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| MOQ: | 1개 |
| 가격: | 0.99USD/PCS |
| 표준 포장: | 포장 |
| 배달 기간: | 2-10 근무일 |
| 지불 방법: | 전신환, 페이팔 |
| 공급 능력: | 50000개 |
맞춤형 2층 F4BM217 PCB는 ENIG 마무리와 함께 3.9 밀리 래미네이트에 구축
우리의 2층 PCB를 소개합니다.F4BM217 라미네이트이 PCB는 뛰어난 전기 성능과 차원 안정성, 그리고 낮은 변압 손실을 제공합니다.단계적 배열 안테나와 같은 고급 애플리케이션에 이상적입니다.이 장치는 매우 얇은 0.17mm 두께와 ENIG (전기 없는 니켈 몰입 금이 PCB는 탁월한 신뢰성과 정밀성을 제공합니다.
PCB 제작 세부 사항
이 쌍면 PCB F4BM217의 구조는 고 주파수 및 고 성능 애플리케이션에 맞게 설계되었습니다. 자세한 사양은 아래와 같습니다.
| 매개 변수 | 사양 |
| 기본 재료 | F4BM217 |
| 계층 수 | 2층 (복면) |
| 보드 크기 | 120mm x 89mm ± 0.15mm |
| 완성된 두께 | 0.17mm |
| 구리 무게 | 1 온스 (1.4 밀리) 외층 |
| 최소 추적/공간 | 6/7 밀리 |
| 최소 구멍 크기 | 00.3mm |
| 접착 두께를 통해 | 20μm |
| 표면 마감 | 잠수 금 (ENIG) |
| 위쪽/아래쪽 실크 스크린 | 아무 것도 |
| 위/아래 용접 마스크 | 아무 것도 |
| 전기 검사 | 운송 전 100% 테스트 |
| 품질 표준 | IPC-클래스-2 |
PCB 스택업
| 레이어 | 소재 | 두께 |
| 구리층 1 | 전기에 저장된 구리 | 35μm (1oz) |
| 원자재 | F4BM217 | 00.1mm |
| 구리층 2 | 전기에 저장된 구리 | 35μm (1oz) |
이 조합은 F4BM217 코어와ED 구리 포일뛰어난 전기 성능, 낮은 소모 요인 및 차원 안정성을 보장합니다.
PCB 통계
PCB는 콤팩트 디자인에 최적화되어 있으며 다음과 같은 특성을 가지고 있습니다.
| 속성 | 가치 |
| 구성 요소 | 5 |
| 전체 패드 | 21 |
| 뚫린 패드 | 15 |
| 최고 SMT 패드 | 6 |
| 아래쪽 SMT 패드 | 0 |
| 비아 | 25 |
| 망 | 2 |
F4BM217 물질에 대해
ਵਾਂ글링의 F4BM217 라미네이트는 세라믹으로 채워진 폴리테트라플루로에틸렌 (PTFE) 복합재로, 전기 퇴적 (ED) 구리 필름과 결합하여 우수한 전기 및 기계적 성능을 제공합니다.그것은 낮은 다이 일렉트릭 손실, 강화 된 단열 저항, 다양한 조건 하에 뛰어난 안정성.
F4BM217의 주요 특징:
이 재료의 정밀한 변압전압 일정한 조절은 낮은 손실과 차원 안정성을 허용하여 유사한 외래 재료에 대한 비용 효율적인 대안이됩니다.
F4BM217 PCB의 장점
낮은 변압성 상수 및 소분 요인으로 PCB는 RF 및 마이크로파 설계에 최적화되어 최소 신호 손실과 신뢰할 수있는 성능을 보장합니다.
낮은 CTE와 높은 열 신뢰성 때문에 극한 온도와 관련된 응용 프로그램에 적합하며 내구성과 정밀성을 보장합니다.
낮은 수분 흡수는 까다로운 환경 조건에서도 일관된 성능을 보장합니다.
F4BM217의 사용은 성능이나 품질에 타협하지 않고 경제적인 양 생산을 허용합니다.
PCB의 재료 특성 및 설계는 통신, 항공우주 및 위성 시스템을 포함한 광범위한 산업에 이상적입니다.
적용 시나리오
마이크로 웨브, RF, 레이더 시스템
단계 전환기 및 전력 분할기
단계적 배열 안테나
위성 통신
기지국 안테나
결론
2층 F4BM217 PCB는 ENIG 가공으로 우수한 성능, 열 안정성 및 마이크로파, RF 및 레이더 애플리케이션에 대한 비용 효율적인 제조를 제공합니다.차원 안정성, 그리고 신뢰성 높은 건설은 높은 주파수 정확성과 내구성을 필요로 하는 산업에 완벽한 솔루션입니다.
더 많은 세부 사항 또는 요금을 요청하려면 오늘 저희에게 연락하십시오. 우리는 귀하의 고유 한 요구 사항에 맞춘 고품질 PCB를 제공하기를 기대합니다!
