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| MOQ: | 1pcs |
| 가격: | 0.99-99USD/PCS |
| 표준 포장: | 포장 |
| 배달 기간: | 2-10 일로 일합니다 |
| 지불 방법: | T/T, 페이팔 |
| 공급 능력: | 50000pcs |
어떤 회로 기판을 제작합니까? (4)
RO3035 고주파 PCB
소개
Rogers RO3035 라미네이트는 세라믹 충전, PTFE 기반 고주파 회로 재료입니다. 이 라미네이트는 고주파 응용 분야에서 탁월하도록 특별히 설계되었으며, 설계자가 뒤틀림이나 신뢰성 저하 없이 다층 기판 설계를 개발할 수 있도록 합니다. 주요 장점 중 하나는 구리와 신중하게 일치하는 팽창 계수입니다. 이러한 일치는 뛰어난 치수 안정성을 보장하여 PCB의 뒤틀림이나 왜곡을 방지합니다.
특징:
RO3035 고주파 재료는 3.50 +/- 0.05의 유전 상수(Dk)를 특징으로 하여 정확한 신호 전송과 효율적인 성능을 보장합니다. 10GHz에서 0.0015에 불과한 손실 계수로 신호 손실을 최소화하고 뛰어난 신호 무결성을 유지합니다.
RO3035 라미네이트는 X, Y 및 Z 축에서 각각 17 ppm/°C, 17 ppm/°C 및 24 ppm/°C를 측정하는 낮은 열팽창 계수(CTE)를 나타냅니다. 이러한 치수 안정성은 PCB의 신뢰성을 향상시키고 다층 기판 설계에서 뒤틀림이나 왜곡을 방지합니다.
장점:
RO3035 재료는 고주파 응용 분야에 이상적인 선택이 되도록 하는 몇 가지 주목할 만한 이점을 제공합니다.
30-40GHz까지의 응용 분야에서 효과적으로 활용될 수 있으며, 까다로운 주파수 범위에서 뛰어난 성능을 제공합니다.
낮은 작동 온도를 나타내어 특히 열 발산이 중요한 전력 증폭기 회로에서 신뢰성을 높일 수 있습니다.
마지막으로, RO3035 라미네이트는 압연 구리와 함께 제공됩니다. 더 매끄러운 구리 표면은 더 높은 신호 무결성, 더 낮은 삽입 손실 및 더 나은 전반적인 성능을 달성하는 데 기여합니다.
PCB 기능
단층 기판, 이중층 기판, 다층 기판 및 하이브리드 PCB를 제공할 수 있습니다.
1온스 및 2온스로 5mil, 10mil, 20mil, 30mil 및 60mil의 두께를 선택할 수 있습니다.
400mm x 500mm 이내의 치수는 제조에 적합합니다.
또한 녹색, 검정색, 파란색, 노란색 및 빨간색 등 다양한 솔더 마스크 색상을 제공합니다.
표면 마감의 경우, Immersion gold, immersion silver, immersion tin 및 HASL, ENEPIG, OSP 등이 옵션으로 제공됩니다.
| PCB 재료: | 세라믹 충전 PTFE 복합재 |
| 지정: | RO3035 |
| 유전 상수: | 3.5 |
| 손실 계수 | 0.0015 10GHz |
| 레이어 수: | 단면 PCB, 양면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| 라미네이트 두께: | 5mil(0.127mm), 10mil(0.254mm), 20mil(0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm ) |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검정색, 파란색, 노란색, 빨간색 등. |
| 표면 마감: | Immersin gold, Immersion silver, Immersion tin, HASL, ENEPIG, OSP, 순금 도금, 베어 구리 등.. |
응용 분야
RO3035 PCB는 다양한 고주파 및 첨단 기술 분야에서 응용 분야를 찾습니다. 5G, 밀리미터파 서브 6GHz 및 대규모 MiMo 응용 분야 등에 대한 설계 솔루션을 제공합니다.
감사합니다. 다음에 뵙겠습니다.
