TP 고주파 PCB, OSP (Organic Solderability Preservative) 코팅, 유리섬유 강화 없이

제품 상세 정보:

원래 장소:	중국
브랜드 이름:	Bicheng Enterprise
인증:	UL
모델 번호:	BIC-253-V2.53

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량:	1
가격:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
포장 세부 사항:	진공
배달 시간:	10 작업 일
지불 조건:	T/T, 웨스턴 유니온
공급 능력:	달 당 45000개 부분

접촉

상세 제품 설명

층수:	2	판재:	폴리이미드(PI) 25um
표면 Cu 두께:	1.0	판 두께:	0.15mm +/-10%
표면 마감:	침지 금	용접 마스크 색상:	노란색
성분 전설의 컬러:	흰색	테스트:	100% 전기시험 이전 출하

TP 고주파 PCB

마이크로 웨브 복합 디엘렉트릭 구리 접착 라미네이트 - TP

소개

TP 물질은 업계에서 독보적인 고주파 열탄화 물질입니다. TP 유형의 라미네이트의 변압층은 세라믹과 폴리페닐렌 산화물 합금 (PPO),유리섬유 장착 없이이전지 상수는 세라믹과 PPO 樹脂의 비율을 조정하여 정확하게 조정 할 수 있습니다. 생산 과정은 특별합니다.그리고 그것은 우수한 다이 일렉트릭 성능과 높은 신뢰성을 가지고. TP는 구리 부착이없는 부드러운 표면 물질을, TP-1는 한쪽에서 구리 부착이있는 물질을, TP-2는 양쪽에서 구리 부착이있는 물질을 의미합니다.

특징

1. 다이 일렉트릭 상수는 회로 요구 사항에 따라 3 ~ 25 범위 내에서 임의로 선택할 수 있으며 안정적입니다. 일반적인 다이 일렉트릭 상수는 3입니다.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 10.2, 11, 16 및 20. 다이렉트릭 손실은 낮고, 손실은 주파수가 증가함에 따라 증가하지만, 변화는 10 GHz 내에서 중요하지 않습니다.

장기간 작동 온도는 -100 °C에서 + 150 °C까지 다양합니다. 낮은 온도 저항성이 우수합니다. 온도가 180 °C를 초과하면 재료가 변형 될 수 있으며 구리 필름이 벗겨질 수 있습니다.그리고 전기 성능에 상당한 변화가 있을 수 있습니다..
가장 얇은 두께는 0.5mm이며 다양한 두께로 제공되며 사용자 정의 할 수 있습니다.
방사능에 저항하고 소방가스 분출이 있습니다.
베이두를 위한 이상적인 재료, 미사일 운반, 피즈, 그리고 소형 안테나
구리 포일과 다이 일렉트릭 사이의 접착은 진공 코팅을 가진 세라믹 기판보다 더 신뢰할 수 있습니다. 재료는 가공하기가 쉽고 구멍을 뚫고, 돌고, 깎고,깎기, 에칭, 그리고 다른 방법, 세라믹 기판이 달성 할 수 없습니다.
PCB 가공에 편리하며 열 플라스틱 재료에 적합한 방법을 사용하여 가공 할 수 있으므로 세라믹 기판에 비해 높은 생산량과 처리 비용을 줄일 수 있습니다.재료의 특성 때문에, 일반적으로 다층 PCB 가공에 권장되지 않습니다. 다층 PCB 가공이 필요한 경우 낮은 온도 접착 장을 선택해야합니다.그리고 실행 가능성은 충분히 고려되어야 합니다..

데이터 시트

제품 기술 매개 변수

제품 모델 및 데이터 시트

제품 특성

시험 조건

단위

TP TP-1 TP-2

다이 일렉트릭 상수

다이렉트릭 상수가 ≤11일 때, 시험 조건은 10GHz입니다.

다이렉트릭 상수가 >11일 때, 시험 조건은 5GHz입니다.

30.0±0.06

40.4±0.09

60.0±0.12

60.15±0.12

90.2±0.18

90.6±0.19

100.2±0.2

110.0±0.022

160.0±0.4

200.0±0.8

220.0±0.88

250.0±1.0

다이렉트릭 상수는 3.0에서 25 범위 내에서 사용자 정의 할 수 있습니다.

