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| MOQ: | 1pcs |
| 가격: | 0.99USD/PCS |
| 표준 포장: | 포장 |
| 배달 기간: | 2-10 근무일 |
| 지불 방법: | T/T, PayPal |
| 공급 능력: | 50000pcs |
어떤 회로 기판을 제작합니까? (35)
TMM 10i 고주파 PCB
소개
Rogers의 TMM10i 마이크로파 소재는 고품질의 도금된 스루홀 신뢰성 스트립라인 및 마이크로스트립 응용 분야를 위해 설계된 세라믹 열경화성 폴리머 복합재입니다. 이 최첨단 소재는 부드러운 기판 가공 기술을 통합하여 손쉬운 제작을 가능하게 하면서 세라믹 및 PTFE 기판의 최고의 품질을 결합합니다.
TMM10i 라미네이트는 등방성 유전 상수 및 열팽창 계수를 가지고 있습니다. CTE는 구리와 밀접하게 일치하여 고도로 신뢰할 수 있는 도금된 스루홀을 생성하고 에칭 수축을 최소화할 수 있습니다. 또한 TMM10i 라미네이트의 열 전도율은 기존 PTFE/세라믹 라미네이트의 약 두 배이므로 열 발산 능력이 향상됩니다.
기능 및 장점
9.80 +/- .245의 Dk를 가진 TMM 10i는 커패시터의 정전 용량을 증가시켜 성능을 유지하면서 더 작은 설계를 가능하게 합니다. 이는 크기와 효율성이 중요한 고주파 응용 분야에서 유용합니다.
10GHz에서 .0020의 인상적으로 낮은 손실 계수는 최소한의 신호 손실, 왜곡 및 감쇠를 보장합니다.
또한 -43 ppm/°K의 Dk의 열 계수와 구리 호환 열팽창 계수는 우수한 열적 안정성에 기여합니다.
TMM 10i의 기계적 특성은 크리프 및 콜드 플로우에 대한 저항력이 높아 까다로운 환경에서 장기적인 신뢰성을 보장합니다.
또한 가공 화학 물질에 대한 저항성은 제작 중 손상을 최소화하여 생산 공정을 간소화합니다.
PCB 기능
| PCB 재료: | 세라믹, 탄화수소, 열경화성 폴리머 복합재 |
| 지정: | TMM10i |
| 유전 상수: | 9.80 ±0.245 |
| 레이어 수: | 이중 레이어, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| 라미네이트 두께: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검정색, 파란색, 노란색, 빨간색, 보라색 등 |
| 표면 마감: | HASL, ENIG, 침지 주석, 침지 은, OSP, 순금, ENEPIG, 베어 구리 등. |
이제 PCB 기능 열로 이동하여 광범위한 제품을 살펴보겠습니다.
이중 레이어, 다층 및 하이브리드 구성을 포함하여 귀하의 요구에 맞는 다양한 PCB 솔루션을 제공합니다.
1oz (35 µm) 및 2oz (70 µm)로 제공되는 구리 무게는 다양한 전류 전달 용량을 충족합니다.
설계 사양을 충족하기 위해 15 mil (0.381 mm)에서 500 mil (12.70 mm)까지의 두께 옵션을 제공합니다.
지원하는 최대 PCB 크기는 400 mm x 500 mm로 복잡한 회로 설계를 위한 충분한 공간을 제공합니다.
또한 설계 유연성을 향상시키는 녹색, 검정색, 파란색, 노란색, 빨간색 및 보라색 등 다양한 솔더 마스크 색상을 제공합니다.
PCB의 성능과 내구성을 향상시키기 위해 HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 은, OSP, 순금 도금, ENEPIG 및 베어 구리를 포함한 다양한 표면 마감을 제공합니다.
응용 분야
TMM 10i PCB의 다재다능함은 광범위한 RF 및 마이크로파 응용 분야에 이상적인 선택입니다. 위성 통신 및 GPS 안테나 시스템에서 특히 전력 증폭기, 필터 및 커플러에서 뛰어난 성능을 제공합니다. 추가 응용 분야에는 패치 안테나, 유전체 편광기 및 칩 테스터 등이 있습니다.
오늘 시청해 주셔서 감사합니다! 다음에 뵙겠습니다.