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| MOQ: | 1개 |
| 가격: | 0.99USD/PCS |
| 표준 포장: | 포장 |
| 배달 기간: | 2-10 근무일 |
| 지불 방법: | 전신환, 페이팔 |
| 공급 능력: | 50000개 |
맞춤형 2층 F4BM217 PCB는 ENIG 마무리와 함께 3.9 밀리 래미네이트에 구축
우리의 2층 PCB를 소개합니다.F4BM217 라미네이트이 PCB는 뛰어난 전기 성능과 차원 안정성, 그리고 낮은 변압 손실을 제공합니다.단계적 배열 안테나와 같은 고급 애플리케이션에 이상적입니다.이 장치는 매우 얇은 0.17mm 두께와 ENIG (전기 없는 니켈 몰입 금이 PCB는 탁월한 신뢰성과 정밀성을 제공합니다.
PCB 제작 세부 사항
이 쌍면 PCB F4BM217의 구조는 고 주파수 및 고 성능 애플리케이션에 맞게 설계되었습니다. 자세한 사양은 아래와 같습니다.
| 매개 변수 | 사양 |
| 기본 재료 | F4BM217 |
| 계층 수 | 2층 (복면) |
| 보드 크기 | 120mm x 89mm ± 0.15mm |
| 완성된 두께 | 0.17mm |
| 구리 무게 | 1 온스 (1.4 밀리) 외층 |
| 최소 추적/공간 | 6/7 밀리 |
| 최소 구멍 크기 | 00.3mm |
| 접착 두께를 통해 | 20μm |
| 표면 마감 | 잠수 금 (ENIG) |
| 위쪽/아래쪽 실크 스크린 | 아무 것도 |
| 위/아래 용접 마스크 | 아무 것도 |
| 전기 검사 | 운송 전 100% 테스트 |
| 품질 표준 | IPC-클래스-2 |
PCB 스택업
| 레이어 | 소재 | 두께 |
| 구리층 1 | 전기에 저장된 구리 | 35μm (1oz) |
| 원자재 | F4BM217 | 00.1mm |
| 구리층 2 | 전기에 저장된 구리 | 35μm (1oz) |
이 조합은 F4BM217 코어와ED 구리 포일뛰어난 전기 성능, 낮은 소모 요인 및 차원 안정성을 보장합니다.
PCB 통계
PCB는 콤팩트 디자인에 최적화되어 있으며 다음과 같은 특성을 가지고 있습니다.
| 속성 | 가치 |
| 구성 요소 | 5 |
| 전체 패드 | 21 |
| 뚫린 패드 | 15 |
| 최고 SMT 패드 | 6 |
| 아래쪽 SMT 패드 | 0 |
| 비아 | 25 |
| 망 | 2 |
F4BM217 물질에 대해
ਵਾਂ글링의 F4BM217 라미네이트는 세라믹으로 채워진 폴리테트라플루로에틸렌 (PTFE) 복합재로, 전기 퇴적 (ED) 구리 필름과 결합하여 우수한 전기 및 기계적 성능을 제공합니다.그것은 낮은 다이 일렉트릭 손실, 강화 된 단열 저항, 다양한 조건 하에 뛰어난 안정성.
F4BM217의 주요 특징:
이 재료의 정밀한 변압전압 일정한 조절은 낮은 손실과 차원 안정성을 허용하여 유사한 외래 재료에 대한 비용 효율적인 대안이됩니다.
F4BM217 PCB의 장점
낮은 변압성 상수 및 소분 요인으로 PCB는 RF 및 마이크로파 설계에 최적화되어 최소 신호 손실과 신뢰할 수있는 성능을 보장합니다.
낮은 CTE와 높은 열 신뢰성 때문에 극한 온도와 관련된 응용 프로그램에 적합하며 내구성과 정밀성을 보장합니다.
낮은 수분 흡수는 까다로운 환경 조건에서도 일관된 성능을 보장합니다.
F4BM217의 사용은 성능이나 품질에 타협하지 않고 경제적인 양 생산을 허용합니다.
PCB의 재료 특성 및 설계는 통신, 항공우주 및 위성 시스템을 포함한 광범위한 산업에 이상적입니다.
적용 시나리오
마이크로 웨브, RF, 레이더 시스템
단계 전환기 및 전력 분할기
단계적 배열 안테나
위성 통신
기지국 안테나
결론
2층 F4BM217 PCB는 ENIG 가공으로 우수한 성능, 열 안정성 및 마이크로파, RF 및 레이더 애플리케이션에 대한 비용 효율적인 제조를 제공합니다.차원 안정성, 그리고 신뢰성 높은 건설은 높은 주파수 정확성과 내구성을 필요로 하는 산업에 완벽한 솔루션입니다.
더 많은 세부 사항 또는 요금을 요청하려면 오늘 저희에게 연락하십시오. 우리는 귀하의 고유 한 요구 사항에 맞춘 고품질 PCB를 제공하기를 기대합니다!
