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| MOQ: | 1PCS |
| 가격: | 0.99-99USD/PCS |
| 표준 포장: | 포장 |
| 배달 기간: | 2-10 영업일 |
| 지불 방법: | T/T, 페이팔 |
| 공급 능력: | 50000PCS |
RO3003TM로 4층 하이브리드 고주파 PCB
1제품 개요
이 제품은4층 하이브리드요구되는 RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션을 위해 설계 된 인쇄 회로 보드입니다.로저스 RO3003TM고주파 라미네이트TG170 FR-4 소재로 전기 성능, 기계적 안정성, 비용 효율성 사이의 최적의 균형을 달성합니다.보드 크기는 52mm x 77mm이며 단일 조각으로 공급됩니다..
외부 층은 높은 주파수에서 우수한 신호 무결성을 보장하기 위해 RO3003a 세라믹으로 채워진 PTFE 복합체를 사용하고 내부 FR-4 층은 구조적 딱딱성을 제공합니다.아래쪽은 최적의 지상 또는 열 분비를 촉진하기 위해 용접 마스크가 없습니다, 상면에는 RF 흔적을 보호하기 위해 글자를 쓰지 않은 녹색 용접 마스크가 포함되어 있습니다. Immersion silver는 고주파 신호 손실을 최소화하기 위해 표면 마무리으로 사용됩니다.
2제품 사양
| 매개 변수 | 사양 |
| 보드 크기 | 52mm x 77mm (1개) |
| 계층 수 | 4층 (하이브리드 스택업) |
| 고주파 물질 | 로저스 RO3003TM (세라믹으로 채워진 PTFE) |
| 표준 자료 | TG170 FR-4 |
| 완성된 보드 두께 | 0.8mm (±10%) |
| 외층 구리 (완료) | 1온스 |
| 내부층 구리 (완료) | 00.5온스 |
| 최상층 솔더 마스크 | 초록색, 글자 없이 / 실크 스크린 없이 |
| 바닥 용접 마스크 | 아무 것도 (글자 없이) |
| 표면 마감 | 몰입 은 |
스택업 구조
3. RO3003TM 라미네이트: 소개 및 주요 특성
RO3003TM는 로저스 코퍼레이션의 RO3000® 시리즈의 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재료로, 상업용 마이크로 웨브 및 RF 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었습니다. 유리 강화 PTFE 재료와 달리,RO3003는 섬유 유리로 인한 변동성 없이 특별한 전기 및 기계적 안정성을 제공하는 독특한 세라믹 필러 시스템을 사용합니다..
RO3000 시리즈 데이터 셰이트에 따르면 RO3003는 다음과 같이 제공합니다.
다이렉트릭 상수 (Dk): 10GHz에서 3.00 ± 0.04
분산 요인 (Df): 10 GHz에서 0.0010 매우 낮은 손실, 민감한 수신기 경로에 이상적입니다.
CTE (X/Y축): 17ppm/°C ∙ 구리와 밀접하게 일치하여 우수한 차원 안정성 및 0.5mls/인치 이하의 에치 수축을 제공합니다.
CTE (Z축): 25ppm/°C ∙ 가급적 열순환 상태에서도 신뢰할 수 있는 접착된 구멍 (PTH) 을 보장합니다.
열 계수 Dk: -3 ppm/°C ∼ 온도에서 매우 안정적 (-50 ~ 150°C)
납 없는 프로세스 호환성: 네 ∙ RoHS를 준수하는 조립 온도에 견딜 수 있습니다.
| 재산 | RO3003 가치 | 단위 | 시험 상태 |
| 다이렉트릭 상수 (과정) | 30.00 ± 0.04 | ∙ | 10 GHz, 23°C |
| 분산 요인 | 0.001 | ∙ | 10 GHz, 23°C |
| CTE (X / Y / Z) | 17 / 16 / 25 | ppm/°C | -55~288°C |
| 열전도성 | 0.5 | W/(m·K) | 50°C |
| 수분 흡수 | 0.04 | % | D48/50 |
| 구리 껍질 강도 (1온스) | 12.7 | 파운드/인 | 용접 후 플라트 |
4응용 분야
외부층의 RO3003와 내부층의 TG170 FR-4의 조합으로 이 PCB는 다음과 같이 사용하기에 적합합니다.
