RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
 |
| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | Bicheng Enterprise Limited |
| 인증: | UL |
| 모델 번호: | BIC-0610-V6.10 |
| 최소 주문 수량: | 1 |
|---|---|
| 가격: | USD20~30 |
| 포장 세부 사항: | 진공 |
| 배달 시간: | 4-5 일로 일합니다 |
| 지불 조건: | 전신환, 페이팔 |
| 공급 능력: | 달 당 45000개 부분 |
| 판재: | 폴리마이드 50μm ITEQ 60°C | 판 두께: | 0.25 밀리미터 |
|---|---|---|---|
| 표면 Cu 두께: | 35㎛ | 커버레이 컬러: | 노란색 |
| 실크스크린의 색상: | 흰색 | 표면 마감: | 침지 금 |
| 기능: | 100% 통과 전기 테스트 |
F4BTMS 고주파 PCB
소개
F4BTMS 시리즈는 F4BTM 시리즈의 업그레이드 버전이다. 그것의 기초를 바탕으로, 재료 조립 및 제조 프로세스에서 상당한 기술적 진보가 이루어졌다.이 재료는 이제 많은 양의 세라믹을 포함하고 있으며, 초미세하고 초미세한 유리섬유 천 장착을 이용합니다.이 개선은 물질의 성능을 크게 향상 시켰고, 그 결과 더 넓은 범위의 변압 변수를 얻었습니다. 항공 우주용에 적합한 높은 신뢰성 물질입니다.비슷한 외국 제품을 대체할 수 있는.
소량의 초미세하고 초미세한 유리섬유 튜브 강화와전자기파의 전파 중에 유리섬유 효과는 최소화됩니다., 다이렉트릭 손실을 줄이고 차원 안정성을 향상. 재료는 더 높은 주파수 사용, 전기 강도 증가, X / Y / Z 방향으로 감소 anisotropy를 나타냅니다.그리고 열전도성 향상이 재료는 또한 열 확장의 우수한 낮은 계수와 안정적인 다이 일렉트릭 온도 특성을 가지고 있습니다.
F4BTMS 시리즈는 RTF 낮은 거칠성 구리 엽으로 표준으로 제공되며, 이는 선도자 손실을 줄일뿐만 아니라 뛰어난 껍질 강도를 제공합니다.구리 또는 알루미늄 기반 옵션과 결합 될 수 있습니다..
F4BTMS294는 레지스터 필름 기판을 만들기 위해 묻힌 50Ω 저항 구리 필름과 결합 할 수 있습니다.
회로 보드는 표준 PTFE 보드 제조 기술을 사용하여 재료의 우수한 기계적 및 물리적 특성을 활용하여 처리 할 수 있습니다.그들은 다층에 적합합니다또한, 그들은 밀도 구멍과 얇은 라인 라우팅에서 우수한 처리성을 나타냅니다.
제품 특성
- 최소한의 변압성 변속도 및 훌륭한 팩-서-배치 일관성
- 극히 낮은 변압력 손실
- 40GHz까지의 주파수 내에서 안정적인 변압성 상수 및 낮은 손실, 단계 민감한 애플리케이션의 요구 사항을 충족합니다.
- -55°C에서 150°C 사이의 주파수 및 단계 안정성을 유지하여 다이 일렉트릭 상수 및 다이 일렉트릭 손실의 우수한 온도 계수
- 방사선에 대한 탁월한 저항성, 방사선에 노출된 후에도 안정적인 다이 일렉트릭 및 물리적 특성을 유지합니다.
- 항공우주용 용기의 진공 배출 가스 요구 사항을 충족하는 낮은 배출 가스 성능.
- X/Y/Z 방향으로 최소 열 팽창 계수, 차원 안정성 및 신뢰할 수있는 구멍 구리 연결을 보장합니다.
- 고전력 애플리케이션에 적합 한 향상 된 열 전도성.
