 Cu 두께 35μm
   
커버레이 색상 노란색
커버 레이의 수 2
커버 레이의 두께 25μm
경직물질 아니
튼튼한 두께 제1호
   
실크 스크린 잉크 종류 IJR-4000 MW300
실크 스크린 공급자 태국
실크 스크린 의 색깔 흰색
실크 스크린 수 1
 
코버레이의 껍질 벗기 시험 껍질 벗겨지지 않습니다.
레전드 부착 3M 90°C 미니 3번 테스트 후 껍질을 벗기지 않습니다.
 
표면 마감 잠수 금
니켈/금의 두께 Au: 0.03μm ((분.); Ni 2-4μm
RoHS 요구 사항
명성 94-V0
 
열 충격 시험 통과, -25°C±125°C, 1000회
열 스트레스

통과, 300±5°C, 10초, 3회

부피가 없어서 방광이 없어서

기능 100% 통과 전기 테스트
제작 기술 IPC-A-600H 및 IPC-6013C 클래스 2의 준수

 

이중 접근 유연 PCB 디자인 폴리마이드 PCB PCB 조립 플렉스 PCB 부품 0.0mm 두께의 2층 FPC 0

레전드 잉크젯 프린터

이중 접근 유연 PCB 디자인 폴리마이드 PCB PCB 조립 플렉스 PCB 부품 0.0mm 두께의 2층 FPC 1

권장 제품
상품
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이중 접근 유연 PCB 디자인 폴리마이드 PCB PCB 조립 플렉스 PCB 부품 0.0mm 두께의 2층 FPC
MOQ: 1
가격: USD40~50
표준 포장: 진공
배달 기간: 6-7 일
지불 방법: 전신환, 페이팔
공급 능력: 달 당 45000개 부분
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원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng Enterprise Limited
인증
UL
모델 번호
BIC-0399-V3.99
판재:
폴리이미드 25µm
판 두께:
0.20mm
표면 Cu 두께:
35㎛
표면 마감:
침지 금
커버레이 컬러:
노란색
실크스크린의 색상:
하얀색
기능:
100% 통과 전기 테스트
최소 주문 수량:
1
가격:
USD40~50
포장 세부 사항:
진공
배달 시간:
6-7 일
지불 조건:
전신환, 페이팔
공급 능력:
달 당 45000개 부분
제품 설명

제품 프로파일

 

1.1 일반 설명

 

이것은 RFID 센서의 적용을 위한 유연한 인쇄 회로의 일종입니다. 그것은 2층입니다.

0.0mm 두께의 FPC. 기본 라미네이트는 ITEQ에서, 그것은 IPC 6012 클래스에 따라 제조

2 제공된 게르버 데이터를 사용하여

 

1.2 특징 및 혜택

 

A. 뛰어난 유연성
B. 용량을 줄이는 것
C. 체중 감량
D. 조립의 일관성
E. 신뢰성 향상
F. 전기 매개 변수 설계의 제어성
G. 끝은 전체로 용접할 수 있습니다.
H. 재료 선택권
I. 저렴한 비용
J. 처리 연속성
소량, 프로토타입 및 생산
L. 정해진 시간에 배달합니다. 우리는 98% 이상의 정해진 시간에 배달율을 유지합니다.

 

1.3 적용

 

  • 기기판
  • 휴대폰 안테나 플렉스 보드
  • 태블릿 키보드 플렉스 보드

 

1.4 매개 변수 및 데이터 시트

유연 PCB 크기 410.61x60.17mm
계층 수 2
보드 타입
유연 PCB
판 두께 0.20mm
보드 소재 폴리마이드 25μm
보드 재료 공급자 ITEQ
Tg 보드 재료의 값 60°C
 
PTH Cu 두께 ≥20μm
내부층의 두께 제1호
표면 Cu 두께 35μm
   
커버레이 색상 노란색
커버 레이의 수 2
커버 레이의 두께 25μm
경직물질 아니
튼튼한 두께 제1호
   
실크 스크린 잉크 종류 IJR-4000 MW300
실크 스크린 공급자 태국
실크 스크린 의 색깔 흰색
실크 스크린 수 1
 
코버레이의 껍질 벗기 시험 껍질 벗겨지지 않습니다.
레전드 부착 3M 90°C 미니 3번 테스트 후 껍질을 벗기지 않습니다.
 
표면 마감 잠수 금
니켈/금의 두께 Au: 0.03μm ((분.); Ni 2-4μm
RoHS 요구 사항
명성 94-V0
 
열 충격 시험 통과, -25°C±125°C, 1000회
열 스트레스

통과, 300±5°C, 10초, 3회

부피가 없어서 방광이 없어서

기능 100% 통과 전기 테스트
제작 기술 IPC-A-600H 및 IPC-6013C 클래스 2의 준수

 

이중 접근 유연 PCB 디자인 폴리마이드 PCB PCB 조립 플렉스 PCB 부품 0.0mm 두께의 2층 FPC 0

레전드 잉크젯 프린터

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