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4층 다층 유연 PCB 딱딱한 플렉스 PCB 폴리마이드 PCB 0.2mm 두께 몰입 황금

4층 다층 유연 PCB 딱딱한 플렉스 PCB 폴리마이드 PCB 0.2mm 두께 몰입 황금

MOQ: 1
가격: USD40~50
표준 포장: 진공
배달 기간: 5-6 작업 일
지불 방법: 전신환, 페이팔
공급 능력: 달 당 45000개 부분
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng Enterprise Limited
인증
UL
모델 번호
BIC-0418-V4.18
층수:
4
판재:
폴리이미드 25μm,ITEQ
판 두께:
0.20mm
표면 / 인너 레이어 cu 두께:
35μm/35μm
표면 마감:
침지 금
커버레이 컬러:
노란색 커버레이 / 녹색 솔더 마스크
실크스크린의 색상:
하얀색
기능:
100% 통과 전기 테스트
최소 주문 수량:
1
가격:
USD40~50
포장 세부 사항:
진공
배달 시간:
5-6 작업 일
지불 조건:
전신환, 페이팔
공급 능력:
달 당 45000개 부분
제품 설명

제품 프로파일

 

 

1.1 일반 설명


이것은 무선 인터컴의 응용을 위한 4 계층 유연 인쇄 회로의 유형입니다

0.2mm의 두께로. 기본 라미네이트는 ITEQ에서, 그것은 IPC 6012 클래스 2에 의해 제조

제공된 게르버 데이터를 사용하여

 


1.2 특징 및 혜택

 

A. 뛰어난 유연성
B. 용량을 줄이는 것
C. 체중 감량
D. 조립의 일관성
E. 신뢰성 향상
F. 전기 매개 변수 설계의 제어성
G. 끝은 전체로 용접할 수 있습니다.
H. 재료 선택권
I. 저렴한 비용
J. 처리 연속성
소량, 프로토타입 및 생산
L. 엔지니어링 설계는 사전 생산에서 문제가 발생하지 않도록합니다.

 

 

1.3 적용

 

  • 터치 스크린
  • 소비자 카드 리더 소프트 보드,
  • 태블릿 키보드 플렉스 보드

 


1.4 매개 변수 및 데이터 시트

유연 PCB 크기 70.58 x 120.37mm
계층 수 4
보드 타입 유연 PCB
판 두께 0.20mm
보드 소재 폴리마이드 25μm
보드 재료 공급자 ITEQ
Tg 보드 재료의 값 60°C
 
PTH Cu 두께 ≥20μm
내부층의 두께 35μm
표면 Cu 두께 35μm
   
커버레이 색상 노란 덮개 / 녹색 용접 마스크
커버 레이의 수 2
커버 레이의 두께 25μm
경직물질 아니
튼튼한 두께 제1호
   
실크 스크린 잉크 종류 IJR-4000 MW300
실크 스크린 공급자 태국
실크 스크린 의 색깔 흰색
실크 스크린 수 1
 
코버레이의 껍질 벗기 시험 껍질 벗겨지지 않습니다.
레전드 부착 3M 90°C 미니 3번 테스트 후 껍질을 벗기지 않습니다.
 
표면 마감 잠수 금
니켈/금의 두께 Au: 0.03μm ((분.); Ni 2-4μm
RoHS 요구 사항
명성 94-V0
 
열 충격 시험 통과, -25°C±125°C, 1000회
열 스트레스 300±5°C, 10초, 3주기
기능 100% 통과 전기 테스트
제작 기술 IPC-A-600H 및 IPC-6013C 클래스 2의 준수

 

 

4층 다층 유연 PCB 딱딱한 플렉스 PCB 폴리마이드 PCB 0.2mm 두께 몰입 황금 0

4층 다층 유연 PCB 딱딱한 플렉스 PCB 폴리마이드 PCB 0.2mm 두께 몰입 황금 1

권장 제품
상품
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4층 다층 유연 PCB 딱딱한 플렉스 PCB 폴리마이드 PCB 0.2mm 두께 몰입 황금
MOQ: 1
가격: USD40~50
표준 포장: 진공
배달 기간: 5-6 작업 일
지불 방법: 전신환, 페이팔
공급 능력: 달 당 45000개 부분
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng Enterprise Limited
인증
UL
모델 번호
BIC-0418-V4.18
층수:
4
판재:
폴리이미드 25μm,ITEQ
판 두께:
0.20mm
표면 / 인너 레이어 cu 두께:
35μm/35μm
표면 마감:
침지 금
커버레이 컬러:
노란색 커버레이 / 녹색 솔더 마스크
실크스크린의 색상:
하얀색
기능:
100% 통과 전기 테스트
최소 주문 수량:
1
가격:
USD40~50
포장 세부 사항:
진공
배달 시간:
5-6 작업 일
지불 조건:
전신환, 페이팔
공급 능력:
달 당 45000개 부분
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1.1 일반 설명


이것은 무선 인터컴의 응용을 위한 4 계층 유연 인쇄 회로의 유형입니다

0.2mm의 두께로. 기본 라미네이트는 ITEQ에서, 그것은 IPC 6012 클래스 2에 의해 제조

제공된 게르버 데이터를 사용하여

 


1.2 특징 및 혜택

 

A. 뛰어난 유연성
B. 용량을 줄이는 것
C. 체중 감량
D. 조립의 일관성
E. 신뢰성 향상
F. 전기 매개 변수 설계의 제어성
G. 끝은 전체로 용접할 수 있습니다.
H. 재료 선택권
I. 저렴한 비용
J. 처리 연속성
소량, 프로토타입 및 생산
L. 엔지니어링 설계는 사전 생산에서 문제가 발생하지 않도록합니다.

 

 

1.3 적용

 

  • 터치 스크린
  • 소비자 카드 리더 소프트 보드,
  • 태블릿 키보드 플렉스 보드

 


1.4 매개 변수 및 데이터 시트

유연 PCB 크기 70.58 x 120.37mm
계층 수 4
보드 타입 유연 PCB
판 두께 0.20mm
보드 소재 폴리마이드 25μm
보드 재료 공급자 ITEQ
Tg 보드 재료의 값 60°C
 
PTH Cu 두께 ≥20μm
내부층의 두께 35μm
표면 Cu 두께 35μm
   
커버레이 색상 노란 덮개 / 녹색 용접 마스크
커버 레이의 수 2
커버 레이의 두께 25μm
경직물질 아니
튼튼한 두께 제1호
   
실크 스크린 잉크 종류 IJR-4000 MW300
실크 스크린 공급자 태국
실크 스크린 의 색깔 흰색
실크 스크린 수 1
 
코버레이의 껍질 벗기 시험 껍질 벗겨지지 않습니다.
레전드 부착 3M 90°C 미니 3번 테스트 후 껍질을 벗기지 않습니다.
 
표면 마감 잠수 금
니켈/금의 두께 Au: 0.03μm ((분.); Ni 2-4μm
RoHS 요구 사항
명성 94-V0
 
열 충격 시험 통과, -25°C±125°C, 1000회
열 스트레스 300±5°C, 10초, 3주기
기능 100% 통과 전기 테스트
제작 기술 IPC-A-600H 및 IPC-6013C 클래스 2의 준수

 

 

4층 다층 유연 PCB 딱딱한 플렉스 PCB 폴리마이드 PCB 0.2mm 두께 몰입 황금 0

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