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| MOQ: | 1pcs |
| 가격: | 0.99-99USD/PCS |
| 표준 포장: | 포장 |
| 배달 기간: | 2-10 일로 일합니다 |
| 지불 방법: | T/T, 페이팔 |
| 공급 능력: | 50000pcs |
어떤 회로 기판을 제작합니까? (4)
RO3035 고주파 PCB
소개
Rogers RO3035 라미네이트는 세라믹 충전, PTFE 기반 고주파 회로 재료입니다. 이 라미네이트는 고주파 응용 분야에서 탁월하도록 특별히 설계되었으며, 설계자가 뒤틀림이나 신뢰성 저하 없이 다층 기판 설계를 개발할 수 있도록 합니다. 주요 장점 중 하나는 구리와 신중하게 일치하는 팽창 계수입니다. 이러한 일치는 뛰어난 치수 안정성을 보장하여 PCB의 뒤틀림이나 왜곡을 방지합니다.
특징:
RO3035 고주파 재료는 3.50 +/- 0.05의 유전 상수(Dk)를 특징으로 하여 정확한 신호 전송과 효율적인 성능을 보장합니다. 10GHz에서 0.0015에 불과한 손실 계수로 신호 손실을 최소화하고 뛰어난 신호 무결성을 유지합니다.
RO3035 라미네이트는 X, Y 및 Z 축에서 각각 17 ppm/°C, 17 ppm/°C 및 24 ppm/°C를 측정하는 낮은 열팽창 계수(CTE)를 나타냅니다. 이러한 치수 안정성은 PCB의 신뢰성을 향상시키고 다층 기판 설계에서 뒤틀림이나 왜곡을 방지합니다.
장점:
RO3035 재료는 고주파 응용 분야에 이상적인 선택이 되도록 하는 몇 가지 주목할 만한 이점을 제공합니다.
30-40GHz까지의 응용 분야에서 효과적으로 활용될 수 있으며, 까다로운 주파수 범위에서 뛰어난 성능을 제공합니다.
낮은 작동 온도를 나타내어 특히 열 발산이 중요한 전력 증폭기 회로에서 신뢰성을 높일 수 있습니다.
마지막으로, RO3035 라미네이트는 압연 구리와 함께 제공됩니다. 더 매끄러운 구리 표면은 더 높은 신호 무결성, 더 낮은 삽입 손실 및 더 나은 전반적인 성능을 달성하는 데 기여합니다.
PCB 기능
단층 기판, 이중층 기판, 다층 기판 및 하이브리드 PCB를 제공할 수 있습니다.
1온스 및 2온스로 5mil, 10mil, 20mil, 30mil 및 60mil의 두께를 선택할 수 있습니다.
400mm x 500mm 이내의 치수는 제조에 적합합니다.
또한 녹색, 검정색, 파란색, 노란색 및 빨간색 등 다양한 솔더 마스크 색상을 제공합니다.
표면 마감의 경우, Immersion gold, immersion silver, immersion tin 및 HASL, ENEPIG, OSP 등이 옵션으로 제공됩니다.
| PCB 재료: | 세라믹 충전 PTFE 복합재 |
| 지정: | RO3035 |
| 유전 상수: | 3.5 |
| 손실 계수 | 0.0015 10GHz |
| 레이어 수: | 단면 PCB, 양면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| 라미네이트 두께: | 5mil(0.127mm), 10mil(0.254mm), 20mil(0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm ) |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검정색, 파란색, 노란색, 빨간색 등. |
| 표면 마감: | Immersin gold, Immersion silver, Immersion tin, HASL, ENEPIG, OSP, 순금 도금, 베어 구리 등.. |
응용 분야
RO3035 PCB는 다양한 고주파 및 첨단 기술 분야에서 응용 분야를 찾습니다. 5G, 밀리미터파 서브 6GHz 및 대규모 MiMo 응용 분야 등에 대한 설계 솔루션을 제공합니다.
감사합니다. 다음에 뵙겠습니다.
