M6(Megtron6) Panasonic 기반 18층 하이브리드 멀티 레이어 PCB + R5775G(HVLP) TG185, 무광 녹색 2μ" 순금

18층 고속 PCB 의 주요 특징

이 18층 PCB는 첨단 재료와 정밀한 건설 기술을 결합하여 고속 및 고성능 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.보드는 요구되는 전기적, 기계 및 열 요구 사항.

사양:

M6 (Megtron6) 소개

메그트론6, 파나소닉이 개발 한, 고속, 저손실 라미네이트 재료는 고급 PCB 응용 프로그램을 위해 설계되었습니다.R5775G 시리즈, 이는 고주파 회로에서 신호 무결성과 신뢰성을 위해 최적화되었습니다.

메그트론의 주요 특징6:

• 낮은 변압기 상수 (Dk): 최소 신호 왜곡과 고주파 신호에 대한 일관된 임피던스를 보장합니다.
• 낮은 분산 요인 (Df): 신호 손실을 줄이고 고속 데이터 전송을 유지합니다.
• 높은 유리 전환 온도 (Tg = 185 ° C): 뛰어난 열 안정성을 제공하여 고온 과정과 환경에 적합합니다.
• HVLP 구리 포일: 더 부드러운 구리 표면을 제공하여 신호 손실을 줄이고 신호 무결성을 향상시킵니다.
• 탁월한 신뢰성: 메그트론6은 열, 습도 및 열순환에 대한 높은 저항성을 나타내며 장기간 사용할 수 있습니다.

초고속 PCB란 무엇인가요?

고속 PCB는 고주파 신호와 빠른 데이터 전송 속도를 지원하도록 특별히 설계되었습니다. 이러한 보드는 신호 무결성, 낮은 손실,그리고 정확한 임피던스 컨트롤은 매우 중요합니다..

고속 PCB의 주요 특성:

• 저손실 물질: 신호 약화를 최소화하고 데이터 전송 효율을 향상시키기 위해 Megtron6와 같은 라미네이트를 사용하십시오.
• 제어된 저항: 반사량을 줄이고 신호 품질을 유지하기 위해 신호 경로의 일관성을 위해 설계되었습니다.
• 다중 계층: 일반적으로 전력 분배, 지상화 및 신호 라우팅을 지원하기 위해 10 개 이상의 계층을 포함합니다.
• 고급 표면 완공: 더 나은 전도성과 내구성을 위해 몰입 금과 같은 화학 완공이 사용됩니다.
• 정밀 제조: 차차 구리 접착, 樹脂 봉쇄 및 임피던스 테스트와 같은 기능은 고속 작업에서 신뢰성을 보장합니다.

고속 PCB의 응용 시나리오

고속 PCB는 고주파 작동, 빠른 데이터 전송 및 신뢰할 수있는 성능을 요구하는 산업에서 필수적입니다. 대표적인 응용 분야는 다음과 같습니다.

1전기 통신

5G 인프라: 고속 데이터 전송을 위한 기지국 및 안테나.

네트워크 라우터와 스위치: 대역폭 장비.

2데이터 센터

서버와 저장 시스템: 데이터 처리용 고속 상호 연결.

고성능 컴퓨팅 (High-Performance Computing, HPC): 대규모 계산을 처리하는 보드.

3항공우주 및 국방

레이더 시스템: 빠른 신호 처리를 위한 PCB.

항공기: 신뢰할 수 있는 통신 및 항법 시스템.

4자동차 산업

고급 운전자 보조 시스템 (ADAS): 센서와 카메라를 위한 고속 데이터 처리.

전기차 (EV): 배터리 관리 및 모터 컨트롤러

5소비자 전자제품

스마트 폰 및 태블릿: 고속 프로세서 및 메모리 인터페이스.

웨어러블 디바이스: 컴팩트하고 빠른 디자인

6의료 장비

이미징 시스템: MRI와 CT 스캐너, 정확한 신호 처리.

진단기기: 고속 데이터 수집 및 분석

결론

이 18층 고속 PCB는 메그트론6과 같은 첨단 재료와 정밀한 제조 기술을 결합하여 뛰어난 신호 무결성, 열 안정성 및 기계적 내구성을 보장합니다.화학적 침수 금과 같은 특징이 있습니다., 제어 된 임피던스, 그리고 樹脂 플러깅, 그것은 통신, 항공 우주, 자동차 및 고성능 컴퓨팅 시스템에서 응용에 이상적입니다.