5G 인프라: Sub-6 GHz 및 mmWave 안테나, 베이스 스테이션 전력 증폭기, 백하울 라디오.
자동차 레이더: 77 GHz ADAS (Adaptive Driver Assistance Systems) ∼ 낮은 손실과 긴밀한 Dk 관용은 정확한 거리와 속도 검출을 가능하게합니다.
항공우주 및 국방: 단계적 레이더, 위성 송신기 (SatCom), 전자 전쟁 시스템.
시험 및 측정: 고주파 탐사선, VNA 캘리브레이션 표준
하이 스피드 디지털: 100G/400G/800G 광 수신기, 데이터 센터 스위치
5. 제조 설명서
RO3000 시리즈의 로저스 제조 지침에서 언급했듯이, 표준 PTFE 처리 기술은 약간의 수정으로 적용됩니다.
뚫기: 스프레이링을 방지하기 위해 입구/출구 받침대와 함께 탄화물 또는 다이아몬드로 덮인 비트를 사용한다.
비료 제거 / 구멍 준비: 안정적인 구리 접착을 위해 PTFE 표면을 활성화하기 위해 플라스마 에칭 또는 나트륨 나프탈렌 처리가 필요합니다.
굽기: 라미네이션 전에 120~150°C에서 1~2시간 동안 미리 굽는다.
솔더 마스크: 높은 접착력, PTFE 호환 잉크를 사용하십시오.
취급: 부드러운 PTFE 표면을 긁는 것을 피하십시오.
6요약
이 4층 하이브리드 PCB는 RO3003의 저손실, 안정적인 Dk 특성을 외부 층에서, 그리고 TG170 FR-4의 기계적 딱딱함과 비용 효율성을 내부 층에서 활용합니다.실버로 덮여 있는, 선택적 용접 마스크, 그리고 컴팩트 52 mm x 77 mm 발자국, 그것은 고 주파수 성능과 구조 신뢰성 모두를 필요로 혼합 신호 설계에 대한 우수한 선택입니다.
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| MOQ: | 1PCS |
| 가격: | 0.99-99USD/PCS |
| 표준 포장: | 포장 |
| 배달 기간: | 2-10 영업일 |
| 지불 방법: | T/T, 페이팔 |
| 공급 능력: | 50000PCS |
RO3003TM로 4층 하이브리드 고주파 PCB
1제품 개요
이 제품은4층 하이브리드요구되는 RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션을 위해 설계 된 인쇄 회로 보드입니다.로저스 RO3003TM고주파 라미네이트TG170 FR-4 소재로 전기 성능, 기계적 안정성, 비용 효율성 사이의 최적의 균형을 달성합니다.보드 크기는 52mm x 77mm이며 단일 조각으로 공급됩니다..
외부 층은 높은 주파수에서 우수한 신호 무결성을 보장하기 위해 RO3003a 세라믹으로 채워진 PTFE 복합체를 사용하고 내부 FR-4 층은 구조적 딱딱성을 제공합니다.아래쪽은 최적의 지상 또는 열 분비를 촉진하기 위해 용접 마스크가 없습니다, 상면에는 RF 흔적을 보호하기 위해 글자를 쓰지 않은 녹색 용접 마스크가 포함되어 있습니다. Immersion silver는 고주파 신호 손실을 최소화하기 위해 표면 마무리으로 사용됩니다.
2제품 사양
| 매개 변수 | 사양 |
| 보드 크기 | 52mm x 77mm (1개) |
| 계층 수 | 4층 (하이브리드 스택업) |
| 고주파 물질 | 로저스 RO3003TM (세라믹으로 채워진 PTFE) |
| 표준 자료 | TG170 FR-4 |
| 완성된 보드 두께 | 0.8mm (±10%) |
| 외층 구리 (완료) | 1온스 |
| 내부층 구리 (완료) | 00.5온스 |
| 최상층 솔더 마스크 | 초록색, 글자 없이 / 실크 스크린 없이 |
| 바닥 용접 마스크 | 아무 것도 (글자 없이) |
| 표면 마감 | 몰입 은 |
스택업 구조
3. RO3003TM 라미네이트: 소개 및 주요 특성
RO3003TM는 로저스 코퍼레이션의 RO3000® 시리즈의 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재료로, 상업용 마이크로 웨브 및 RF 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었습니다. 유리 강화 PTFE 재료와 달리,RO3003는 섬유 유리로 인한 변동성 없이 특별한 전기 및 기계적 안정성을 제공하는 독특한 세라믹 필러 시스템을 사용합니다..
