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10 층 고주파 PCB는 광대역 무선 솔루션을 위해 4 밀리리터 RO4450F로 10 밀리리터 RO4350B의 5 핵심을 토대로 했습니다

10 층 고주파 PCB는 광대역 무선 솔루션을 위해 4 밀리리터 RO4450F로 10 밀리리터 RO4350B의 5 핵심을 토대로 했습니다

MOQ: 1
가격: USD 2.99-5.99 per piece
표준 포장: 진공
배달 기간: 6 ~ 7 일
지불 방법: T / T, 페이팔
공급 능력: 달 당 45000 조각
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng Technologies Limited
인증
UL
모델 번호
BIC-0071-V4.1
층수:
10
유리 에폭시:
RO4350B Tg280℃, er<3.48, Rogers Corp.
마지막 포일 외부::
1.oz
PCB의 마지막 고도::
2.0 밀리미터 ±10%
표면가공도:
침수 금, 87%
땜납 가면 색깔::
부정
구성요소 전설의 색깔:
부정
테스트:
100% 전기시험 이전 출하
최소 주문 수량:
1
가격:
USD 2.99-5.99 per piece
포장 세부 사항:
진공
배달 시간:
6 ~ 7 일
지불 조건:
T / T, 페이팔
공급 능력:
달 당 45000 조각
제품 설명

5개의 핵심에 건축되는 10개의 층 고주파 PCB~의 광대역 무선 솔루션을 위한 10mil RO4350B 및 4mil RO4450F

(PCB는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)

 

여러분, 안녕하세요,

안녕하세요!

이전 제품에서는 4-layer RF PCB와 6-layer RF PCB에 대해 이야기했습니다.우리는 Rogers 다층 PCB가 모든 다른 코어로 만들어진다는 것을 알고 있습니다.그럼 이제 10단 RF PCB가 간단해 졌죠?

 

10층 RF PCB는 로저스 소재의 5코어에 만들어졌습니다.최종 두께가 훨씬 두껍지 않기 때문에 6.6mil RO4350B, 10mil RO4350B, 13.3mil RO4350B, 8mil RO4003C 및 12mil RO4003C 등과 같은 얇은 코어가 일반적으로 사용됩니다.

 

오늘날 이 10층 PCB는 RO4450F 프리프레그와 결합된 10mil RO4350B의 5개 코어에 있습니다.

광대역 무선 솔루션의 적용을 위한 것입니다.두께는 2.0mm이고 패드는 침지 금도금되어 있습니다.제공된 Gerber 데이터를 사용하여 IPC 6012 Class 2에 따라 제작되었습니다.각 10개의 보드는 배송을 위해 포장됩니다.

 

기능 및 이점

1) 치수안정성이 우수하다.

2) 좋은 고온 및 저온 저항.(-192℃-260℃)

3) Immersion Gold는 표면 평탄성이 우수하여 BGA 패키지 또는 CSP 장착 부품이 있는 PCB에 특히 도움이 되어 조립 및 납땜 중 실패율을 줄입니다.

4) 엔지니어링 설계는 사전 생산에서 발생하는 문제를 방지합니다.

5) 경쟁력 있는 운송비로 DDU Door to Door 배송,

6) MOQ 없음, 프로토타입 및 샘플에 대한 저렴한 비용.

 

애플리케이션NS

RF 트랜시버, 통신 릴레이, 저노이즈 블록, 스플리터 모듈

 