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| MOQ: | 1pcs |
| 가격: | 0.99USD/PCS |
| 표준 포장: | 포장 |
| 배달 기간: | 2-10 근무일 |
| 지불 방법: | T/T, PayPal |
| 공급 능력: | 50000pcs |
어떤 회로 기판을 제작합니까? (35)
TMM 10i 고주파 PCB
소개
Rogers의 TMM10i 마이크로파 소재는 고품질의 도금된 스루홀 신뢰성 스트립라인 및 마이크로스트립 응용 분야를 위해 설계된 세라믹 열경화성 폴리머 복합재입니다. 이 최첨단 소재는 부드러운 기판 가공 기술을 통합하여 손쉬운 제작을 가능하게 하면서 세라믹 및 PTFE 기판의 최고의 품질을 결합합니다.
TMM10i 라미네이트는 등방성 유전 상수 및 열팽창 계수를 가지고 있습니다. CTE는 구리와 밀접하게 일치하여 고도로 신뢰할 수 있는 도금된 스루홀을 생성하고 에칭 수축을 최소화할 수 있습니다. 또한 TMM10i 라미네이트의 열 전도율은 기존 PTFE/세라믹 라미네이트의 약 두 배이므로 열 발산 능력이 향상됩니다.
기능 및 장점
9.80 +/- .245의 Dk를 가진 TMM 10i는 커패시터의 정전 용량을 증가시켜 성능을 유지하면서 더 작은 설계를 가능하게 합니다. 이는 크기와 효율성이 중요한 고주파 응용 분야에서 유용합니다.
10GHz에서 .0020의 인상적으로 낮은 손실 계수는 최소한의 신호 손실, 왜곡 및 감쇠를 보장합니다.
또한 -43 ppm/°K의 Dk의 열 계수와 구리 호환 열팽창 계수는 우수한 열적 안정성에 기여합니다.
TMM 10i의 기계적 특성은 크리프 및 콜드 플로우에 대한 저항력이 높아 까다로운 환경에서 장기적인 신뢰성을 보장합니다.
또한 가공 화학 물질에 대한 저항성은 제작 중 손상을 최소화하여 생산 공정을 간소화합니다.
PCB 기능
| PCB 재료: | 세라믹, 탄화수소, 열경화성 폴리머 복합재 |
| 지정: | TMM10i |
| 유전 상수: | 9.80 ±0.245 |
| 레이어 수: | 이중 레이어, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| 라미네이트 두께: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검정색, 파란색, 노란색, 빨간색, 보라색 등 |
| 표면 마감: | HASL, ENIG, 침지 주석, 침지 은, OSP, 순금, ENEPIG, 베어 구리 등. |
이제 PCB 기능 열로 이동하여 광범위한 제품을 살펴보겠습니다.
이중 레이어, 다층 및 하이브리드 구성을 포함하여 귀하의 요구에 맞는 다양한 PCB 솔루션을 제공합니다.
1oz (35 µm) 및 2oz (70 µm)로 제공되는 구리 무게는 다양한 전류 전달 용량을 충족합니다.
설계 사양을 충족하기 위해 15 mil (0.381 mm)에서 500 mil (12.70 mm)까지의 두께 옵션을 제공합니다.
지원하는 최대 PCB 크기는 400 mm x 500 mm로 복잡한 회로 설계를 위한 충분한 공간을 제공합니다.
또한 설계 유연성을 향상시키는 녹색, 검정색, 파란색, 노란색, 빨간색 및 보라색 등 다양한 솔더 마스크 색상을 제공합니다.
PCB의 성능과 내구성을 향상시키기 위해 HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 은, OSP, 순금 도금, ENEPIG 및 베어 구리를 포함한 다양한 표면 마감을 제공합니다.
응용 분야
TMM 10i PCB의 다재다능함은 광범위한 RF 및 마이크로파 응용 분야에 이상적인 선택입니다. 위성 통신 및 GPS 안테나 시스템에서 특히 전력 증폭기, 필터 및 커플러에서 뛰어난 성능을 제공합니다. 추가 응용 분야에는 패치 안테나, 유전체 편광기 및 칩 테스터 등이 있습니다.
오늘 시청해 주셔서 감사합니다! 다음에 뵙겠습니다.