RO3000 시리즈 데이터 셰이트에 따르면 RO3003는 다음과 같이 제공합니다.
다이렉트릭 상수 (Dk): 10GHz에서 3.00 ± 0.04
분산 요인 (Df): 10 GHz에서 0.0010 매우 낮은 손실, 민감한 수신기 경로에 이상적입니다.
CTE (X/Y축): 17ppm/°C ∙ 구리와 밀접하게 일치하여 우수한 차원 안정성 및 0.5mls/인치 이하의 에치 수축을 제공합니다.
CTE (Z축): 25ppm/°C ∙ 가급적 열순환 상태에서도 신뢰할 수 있는 접착된 구멍 (PTH) 을 보장합니다.
열 계수 Dk: -3 ppm/°C ∼ 온도에서 매우 안정적 (-50 ~ 150°C)
납 없는 프로세스 호환성: 네 ∙ RoHS를 준수하는 조립 온도에 견딜 수 있습니다.
| 재산 | RO3003 가치 | 단위 | 시험 상태 |
| 다이렉트릭 상수 (과정) | 30.00 ± 0.04 | ∙ | 10 GHz, 23°C |
| 분산 요인 | 0.001 | ∙ | 10 GHz, 23°C |
| CTE (X / Y / Z) | 17 / 16 / 25 | ppm/°C | -55~288°C |
| 열전도성 | 0.5 | W/(m·K) | 50°C |
| 수분 흡수 | 0.04 | % | D48/50 |
| 구리 껍질 강도 (1온스) | 12.7 | 파운드/인 | 용접 후 플라트 |
4응용 분야
외부층의 RO3003와 내부층의 TG170 FR-4의 조합으로 이 PCB는 다음과 같이 사용하기에 적합합니다.
5G 인프라: Sub-6 GHz 및 mmWave 안테나, 베이스 스테이션 전력 증폭기, 백하울 라디오.
자동차 레이더: 77 GHz ADAS (Adaptive Driver Assistance Systems) ∼ 낮은 손실과 긴밀한 Dk 관용은 정확한 거리와 속도 검출을 가능하게합니다.
항공우주 및 국방: 단계적 레이더, 위성 송신기 (SatCom), 전자 전쟁 시스템.
시험 및 측정: 고주파 탐사선, VNA 캘리브레이션 표준
하이 스피드 디지털: 100G/400G/800G 광 수신기, 데이터 센터 스위치
5. 제조 설명서
RO3000 시리즈의 로저스 제조 지침에서 언급했듯이, 표준 PTFE 처리 기술은 약간의 수정으로 적용됩니다.
뚫기: 스프레이링을 방지하기 위해 입구/출구 받침대와 함께 탄화물 또는 다이아몬드로 덮인 비트를 사용한다.
비료 제거 / 구멍 준비: 안정적인 구리 접착을 위해 PTFE 표면을 활성화하기 위해 플라스마 에칭 또는 나트륨 나프탈렌 처리가 필요합니다.
굽기: 라미네이션 전에 120~150°C에서 1~2시간 동안 미리 굽는다.
솔더 마스크: 높은 접착력, PTFE 호환 잉크를 사용하십시오.
취급: 부드러운 PTFE 표면을 긁는 것을 피하십시오.
6요약
이 4층 하이브리드 PCB는 RO3003의 저손실, 안정적인 Dk 특성을 외부 층에서, 그리고 TG170 FR-4의 기계적 딱딱함과 비용 효율성을 내부 층에서 활용합니다.실버로 덮여 있는, 선택적 용접 마스크, 그리고 컴팩트 52 mm x 77 mm 발자국, 그것은 고 주파수 성능과 구조 신뢰성 모두를 필요로 혼합 신호 설계에 대한 우수한 선택입니다.