매개변수 및 데이터 시트

PCB 크기 115 x 110mm=1PCS=1디자인
보드 유형 고주파 PCB, 다층 PCB
레이어 수 10개의 레이어
표면 실장 부품
스루 홀 부품 아니요
레이어 스택업 상단 레이어: 신호 - 1/2oz 포일 + 25μm Cu
코어 RO4350B -0.254mm
INT 1: 혼합 - 1/2oz 포일
프리프레그 RO4450F -0.202mm(2 x 0.101)
INT 2: 혼합 - 1/2oz 포일
코어 RO4350B -0.254mm
INT 3: 혼합 - 1/2oz 포일
프리프레그 RO4450F -0.202mm(2 x 0.101)
INT 4: 혼합 - 1/2oz 포일
코어 RO4350B -0.254mm
INT 5: 혼합 - 1/2oz 포일
프리프레그 RO4450F -0.202mm(2 x 0.101)
INT 6: 혼합 - 1/2oz 포일
코어 RO4350B -0.254mm
INT 7: 혼합 - 1/2oz 포일
프리프레그 RO4450F -0.202mm(2 x 0.101)
INT 8: 혼합 - 1/2oz 포일
코어 RO4350B -0.254mm
BOT 레이어: 신호 - 1/2oz 포일 + 25μm Cu
기술  
최소 추적 및 공간: 550만/500만
최소/최대 구멍: 0.3/2.0mm
다른 구멍의 수: 9
드릴 구멍의 수: 7505
밀링된 슬롯 수: 0
내부 컷아웃 수: 0
임피던스 제어 아니요
보드 재료  
유리 에폭시: RO4350B 코어 0.254mm(10mil), RO4450B PP 0.1mm(4mil)
최종 포일 외부: 1 온스
최종 포일 내부: 0.5oz
PCB의 최종 높이: 2.0mm ±10%
도금 및 코팅  
표면 마감 Immersion Gold(ENIG) 위의 무전해 니켈(3µm 니켈 위 0.05µm)
솔더 마스크 적용 대상: 해당 없음
솔더 마스크 색상: 해당 없음
솔더 마스크 유형: 해당 없음
윤곽/절단 라우팅
마킹  
구성 요소 범례 측면 해당 없음
구성요소 범례의 색상 해당 없음
제조업체 이름 또는 로고: 해당 없음
을 통해 텐트를 통해 도금된 스루 홀(PTH).BGA 패키지
가연성 등급 UL 94-V0 승인 MIN.
치수 공차  
개요 차원: 0.0059"(0.15mm)
보드 도금: 0.0030"(0.076mm)
드릴 공차: 0.002"(0.05mm)
시험 선적 전 100% 전기 테스트
제공되는 작품의 종류 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등
서비스 가능 지역 전 세계적으로, 전 세계적으로.
 
10 층 고주파 PCB는 광대역 무선 솔루션을 위해 4 밀리리터 RO4450F로 10 밀리리터 RO4350B의 5 핵심을 토대로 했습니다 0
권장 제품
상품
제품 세부 정보
10 층 고주파 PCB는 광대역 무선 솔루션을 위해 4 밀리리터 RO4450F로 10 밀리리터 RO4350B의 5 핵심을 토대로 했습니다
MOQ: 1
가격: USD 2.99-5.99 per piece
표준 포장: 진공
배달 기간: 6 ~ 7 일
지불 방법: T / T, 페이팔
공급 능력: 달 당 45000 조각
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng Technologies Limited
인증
UL
모델 번호
BIC-0071-V4.1
층수:
10
유리 에폭시:
RO4350B Tg280℃, er<3.48, Rogers Corp.
마지막 포일 외부::
1.oz
PCB의 마지막 고도::
2.0 밀리미터 ±10%
표면가공도:
침수 금, 87%
땜납 가면 색깔::
부정
구성요소 전설의 색깔:
부정
테스트:
100% 전기시험 이전 출하
최소 주문 수량:
1
가격:
USD 2.99-5.99 per piece
포장 세부 사항:
진공
배달 시간:
6 ~ 7 일
지불 조건:
T / T, 페이팔
공급 능력:
달 당 45000 조각
제품 설명

5개의 핵심에 건축되는 10개의 층 고주파 PCB~의 광대역 무선 솔루션을 위한 10mil RO4350B 및 4mil RO4450F

(PCB는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)

 

여러분, 안녕하세요,

안녕하세요!

이전 제품에서는 4-layer RF PCB와 6-layer RF PCB에 대해 이야기했습니다.우리는 Rogers 다층 PCB가 모든 다른 코어로 만들어진다는 것을 알고 있습니다.그럼 이제 10단 RF PCB가 간단해 졌죠?

 

10층 RF PCB는 로저스 소재의 5코어에 만들어졌습니다.최종 두께가 훨씬 두껍지 않기 때문에 6.6mil RO4350B, 10mil RO4350B, 13.3mil RO4350B, 8mil RO4003C 및 12mil RO4003C 등과 같은 얇은 코어가 일반적으로 사용됩니다.

