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► 18년 이상의 제조 경험.
► 숙련공, 1일 3교대
► 기판 재질: Epoxy glass(FR-4), 고주파, Metal core 및 Flexible 재질.
► 회로 기판의 가격 이점
► 다층 PCB와 다층 PCB의 하이브리드 소재
► 빠른 턴어라운드 프로토타입
► IATF16949(2016), ISO14001(2004),ISO9001(2015), UL 인증
| 매개변수 | 값 |
| 레이어 수 | 1-32 |
| 기판 재료 | RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210;RT/Duriod 5880;RT/듀로이드 5870, RT/듀로이드 6002, RT/듀로이드 6010, RT/듀로이드 6035HTC;TMM4, TMM10, 카파 438;TLF-35;RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2;TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8;TLX-9, TLY-3, TLY-5;PTFE F4B(DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2);AD450, AD600, TC350;Nelco N4000, N9350, N9240;FR-4(높은 Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A 등), FR-4 높은 CTI>600V;폴리이미드, PET;금속 코어 등 |
| 최대 크기 | 비행 테스트: 900*600mm, 정착물 테스트 460*380mm, 테스트 없음 1100*600mm |
| 보드 개요 공차 | ±0.0059"(0.15mm) |
| PCB 두께 | 0.0157" - 0.3937"(0.40mm--10.00mm) |
| 두께 공차(T≥0.8mm) | ±8% |
| 두께 공차(t＜0.8mm) | ±10% |
| 절연층 두께 | 0.00295" - 0.1969"(0.075mm--5.00mm) |
| 최소 트랙 | 0.003"(0.075mm) |
| 최소 공간 | 0.003"(0.075mm) |
| 외부 구리 두께 | 35µm--420µm(1oz-12oz) |
| 내부 구리 두께 | 17µm--420µm(0.5oz - 12oz) |
| 드릴홀(기계) | 0.0059" - 0.25"(0.15mm--6.35mm) |
| 완성 홀(기계) | 0.0039"-0.248"(0.10mm--6.30mm) |
| 직경 공차(기계적) | 0.00295"(0.075mm) |
| 등록(기계) | 0.00197"(0.05mm) |
| 종횡비 | 12:1 |
| 솔더 마스크 유형 | LPI |
| 최소 솔더마스크 브리지 | 0.00315"(0.08mm) |
| 최소 솔더마스크 클리어런스 | 0.00197"(0.05mm) |
| 직경을 통한 플러그 | 0.0098" - 0.0236"(0.25mm--0.60mm) |
| 임피던스 제어 공차 | ±10% |
| 표면 마감 | HASL,HASL LF,ENIG,Imm Tin,Imm Ag, OSP, Gold Finger |
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► 18년 이상의 제조 경험.
► 숙련공, 1일 3교대
► 기판 재질: Epoxy glass(FR-4), 고주파, Metal core 및 Flexible 재질.
► 회로 기판의 가격 이점
► 다층 PCB와 다층 PCB의 하이브리드 소재
► 빠른 턴어라운드 프로토타입
► IATF16949(2016), ISO14001(2004),ISO9001(2015), UL 인증
| 매개변수 | 값 |
| 레이어 수 | 1-32 |
| 기판 재료 | RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210;RT/Duriod 5880;RT/듀로이드 5870, RT/듀로이드 6002, RT/듀로이드 6010, RT/듀로이드 6035HTC;TMM4, TMM10, 카파 438;TLF-35;RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2;TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8;TLX-9, TLY-3, TLY-5;PTFE F4B(DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2);AD450, AD600, TC350;Nelco N4000, N9350, N9240;FR-4(높은 Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A 등), FR-4 높은 CTI>600V;폴리이미드, PET;금속 코어 등 |
| 최대 크기 | 비행 테스트: 900*600mm, 정착물 테스트 460*380mm, 테스트 없음 1100*600mm |
| 보드 개요 공차 | ±0.0059"(0.15mm) |
| PCB 두께 | 0.0157" - 0.3937"(0.40mm--10.00mm) |
| 두께 공차(T≥0.8mm) | ±8% |
| 두께 공차(t＜0.8mm) | ±10% |
| 절연층 두께 | 0.00295" - 0.1969"(0.075mm--5.00mm) |
| 최소 트랙 | 0.003"(0.075mm) |
| 최소 공간 | 0.003"(0.075mm) |
| 외부 구리 두께 | 35µm--420µm(1oz-12oz) |
| 내부 구리 두께 | 17µm--420µm(0.5oz - 12oz) |
| 드릴홀(기계) | 0.0059" - 0.25"(0.15mm--6.35mm) |
| 완성 홀(기계) | 0.0039"-0.248"(0.10mm--6.30mm) |
| 직경 공차(기계적) | 0.00295"(0.075mm) |
| 등록(기계) | 0.00197"(0.05mm) |
| 종횡비 | 12:1 |
| 솔더 마스크 유형 | LPI |
| 최소 솔더마스크 브리지 | 0.00315"(0.08mm) |
| 최소 솔더마스크 클리어런스 | 0.00197"(0.05mm) |
| 직경을 통한 플러그 | 0.0098" - 0.0236"(0.25mm--0.60mm) |
| 임피던스 제어 공차 | ±10% |
| 표면 마감 | HASL,HASL LF,ENIG,Imm Tin,Imm Ag, OSP, Gold Finger |