- 탁월한 차원 안정성
- 수분 흡수율이 낮아요
모델 및 데이터 시트
| 제품 기술 매개 변수 | 제품 모델 및 데이터 시트 | ||||||||||||
| 제품 특성 | 시험 조건 | 단위 | F4BTMS220 | F4BTMS233 | F4BTMS255 | F4BTMS265 | F4BTMS294 | F4BTMS300 | F4BTMS350 | F4BTMS430 | F4BTMS450 | F4BTMS615 | F4BTMS1000 |
| 다이 일렉트릭 상수 (기반) | 10GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.00 | 3.50 | 4.30 | 4.50 | 6.15 | 10.20 |
| 다이렉트릭 일정한 허용량 | / | / | ±0.02 | ±0.03 | ±0.04 | ±0.04 | ±0.04 | ±0.04 | ±0.05 | ±0.09 | ±0.09 | ±0.12 | ±0.2 |
| 다이 일렉트릭 상수 (디자인) | 10GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.0 | 3.50 | 4.3 | 4.5 | 6.15 | 10.2 |
| 손실 타전트 (유례적) | 10GHz | / | 0.0009 | 0.0010 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0016 | 0.0015 | 0.0015 | 0.0020 | 0.0020 |
| 20GHz | / | 0.0010 | 0.0011 | 0.0013 | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0023 | 0.0023 | |
| 40GHz | / | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0018 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0024 | 0.0024 | 0.0024 | / | / | |
| 다이렉트릭 일정한 온도 계수 | -55o~150oC | PPM/°C | -130 | -122 | - 92 | -88 | - 20 | - 20 | -39 | -60 | -58 | -96 | -320 |
| 껍질 강도 | 1 OZ RTF 구리 | N/mm | >24 | >24 | >1.8 | >1.8 | >1.2 | >1.2 | >1.2 | >1.2 | >1.2 | >1.2 | >1.2 |
| 부피 저항성 | 표준 상태 | MΩ.cm | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 |
| 표면 저항성 | 표준 상태 | MΩ | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 |
| 전기 강도 (Z 방향) | 5KW,500V/s | KV/mm | >26 | >30 | >32 | >34 | >40 | >40 | >42 | >44 | >45 | >48 | >23 |
| 정전 전압 (XY 방향) | 5KW,500V/s | KV | >35 | >38 | >40 | >42 | >48 | >52 | >55 | >52 | >54 | >55 | >42 |
| 열 확장 계수 (X, Y 방향) | -55o~288oC | ppm/oC | 40, 50 | 35, 40 | 15, 20 | 15, 20 | 10, 12 | 10, 11 | 10, 12 | 13, 12 | 12, 12 | 10, 12 | 16, 18 |
| 열 확장 계수 (Z 방향) | -55o~288oC | ppm/oC | 290 | 220 | 80 | 72 | 22 | 22 | 20 | 47 | 45 | 40 | 32 |
| 열 스트레스 | 260°C, 10초, 3번 | / | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 | 부피가 없거나 |
| 물 흡수 | 20±2°C, 24시간 | % | 0.02 | 0.02 | 0.025 | 0.025 | 0.02 | 0.025 | 0.03 | 0.08 | 0.08 | 0.1 | 0.03 |
| 밀도 | 방 온도 | g/cm3 | 2.18 | 2.22 | 2.26 | 2.26 | 2.25 | 2.28 | 2.3 | 2.51 | 2.53 | 2.75 | 3.2 |
| 장기 작동 온도 | 고저온화실 | °C | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 |
| 열전도성 | Z 방향 | W/(M.K) | 0.26 | 0.28 | 0.31 | 0.36 | 0.58 | 0.58 | 0.6 | 0.63 | 0.64 | 0.67 | 0.81 |
| 발화성 | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
| 재료 구성 | / | / | PTFE,우주 얇고,우주 얇은 (쿼츠) 유리섬유 | PTFE, 초밀하고 초미세한 유리섬유, 세라믹 | |||||||||
우리의 PCB 능력 (F4BTMS)
| PCB 용량 (F4BTMS) | |||
| PCB 재료: | PTFE,초미세하고 초미세한 유리섬유, 세라믹 | ||
| 지정 (F4BTMS) | F4BTMS | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
| F4BTMS220 | 20.2±0.02 | 0.0009 | |
| F4BTMS233 | 20.33±0.03 | 0.0010 | |
| F4BTMS255 | 20.55±0.04 | 0.0012 | |
| F4BTMS265 | 20.65±0.04 | 0.0012 | |
| F4BTMS294 | 20.94±0.04 | 0.0012 | |
| F4BTMS300 | 30.0±0.04 | 0.0013 | |
| F4BTMS350 | 30.5±0.05 | 0.0016 | |
| F4BTMS430 | 40.3±0.09 | 0.0015 | |
| F4BTMS450 | 40.5±0.09 | 0.0015 | |
| F4BTMS615 | 60.15±0.12 | 0.0020 | |
| F4BTMS1000 | 100.2±0.2 | 0.0020 | |
| 계층 수: | 일면 PCB, 이면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB | ||
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) | ||
| 다이렉트릭 두께 | 00.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6mm ((160mil), 5.08mm ((200mil), 6.35mm ((250mil) | ||
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm | ||
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 | ||
| 표면 마감: | 맨 구리, HASL, ENIG, 몰입 은, 몰입 진, OSP, 순수한 금, ENEPIG 등 | ||
F4BTMS PCB 및 일반적인 응용 프로그램:
화면에는 패드에 HASL 코팅이 있는 3.2mm 기판을 이용한 F4BTMS 고주파 PCB가 제시된다. F4BTMS PCB는 다음과 같은 다양한 영역에서 광범위하게 사용된다.
최종 (F4BTMS 시리즈 알루미늄/보리 기반 판)
이 라미네이트 시리즈는 알루미늄 기반 또는 구리 기반 물질을 제공 할 수 있습니다.그리고 다른 쪽은 알루미늄 또는 구리 기반 층으로 덮여 있습니다.이 구성은 보호 또는 열 분산 역할을 합니다.
모델 번호는 F4BTMS***-AL 또는 F4BTMS***-CU입니다. 예를 들어,
F4BTMS220-AL는 알루미늄 기반 기판을 가진 F4BTMS220을 나타냅니다.
F4BTMS294-CU는 구리 기반 기판을 가진 F4BTMS294를 나타냅니다.
담당자: Miss. Sally Mao
전화 번호: 86-755-27374847
팩스: 86-755-27374947