 

오늘날 이 10층 PCB는 RO4450F 프리프레그와 결합된 10mil RO4350B의 5개 코어에 있습니다.

광대역 무선 솔루션의 적용을 위한 것입니다.두께는 2.0mm이고 패드는 침지 금도금되어 있습니다.제공된 Gerber 데이터를 사용하여 IPC 6012 Class 2에 따라 제작되었습니다.각 10개의 보드는 배송을 위해 포장됩니다.

 

기능 및 이점

1) 치수안정성이 우수하다.

2) 좋은 고온 및 저온 저항.(-192℃-260℃)

3) Immersion Gold는 표면 평탄성이 우수하여 BGA 패키지 또는 CSP 장착 부품이 있는 PCB에 특히 도움이 되어 조립 및 납땜 중 실패율을 줄입니다.

4) 엔지니어링 설계는 사전 생산에서 발생하는 문제를 방지합니다.

5) 경쟁력 있는 운송비로 DDU Door to Door 배송,

6) MOQ 없음, 프로토타입 및 샘플에 대한 저렴한 비용.

 

애플리케이션NS

RF 트랜시버, 통신 릴레이, 저노이즈 블록, 스플리터 모듈

 

매개변수 및 데이터 시트

PCB 크기 115 x 110mm=1PCS=1디자인
보드 유형 고주파 PCB, 다층 PCB
레이어 수 10개의 레이어
표면 실장 부품
스루 홀 부품 아니요
레이어 스택업 상단 레이어: 신호 - 1/2oz 포일 + 25μm Cu
코어 RO4350B -0.254mm
INT 1: 혼합 - 1/2oz 포일
프리프레그 RO4450F -0.202mm(2 x 0.101)
INT 2: 혼합 - 1/2oz 포일
코어 RO4350B -0.254mm
INT 3: 혼합 - 1/2oz 포일
프리프레그 RO4450F -0.202mm(2 x 0.101)
INT 4: 혼합 - 1/2oz 포일
코어 RO4350B -0.254mm
INT 5: 혼합 - 1/2oz 포일
프리프레그 RO4450F -0.202mm(2 x 0.101)
INT 6: 혼합 - 1/2oz 포일
코어 RO4350B -0.254mm
INT 7: 혼합 - 1/2oz 포일
프리프레그 RO4450F -0.202mm(2 x 0.101)
INT 8: 혼합 - 1/2oz 포일
코어 RO4350B -0.254mm
BOT 레이어: 신호 - 1/2oz 포일 + 25μm Cu
기술  
최소 추적 및 공간: 550만/500만
최소/최대 구멍: 0.3/2.0mm
다른 구멍의 수: 9
드릴 구멍의 수: 7505
밀링된 슬롯 수: 0
내부 컷아웃 수: 0
임피던스 제어 아니요
보드 재료  
유리 에폭시: RO4350B 코어 0.254mm(10mil), RO4450B PP 0.1mm(4mil)
최종 포일 외부: 1 온스
최종 포일 내부: 0.5oz
PCB의 최종 높이: 2.0mm ±10%
도금 및 코팅  
표면 마감 Immersion Gold(ENIG) 위의 무전해 니켈(3µm 니켈 위 0.05µm)
솔더 마스크 적용 대상: 해당 없음
솔더 마스크 색상: 해당 없음
솔더 마스크 유형: 해당 없음
윤곽/절단 라우팅
마킹  
구성 요소 범례 측면 해당 없음
구성요소 범례의 색상 해당 없음
제조업체 이름 또는 로고: 해당 없음
을 통해 텐트를 통해 도금된 스루 홀(PTH).BGA 패키지
가연성 등급 UL 94-V0 승인 MIN.
치수 공차  
개요 차원: 0.0059"(0.15mm)
보드 도금: 0.0030"(0.076mm)
드릴 공차: 0.002"(0.05mm)
시험 선적 전 100% 전기 테스트
제공되는 작품의 종류 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등
서비스 가능 지역 전 세계적으로, 전 세계적으로.
 
10 층 고주파 PCB는 광대역 무선 솔루션을 위해 4 밀리리터 RO4450F로 10 밀리리터 RO4350B의 5 핵심을 토대로 했습니다 0
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