다이렉트릭 일정한 허용량

다이 일렉트릭 상수3.0∙11.0

±2%

다이 일렉트릭 상수11.1∙16.0

±2.5%

다이 일렉트릭 상수16.1∙25.0

±4%

손실 타전트

타그 손실ent 30.0995

10GHz

0.0010

타그 손실ent 9.6110

10GHz

0.0012

손실 텐지11.160

5GHz

0.0015

손실 텐지160.1250

5GHz

0.0020∙0.0025

다이렉트릭 일정한 온도 계수

다이 일렉트릭 상수3.0∙9.5

-55o~150oC

PPM/°C

-50

다이렉트릭 콘스타n 90.6160

-55o~150oC

PPM/°C

-40

다이렉트릭 콘스탄트t 160.1250

-55o~150oC

PPM/°C

-55

껍질 강도

1 OZ 정상 상태

N/mm

>0.6

1 OZ AC 습도 검사 후

N/mm

>0.4

부피 저항성

500V의 정상 상태

MΩ.cm

>1×109

표면 저항성

500V의 정상 상태

MΩ

>1×107

열 팽창 계수
(XY Z)

다이렉트릭 콘스탄트t 3.00 ¥4.40

-55o~150oC

PPM/°C

60,60,70

다이렉트릭 콘스탄트t 4.606달러15

-55o~150oC

PPM/°C

50,50,60

다이렉트릭 콘스탄트t 6.16 ̊110

-55o~150oC

PPM/°C

40,40,55

다이렉트릭 콘스탄트t 11.160

-55o~150oC

PPM/°C

40,40,50

다이렉트릭 콘스탄트t 160.1250

-55o~150oC

PPM/°C

35,35,40

물 흡수

20±2°C24시간

≤0.01

장기 작동 온도

고저온화실

°C

-100o~150oC

재료 구성

폴리페닐렌 에테르, 세라믹, ED 구리 필름과 결합.

각기 다른 다이렉트릭 상수를 가진 재료의 밀도 및 열전도 데이터는 다음과 같습니다.

제품 특성

단위

다이렉트릭 상수

3.0

4.4

6.0

6.15

9.6

10.2

11.0

16.0

20.0

22.0

25.0

밀도

g/cm3

1.69

1.89

2.1

2.12

2.26

2.33

2.40

2.76

2.73

2.77

2.94

열전도성

W/(M.K)

0.40

0.44

0.55

0.65

0.67

0.70

0.80

0.85

0.90

1.0

우리의 PCB 능력 (TP 시리즈)

PCB 용량 (TP 시리즈)
PCB 재료:	폴리페닐렌 에테르, 세라믹
지정 (TP 시리즈)	지정	DK	DF
	TP300	30.0±0.06	0.0010
	TP440	40.4±0.09	0.0010
	TP600	60.0±0.12	0.0010
	TP615	60.15±0.12	0.0010
	TP920	90.2±0.18	0.0010
	TP960	90.6±0.2	0.0011
	TP1020	100.2±0.2	0.0011
	TP1100	110.0±0.22	0.0011
	TP1600	160.0±0.32	0.0015
	TP2000	200.0±0.4	0.0020
	TP2200	220.0±0.44	0.0022
	TP2500	250.0±0.5	0.0025
계층 수:	단면, 이면 PCB
구리 무게:	1oz (35μm), 2oz (70μm)
다이렉트릭 두께 (디렉트릭 두께 또는 전체 두께)	00.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 7.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
PCB 크기:	≤150mm × 220mm
용접 마스크:	녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등
표면 마감:	맨 구리, HASL, ENIG, 몰입 은, 몰입 진, OSP, 순수한 금, ENEPIG 등

TP PCB 및 응용 프로그램

화면에는 OSP (Organic Solderability Preservative) 코팅을 가진 1.5mm TP 고주파 PCB를 볼 수 있습니다.미사일 탑재 시스템소형 안테나

마지막 주의

이 물질은 260°C 열 충격 테스트에 적합하지 않으며 물결 용접이 불가능합니다. 일정한 온도 용접철으로 손으로 용접하는 것이 좋습니다.일반적으로 리플로우 용접은 권장되지 않습니다.재공류 용접이 수행되면 최고 설정 온도는 200 °C를 초과해서는 안되며 실행 가능성과 안정성이 완전히 고려되어야합니다.

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